JPS6239909Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、レーザ加工装置に係わり、更に詳
しくはレーザ加工機において、レーザビームによ
つて切断されたワーク（板材）の取出を容易にす
る吸引吸着装置を備えたレーザ加工装置に関する
ものである。

従来、レーザ加工機のレーザビームによる切断
においては、切断幅が非常に狭いため、特に板材
が厚くなると、被切断材と切断された板材とが互
いに接触し合い、切断された板材が自然に落下せ
ず、ハンマー等でたたき落さなければならないと
いうことがしばしばあつた。

しかし、上記のような作業を加工の毎に行なつ
ていては、作業能率が極めて悪く、多くの手間と
時間を要するものであつた。

この考案は、上記問題点を有効に解決するため
に案出されたもので、その目的とするところは、
切断された板材を、被切断材からたたき落すこと
なく自動的に落下させ、かつ切断材を容易に取出
すことができるようにしたレーザ加工装置を提供
するものである。

以下、添付図面に基づいて、この考案の好適一
実施例を説明する。

第１図、第２図は、この考案を実施したNC制
御されるレーザ加工装置１の正面図と、平面図を
示し、このレーザ加工装置１は、主としてレーザ
加工機３と、例えば炭酸ガスレーザを使用したレ
ーザ発振器５と、このレーザ発振器５の電源装置
７と、レーザ発振器５における発振用混合ガスを
冷却するための図示しない冷却システムとから構
成され、このレーザ加工機３に載置された被切断
材Ｗは、NC制御により位置決めされるものであ
る。

前記レーザ加工機３には、レーザ発振器５から
発振されたレーザビーム９を、加工テーブル１１
上に載置された被切断材Ｗに照射させる複数の反
射ミラー１３ａ，１３ｂ，１３ｃが調整自在に取
付けられている。上記レーザビーム９は、レーザ
加工機３における加工ヘツドに備えられた集光レ
ンズ１５により被切断材Ｗ上に集光照射される。

前記加工テーブル１１の長手方向の一側部に
は、板状の被切断材Ｗを把持する位置決め装置１
７が設けられており、この位置決め装置１７に
は、図示しない被切断材ＷのＹ方向の基準ストツ
パが具備されるとともに、Ｘ軸ガイドレール１９
に沿つて第２図において上下方向に移動するＸ軸
キヤリツジ２１が取付けられている。Ｘ軸ガイド
レール１９は、加工テーブル１１の長手方向（第
２図において左右方向）に敷設された図示しない
Ｙ軸ガイドレールに沿つて移動するＹ軸キヤリツ
ジ２３上に敷設されている。

なお、Ｘ軸ガイドレール１９と、図示しないＹ
軸ガイドレールとは直交して敷設されるととも
に、上記Ｘ軸ガイドレール１９にガイドされるＸ
軸キヤリツジ２１は、サーボモータ２５により駆
動され、またＹ軸ガイドレールにガイドされるＹ
軸キヤリツジ２３は、図示しないサーボモータに
より駆動されるものである。

また２７は、Ｙ軸キヤリツジ２３と一体的に設
けられた移動テーブルであつて、この移動テーブ
ル２７上には、被切断材Ｗを支承する複数のフリ
ーストロークベアリング２９が回転自在に埋設さ
れている。

また前記移動テーブル２７の一側部には、Ｘ軸
方向の基準ストツパ３１が設けてあつて、この基
準ストツパ３１は、被切断材Ｗの通過する面（パ
スライン）に対して出没自在に設けられている。

前記加工テーブル１１の下方には、レーザ加工
によつて発生するスラツグ、ガス等を吸引する集
塵装置３３が設置してあり、この集塵装置３３は
図示しないバキユームポンプ等に接続されてい
る。第３図に詳細に示されるように、前記加工テ
ーブル１１がレーザ加工機の加工ヘツドと対応す
る加工部３５には、被切断材Ｗから分離される板
材W₁を下方に取出すための板材取出装置３７が
配置されている。

より詳細には、加工テーブル１１の加工部３５
には、切断された板材W₁を下方に落下取出すた
めの取出孔３９が形成されており、この取出孔３
９を設けた加工テーブル１１の下面には、シユー
タ４１が上下方向に揺動自在に、換言すれば取出
孔３９を開閉自在であるように設けられている。
すなわちシユータ４１は、シユータ４１を揺動す
べく設けられた揺動駆動装置によつて上下方向に
揺動されるものであり、この実施例においてはシ
ユータ４１を揺動するために、シユータ４１の端
部は加工テーブル１１の下面側に設けられた回動
軸４３に軸着され、この回動軸４３には、図示し
ないモータの回転駆動軸に取付けられたギヤ４５
と噛合自在なセクターギヤ４７が設けられてい
る。

従つて、モータが回転駆動すると、ギヤ４５、
セクターギヤ４７、回動軸４３を介してシユータ
４１が上下方向に揺動するものである。

前記シユータ４１の下面に設けたフランジ部４
９には、所定の間隔を隔てて４本のリツプ上下用
ガイド５１が取付けられており、このリツプ上下
用ガイド５１には、板材W₁を吸引吸着保持する
ための吸引吸着保持装置の１部として、筒状のリ
ツプ５３を上部に備えた裾広り状のリツプ保持体
５５が昇降自在に取付けられている。

前記リツプ保持体５５は、リツプ上下用ガイド
５１に設けられたナツト５７によつて、リツプ５
３の上端が板材W₁の下面より数mmの間隙を保持
して下方に位置するように調整して取付けられて
いる。

またリツプ保持体５５の裾部５５ａにおける上
下面には、ジヤバラ５９ａ，５９ｂが取付けられ
ており、このジヤバラ５９ａの先端は前記フラン
ジ部４９に取付けられ、またジヤバラ５９ｂの基
端部は、図示しないバキユーム装置に接続されて
いる。

また６１は、シユータ４１の上限を規制するた
めのリミツトスイツチである。

次に上記のような構成から成るこの実施例の作
用について説明する。

先ず、加工テーブル１１上に載置された被切断
材Ｗに対して、リツプ５３の上端が数mmの間隙を
保持するように、リツプ上下用ガイド５１に設け
たナツト５７を回動させて調節を行なう。

このような状態からレーザビーム９によつて所
定形状の切断を行ない、切断加工終了後、図示し
ないバギユーム装置を作動させる。

上記バキユーム装置による吸引が開始される
と、リツプ保持体５５の内部は負圧状態になるた
め、リツプ５３の上端と板材W₁との間から空気
が吸引される。したがつて、リツプ５３の上端と
板材W₁との間の空気の流速が大きくなり低圧と
なるので、リツプ５３の下端面に作用する大気圧
により、リツプ５３は、被切断材Ｗとの間隙分だ
け上昇して、切断された板材W₁に吸引吸着す
る。板材W₁にリツプ５３が吸着すべく当接する
と、板材W₁に振動が付与される。板材W₁に対す
るリツプ５３の吸着により、ジヤバラ５９ｂの真
空度が大きくなり、リツプ５３及び板材W₁は、
板材W₁の上面に作用する大気圧の作用により押
下げられる。前記板材W₁が被切断材Ｗから取外
された段階で、図示しないモータを回転駆動し、
シユータ４１をギヤ４５、セクターギヤ４７、回
動軸４３を介して矢印方向に揺動させるととも
に、バキユーム装置の吸引作動を停止させて、板
材W₁を外部に落下排出させるものである。

また、上記バキユーム装置による板材W₁を吸
着する際、被切断材Ｗから抜きカス等も吸引する
ことができる。

なお、上記実施例におけるシユータ４１の揺動
駆動部のギヤ４５と、セクターギヤ４７等に代え
て、揺動駆動装置として流体シリンダー等を用い
てシユータ４１を揺動させるようにしても良い。

以上のごとき実施例の説明より理解されるよう
に、要するに本考案の要旨は実用新案登録請求の
範囲に記載のとおりであるから、その記載より明
らかなように、本考案においては、レーザ加工機
の加工テーブルが加工ヘツドに対応する加工部の
位置には取出孔が形成してあり、この取出孔に対
応して加工テーブルの下部に配置されたシユータ
は揺動駆動装置によつて揺動され得るものであ
る。そして上記シユータには、被切断材から分離
された板材を吸引吸着自在な吸引吸着保持装置が
上下動可能に装着されており、この吸引吸着保持
装置は、バキユーム装置に接続されているもので
ある。さらに吸引吸着保持装置は、前記取出孔に
対して下方から出入自在であると共に、板材の下
面に吸着自在なリツプを備えてなるものである。

したがつて本考案によれば、被切断材から板材
を分離するとき、あるいは分離した後に、シユー
タを上昇せしめて吸引吸着装置を取出孔内に進入
し、この吸引吸着保持装置に備えられたリツプに
よつて前記板材を吸引吸着保持するとき、リツプ
が上昇して吸着するものである。したがつて、吸
着時に当接による振動を板材に付与し、吸着後に
は大気圧によつて下降され、板材を取外すことが
できる。板材を取外した後、シユータを下降せし
めることにより、被切断材から分離された板材を
下方向に搬出することができるものである。

すなわち本考案によれば、被切断材から分離さ
れた板材を自然落下によつて取出すものではな
く、吸引吸着保持装置によつて板材を保持すると
き、リツプが当接することにより振動を付与し、
かつ板材を保持した状態において、大気圧を利用
して下方向に引出して取出すものであるから、例
えば上記板材を水平状に保持したまま取出すこと
ができ、レーザ加工機におけるレーザビームよる
切断幅が狭い場合であつても容易に板材の取出し
を行ない得るものである。

なお、この考案は上記の実施例に限定されず、
他の実施態様により行なうことも可能であり、ま
た実用新案登録請求の範囲に附した番号は、技術
的範囲を限定するものではない。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の実施したレーザ加工装置
の正面図、第２図は第１図の平面図、第３図は要
部拡大断面図である。 図面中の主要な符号の説明、３……レーザ加工
機、１１……加工テーブル、３５……加工部、３
９……取出孔、４１……シユータ、５３……リツ
プ、Ｗ……被切断材。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. レーザ加工機３において被切断材Ｗを支承する
   加工テーブル１１が加工ヘツドに対応する加工部
   ３５の位置に、被切断材Ｗから分離された板材を
   取出すための取出孔３９を形成して設け、上記取
   出孔３９に対応して加工テーブル１１の下部に配
   置されたシユータ４１を揺動自在に設けると共に
   シユータ４１を揺動するための揺動駆動装置を設
   け、前記被切断材Ｗから分離された板材を下側か
   ら吸引吸着保持自在な吸引吸着保持装置を前記シ
   ユータ４１に上下動可能に装着して設けると共に
   バキユーム装置に接続して設け、前記取出孔３９
   に対して上記吸引吸着保持装置を下方から出入自
   在に設けると共に、板材の下面に吸引吸着自在な
   リツプ５３を吸引吸着保持装置に備えてなること
   を特徴とするレーザ加工装置。