JPS624128A - 半導体素子製造における自動分離供給機構 - Google Patents
半導体素子製造における自動分離供給機構Info
- Publication number
- JPS624128A JPS624128A JP14180485A JP14180485A JPS624128A JP S624128 A JPS624128 A JP S624128A JP 14180485 A JP14180485 A JP 14180485A JP 14180485 A JP14180485 A JP 14180485A JP S624128 A JPS624128 A JP S624128A
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- JP
- Japan
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- semiconductor
- semiconductor element
- stopper
- succeeding
- automatic separation
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 238000000926 separation method Methods 0.000 title claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体素子の製造における自動分離供給機構に
関するものである。
関するものである。
従来、半導体素子１の自白落下における分離供給方式は
第３図に示すように前ストッパ３によって最前列の半導
体素子１αを停止させる０次に第４図に示すように後ス
トッパ４によって後続の半導体素子１ｂを押さえて停止
させると同時に前ストッパ３を上昇させる。これにより
最前列の半導体素子１のみを分離落下させ、この様な第
３，４図に示す動作を交互に繰り返すことにより半導体
素子１を間欠的に連続して分離供給していた。
第３図に示すように前ストッパ３によって最前列の半導
体素子１αを停止させる０次に第４図に示すように後ス
トッパ４によって後続の半導体素子１ｂを押さえて停止
させると同時に前ストッパ３を上昇させる。これにより
最前列の半導体素子１のみを分離落下させ、この様な第
３，４図に示す動作を交互に繰り返すことにより半導体
素子１を間欠的に連続して分離供給していた。
従来の方法によれば、第２図（５）、ａ３）に示すよう
に半導体素子１のモールド封止工程において発生する樹
脂バリ２が第５図に示すように供給レール５上の分離機
構で重なり合った場合、後ストッパ４で後続の半導体素
子１ｂを押しつけることにより樹脂バリ２で最前列の半
導体素子１αが固定され分離供給できないという欠点が
あった。
に半導体素子１のモールド封止工程において発生する樹
脂バリ２が第５図に示すように供給レール５上の分離機
構で重なり合った場合、後ストッパ４で後続の半導体素
子１ｂを押しつけることにより樹脂バリ２で最前列の半
導体素子１αが固定され分離供給できないという欠点が
あった。
この欠点を解決するために、第６図に示すように供給レ
ール５に段差５αを設けることで後ストツパ４によって
押さえられる半導体素子１ｂの樹脂バリ２の影響を回避
する方法がある。この方式は多種多様な半導体素子１の
品種が変わることにより、全長も変わるため供給レール
５０段差がそれぞれの長さに対応できない。
ール５に段差５αを設けることで後ストツパ４によって
押さえられる半導体素子１ｂの樹脂バリ２の影響を回避
する方法がある。この方式は多種多様な半導体素子１の
品種が変わることにより、全長も変わるため供給レール
５０段差がそれぞれの長さに対応できない。
従来方法による品種対応は半導体素子１の長さが変わる
たびに長さに応じて段差をつけた供給レール５を交換し
なければならず、品種切り換えに多大に時間を要すると
いう欠点があった。
たびに長さに応じて段差をつけた供給レール５を交換し
なければならず、品種切り換えに多大に時間を要すると
いう欠点があった。
本発明は前記問題点を解消するもので、半導体素子の樹
脂パリの影響を受けずに個々に分離する自動分離機構を
提供するものである。
脂パリの影響を受けずに個々に分離する自動分離機構を
提供するものである。
本発明は相前後して滑走させる半導体素子の搬送路を前
ストッパで閉じ一旦半導体素子の流れを停止させ、最前
列の半導体素子を残して後続の半導体素子を後ストッパ
で押圧しその動きを規制し、次に前ストッパを開いて最
前列の半導体素子のみを滑走させる操作を繰り返し行い
半導体素子を個々に分離する自動分離供給機構において
、最前列の半導体素子に続く後続の半導体素子の停止位
置に、滑走により後続半導体素子の前側が乗り上げて該
素子の前記を最前列半導体素子の後端より上方に押し上
げる突起物を設けたことを特徴とする半導体素子製造に
おける自動分離供給機構である。
ストッパで閉じ一旦半導体素子の流れを停止させ、最前
列の半導体素子を残して後続の半導体素子を後ストッパ
で押圧しその動きを規制し、次に前ストッパを開いて最
前列の半導体素子のみを滑走させる操作を繰り返し行い
半導体素子を個々に分離する自動分離供給機構において
、最前列の半導体素子に続く後続の半導体素子の停止位
置に、滑走により後続半導体素子の前側が乗り上げて該
素子の前記を最前列半導体素子の後端より上方に押し上
げる突起物を設けたことを特徴とする半導体素子製造に
おける自動分離供給機構である。
次に本発明の実施例を図により説明する。
第１図に示すように、供給レール５において、最前列の
半導体素子１αに続く後続の半導体素子１ｂの停止位置
に突起物６を設け、前ストッパ３が上昇して後ストッパ
４が半導体素子１ｂを供給レール５に押しつけることに
よシ、半導体素子１αの先端を押し上げ、樹脂バリ２の
影響を回避するものである。また突起物６、前ストッパ
３、後ストッパ４を矢印Ａ、Ｂ、Ｃ方向に変位させて任
意の位置に設定することにより、長さの異なる品種にも
半導体素子１の先端持上り量を任意の量に設定し、他品
種にも共用性を持たせるようにしても良い。
半導体素子１αに続く後続の半導体素子１ｂの停止位置
に突起物６を設け、前ストッパ３が上昇して後ストッパ
４が半導体素子１ｂを供給レール５に押しつけることに
よシ、半導体素子１αの先端を押し上げ、樹脂バリ２の
影響を回避するものである。また突起物６、前ストッパ
３、後ストッパ４を矢印Ａ、Ｂ、Ｃ方向に変位させて任
意の位置に設定することにより、長さの異なる品種にも
半導体素子１の先端持上り量を任意の量に設定し、他品
種にも共用性を持たせるようにしても良い。
本発明は供給レール５にあらかじめ設けられた突起物６
があるため、後ストッパ４により供給レール５に押しつ
けられた時、後続の半導体素子１ｂの先端が持ち上がる
ので、樹脂バリ２の影響をうけずに安定した分離供給を
行うことができる。また供給レール５上の突起物６、前
ストッパ３、後ストッパ４の設定位置を任意に選ぶこと
により、長さの異なる他品種半導体素子１の先端持上り
量を任意の景に設定でき、他品種との共用性も簡単に対
応できる効果を有するものである。
があるため、後ストッパ４により供給レール５に押しつ
けられた時、後続の半導体素子１ｂの先端が持ち上がる
ので、樹脂バリ２の影響をうけずに安定した分離供給を
行うことができる。また供給レール５上の突起物６、前
ストッパ３、後ストッパ４の設定位置を任意に選ぶこと
により、長さの異なる他品種半導体素子１の先端持上り
量を任意の景に設定でき、他品種との共用性も簡単に対
応できる効果を有するものである。
第１図は本発明の実施例を示す正面図、第２図（５）は
半導体素子の正面図、ＣＢ）は同側面図、第３図。 第４図は分離供給の基本動作を示す図、第５図は樹脂パ
リによる影響を示す図、第６図は従来の解決方法を示す
図である。 ｌｃＬ、 ｌｂ・・・半導体素子 ２・・・樹脂パリ
３・・・前ストッパ ４・・・後ストッパ５・°
・供給レール ６・・・突起物特許出願人 九
州日本電気株式会社 （Ａ） 第２図 第４図
半導体素子の正面図、ＣＢ）は同側面図、第３図。 第４図は分離供給の基本動作を示す図、第５図は樹脂パ
リによる影響を示す図、第６図は従来の解決方法を示す
図である。 ｌｃＬ、 ｌｂ・・・半導体素子 ２・・・樹脂パリ
３・・・前ストッパ ４・・・後ストッパ５・°
・供給レール ６・・・突起物特許出願人 九
州日本電気株式会社 （Ａ） 第２図 第４図
Claims (1)
- （１）相前後して滑走させる半導体素子の搬送路を前ス
トッパで閉じ一旦半導体素子の流れを停止させ、最前列
の半導体素子を残して後続の半導体素子を後ストッパで
押圧しその動きを規制し、次に前ストッパを開いて最前
列の半導体素子のみを滑走させる操作を繰り返し行い半
導体素子を個々に分離する自動分離供給機構において、
最前列の半導体素子に続く後続の半導体素子の停止位置
に、滑走により後続半導体素子の前側が乗り上げ該素子
の前端を最前列半導体素子の後端より上方に押し上げる
突起物を設けたことを特徴とする半導体素子製造におけ
る自動分離供給機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14180485A JPS624128A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | 半導体素子製造における自動分離供給機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14180485A JPS624128A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | 半導体素子製造における自動分離供給機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS624128A true JPS624128A (ja) | 1987-01-10 |
Family
ID=15300513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14180485A Pending JPS624128A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | 半導体素子製造における自動分離供給機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS624128A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6253228U (ja) * | 1985-09-20 | 1987-04-02 | ||
| JPH01143199U (ja) * | 1988-03-25 | 1989-10-02 | ||
| US5320479A (en) * | 1992-09-01 | 1994-06-14 | Spirol International Corporation | Packet feeding and stacking system |
| US6079547A (en) * | 1996-02-27 | 2000-06-27 | Yazaki Corporation | Connector supply method and device |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4858558A (ja) * | 1971-11-22 | 1973-08-16 | ||
| JPS5343651U (ja) * | 1976-09-17 | 1978-04-14 | ||
| JPS57156919A (en) * | 1981-03-20 | 1982-09-28 | Daifuku Co Ltd | Device for sending cargo out from conveyor or the like |
-
1985
- 1985-06-28 JP JP14180485A patent/JPS624128A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4858558A (ja) * | 1971-11-22 | 1973-08-16 | ||
| JPS5343651U (ja) * | 1976-09-17 | 1978-04-14 | ||
| JPS57156919A (en) * | 1981-03-20 | 1982-09-28 | Daifuku Co Ltd | Device for sending cargo out from conveyor or the like |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6253228U (ja) * | 1985-09-20 | 1987-04-02 | ||
| JPH01143199U (ja) * | 1988-03-25 | 1989-10-02 | ||
| US5320479A (en) * | 1992-09-01 | 1994-06-14 | Spirol International Corporation | Packet feeding and stacking system |
| US6079547A (en) * | 1996-02-27 | 2000-06-27 | Yazaki Corporation | Connector supply method and device |
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