JPS6240845U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6240845U JPS6240845U JP13298185U JP13298185U JPS6240845U JP S6240845 U JPS6240845 U JP S6240845U JP 13298185 U JP13298185 U JP 13298185U JP 13298185 U JP13298185 U JP 13298185U JP S6240845 U JPS6240845 U JP S6240845U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- mold
- frame
- view
- block
- Prior art date
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- Pending
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
図は本考案の実施例を示すもので、第１図はリ
ードフレームの１つのブロツクの平面図、第２図
は要部拡大平面図、第３図は第２図の―断面
図、第４図は第２図の―断面図、第５図はバ
リ付着後の要部拡大平面図、第６図は第５図の
―断面図、第７図はカツテイング後の要部拡大
平面図である。 図面符号１…リードフレーム、２…金型、３…
リードフレームの一部、４…外装用メツキ、５…
凹溝、６…樹脂モールド部、７…バリ。
ードフレームの１つのブロツクの平面図、第２図
は要部拡大平面図、第３図は第２図の―断面
図、第４図は第２図の―断面図、第５図はバ
リ付着後の要部拡大平面図、第６図は第５図の
―断面図、第７図はカツテイング後の要部拡大
平面図である。 図面符号１…リードフレーム、２…金型、３…
リードフレームの一部、４…外装用メツキ、５…
凹溝、６…樹脂モールド部、７…バリ。
Claims (1)
- リードフレーム１の各ブロツクで、樹脂モール
ド時に金型２で挾持されるフレーム１の一部３に
、金型２外の所定箇所へ向けての凹溝５を、外装
用メツキ４の膜厚により形成したことを特徴とす
る、半導体用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13298185U JPS6240845U (ja) | 1985-08-29 | 1985-08-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13298185U JPS6240845U (ja) | 1985-08-29 | 1985-08-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6240845U true JPS6240845U (ja) | 1987-03-11 |
Family
ID=31032871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13298185U Pending JPS6240845U (ja) | 1985-08-29 | 1985-08-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6240845U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5512439U (ja) * | 1978-07-11 | 1980-01-26 | ||
| JPS57155756A (en) * | 1981-03-23 | 1982-09-25 | Hitachi Ltd | Adjustment for thickness of lead frame plate |
| JPS57197844A (en) * | 1981-05-29 | 1982-12-04 | Nec Corp | Semiconductor device |
-
1985
- 1985-08-29 JP JP13298185U patent/JPS6240845U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5512439U (ja) * | 1978-07-11 | 1980-01-26 | ||
| JPS57155756A (en) * | 1981-03-23 | 1982-09-25 | Hitachi Ltd | Adjustment for thickness of lead frame plate |
| JPS57197844A (en) * | 1981-05-29 | 1982-12-04 | Nec Corp | Semiconductor device |