JPS624000B2 - - Google Patents
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- JPS624000B2 JPS624000B2 JP11995381A JP11995381A JPS624000B2 JP S624000 B2 JPS624000 B2 JP S624000B2 JP 11995381 A JP11995381 A JP 11995381A JP 11995381 A JP11995381 A JP 11995381A JP S624000 B2 JPS624000 B2 JP S624000B2
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、金属芯入配線板の製造法に関する。
金属芯入配線板は、放熱特性にすぐれており、
高密度実装に適している。金属芯入配線板の製造
法特にスルホール内壁の絶縁化法には、各種の方
法が提案されているが、その一つとして、金属板
にスルホールとなる部分にあらかじめ、スルホー
ルより大なる穴を明け、この穴に絶縁樹脂を充填
し、再度、スルホールを明け、穴内を金属化し、
表面に配線パターンを形成する方法がある。
高密度実装に適している。金属芯入配線板の製造
法特にスルホール内壁の絶縁化法には、各種の方
法が提案されているが、その一つとして、金属板
にスルホールとなる部分にあらかじめ、スルホー
ルより大なる穴を明け、この穴に絶縁樹脂を充填
し、再度、スルホールを明け、穴内を金属化し、
表面に配線パターンを形成する方法がある。
この方法によれば、最終製品は、配線パターン
を形成した後外形を任意の形状に切断加工するの
で、端部に金属芯が露出する。露出した金属芯
は、電気的な問題例えば、シヨート、雑音の混入
などの他、腐食性、金属粉の発生などの問題があ
る。特に問題となるのは接栓部であり接栓部の金
属芯の露出は、さけなければならない。
を形成した後外形を任意の形状に切断加工するの
で、端部に金属芯が露出する。露出した金属芯
は、電気的な問題例えば、シヨート、雑音の混入
などの他、腐食性、金属粉の発生などの問題があ
る。特に問題となるのは接栓部であり接栓部の金
属芯の露出は、さけなければならない。
本発明は、このような点に鑑みなされたもの
で、その目的は最終製品の大きさに切断加工した
時に、接栓部等の金属芯端面の露出が防止される
金属芯入配線板の製造法を提供するものである。
で、その目的は最終製品の大きさに切断加工した
時に、接栓部等の金属芯端面の露出が防止される
金属芯入配線板の製造法を提供するものである。
本発明は金属板にスルホールを設け、スルホー
ル内壁を含む金属板全表面に絶縁樹脂層を形成さ
せた後、配線パターンを形成し、外形を最終製品
の大きさに切断加工する金属芯入配線板の製造法
に於て、金属板に最終径より大なるスルホール、
及び、最終製品の大きさに切断加工した時に金属
芯端面の露出が望まれない位置に長溝を設け、ス
ルホール長溝に絶縁樹脂を充填し、絶縁樹脂が充
填したスルホール部に金属板に設けられたスルホ
ールより小なるスルホールをあけると共に、絶縁
樹脂が充填した長溝の中で最終製品の大きさに切
断加工することを特徴とするものである。
ル内壁を含む金属板全表面に絶縁樹脂層を形成さ
せた後、配線パターンを形成し、外形を最終製品
の大きさに切断加工する金属芯入配線板の製造法
に於て、金属板に最終径より大なるスルホール、
及び、最終製品の大きさに切断加工した時に金属
芯端面の露出が望まれない位置に長溝を設け、ス
ルホール長溝に絶縁樹脂を充填し、絶縁樹脂が充
填したスルホール部に金属板に設けられたスルホ
ールより小なるスルホールをあけると共に、絶縁
樹脂が充填した長溝の中で最終製品の大きさに切
断加工することを特徴とするものである。
すなわち、金属板に穴をあけると共に、接栓の
先端となる部分等最終製品の大きさに切断加工し
た時に金属芯端面の露出が望まれない部分に長溝
を設けるのである。
先端となる部分等最終製品の大きさに切断加工し
た時に金属芯端面の露出が望まれない部分に長溝
を設けるのである。
そして、スルホール内に絶縁樹脂を充填すると
同時に、この長溝にも樹脂を充填する。回路加工
後、外形を加工する時、外形は、この長溝の中に
おいて切断加工するよう設計することにより、製
品の接栓部は、金属芯が端部より露出することを
防止できる。
同時に、この長溝にも樹脂を充填する。回路加工
後、外形を加工する時、外形は、この長溝の中に
おいて切断加工するよう設計することにより、製
品の接栓部は、金属芯が端部より露出することを
防止できる。
図面はこのようにして得られた配線板で、第１
図は断面図、第２図は平面図を示し、１は接栓、
２は金属芯、３は絶縁層、４は長溝に充填された
絶縁樹脂である。
図は断面図、第２図は平面図を示し、１は接栓、
２は金属芯、３は絶縁層、４は長溝に充填された
絶縁樹脂である。
本発明に於ては、金属板として、厚さ約0.3〜
２mmの鉄板、アルミニウム板、銅板、銅ニツケル
合金板等が用いられる。絶縁樹脂としてはエポキ
シ樹脂、ポリイミド等が好ましい。
２mmの鉄板、アルミニウム板、銅板、銅ニツケル
合金板等が用いられる。絶縁樹脂としてはエポキ
シ樹脂、ポリイミド等が好ましい。
これらの樹脂をスルホール、長溝に充填するに
は、絶縁樹脂フイルムをスルホール、長劇を有す
金属板にプレスする、液状、粉体状の絶縁樹脂粉
体を埋込みプレスする等により行うことが出来
る。
は、絶縁樹脂フイルムをスルホール、長劇を有す
金属板にプレスする、液状、粉体状の絶縁樹脂粉
体を埋込みプレスする等により行うことが出来
る。
長溝は、最終製品の大きさに切断加工した時に
金属芯端面の露出が望まれない箇所にもよるが、
接栓の場合通常幅３〜５mm、長さ30〜200mm程度
のものである。
金属芯端面の露出が望まれない箇所にもよるが、
接栓の場合通常幅３〜５mm、長さ30〜200mm程度
のものである。
実施例
金属板として、厚さ１mmのアルミ板を用い、ド
リル穴あけ機により、直径２mmのスルホールを明
けた。
リル穴あけ機により、直径２mmのスルホールを明
けた。
次に、外形加工時に接栓先端となる位置に、直
径４mmのルーターを用いて長溝を形成した。
径４mmのルーターを用いて長溝を形成した。
この金属板の表面をサンドペーパー（＃400）
により研磨した後、エポキシ樹脂を充填した。
により研磨した後、エポキシ樹脂を充填した。
次に、厚さ35μｍの銅箔をガラス−エポキシプ
リプレグを用いて加熱圧着し、穴内のエポキシ樹
脂も同時に硬化せしめた。
リプレグを用いて加熱圧着し、穴内のエポキシ樹
脂も同時に硬化せしめた。
この金属芯入り銅張積層板を通常のスルホール
プリント板の製造法（プリントアンドエツチ法）
により、スルホールおよび配線パターンを形成し
た。外形加工は、数値制御加工機により切断し
た。かくして得た金属芯配線板の接栓部は、エポ
キシ樹脂により絶縁されており、電気的、機械的
にも充分な性能を有していた。
プリント板の製造法（プリントアンドエツチ法）
により、スルホールおよび配線パターンを形成し
た。外形加工は、数値制御加工機により切断し
た。かくして得た金属芯配線板の接栓部は、エポ
キシ樹脂により絶縁されており、電気的、機械的
にも充分な性能を有していた。
本発明に於ては接栓部等の金属芯の露出を防止
したため、次の効果がある。
したため、次の効果がある。
(1) 接栓をコネクタに挿入する時金属芯が、コネ
クタコンタクト表面（金メツキ層）を傷つける
ことがなくなつた。
クタコンタクト表面（金メツキ層）を傷つける
ことがなくなつた。
(2) 活線挿抜時、金属芯による回路短絡を防止で
きる。
きる。
(3) 腐食性雰囲気における金属芯の腐食を防止で
きる。
きる。
図面は、本発明の方法により得られた金属芯入
配線板を示すもので、第１図は断面図、第２図は
平面図である。 符号の説明、１……接栓、２……金属芯、３…
…絶縁層、４……絶縁樹脂。
配線板を示すもので、第１図は断面図、第２図は
平面図である。 符号の説明、１……接栓、２……金属芯、３…
…絶縁層、４……絶縁樹脂。
Claims (1)
- １ 金属板にスルホールを設け、スルホール内壁
を含む金属板全表面に絶縁樹脂層を形成させた
後、配線パターンを形成し、外形を最終製品の大
きさに切断加工する金属芯入配線板の製造法に於
て、金属板に、最終径より大なるスルホール、及
び、最終製品の大きさに切断加工した時に金属芯
端面の露出が望まれない位置に長溝を設け、スル
ホール、長溝に絶縁樹脂を充填し、絶縁樹脂が充
填したスルホール部に金属板に設けられたスルホ
ールより小なるスルホールをあけると共に、絶縁
樹脂が充填した長溝の中で最終製品の大きさに切
断加工することを特徴とする金属芯入配線板の製
造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11995381A JPS5821395A (ja) | 1981-07-29 | 1981-07-29 | 金属芯入配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11995381A JPS5821395A (ja) | 1981-07-29 | 1981-07-29 | 金属芯入配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5821395A JPS5821395A (ja) | 1983-02-08 |
| JPS624000B2 true JPS624000B2 (ja) | 1987-01-28 |
Family
ID=14774277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11995381A Granted JPS5821395A (ja) | 1981-07-29 | 1981-07-29 | 金属芯入配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5821395A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62274691A (ja) * | 1986-05-22 | 1987-11-28 | イビデン株式会社 | 金属コアプリント配線板およびその製造方法 |
| JPH01319995A (ja) * | 1988-06-21 | 1989-12-26 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
-
1981
- 1981-07-29 JP JP11995381A patent/JPS5821395A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5821395A (ja) | 1983-02-08 |
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