JPS6239570Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6239570Y2 JPS6239570Y2 JP1984131181U JP13118184U JPS6239570Y2 JP S6239570 Y2 JPS6239570 Y2 JP S6239570Y2 JP 1984131181 U JP1984131181 U JP 1984131181U JP 13118184 U JP13118184 U JP 13118184U JP S6239570 Y2 JPS6239570 Y2 JP S6239570Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- movable electrode
- melting point
- case
- lead conductor
- low melting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Thermally Actuated Switches (AREA)
- Fuses (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は接点型温度スイツチの改良に関するも
のである。
のである。
接点型温度スイツチとして、第２図に示すよう
に、第１リード導体２a′を有する導電ケース１′
内に第２リード導体２b′を絶縁体３′を介して導
入し、該ケース内に可動電極４′を設け、該可動
電極４′をケース１′の内面に低融点合金８′で固
定し、該合金８′の溶融時に可動電極４′を第２リ
ード導体２b′から分離するための圧縮スプリング
５′を設けたものが公知であり、低融点合金８′の
融点を温度スイツチの作動温度に設定して使用す
るものである。
に、第１リード導体２a′を有する導電ケース１′
内に第２リード導体２b′を絶縁体３′を介して導
入し、該ケース内に可動電極４′を設け、該可動
電極４′をケース１′の内面に低融点合金８′で固
定し、該合金８′の溶融時に可動電極４′を第２リ
ード導体２b′から分離するための圧縮スプリング
５′を設けたものが公知であり、低融点合金８′の
融点を温度スイツチの作動温度に設定して使用す
るものである。
しかしながら、この温度スイツチの製作におい
ては、可動電極に圧縮スプリングの応力が作用し
た状態で、可動電極をケース内面に低融点合金に
より固定しなければならない。而るに、圧縮スプ
リングの応力を小さくすれば、低融点合金溶融時
での可動電極の分離性能の低下が避けられず、他
方、同応力を大きくすれば、上記低融点合金によ
る固定時での可動電極の仮固定が困難になる。
ては、可動電極に圧縮スプリングの応力が作用し
た状態で、可動電極をケース内面に低融点合金に
より固定しなければならない。而るに、圧縮スプ
リングの応力を小さくすれば、低融点合金溶融時
での可動電極の分離性能の低下が避けられず、他
方、同応力を大きくすれば、上記低融点合金によ
る固定時での可動電極の仮固定が困難になる。
本考案は上記の仮固定が容易で、かつ可動電極
の分離性能に秀れた接点型温度スイツチを提供す
るものである。
の分離性能に秀れた接点型温度スイツチを提供す
るものである。
すなわち、本考案に係る接点型温度スイツチ
は、第１リード導体を有する導電ケース内に第２
リード導体を当該ケースと絶縁して導入し、導電
ケース内に可動電極を収納し、該可動電極をケー
ス内面と第２リード導体先端とに接触させ、可動
電極とケース内面との間を低融点合金で結合し、
低融点合金の溶融時に可動電極を第２リード導体
から分離するための圧縮スプリングを導電ケース
内に設けた温度スイツチにおいて、上記圧縮スプ
リングに変態温度が上記低融点合金の融点よりも
低い記憶合金を用い、しかも、記憶合金圧縮スプ
リングの圧縮応力よりもやや大なる磁力を当該応
力に抗して可動電極に作用させる磁石を設けたこ
とを特徴とする構成である。
は、第１リード導体を有する導電ケース内に第２
リード導体を当該ケースと絶縁して導入し、導電
ケース内に可動電極を収納し、該可動電極をケー
ス内面と第２リード導体先端とに接触させ、可動
電極とケース内面との間を低融点合金で結合し、
低融点合金の溶融時に可動電極を第２リード導体
から分離するための圧縮スプリングを導電ケース
内に設けた温度スイツチにおいて、上記圧縮スプ
リングに変態温度が上記低融点合金の融点よりも
低い記憶合金を用い、しかも、記憶合金圧縮スプ
リングの圧縮応力よりもやや大なる磁力を当該応
力に抗して可動電極に作用させる磁石を設けたこ
とを特徴とする構成である。
以下、図面により本考案を説明する。
第１図において、１は導電性ケースであり、蓋
１１を有し（ケースとは例えばハンダ付けす
る）、第１リード導体２ａはこの蓋に一体に設け
てある。２ｂは第２リード導体であり、絶縁体３
を介してケース１内に導入してある。４は可動電
極である。５は記憶合金からなるスプリングであ
る。８は可動電極に添付した磁石、７はケースに
固定した磁石でありこれら磁石間に作用する磁力
によつて可動電極４を第２リード導体２ｂにスプ
リング５の圧縮応力に抗して接触させてある。８
は可動電極４をケース１の内面に結合せる低融点
合金であり、上記記憶合金スプリング５のマルテ
ンサイト変態温度は、低融点合金８の融点よりも
低くしてある。
１１を有し（ケースとは例えばハンダ付けす
る）、第１リード導体２ａはこの蓋に一体に設け
てある。２ｂは第２リード導体であり、絶縁体３
を介してケース１内に導入してある。４は可動電
極である。５は記憶合金からなるスプリングであ
る。８は可動電極に添付した磁石、７はケースに
固定した磁石でありこれら磁石間に作用する磁力
によつて可動電極４を第２リード導体２ｂにスプ
リング５の圧縮応力に抗して接触させてある。８
は可動電極４をケース１の内面に結合せる低融点
合金であり、上記記憶合金スプリング５のマルテ
ンサイト変態温度は、低融点合金８の融点よりも
低くしてある。
この低融点合金による接合時、可動電極を磁力
により固定してあるから、その接合は容易に行い
得る。
により固定してあるから、その接合は容易に行い
得る。
上記温度スイツチにおいては、スイツチ作動温
度、すなわち、低融点合金の融点に達するまえ
に、記憶合金スプリングがマルテンサイト変態温
度に加熱されるから、それまで記憶していた元の
寸法長さに伸びようとし、低融点合金が溶融すれ
ば、そのスプリングの伸長によつて可動電極を第
２リード導体から迅速に分離できる。而して、マ
ルテンサイド変態温度よりも低温の常時における
記憶合金スプリングの圧縮応力が小であつても、
可動電極の分離特性を充分に保証できる。また、
記憶合金スプリングの圧縮応力が小であるため、
上記可動電極の低融点合金による固定時での仮固
定を容易に行い得、従つて仮固定力を得るための
磁石も小型にできる。
度、すなわち、低融点合金の融点に達するまえ
に、記憶合金スプリングがマルテンサイト変態温
度に加熱されるから、それまで記憶していた元の
寸法長さに伸びようとし、低融点合金が溶融すれ
ば、そのスプリングの伸長によつて可動電極を第
２リード導体から迅速に分離できる。而して、マ
ルテンサイド変態温度よりも低温の常時における
記憶合金スプリングの圧縮応力が小であつても、
可動電極の分離特性を充分に保証できる。また、
記憶合金スプリングの圧縮応力が小であるため、
上記可動電極の低融点合金による固定時での仮固
定を容易に行い得、従つて仮固定力を得るための
磁石も小型にできる。
上述した通り、本考案に係る接点型温度スイツ
チにおいては、可動電極の分離性能、組立性の何
れにも秀れている。更に、低融点合金の溶融前
に、記憶合金からなる圧縮スプリングを元の寸法
長さでの圧縮状態にし、そのスプリングの圧縮応
力を充分大きくできるから、低融点合金の溶融と
同時に可動電極を第２リード導体から迅速に分離
できる。
チにおいては、可動電極の分離性能、組立性の何
れにも秀れている。更に、低融点合金の溶融前
に、記憶合金からなる圧縮スプリングを元の寸法
長さでの圧縮状態にし、そのスプリングの圧縮応
力を充分大きくできるから、低融点合金の溶融と
同時に可動電極を第２リード導体から迅速に分離
できる。
第１図は本考案に係る接点型温度スイツチを示
す説明図、第２図は従来の温度スイツチを示す説
明図である。 図において、１は導電ケース、２ａ，２ｂはリ
ード導体、３は絶縁体、４は可動電極、５は記憶
合金スプリング、６並びに７は磁石、８は低融点
合金である。
す説明図、第２図は従来の温度スイツチを示す説
明図である。 図において、１は導電ケース、２ａ，２ｂはリ
ード導体、３は絶縁体、４は可動電極、５は記憶
合金スプリング、６並びに７は磁石、８は低融点
合金である。
Claims (1)
- 第１リード導体を有する導電ケース内に第２リ
ード導体を当該ケースと絶縁して導入し、導電ケ
ース内に可動電極を収納し、該可動電極をケース
内面と第２リード導体先端とに接触させ、可動電
極とケース内面との間を低融点合金で結合し、低
融点合金の溶融時に可動電極を第２リード導体か
ら分離するための圧縮スプリングを導電ケース内
に設けた温度スイツチにおいて、上記圧縮スプリ
ングに変態温度が上記低融点合金の融点よりも低
い記憶合金を用い、記憶合金圧縮スプリングの圧
縮応力よりもやや大なる磁力を当該応力に抗して
可動電極に作用させる磁石を設けたことを特徴と
する接点型温度スイツチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13118184U JPS6144747U (ja) | 1984-08-28 | 1984-08-28 | 接点型温度スイツチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13118184U JPS6144747U (ja) | 1984-08-28 | 1984-08-28 | 接点型温度スイツチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6144747U JPS6144747U (ja) | 1986-03-25 |
| JPS6239570Y2 true JPS6239570Y2 (ja) | 1987-10-08 |
Family
ID=30689775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13118184U Granted JPS6144747U (ja) | 1984-08-28 | 1984-08-28 | 接点型温度スイツチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6144747U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5550140B2 (ja) * | 2010-07-07 | 2014-07-16 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 温度ヒューズおよびその実装方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS536860A (en) * | 1976-07-08 | 1978-01-21 | Tasuku Okazaki | Temperature fuse constrained by spring |
| JPS5864725A (ja) * | 1981-10-13 | 1983-04-18 | 株式会社トーキン | 温度保護スイッチ |
-
1984
- 1984-08-28 JP JP13118184U patent/JPS6144747U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6144747U (ja) | 1986-03-25 |
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