JPS6237823B2 - - Google Patents

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JPS6237823B2
JPS6237823B2 JP57191725A JP19172582A JPS6237823B2 JP S6237823 B2 JPS6237823 B2 JP S6237823B2 JP 57191725 A JP57191725 A JP 57191725A JP 19172582 A JP19172582 A JP 19172582A JP S6237823 B2 JPS6237823 B2 JP S6237823B2
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JP
Japan
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temperature
liquid
liquid level
liquefied gas
cooling chamber
Prior art date
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Application number
JP57191725A
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English (en)
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JPS5980954A (ja
Inventor
Naotake Unno
Tatsuo Fukuda
Yasutaka Hayashi
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Iwatani Corp
Original Assignee
Iwatani Corp
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Publication date
Application filed by Iwatani Corp filed Critical Iwatani Corp
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Publication of JPS5980954A publication Critical patent/JPS5980954A/ja
Publication of JPS6237823B2 publication Critical patent/JPS6237823B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25DREFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D3/00Devices using other cold materials; Devices using cold-storage bodies
    • F25D3/10Devices using other cold materials; Devices using cold-storage bodies using liquefied gases, e.g. liquid air

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、液化ガス浸漬式冷却方法及びその装
置に関し、被冷却部の温度を設定温度以下に確実
に保持することを目的とする。
この液化ガス浸漬式冷却方法は、冷却室内に液
化ガス供給装置から液化ガスを供給し、被冷却盤
の伝熱部を冷却室内の液化ガスの液相部に浸漬し
て被冷却盤を冷却するとともに、気相部を減圧装
置で減圧することにより液温を制御する方法であ
る。
従来方法には、次のような諸欠点があつた。
(イ) 温度制御装置で被冷却盤の温度のみを検出し
て減圧装置により液温を制御していたので、被
冷却盤の温度を高精度に制御することが出来な
い。
即ち、冷却室の圧力上昇により液温が上昇し
始めると、僅かの時間遅れを伴つて被冷却盤も
昇温し始めるので、被冷却盤が設定温度以上に
昇温したことを検出して減圧装置を作動させて
も、その効果は急速には現われず、被冷却部は
設定温度以上に昇温することになる。
(ロ) 液面制御装置で冷却室の液面低下を検出して
液化ガス供給装置から液化ガスを補充する場合
に、補充される液化ガスの温度・圧力が冷却室
内の液化ガスの温度・圧力よりも高いので、冷
却室の液相部の温度上昇と気相部の圧力上昇を
招く結果、冷却室の温度条件が変動する。
本発明の冷却方法は、上記諸欠点に鑑みて、温
度制御装置で液相部の液温をも検出し、液温がそ
の設定温度以上になつたときには、減圧装置を作
動させて液温が設定温度になるまで冷却室を減圧
するようにし、更に液面低下で冷却室に液化ガス
を補充する際には、液面制御装置で減圧装置を作
動させて冷却室を減圧するようにしたものであ
る。
以下、本発明の液化ガス浸漬式冷却装置及び冷
却方法の実施例を図面に基き説明する。
第1図は超大型コンピユータ等に於いて高電子
移動度トランジスタを冷却して高電導状態を実現
するのに供する液化窒素浸漬式冷却装置の系統図
を示す。符号1は冷却室、2は液化窒素供給装
置、3はステンレス製の被冷却盤、4はその伝熱
部、5は気液分離器、6は液化窒素貯槽、7は減
圧装置、8は真空ポンプ、9は液面制御装置、1
0は温度制御装置、11は圧力制御装置である。
冷却室1はパーライト等の断熱壁12で区画さ
れ、その内部に液化窒素容器13が収容され、ま
た天井部断熱壁の開口部にステンレス等の金属製
の被冷却盤3が保密に嵌合され、被冷却盤3のフ
イン状ないし棒状の伝熱部4が液化窒素容器13
内の液相部14に浸漬されている。
液化窒素供給装置2の液化窒素貯槽6から気液
分離器5へ液化窒素を供給し、そこで気液分離
後、略−195.8℃(略1気圧下)の液化窒素を気
液分離器5の液出口16から液化窒素供給管17
で液化窒素容器13内へ供給する。
尚、符号18は供給路を開閉する制御弁であつ
て、液面制御装置9からの指令で遠隔操作され
る。
減圧装置7は冷却室1の気相部15を減圧して
液化窒素の沸点を下げることにより液温を下げる
ための装置で、真空ポンプ8、加温用熱交換器1
9及び減圧用制御弁20とからなり、その吸引口
21が吸気管22で冷却室1の気相部15に連通
連結される。
減圧用制御弁20は吸気管22を開閉する制御
弁であつて温度制御装置10、液面制御装置9又
は圧力制御装置11からの指令で遠隔操作され
る。
加温用熱交換器19は、真空ポンプ8に吸引す
る窒素ガスを加温して真空ポンプ8への悪影響を
防ぐ為、吸気管22を外気と熱交換するように形
成したものである。
冷却室1の液化窒素容器13内に液化窒素を貯
溜し、その液面制御装置9で所定範囲に制御す
る。液面制御装置9の下限液面検出センサー23
と上限液面検出センサー24とで各々下限液面と
上限液面とを検出可能にし、液相部14の液面が
下限液面以下に下つたときには、液化窒素供給管
17の制御弁18を自動的に開弁させて上限液面
になるまで液化窒素を補充し、液面低下による冷
却能力の低下を防ぐことが出来るようになつてい
る。
温度制御装置10は被冷却盤3の表面温度Ts
を例えば−195±2℃の範囲に制御する装置であ
つて、その温度検出センサー25で該表面温度
Tsを検出し、この温度Tsが設定温度(例えば−
195℃)以上に上つたときには、減圧用制御弁2
0を自動的に開弁させ、冷却室1の気相部15を
減圧し、該表面温度Tsが設定温度以下になるま
で液温を下げるようになつている。
ここで、被冷却盤3の表面からの入熱が伝熱部
4から液相部14に伝わり、液化窒素が徐々に気
化し、気相部15の圧力が次第に上昇していくの
で、圧力制御装置11で気相部15の圧力上昇を
防ぐ。即ち、前記温度制御装置10で減圧用制御
弁20を作動させて気相部15を減圧したときの
気相部15の圧力を圧力検出センサー26で検出
し、この圧力を圧力制御装置11で記憶し、該圧
力から一定圧力だけ圧力上昇する都度、減圧用制
御弁20を開弁作動させて該圧力になるまで気相
部15を減圧する。
上記のように、被冷却盤3の表面温度Tsを−
195±2℃に維持するには、冷却室1内の液相部
14の液温を上記よりも幾分低目の温度に維持す
る必要があり、気相部15は常時1気圧以下の減
圧状態にある。
そして、前記液面低下時に、液化窒素供給管1
7から略−195.8℃(略1気圧)の液化窒素を供
給すると、必らず液相部14の液温上昇と気相部
15の圧力上昇が起ることになるので、これを防
ぐ為に液面制御装置9で制御弁18を開弁作動す
る間中、減圧用制御弁20を開弁させる。
更に、被冷却盤3の温度Tsを確実に制御する
為に、液相部14の液温TLを温度制御装置10
の液温検出センサー27で検出し、液温TLがそ
の設定温度(例えば−197℃)以上に上昇したと
きに、減圧用制御弁20を開弁し、液温TLが上
記設定温度以下になるまで気相部15を減圧する
ようになつている。
尚、被冷却盤3は断熱壁に組込む必要はなく、
断熱壁外に設けて伝熱部を断熱壁を挿通させて液
相部に浸漬させてもよい。
また、上記実施例は液化窒素を用いる場合であ
るが、この他にも液化空気や液化ヘリウムなどを
用いて冷却することも出来る。
本発明の冷却方法は、次の効果を奏する。
1 温度制御装置で冷却室の液相部の液温をも検
出し、その液温が設定温度以上になつたときに
は、減圧装置を作動させて冷却室を減圧し、液
温を設定温度以下になるまで下げるので、被冷
却盤が温度上昇する前にその温度上昇に対する
防止装置を講ずることが出来る。
これにより、被冷却盤の温度を正確に精度よ
く制御することが出来る。
2 液面制御装置で液相部の液面低下を検出し、
液化ガス供給管の制御弁を開弁して液化ガスを
補充する際に、減圧装置を作動させて冷却室を
減圧するので、液化ガス補充による液温上昇と
圧力上昇を防ぎ、液相部の温度条件の変動を極
めて少なくすることが出来る。
本発明の冷却装置は、次の効果を奏する。
3 冷却室の気相部から真空ポンプの吸入口に至
る吸気管に加温手段を付設し、吸引した低温ガ
スを加温してから真空ポンプに吸入するので、
真空ポンプとして特殊で高価な低温用真空ポン
プを必要とせず、通常の安価な真空ポンプを用
いることができる。
しかも、上記加温手段は例えば吸気管の経路を
長くして外気と熱交換させるような簡単なもので
済む。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の冷却装置の系統図である。 1…冷却室、2…液化ガス供給装置、3…被冷
却盤、4…伝熱部、5…気液分離器、7…減圧装
置、8…真空ポンプ、9…液面制御装置、10…
温度制御装置、14…液相部、15…気相部、1
6…液出口、17…液化ガス供給管、18…制御
弁、19…加温手段(熱交換器)、20…減圧用
制御弁、21…吸入口、22…吸入管、23…下
限液面検出センサー、24…上限液面検出センサ
ー、25…被冷却盤の温度検出センサー、27…
液温検出センサー。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 冷却室1へ液化ガス供給装置2から液化ガス
    供給管17で液化ガスを供給して、冷却室1の液
    相部14の液面を所定の液面高さに貯溜し、冷却
    室1の気相部15を吸気管22により減圧装置7
    で減圧して、液相部14の温度を下げ、冷却室1
    の上側に被冷却盤3を設けてその伝熱部4を液相
    部14に浸漬し、液相部14から被冷却盤3に冷
    熱を伝えて冷却し、液面制御装置9で液相部14
    の上限液面と下限液面とを検出し、液面が下限液
    面以下に下つたときに、液化ガス供給管17の制
    御弁18を開いて、該液面が上限液面になるまで
    液化ガスを補充することにより、液相部14の液
    面を所定の液面高さ範囲に保持し、温度制御装置
    10で被冷却盤3の温度Tsを検出し、この温度
    Tsが設定温度以上になつたときに減圧装置7を
    作動させて、該温度Tsが設定温度以下になるま
    で気相部15を減圧し、以上により被冷却盤3を
    液化ガス設定温度以下に冷却する方法において、
    液面制御装置9が液化ガス供給管17の制御弁1
    8を開いて液化ガスを冷却室1に補充する際に、
    液面制御装置9で減圧装置7を作動させて気相部
    15を減圧することにより、液相部14の液化ガ
    スを冷却して、液相部14が補充されてきた液化
    ガスの混入で温度上昇することを防止し、温度制
    御装置10で液相部14の液温を検出し、この液
    温がその設定温度以上になつたときに減圧装置7
    を作動させて、該液温が設定温度以下になるまで
    気相部15を減圧する事により、被冷却盤3が設
    定温度以上に上昇することを防止する事を特徴と
    する液化ガス浸漬式冷却方法。 2 断熱構造の冷却室1内に液化ガスを貯溜し、
    液化ガス供給装置2の気液分離器5の液出口16
    と冷却室1とを液化ガス供給管17で制御弁18
    を介して連通し、冷却室1の気相部15と真空ポ
    ンプ8の吸入口21とを吸気管22で減圧用制御
    弁20を介して連通し、冷却室1の上側に被冷却
    盤3を付設し、被冷却盤3の伝熱部4を冷却室1
    の液相部14に浸漬して被冷却盤3を液化ガスで
    冷却し、液面制御装置9の液面検出センサ23,
    24で液相部14の上限液面と下限液面とを検出
    可能にし、液相部14の液面が下限液面以下に下
    つた状態では、制御弁18を開弁して上限液面に
    なるまで液化ガスを補充し、温度制御装置10の
    温度検出センサ25で検出する被冷却盤3の温度
    がその設定温度以上になつた状態では、減圧用制
    御弁20を開弁し、冷却室1の気相部15を減圧
    して液相部14の液温を下げるように構成した冷
    却装置において、液化ガス供給管17の制御弁1
    8を開弁作動する状態では、液面制御装置9で減
    圧用制御弁20を開弁し、冷却室1の気相部15
    を減圧して液相部14の液温を下げるように構成
    し、温度制御装置10の液温検出センサ27で検
    出する液温がその設定温度以上に上つた状態で
    は、減圧用制御弁20を開弁し、冷却室1の気相
    部15を減圧して液相部14の液温を下げること
    により該液温を設定温度以下に下げるように構成
    し、上記吸気管22に加温手段19を付設し、吸
    入管22に吸入した低温ガスを加温してから真空
    ポンプ8へ吸入するように構成した事を特徴とす
    る液化ガス浸漬式冷却装置。
JP57191725A 1982-10-29 1982-10-29 液化ガス浸漬式冷却方法及びその装置 Granted JPS5980954A (ja)

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CN108679895A (zh) * 2018-05-25 2018-10-19 中国科学院上海应用物理研究所 一种具有控压装置的冷却循环系统

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