JPS6239809B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6239809B2
JPS6239809B2 JP57015581A JP1558182A JPS6239809B2 JP S6239809 B2 JPS6239809 B2 JP S6239809B2 JP 57015581 A JP57015581 A JP 57015581A JP 1558182 A JP1558182 A JP 1558182A JP S6239809 B2 JPS6239809 B2 JP S6239809B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor
voltage
point contact
contact method
quartz tube
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP57015581A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58134421A (ja
Inventor
Teruyuki Nitsuta
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TOHOKU DAIGAKU GAKUCHO
Original Assignee
TOHOKU DAIGAKU GAKUCHO
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Filing date
Publication date
Application filed by TOHOKU DAIGAKU GAKUCHO filed Critical TOHOKU DAIGAKU GAKUCHO
Priority to JP57015581A priority Critical patent/JPS58134421A/ja
Publication of JPS58134421A publication Critical patent/JPS58134421A/ja
Publication of JPS6239809B2 publication Critical patent/JPS6239809B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
    • H10D62/80—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers characterised by the materials
    • H10D62/83—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers characterised by the materials being Group IV materials, e.g. B-doped Si or undoped Ge
    • H10D62/832—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers characterised by the materials being Group IV materials, e.g. B-doped Si or undoped Ge being Group IV materials comprising two or more elements, e.g. SiGe
    • H10D62/8325—Silicon carbide

Landscapes

  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、新規なCu−Si−Te半導体に関する
ものである。
従来、数多くの半導体が知られており、ダイオ
ード、トランジスタをはじめ今日の各種電気的素
子の基礎を築いている。半導体とは、例えば「電
気的伝導度が導体と絶縁体の中間で105〜10-7モ
ー(mho)の領域にあり、通常強い温度依存性を
示す結晶物質」(マクグローヒル科学技術用語大
辞典)と定義されており、代表的な半導体として
はGe、Si等が知られている。また、半導体化合
物としては、Cu2O、ZnS、CdSe、GaAs、InPな
どの化合物が知られていて、その中でもGaAs、
InPなどのpn接合はその光起電力効果を利用して
太陽電池素子として使用されている。
しかしながら、従来知られている半導体材料と
しては周期表〜族の元素が良く用いられてお
り、族の元素を使用した半導体は数少なかつ
た。
本発明の目的は、比較的低純度の原料で優秀な
物理的性質を得ることができる、新規なCu−Si
−Te半導体を提供しようとするものである。
本発明は、重量%でCu90〜5%、Si90〜5
%、Te90〜5%よりなるCu−Si−Te半導体を特
徴とするものである。
以下、図面を参照して本発明を詳細に説明す
る。
本発明の半導体を製造するには、まず純度が
各々99.999%、99.99999%、99.999%のCu、Si、
Teの高純度微粉末状金属を所定の重量だけ秤量
する。このときのCu、Si、Teの配合割合は、三
つの元素とも上限の重量%が90%、下限の重量%
が5%でCu、Si、Teの重量総和が100%になるよ
うに秤量する。Cu、Si、Te原料は混合後、焼成
ルツボに充填しルツボを封じる。原料の焼成は高
温度で結晶を成長させるために、例えば1200℃に
て20時間〜70時間加熱し半導体を製造する。その
後、点接触法により、上述の方法で作製したCu
−Si−Te半導体の−特性を測定する。
このCu−Si−Te半導体の製造時、空気中で溶
融すると原料が酸化して半導体の結晶は得られな
い。また、溶融した結晶試料は湿度をきらい、そ
の影響で物理的測定値はかなりの変動をきたし、
結晶の質も悪くなる。以下、実施例とともに点接
触法によつて測定した−特性を表示する。
実施例 1 各々99.999%、99.99999%、99.999%に精製し
たCu、Si、Teの重量比を10.0:68.5:21.5の割合
で充分に混合した後、石英管に充填し、石英管内
圧力を1.3×10-3Paにして封じる。溶融は電気炉
で1250℃の温度で50時間かけて結晶を育成した。
測定は、結晶試料を切り出して両面を研磨し、点
接触法によつて電圧−電流特性を測定した。第1
図にCu10.0%−Si68.5%−Te21.5%半導体の点接
触法による電圧−電流特性を示す。
実施例 2 実施例1と同様に精製したCu、Si、Teの重量
比を33.3:33.3:33.3の割合で充分に混合した
後、石英管に充填し石英管内圧力を1.3×10-3pa
にして封じ、電気炉により1250℃の温度で50間か
けて結晶を育成した。測定は実施例1と同様点接
触法によつて測定した。第2図にCu33.3%−
Si33.3%−Ta33.3%半導体の点接触法による電圧
−電流特性を示す。
実施例 3 実施例1と同様に精製したCu、Si、Teの重量
比を60:30:10の割合で充分に混合した後、石英
管に充填し石英管内の圧力を1.3×10-3paにして
封じ、電気炉1250℃の温度で50時間かけて結晶を
育成した。測定は実施例1と同様点接触法によつ
て測定した。第3図にCu60%−Si30%−Te10%
半導体の点接触法による電圧−電流特性を示す。
実施例 4 実施例1と同様に精製したCu、Si、Teの重量
比10:20:70の割合で充分に混合した後、石英管
に充填し石英管内の圧力を1.3×10-3paにして封
じ、電気炉で1250℃の温度で50時間かけて結晶を
育成した。測定は実施例1と同様点接触法によつ
て測定した。第4図にCu10%−Si20%、Te70%
半導体の点接触法による電圧−電流特性を示す。
上述した実施例における測定は、試料作成後約
3ケ月間空気中に放置しておいたものを測定した
値であり、用いている原料の純度もCu、Teが
99.999%、Siが99.99999%であるので、不純物に
よる影響も考えられ特性値は必ずしも固有の値に
なつていない。しかしながら、上述した各実施例
の電圧−電流特性が市販の半導体と比べても遜色
はなく優秀な値を示すのは明らかである。また、
本発明のCu−Si−Te半導体はその実施例におけ
る測定中の電流の向きからP型とn型の性質があ
ることが判明した。
最後に、Cu、Si、Teの成分を各々重量%で10
%〜90%と限定した理由はこの範囲内では半導体
として優秀な値を示すためである。
以上詳細に説明したように本発明のCu−Si−
Te半導体は、族のCuを使用した新規な半導体
であり、その原料であるCu、Si、Teの純度はSi
半導体製造の純度99.9999999999%と比較して低
純度であるが、電圧−電流の静特性は非常に優秀
な値を示す。また本発明のCu−Te半導体は、そ
の光起電力効果を利用して太陽電池素子として使
用できる可能性もある。
【図面の簡単な説明】
第1図はCu10.0%−Si68.5%−Te21.5%半導体
の電圧−電流特性図、第2図はCu33.3%−Si33.3
%−Te33.3%半導体の電圧−電流特性図、第3
図はCu60%−Si30%、Te10%半導体の電圧−電
流特性図、第4図はCu10%−Si20%−Te70%半
導体の電圧−電流特性図である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 重量%でCu90〜5%、Si90〜5%、Te90〜
    5%よりなることを特徴とするCu−Si−Te半導
    体。 2 前記Cu、SiとTeの純度が、それぞれ99.999
    %、99.99999%、99.999%であることを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載のCu−Te半導体。
JP57015581A 1982-02-04 1982-02-04 Cu‐Si‐Te半導体 Granted JPS58134421A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57015581A JPS58134421A (ja) 1982-02-04 1982-02-04 Cu‐Si‐Te半導体

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57015581A JPS58134421A (ja) 1982-02-04 1982-02-04 Cu‐Si‐Te半導体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58134421A JPS58134421A (ja) 1983-08-10
JPS6239809B2 true JPS6239809B2 (ja) 1987-08-25

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ID=11892691

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57015581A Granted JPS58134421A (ja) 1982-02-04 1982-02-04 Cu‐Si‐Te半導体

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Also Published As

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JPS58134421A (ja) 1983-08-10

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