JPS6243025A - 感熱スイツチ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、比較的低温にて溶断される感熱スイッチに関
する。

（従来の技術） 従来の感熱スイッチとしては、感温素子として、比較的
融点の低いＳｎあるいはその合金等が用いられている。

（発明が解決しようとする問題点） しかし前記Ｓｎ等金属製感温素子に用いたものは、約１
００度以下の溶断温度の感熱スイッチを得ることは困難
であった。

（問題点を解決するための手段） 本発明のばね等の付勢手段により相互に離反する方向に
付勢された２つの接点片間を、導電性粒子を混入して熱
伝導度を増大させた樹脂製溶断部材により、前記付勢手
段に抗して機械的に連結し、上記２つの接点片を電気的
に接続したことを特徴とするものであり、材質の選択と
、付勢手段によって付与される接点片間の離反力の設定
により、例えば５０度程度の溶断温度の感熱スイッチを
も容易に得ることができる。

（実施例） 第１図および第２図は本発明による感熱スイッチの一実
施例であり、高温の融点を有する樹脂あるいはセラミッ
クス等絶縁性材料でなる枠１の対向する位置に２つの接
点片取付は孔２．２を設け、これらの取付は孔２．２に
それぞれ弾性を有する金属性の接点片３．３を挿着する
。これらの接点片３．３は、下記の溶断片４が取付けら
れない状態においては、第１図の２点鎖線３／　、　３
７に示すように、相互に接触しない構造を有する。

溶断片４は、金属粒子や黒鉛等の炭素粉等の導電性粒子
を樹脂に混入して成形し、樹脂部材に所望の熱電導度を
有せしめたものであり、樹脂としては、酢酸セルロース
、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポ
リイミド、ポリアセタール等、圧力を加えた状態で比較
的低温にて変形を起こす比較的低分子量の材質が選択さ
れる。

このような溶断片４は、第２図に示すように、頭部４ａ
を有するものを、接点片３．３自身のばね力に抗して接
点片３．３を重ね、これらの接点片３．３の先端部に設
けた取付は孔３ａ、３ａに挿入し、先端をかしめること
により、接点片３゜３を一体に連結し、接触せしめて両
者を電気的に接続している。また、この場合、溶断片４
を介する電気的接続が、溶断片４の含有導電性粒子の含
有割合によっては付加的に作用する場合がある。

この感熱スイッチは、温度上昇により溶断片４が接点片
３．３の弾性による反発力で溶断することにより、接点
片３．３間の電気的接続が断たれ、感熱スイッチとして
の役目を果たす。

第３図は、接点片３，３の有する弾性による相互の反発
力と溶断温度との関係を示す図であり、反発力が大きい
はど溶断温度が低くなるので、接点片３．３のサイズお
よび材質を選択することにより、溶断温度を変えること
ができる。また、溶断片４の材質を選択することにより
、反発力と溶断温度との関係もＡ（分子量が２〜３万程
度のポリエチレンの場合）、Ｂ（分子量が５〜６万程度
のポリエチレンの場合）に示すように変化する。

従って、接点片３および導電性粒子の種類、粒径及び混
合量等を含む溶断片４のサイズ、材質を選択することに
より、溶断温度を任意に設定することが可能となり、ま
た、溶断片４の材質を前記樹脂のうちの比較的低分子量
のものとすることにより、また、一般的には導電性粒子
として電導度が高いもの（Ａ文やＣｕ等）を選定すると
共に、混合割合を体積比で約５０％前後またはそれ以上
と比較的多くすることにより、図示のように４０〜ｉ　
ｏ　ｏ　’ｃ程度の低い溶断温度を得ることができる。

第４図および第５図は本発明の他の実施例であり、高い
溶融温度を有する樹脂ブロック５に弾性を有する２枚の
接点片６，６を、溶断片７を取付けない場合にはｓ／　
、　６７で示すように先端部が離反するように取付け、
四角形を有する溶断片７を接点片６，６を接触させて嵌
め込むことにより、取付けたものである。１３はカバー
である。

この場合も、温度上昇により溶断片７が切断されること
により、電気的接続が断たれて感熱スイッチとして作用
する。なお、四角形の溶断スイッチ７の代わりに、第６
図に示すように、略コ字形をなし、かつ溶断部が薄肉あ
るいは小幅とした溶断片８を用いることができる。

なお、第４図のように、１つの絶縁ブロック５に２つの
接点片６，６を取付ける構造は、第１図の実施例につい
ても採用することができる。

第７図は＄１図の溶断片４の代わりに、接点片３．３間
を導電性粒子を混入した合成樹脂製等の接着剤９により
、ｍ続したものである。接着剤９としては、エポキシ系
、シアノアクリレート系で低分子量のものが金属間の接
着を行なう上で有効である。

また、接点片間の反発力を生じさせる付勢手段としては
、第８図に示すように、相互に同極性側を対面させて接
点片３Ａ、、３Ｂにそれぞれ固着した永久磁石１０Ａ、
ＩＯＢ、あるいは第９図に示すように、接点片３Ａ、３
Ｂ間に介在させたばね１１を用いることができる。

第１０図は本発明の他の実施例であり、接点片３．３に
低温で溶断され、かつ導電性粒子を混入した低分子量の
溶断片４．４をそれぞれ取付け、これらの溶断片４．４
間を導電性粒子を混入した接着剤９により接着したもの
である０本実施例によれば、接着剤９自体に低温で溶断
させる性質を持たせる必要がなく、かつ樹脂製の溶断片
４に対して接着性を持たせればよいので、接着剤９の選
択の範囲が広がり、製作容易となる。

（発明の効果） 以１−述べたように、本発明による感熱スイッチは、溶
断部材として導電性粒子の混入により熱転４ｊ■が増し
た合成樹脂材を、かつその合成樹脂として好ましくは比
較的低融点の樹脂を用い、かつ接侭片相互に離反力を生
じるように付勢手段を設けたので、従来よりも低温で溶
断される感熱スイッチを提供することができる。また、
本発明は、樹脂を用いるものであるから、比較的廉価に
提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は本実
施例の分解斜視図、第３図は該実施例の接点片間反発力
と溶断温度との関係図、第４図は本発明の他の実施例を
示す断面図、第５図は第４図のＡ−Ａ断面図、第６図は
第５図の変形例図、第７図は本発明の他の実施例をさら
に示す断面図、第８図および第９図は本発明における付
勢手段の他の例を示す側面図、第１０図は本発明の他の
実施例をさらに示す断面図である。 第１図 ３′ 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 材料の弾性、ばね、磁石等の付勢手段により相互に離反
   する方向に付勢された２つの接点片間を、導電性粒子を
   混入した樹脂製溶断部材により、前記付勢手段に抗して
   連結し電気的に接続したことを特徴とする感熱スイッチ
   。