JPS6236756A - 溝つき光デイスク基板およびその製造方法 - Google Patents
溝つき光デイスク基板およびその製造方法Info
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- JPS6236756A JPS6236756A JP60175156A JP17515685A JPS6236756A JP S6236756 A JPS6236756 A JP S6236756A JP 60175156 A JP60175156 A JP 60175156A JP 17515685 A JP17515685 A JP 17515685A JP S6236756 A JPS6236756 A JP S6236756A
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- Japan
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- photopolymer
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- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔Ｌ業上の利用分野〕
本発明は、フォトポリマを用いた溝つき元ディスク基板
およびその製造方法に関するものである。
およびその製造方法に関するものである。
元ディスクでは、情報の書き込み、読み出し！正確にし
かも容易におこなうために、基板上にスパイラルもしく
は、同心円状の溝を形成し、これに沿って光ビームを制
御する。
かも容易におこなうために、基板上にスパイラルもしく
は、同心円状の溝を形成し、これに沿って光ビームを制
御する。
従来、上記のような溝を基板上に形成する方法として１
例えば射出成形法や２Ｆ（フォトポリマ）形成法がある
。
例えば射出成形法や２Ｆ（フォトポリマ）形成法がある
。
前者の方法は量産性に優れるため重要忰が高いが、ガラ
スや金属では１Ｍつぎ基板ができないこと、また、プラ
スチックでも基板材料や成形条件が限られる欠点があっ
た。
スや金属では１Ｍつぎ基板ができないこと、また、プラ
スチックでも基板材料や成形条件が限られる欠点があっ
た。
一方、後者の方法は、液状のフォトポリマを基板と韓つ
ぎスタンパの間に流し込み、紫外線照射し、フォトポリ
マ？硬化させ、スタンパ１ｆｌｔｌｌ！製し、スタンパ
を！＃Ｉ離し、溝つぎ元ディスク基板を作製する方法で
ある。この方法は各種基板に適応でざるなど多くの長所
を持っている。
ぎスタンパの間に流し込み、紫外線照射し、フォトポリ
マ？硬化させ、スタンパ１ｆｌｔｌｌ！製し、スタンパ
を！＃Ｉ離し、溝つぎ元ディスク基板を作製する方法で
ある。この方法は各種基板に適応でざるなど多くの長所
を持っている。
しかしながら、上記後者の方法において％第１図に示す
工うに基板１上にフォトポリマｌ１１２′ｆｔＩ［接設
けただけでは基板ｌに対するフォトポリマ層２の密着力
が不十分なため転写作業中に７オトボリマＩｆａ ２が
はがれてしまう欠点があった。一方、基板と密着性のよ
いフォトポリマを用いた場合には、基板上からはがれに
くくなるが、スタンパ剥離性も悪くなり、良好な転写基
板が得られない。
工うに基板１上にフォトポリマｌ１１２′ｆｔＩ［接設
けただけでは基板ｌに対するフォトポリマ層２の密着力
が不十分なため転写作業中に７オトボリマＩｆａ ２が
はがれてしまう欠点があった。一方、基板と密着性のよ
いフォトポリマを用いた場合には、基板上からはがれに
くくなるが、スタンパ剥離性も悪くなり、良好な転写基
板が得られない。
そこで、このような欠点を解消するために第２図に示す
工うに基板１１上にプライマ層１３’！’塗布し、この
上にフォトポリマ層１２Ｙ形成する方法が考えられてい
るうしＤ・し、プライマ層重３が一般にゴム状であるた
め熱膨張が大さく１元ディスク基板が熱衝撃的な環境に
おかれた時にフォトポリマＮ１１２のはがれ、クラック
生成などＹｆｌ’−なうという欠点があった。
工うに基板１１上にプライマ層１３’！’塗布し、この
上にフォトポリマ層１２Ｙ形成する方法が考えられてい
るうしＤ・し、プライマ層重３が一般にゴム状であるた
め熱膨張が大さく１元ディスク基板が熱衝撃的な環境に
おかれた時にフォトポリマＮ１１２のはがれ、クラック
生成などＹｆｌ’−なうという欠点があった。
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので。
その目的は、基板密層性とスタンパ剥離性を同時に満足
し、しかも良好な溝転写性、記録再生特性７ｆｔ＊する
溝つぎ光デイスク基板およびその製造方法を提供するこ
とにある。
し、しかも良好な溝転写性、記録再生特性７ｆｔ＊する
溝つぎ光デイスク基板およびその製造方法を提供するこ
とにある。
不発明の溝つき元ディスク基板は、従来、基板上に塗布
され、フォトポリマの下地ｒｔｉｔｙｔ形成していたプ
ライマ層に代えて、ｉ＆仮仮着層性優れ、１１！化後は
優れた熱物理特性を示すフォトポリマを用い、このフォ
トポリマで第１層を形成した上にスタンバ剥離性のよい
フォトポリマで第２ｍＹ形ｆｆしたものである。この場
合、第１層と＠ ２ ／１との間には１両層に対して親
和性の良好な中間層ｉ「在させるのが望ましい。
され、フォトポリマの下地ｒｔｉｔｙｔ形成していたプ
ライマ層に代えて、ｉ＆仮仮着層性優れ、１１！化後は
優れた熱物理特性を示すフォトポリマを用い、このフォ
トポリマで第１層を形成した上にスタンバ剥離性のよい
フォトポリマで第２ｍＹ形ｆｆしたものである。この場
合、第１層と＠ ２ ／１との間には１両層に対して親
和性の良好な中間層ｉ「在させるのが望ましい。
また、本発明の製造方法は、基板上にこれに対して密層
性の高いフォトポリマを塗布して第１層を形成した後、
第１層の上にスタンパＭ型性の良い７オトボリマを積層
して第２層を形成する工程と、この第２層の上に溝つき
スタンパを恵ねる工程とを行ない、さらに光学的に透明
７：ｅ側から紫外梅を照射して両層を硬化させる方法で
ある。
性の高いフォトポリマを塗布して第１層を形成した後、
第１層の上にスタンパＭ型性の良い７オトボリマを積層
して第２層を形成する工程と、この第２層の上に溝つき
スタンパを恵ねる工程とを行ない、さらに光学的に透明
７：ｅ側から紫外梅を照射して両層を硬化させる方法で
ある。
本発明の溝つぎ元ディスク基板および製造方法によれば
、フォトポリマ層の基板を層性およびスタンパ剥離性が
共に良好となり、さらに、溝転写性、熱物理特性等も向
上する。
、フォトポリマ層の基板を層性およびスタンパ剥離性が
共に良好となり、さらに、溝転写性、熱物理特性等も向
上する。
以下、実施例を示して、４：＠明の作用効果を明確にす
る。
る。
実施例１
厚さ１．２Ｈのポリメチルメタクリレート（以下ＰＭＭ
Ａと略丁）基板（日東樹脂製）２）上に第１図の如（エ
ポ千シ糸７オトポリマ（スリーボンド製３１０１）の層
（第１層）２３を２０μｍ厚さにスピンナ塗布した。こ
のＰＭＭＡ基板上に、ニッケルスタンパ（溝つきスタン
パ金型つ付きの２ＰＣフオトポリマン自動転写装置（松
下電器製）を用いて厚さ６０μｍのポリオールアクリレ
ート糸７オトボリマの層（第２層）２２を形成した。こ
の積層２Ｐ＠つ？ｔＰＭＭＡｉ［にニッケルスタンバを
重ねあわせ、基板２）ｍから超高圧水銀灯（オーク製作
新製、３ｋｗ）で３０秒照射した。スタンパから基板２
）を剥離し、２Ｐ転写基板〔溝つぎ元ディスク基板〕を
得た。
Ａと略丁）基板（日東樹脂製）２）上に第１図の如（エ
ポ千シ糸７オトポリマ（スリーボンド製３１０１）の層
（第１層）２３を２０μｍ厚さにスピンナ塗布した。こ
のＰＭＭＡ基板上に、ニッケルスタンパ（溝つきスタン
パ金型つ付きの２ＰＣフオトポリマン自動転写装置（松
下電器製）を用いて厚さ６０μｍのポリオールアクリレ
ート糸７オトボリマの層（第２層）２２を形成した。こ
の積層２Ｐ＠つ？ｔＰＭＭＡｉ［にニッケルスタンバを
重ねあわせ、基板２）ｍから超高圧水銀灯（オーク製作
新製、３ｋｗ）で３０秒照射した。スタンパから基板２
）を剥離し、２Ｐ転写基板〔溝つぎ元ディスク基板〕を
得た。
この２Ｐ転写基板について、セロテープ試験より２Ｐ膜
の剥離を調べたが、剥離はみられなかった。
の剥離を調べたが、剥離はみられなかった。
また、２Ｐ転寥基板の１２０”Ｃまでの梅り脹率を測定
したところ、７．５８１０−”Ｃ１でＰＭＭＡ基板のそ
れと同等であった。さらに、溝転写性を走査型電子顕微
鏡により観察したところ、ニッケルスタンバの形状（溝
ピッチ１．６μｍ、溝ｍｏ、８μｍ、溝深さ７００Ａ）
を精度よく転ダしていた。
したところ、７．５８１０−”Ｃ１でＰＭＭＡ基板のそ
れと同等であった。さらに、溝転写性を走査型電子顕微
鏡により観察したところ、ニッケルスタンバの形状（溝
ピッチ１．６μｍ、溝ｍｏ、８μｍ、溝深さ７００Ａ）
を精度よく転ダしていた。
この溝つぎ元ディスク基板上に記憶媒体として、テルル
を共蒸着した二硫化炭素プラズマ重合膜を厚さ３００Ａ
つけた。この元ディスク媒体をｌｓｏｏｒｐｍで回転し
ながら、半導体レーザーで記録したところ、５ｍｗで記
録が口Ｊ能であった。また記録された元ディスク媒体を
３ｍｗで再生したが媒体に何ら損湯な起こすことはなか
った。また、この元ディスク媒体について、室温と１２
０°Ｃの温度サイクル試験をおこなったが２００サイク
ル後も媒体のワレ、はがれなどはみられなかった。
を共蒸着した二硫化炭素プラズマ重合膜を厚さ３００Ａ
つけた。この元ディスク媒体をｌｓｏｏｒｐｍで回転し
ながら、半導体レーザーで記録したところ、５ｍｗで記
録が口Ｊ能であった。また記録された元ディスク媒体を
３ｍｗで再生したが媒体に何ら損湯な起こすことはなか
った。また、この元ディスク媒体について、室温と１２
０°Ｃの温度サイクル試験をおこなったが２００サイク
ル後も媒体のワレ、はがれなどはみられなかった。
比較例１
ＰＭＭＡ基板上に、実施例１と同様に、直りポリオール
アクリレート系フォトポリマ層を形成し、２Ｐ転写基板
を得た。セロテープ試験により２ＰＰＩ４の剥離を調べ
たところ１傭格子パターンで丁べてはかれた、比較例２ ＰＭＭＡ基板上に、実施例１と同様に、ｌＩｋｍエポ千
シ糸フォトポリマーを塗布し、ニッケルスタンパと該基
板を嵐ねあわせ、タンボブリント装置（日本文化精工製
〕によりプレスし、索外機硬化し、スタンパを剥離し、
転写基板を得た。転写基板を光学顕微属で観察したとこ
ろ、硬化したエボ千シアオドポリマの凝集破壊がみもれ
、剥離性が悪かった。
アクリレート系フォトポリマ層を形成し、２Ｐ転写基板
を得た。セロテープ試験により２ＰＰＩ４の剥離を調べ
たところ１傭格子パターンで丁べてはかれた、比較例２ ＰＭＭＡ基板上に、実施例１と同様に、ｌＩｋｍエポ千
シ糸フォトポリマーを塗布し、ニッケルスタンパと該基
板を嵐ねあわせ、タンボブリント装置（日本文化精工製
〕によりプレスし、索外機硬化し、スタンパを剥離し、
転写基板を得た。転写基板を光学顕微属で観察したとこ
ろ、硬化したエボ千シアオドポリマの凝集破壊がみもれ
、剥離性が悪かった。
比較例３
ＰＭＭＡ基板上に、ポリエステル系プライマ（東洋紡製
、バイロン）を２０μｍＤｉさにｆ２！偵し、実ＩＩａ
例１と同様に２Ｐ（ポリオールアクリレート）転写基板
を得た。この基板の１２０ °Ｃ９での、線Ｉｍ！脹率
を測定しにところ２×ｌＯ°Ｃであった。この溝つき基
板上に実施例１と同様にテルル・で共蒸着した二硫化炭
素プラズマ重合膜を記録媒体としてつけた。この元ディ
スク媒体について、室温と１２０°Ｃ０）＠度すイクル
試験ｙｓこなった。２００サイクル後に媒体を観察した
ところ、プラズマ蔦合編の一部にワレがみられた。
、バイロン）を２０μｍＤｉさにｆ２！偵し、実ＩＩａ
例１と同様に２Ｐ（ポリオールアクリレート）転写基板
を得た。この基板の１２０ °Ｃ９での、線Ｉｍ！脹率
を測定しにところ２×ｌＯ°Ｃであった。この溝つき基
板上に実施例１と同様にテルル・で共蒸着した二硫化炭
素プラズマ重合膜を記録媒体としてつけた。この元ディ
スク媒体について、室温と１２０°Ｃ０）＠度すイクル
試験ｙｓこなった。２００サイクル後に媒体を観察した
ところ、プラズマ蔦合編の一部にワレがみられた。
実施例２
厚さ１．２朋のガラス基板上にエポキシ系フォトポリマ
の層（第１層］ｔ２０μｎ１厚さンこスピンナ塗布した
。一方、溝つきニッケルスタンパ上に接着剤ディスペン
サ（岩下エンジニアリング製ンでポリオールアクリレー
ト系フォトポリマのｒｆｉＩ〔第２層〕を塗布し、エポ
キシ系フォトポリマの塗布されたガラス基板と中心を合
わせ、タンボブリント装置にエリ圧締、シ、ガラス基板
側から露光し。
の層（第１層］ｔ２０μｎ１厚さンこスピンナ塗布した
。一方、溝つきニッケルスタンパ上に接着剤ディスペン
サ（岩下エンジニアリング製ンでポリオールアクリレー
ト系フォトポリマのｒｆｉＩ〔第２層〕を塗布し、エポ
キシ系フォトポリマの塗布されたガラス基板と中心を合
わせ、タンボブリント装置にエリ圧締、シ、ガラス基板
側から露光し。
硬化させた。スタンパからはがした２Ｐ転写基板につい
てセロテープ試験により２ｐＨｇの剥ＩＱを調べたが剥
離はみられなかった。
てセロテープ試験により２ｐＨｇの剥ＩＱを調べたが剥
離はみられなかった。
実施例３
実施例１と同様にエポキシ系７オトボリマの層（＠ １
７１ ）が塗布されたＰＭＭＡ基板に２Ｐ自動転写装置
を用いて厚さ４０μｍの末瑞アクリロキシグロビル化ポ
リジメチルシロキサン（信越比学製ンからなる感光性シ
リコーン樹脂（光開始剤。
７１ ）が塗布されたＰＭＭＡ基板に２Ｐ自動転写装置
を用いて厚さ４０μｍの末瑞アクリロキシグロビル化ポ
リジメチルシロキサン（信越比学製ンからなる感光性シ
リコーン樹脂（光開始剤。
ベンゾインイソプロピルエーテル３ ＩＮ （第２７１
）を形成し、基板側から紫外線照射し、硬化し、スタ
ンパから基板？剥離し２Ｐ転写基板を得た。
）を形成し、基板側から紫外線照射し、硬化し、スタ
ンパから基板？剥離し２Ｐ転写基板を得た。
セロテープ試験によるはがれはみられなかった。
また溝転写性も良好であった。
この溝つき基板にテルルを共蒸漕した二硫化炭素プラズ
マ重合膜をつけた。１８００ｒｐｍで回転しながら、半
導体レーザで記録したところ４ｍｗで記録が可能であっ
た。実施例１のポリオールアクリレート系フォトポリマ
ーりも高感度であったのは、プラズマ重合膜の融解蒸発
にフォトポリマーの表面エネルギ（ぬれ性）の低いこと
が作用したと考えられる。
マ重合膜をつけた。１８００ｒｐｍで回転しながら、半
導体レーザで記録したところ４ｍｗで記録が可能であっ
た。実施例１のポリオールアクリレート系フォトポリマ
ーりも高感度であったのは、プラズマ重合膜の融解蒸発
にフォトポリマーの表面エネルギ（ぬれ性）の低いこと
が作用したと考えられる。
実施例４
実施ガニと同様に（第２図参照）ＰＭＭＡ基仮３基土３
１上キシ系フォトポリマのｊｆｉ ＣＭ １層】３３を
＊歪し、さらにボリエテレングリーールジアクリレート
からなるｊｆｔｉ （中間ｍ）３４をｌＯμｍ皇伯し１
この基板に２Ｐ自動転写装置にエリメタクリル蹴ヘプタ
フルオロブチルモノマＹ２Ｌｌ含むポリオールアクリレ
ート膜（＠２Ｎｉ３３２を３０μｎ１ｆｆｊ層し、ニッ
ケルスタンパに嵐ねて超高圧水銀灯で４０秒照射し、積
層２ｐ基板（溝つき光ディスク基板］？：得た。これに
実施ガニと同僚の記録膜ｔつばて、記録したところ、半
導体レーザを用いて五ａｏｏｒｐｍで４ｍｗでｇｃＥｆ
ｉが０］能であった。また、温度６０°Ｃ９湿１１９０
チ下で２０日装いたが、媒体にはがれやワレはみられな
Ｏ為った。
１上キシ系フォトポリマのｊｆｉ ＣＭ １層】３３を
＊歪し、さらにボリエテレングリーールジアクリレート
からなるｊｆｔｉ （中間ｍ）３４をｌＯμｍ皇伯し１
この基板に２Ｐ自動転写装置にエリメタクリル蹴ヘプタ
フルオロブチルモノマＹ２Ｌｌ含むポリオールアクリレ
ート膜（＠２Ｎｉ３３２を３０μｎ１ｆｆｊ層し、ニッ
ケルスタンパに嵐ねて超高圧水銀灯で４０秒照射し、積
層２ｐ基板（溝つき光ディスク基板］？：得た。これに
実施ガニと同僚の記録膜ｔつばて、記録したところ、半
導体レーザを用いて五ａｏｏｒｐｍで４ｍｗでｇｃＥｆ
ｉが０］能であった。また、温度６０°Ｃ９湿１１９０
チ下で２０日装いたが、媒体にはがれやワレはみられな
Ｏ為った。
なお、上記芙ＩＭ例では中間層３４を設ける場合罠、第
１膚、中間層、第２層の順で積層し、第２）−の上にス
タンバｔ１にねたが、これに限るものではなく１例えば
ｉ板に第１鳩と中間＋ｆｉを積層しておＩ！：ｓこれに
、＠２層？積層したスタンバを重ね合わせてもよい。あ
るいは、基板に第１層だけＹ：ｍ層しておき、これに第
２層と中間層とを積層したスタンバラ東ね合わせてもよ
い。
１膚、中間層、第２層の順で積層し、第２）−の上にス
タンバｔ１にねたが、これに限るものではなく１例えば
ｉ板に第１鳩と中間＋ｆｉを積層しておＩ！：ｓこれに
、＠２層？積層したスタンバを重ね合わせてもよい。あ
るいは、基板に第１層だけＹ：ｍ層しておき、これに第
２層と中間層とを積層したスタンバラ東ね合わせてもよ
い。
以上説明したように、本発明の溝つぎ光デイスク基板は
、基板上に、これに対して密着性の高い第１層を設け、
この＠１層の上にスタンバ離型性４゜の良い第２ｆ曽を
設けたので、この構造に依存する感度がみられ１元記録
媒体（特に穴あき］の高感度化が期待できる。すなわち
、高感度の記録再生特性？Ｍする。これらに使えるフォ
トポリマは、エポキシ系、ポリオールアクリレート系光
１合性シロキサン系にかぎらず、エポキシアクリレート
。
、基板上に、これに対して密着性の高い第１層を設け、
この＠１層の上にスタンバ離型性４゜の良い第２ｆ曽を
設けたので、この構造に依存する感度がみられ１元記録
媒体（特に穴あき］の高感度化が期待できる。すなわち
、高感度の記録再生特性？Ｍする。これらに使えるフォ
トポリマは、エポキシ系、ポリオールアクリレート系光
１合性シロキサン系にかぎらず、エポキシアクリレート
。
ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートなど
多（のものがあげられ、これらを組合わせることに工り
檀々の基板、媒体に適合した溝つき元ディスクが得られ
る。
多（のものがあげられ、これらを組合わせることに工り
檀々の基板、媒体に適合した溝つき元ディスクが得られ
る。
ｆ７Ｓ：、本発明の製造方法によれば、基板に対して密
着性の高いフォトポリマで第１層を形成した後、この上
にスタンパ離型性の良いフォトポリマで第２７＃／ｚ形
成する工程と、この第２層の上に溝つきスタンバｔＪｊ
Ｌねる工種とを行ない、さらに。
着性の高いフォトポリマで第１層を形成した後、この上
にスタンパ離型性の良いフォトポリマで第２７＃／ｚ形
成する工程と、この第２層の上に溝つきスタンバｔＪｊ
Ｌねる工種とを行ない、さらに。
光学的に透明な側から紫外線を照射して第１層。
第２層乞硬化させるので１ｍ転写注、基板密着性。
スタンパ趨型ｔ！、％楓の熱物理符注等を同時に満足す
る１４つぎ元ディスク基板？得ることができる。
る１４つぎ元ディスク基板？得ることができる。
第１図は本比病の夾厖丙馨示す概略断面図、第２図は同
じく他の実施例？示す概略Ｗｒ南図、第３図にシび第４
図は、従来の元ディスク基板の概略断面図である。 ２）．３１°・・基板、２３．３３・・・第１層（フォ
トボ＋）−ｒｒ＠）、２２ｔ３２・・・第２層（フォト
ポリマ鳩ン、３４・・・中間層。 ２２：第２層 ３１： 基ｊ阪 ３２： 第２層
じく他の実施例？示す概略Ｗｒ南図、第３図にシび第４
図は、従来の元ディスク基板の概略断面図である。 ２）．３１°・・基板、２３．３３・・・第１層（フォ
トボ＋）−ｒｒ＠）、２２ｔ３２・・・第２層（フォト
ポリマ鳩ン、３４・・・中間層。 ２２：第２層 ３１： 基ｊ阪 ３２： 第２層
Claims (3)
- （１）基板上にフォトポリマ層を積層し、このフォトポ
リマ層に溝つきスタンパ金型を用いて溝を形成してなる
光ディスク基板において、 前記フォトポリマ層は、基板に直接積層されるとともに
基板に対して密着性の高い第１層と、この第１層の上に
積層されるとともにスタンパ離型性の良い第２層とから
なることを特徴とする溝つき光ディスク基板。 - （２）前記第２層は、前記第１層および第２層に対し親
和性の良好な中間層を介して第１層の上に積層されてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の溝つき
光ディスク基板。 - （３）基板上のフォトポリマ層に溝が形成されてなる光
ディスク基板を製造する方法において、前記基板上にこ
の基板と密着性の高いフォトポリマを塗布して第１層を
形成し、次いで、第１層の上に、スタンパ離型性の良い
フォトポリマを積層して第２層を形成する工程と、第２
層の上に溝つきスタンパを重ねる工程とを行ない、しか
る後に、光学的に透明な基板側から紫外線を照射してフ
ォトポリマ層を硬化させることを特徴とする溝つき光デ
イスク基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60175156A JPS6236756A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 溝つき光デイスク基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60175156A JPS6236756A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 溝つき光デイスク基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6236756A true JPS6236756A (ja) | 1987-02-17 |
Family
ID=15991245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60175156A Pending JPS6236756A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 溝つき光デイスク基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6236756A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006033410A1 (ja) * | 2004-09-24 | 2006-03-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 多層情報記録媒体およびその製造方法、並びに感光性粘着シート |
| JP2007294076A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Mitsubishi Kagaku Media Co Ltd | 光記録媒体の製造方法及び光記録媒体の製造装置 |
| WO2007135907A1 (ja) * | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Panasonic Corporation | 多層光記録媒体の製造方法 |
| WO2009057265A1 (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-07 | Shibaura Mechatronics Corporation | 転写装置及び転写方法 |
| JP2009245508A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Taiyo Yuden Co Ltd | 光情報記録媒体 |
| JP2010020842A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Nec Corp | 微細パターン形成方法及び構造体の製造方法 |
| JP2016207235A (ja) * | 2015-04-15 | 2016-12-08 | メモリーテック・ホールディングス株式会社 | 光ディスク及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-08-09 JP JP60175156A patent/JPS6236756A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4560048B2 (ja) * | 2004-09-24 | 2010-10-13 | パナソニック株式会社 | 多層情報記録媒体およびその製造方法、並びに感光性粘着シート |
| JPWO2006033410A1 (ja) * | 2004-09-24 | 2008-05-15 | 松下電器産業株式会社 | 多層情報記録媒体およびその製造方法、並びに感光性粘着シート |
| WO2006033410A1 (ja) * | 2004-09-24 | 2006-03-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 多層情報記録媒体およびその製造方法、並びに感光性粘着シート |
| JP2007294076A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Mitsubishi Kagaku Media Co Ltd | 光記録媒体の製造方法及び光記録媒体の製造装置 |
| WO2007135907A1 (ja) * | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Panasonic Corporation | 多層光記録媒体の製造方法 |
| JPWO2007135907A1 (ja) * | 2006-05-18 | 2009-10-01 | パナソニック株式会社 | 多層光記録媒体の製造方法 |
| JP4616914B2 (ja) * | 2006-05-18 | 2011-01-19 | パナソニック株式会社 | 多層光記録媒体の製造方法 |
| WO2009057265A1 (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-07 | Shibaura Mechatronics Corporation | 転写装置及び転写方法 |
| JP2009245508A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Taiyo Yuden Co Ltd | 光情報記録媒体 |
| WO2009123353A3 (ja) * | 2008-03-31 | 2009-11-26 | 太陽誘電株式会社 | 光情報記録媒体及びその製造方法 |
| US8394480B2 (en) | 2008-03-31 | 2013-03-12 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Optical information recording medium and manufacturing method therefor |
| JP2010020842A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Nec Corp | 微細パターン形成方法及び構造体の製造方法 |
| JP2016207235A (ja) * | 2015-04-15 | 2016-12-08 | メモリーテック・ホールディングス株式会社 | 光ディスク及びその製造方法 |
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