JPS6243799B2 - - Google Patents

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JPS6243799B2
JPS6243799B2 JP55501064A JP50106480A JPS6243799B2 JP S6243799 B2 JPS6243799 B2 JP S6243799B2 JP 55501064 A JP55501064 A JP 55501064A JP 50106480 A JP50106480 A JP 50106480A JP S6243799 B2 JPS6243799 B2 JP S6243799B2
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laser beam
lens
mirror
lens system
rotating mirror
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L Langhans
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Carl Baasel Lasertechnik GmbH and Co KG
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Carl Baasel Lasertechnik GmbH and Co KG
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multi-focusing
    • B23K26/0676—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multi-focusing into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
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    • B23K26/0821—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head using multifaceted mirrors, e.g. polygonal mirror
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  • Mechanical Engineering (AREA)
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  • Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
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Description

技術分野 基材の処理或は処置の為にレーザを用いる場合
には、いくつかのターゲツト領域内に同時に或は
略同時に基材に負荷を与えるという問題が生ず
る。いくつかのレーザ・ビームを用いることは、
一般的にスペース或は、コストの点から勧められ
ない。いわゆるビーム・スプリツタによつてビー
ムを分割することは、成分ビームがある処理過程
にとつて十分なレーザ強度を有せず、更に成分ビ
ームが強度を変えてしまうことから好ましくない
とされている。
例えば、紙に穴をあける為にレーザ・ビームを
用いる場合には、均質で等しい孔を得る為には比
較的高くしかも等しい強さの穴をあける為のレー
ザ・ビームが確実且つ絶対的に保証されなければ
ならない。この場合には、上述の理由からビー
ム・スプリツトは好ましくない。
背景技術 レーザ・ビームの光学的細分化の為の装置とし
て、反射及び透過セグメントとしての連続的に回
転するいくつかのデイスクから成る光学鏡系に連
続的レーザ・ビームが導入されるものが知られて
いる。この系は反射及び光透過セグメントの組み
合せを変化することによつて形成される多数の光
路を備えている。系に導入されたビームは、デイ
スクの各角度位置に従つて異なる光経路にガイド
され、この過程においてビームは連続的に種々の
ターゲツト・ポイントに向けられる。例えば、紙
が高速で装置を通る装置では搬送方向を横切つて
置れた穴の列を作ることが可能となる。然しなが
ら、公知の装置は種々の欠点がある。デイスク間
のスペースで穴の組合せ数に限界があることか
ら、どのような高い穴あけ周波数を得ることがで
きない。ビーム経路が異なる長さを有することか
ら、基材上に集束することが困難である。
発 明 この発明の目的は、簡単な構造で可動部を最小
に留めたもつとも高い細分化周波数を与える初め
に述べたタイプの装置を提供するにある。
この目的は、多数のターゲツト・ポイントに連
続的且つくりかえし与えられるデイスクリートな
光インパルスにレーザ・ビームを光学的に細分化
する装置において、レーザ・ビーム源とその間に
ある第１の集束レンズの焦点に反射面がある鏡
と、その焦点が鏡の反射面上にある、鏡によつて
偏向されたレーザ・ビームによつて掃引される一
列に配列されたいくつかの近接された集束レンズ
で作られた第１の系と、及びその焦点面が処理さ
れる基材の面にあり、第１の系の集束レンズに
夫々関連し、ビーム経路内に配置された集束レン
ズで作られた第２の系とを備えることによつて解
決される。
この発明によれば、レーザ・ビームは第１の集
束レンズにつて回転鏡上に集束され、間欠的に同
じ焦点距離のいくつかの集束レンズから成る第１
のレンズ系を掃引する。第１のレンズ系から回転
鏡までの距離は、個々のレンズの焦点長に対応し
ている。レンズの第１の系に続いて、基材例え
ば、移動紙に平行光ビームを集束し第１の系のレ
ンズの１つに夫々割り振られた一連の集束レンズ
が設けれている。第１の系の１つのレンズをビー
ムが掃引する限り、関連する集束レンズの焦点に
おける強さは一定に保れる。回転鏡によつてビー
ムが偏向された時にビームは第１のレンズ系の次
のレンズに達し、次の集束レンズの焦点に飛び変
る。
発生源のレーザ・ビームの強さを十分各焦点で
利用することができる。好適な多数の面を備え、
高回転速度の多角形鏡が用いれる場合には、従来
の装置で得れるようり高い周波数を得ることがで
き、その結果例えば、シガレツト紙の穴あけの為
の装置に用いるには、回転速度は穴あけ周波数よ
りも技術的に可能な紙の供給速度によつて定ま
る。ただ１つの回転部即ち、極度に高い細分化周
波数を得る為に必要とされる多角形鏡が設けられ
ている点がこの発明における１つの特徴となつて
いる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、この発明の装置の機能要素を概略的
に示す斜視図、及び 第２図は、第１図に示す装置におけるビーム経
路を示す平面図である。
発明を実施する為の最良の形態 第１図によれば、レーザ（図示せず）から向け
られたビームは、第１の集束レンズ１０背後のビ
ーム経路に配置された多角形回転鏡１２の面上に
焦点及び或は、焦点面がある第１の集束レンズ１
０を介して進む。図示される多角形回転鏡は６つ
の面を有している。この面の数は任意に選定で
き、面の数は特定の細分化周波数の為に多角形回
転鏡で得ることができる回転速度に依存してい
る。
多角形回転鏡の回転中においては、面で反射さ
れたビームはビームのある横断領域を掃引するこ
となり、もし次の面が作用するようになるとビー
ムはジヤンプして戻り、再び同じ横断領域を掃引
することとなる。多角形回転鏡によつて反射され
るビームの領域には、３つの集束レンズ１４′，
１４″，１４から成る第１のレンズ系１４が配
置されている。集束レンズの全ては等しい焦点長
を有し、その位置は、その焦点及び或は、焦点面
が多角形回転鏡上の集束レンズ１０の焦点及び或
は、焦点面内にあるように位置されている。それ
故レンズ１４′から１４からの光は再び平行に
そろえられる。
集束レンズ１０及び１４は図示されるようにシ
リンドリカル・レンズである。このことは、シリ
ンドリカル・レンズが良く知られるように焦点面
に点を形成せず、線を形成することから、高密度
のレーザ・ビームによつて回転鏡１２が大きなス
トレスを受けないという利点を生ずることとな
る。
この利点は、鏡上の１つの焦点のみを反射する
球面集束レンズを用いる場合に比べてシリンドリ
カル・レンズを用いた場合には鏡によつて揺動誤
差による異常な影響があることから、多角形鏡を
支持する為に精度を向上させることが必要とされ
る。
第１のレンズ系１４からの光ビームは、第１図
に示す実施例においては平面鏡１６によつて90゜
向きを変えられる。このような偏向は構造的な理
由の為にある適用例においては必要とされる。こ
れは、装置の機能において２次的に重要なことで
ある。
偏向鏡１６に続いて付加的なレンズ系１８が設
けられている。このレンズ系１８は、このレンズ
系背後のビーム経路中或は、ビーム経路下に置か
れた紙２０上に入射平行ビームを集束するいくつ
かの球面レンズから成つている。この紙２０から
レンズ系１８までの距離は個々の集束レンズ１
８′，１８″及び１８の焦点長に対応している。
このレンズ系１８の個々のレンズの大きさは、好
ましくはレンズ系１４の個々のレンズの大きさに
対応すべきであり、従つて、レンズ１４′から１
４の各レンズ・セクシヨンは、対応するレンズ
１８′から１８のセクヨンに割り振られてい
る。この対応関係は第２図から明らかである。こ
こで、レンズ系１４及び１８間の偏向鏡は除去さ
れている。
第２図はビームの横断領域αを掃引することに
よつてレンズ１４からのビーム束が値ｘだけ平行
にシフトされることを十分明瞭に示している。集
束レンズ１８′は、これがその平行シフト値ｘの
全領域に亘つて光束を焦点２２に常に集束するよ
うな大きさを有している。
産業上の利用可能性 この発明の主題は好ましくはシガレツト紙の穴
あけに用いることである。これによつて、市販の
機械の一般的な紙供給速度に対応するサイクルで
穴あけが行なわれる。
細分化周波数は、例えば、300ｍ／minの紙速
度で0.2mmの所望穴あけ間隔では略25kHz程であ
るべきである。細分化周波数は、多角形回転鏡１
２の面数及び回転速度で所望に調節することがで
きる。
穴が重なるまで細分化周波数を増加させるか或
は、紙の速度を減少させれば、紙２０には穴は生
ぜず、いくつかの紙片に分けられることになる。
このようにして、この種のビーム・スプリツトに
関連した強度の不均一及び変動のような一般的な
欠点を有しない実用的なビーム・スプリツトが得
られる。とにかく、この場合にあつては本来のレ
ーザ・ビームの最大強度を用いることができる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 連続的にレーザ・ビームを発生するレーザ・
    ビーム発生源と、レーザ・ビームを偏向する回転
    鏡と、この回転鏡とレーザ・ビーム発生源との間
    に配置され、回転鏡の反射面上に焦点を有し、レ
    ーザ・ビームを回転鏡の反射面上に集束する第１
    の集束レンズと、前記反射鏡から反射されたレー
    ザ・ビームで掃引される互いに近接して一列に配
    置されたいくつかの集束レンズからなる第１のレ
    ンズ系と、及び第１のレンズ系の集束レンズに
    夫々対応して設けられた集束レンズから成り、そ
    の焦点面がレーザ・ビームで処理される基材面上
    にある第２のレンズ系とから構成されたことを特
    徴とする連続的に多数の目標点に向けて照射され
    るデイスクリート光パルスビームにレーザビーム
    を細分化する装置。 ２ 前記回転鏡は、多角面鏡であることを特徴と
    する特許請求の範囲第１項記載の装置。 ３ 第１の集束レンズ及び第１のレンズ系の集束
    レンズは、シリンドリカル・レンズであることを
    特徴とする第１項記載の装置。 ４ 第１のレンズ系から第２のレンズ系には、反
    射鏡を介してレーザ・ビームが伝達されることを
    特徴とする第１項から第３項までのいずれかの項
    に記載の装置。 ５ 第２のレンズ系のレンズは、基材の搬送方向
    に対して交差する方向に配列されていることを特
    徴とする第１項から第４項までのいずれかの項に
    記載の装置。 ６ 前記多角面鏡は、基材の搬送速度に同期して
    回転され、基材上には、その搬送方向に対して交
    差する方向に間隔を空けてレーザ・ビーム・イン
    パルスが照射されることを特徴とする第５項に記
    載の装置。 ７ レーザ・ビームの強さは、レーザー・ビー
    ム・インパルスが基材に入射された際この基材に
    穴を穿けるように設定されていることを特徴とす
    る第１項から第６項までのいずれかに記載の装
    置。
JP55501064A 1979-05-07 1980-05-06 Expired JPS6243799B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2918283A DE2918283C2 (de) 1979-05-07 1979-05-07 Gerät zur Substratbehandlung mit einem Drehspiegel od. dgl.

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS56500529A JPS56500529A (ja) 1981-04-23
JPS6243799B2 true JPS6243799B2 (ja) 1987-09-16

Family

ID=6070090

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP55501064A Expired JPS6243799B2 (ja) 1979-05-07 1980-05-06

Country Status (6)

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US (1) US4378480A (ja)
EP (1) EP0028615B1 (ja)
JP (1) JPS6243799B2 (ja)
AT (1) ATE3255T1 (ja)
DE (2) DE2918283C2 (ja)
WO (1) WO1980002393A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0236500U (ja) * 1988-09-01 1990-03-09

Families Citing this family (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4633058A (en) * 1982-01-21 1986-12-30 Preci-Spark Limited Laser machining apparatus
US4456812A (en) * 1982-07-30 1984-06-26 Armco Inc. Laser treatment of electrical steel
JPS5940621A (ja) * 1982-08-30 1984-03-06 Canon Inc 走査光学系
JPS5942194A (ja) * 1982-09-01 1984-03-08 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ穴開け装置
GB8306951D0 (en) * 1983-03-14 1983-04-20 Ici Plc Energy beam focusing apparatus
US4662708A (en) * 1983-10-24 1987-05-05 Armco Inc. Optical scanning system for laser treatment of electrical steel and the like
IT1179293B (it) * 1984-03-22 1987-09-16 Gd Spa Dispositivo per praticare perforazioni in articoli a forma di barretta
GB8607689D0 (en) * 1986-03-27 1986-04-30 Wiggins Teape Group Ltd Imaged microcapsule-coated paper
GB8700765D0 (en) * 1987-01-14 1987-02-18 Wiggins Teape Group Ltd Laser apparatus
US4739162A (en) * 1987-02-04 1988-04-19 General Electric Company Laser beam injecting system
DE3728660A1 (de) * 1987-08-27 1989-03-09 Baasel Carl Lasertech Geraet zur substratbehandlung, insbesondere zum perforieren von papier
GB8803560D0 (en) * 1988-02-16 1988-03-16 Wiggins Teape Group Ltd Laser apparatus for repetitively marking moving sheet
JPH01289588A (ja) * 1988-05-13 1989-11-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工装置及び方法
US4879451A (en) * 1988-07-14 1989-11-07 Sun-Flex Company, Inc. Laser cut video display terminal filter screen
JP2663560B2 (ja) * 1988-10-12 1997-10-15 日本電気株式会社 レーザ加工装置
EP0381525A3 (en) * 1989-02-02 1991-10-30 Melih Ogmen Process for producing microcapillaries on plastic surface
US5352495A (en) * 1989-02-16 1994-10-04 The Wiggins Teape Group Limited Treatment of a surface by laser energy
US5037183A (en) * 1989-02-22 1991-08-06 United Technologies Corporation Laser drilling
US5251055A (en) * 1989-03-23 1993-10-05 Canon Kabushiki Kaisha Optical scanning apparatus
JP2657957B2 (ja) * 1990-04-27 1997-09-30 キヤノン株式会社 投影装置及び光照射方法
IT1253040B (it) * 1991-09-25 1995-07-10 Gd Spa Dispositivo e metodo per la foratura di materiale di incarto di sigarette mediante almeno un fascio laser
EP0683007B1 (de) * 1994-04-14 1998-05-20 Carl Zeiss Materialbearbeitungseinrichtung
DE19513354A1 (de) * 1994-04-14 1995-12-14 Zeiss Carl Materialbearbeitungseinrichtung
DE4442411B4 (de) * 1994-11-29 2007-05-03 Heidelberger Druckmaschinen Ag Verfahren zur formenden Bearbeitung von Papier in einer Druckmaschine
DE19511393B4 (de) * 1995-03-28 2005-08-25 Carl Baasel Lasertechnik Gmbh Gerät zur Substratbehandlung, insbesondere zum Perforieren von Papier
GB9601049D0 (en) 1996-01-18 1996-03-20 Xaar Ltd Methods of and apparatus for forming nozzles
US5760369A (en) * 1996-09-20 1998-06-02 Uniek, Inc. Method of laser cutting paper cards for use in paper sculpture
US6140602A (en) * 1997-04-29 2000-10-31 Technolines Llc Marking of fabrics and other materials using a laser
US6168110B1 (en) * 1998-02-24 2001-01-02 Philip Morris Management Corp. Dual bobbin mandrel
JP2000267295A (ja) * 1999-03-15 2000-09-29 Fujitsu Ltd 露光方法及びその装置
US6542304B2 (en) 1999-05-17 2003-04-01 Toolz, Ltd. Laser beam device with apertured reflective element
DE19937267A1 (de) * 1999-08-06 2001-02-15 Baasel Carl Lasertech Vorrichtung zur Behandlung eines Substrates mittels Laserstrahlung
JP2001105164A (ja) * 1999-10-07 2001-04-17 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ穴あけ加工方法及び加工装置
US6563581B1 (en) * 2000-07-14 2003-05-13 Applera Corporation Scanning system and method for scanning a plurality of samples
DE10105878A1 (de) * 2001-02-09 2002-09-12 Mlt Micro Laser Technology Gmb Vorrichtung zur Substratbehandlung mittels Laserstrahlung
JP3977038B2 (ja) * 2001-08-27 2007-09-19 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザ照射装置およびレーザ照射方法
DE10152526B4 (de) * 2001-10-24 2005-02-10 Mlt Micro Laser Technology Gmbh Vorrichtung zur Substratbehandlung mittels Laserstrahlung
DE10154508A1 (de) 2001-11-07 2003-05-22 Mlt Micro Laser Technology Gmb Vorrichtung zur Substratbehandlung mittels Laserstrahlung
JP3973882B2 (ja) * 2001-11-26 2007-09-12 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザ照射装置およびレーザ照射方法
DE10225387B4 (de) * 2002-06-07 2007-09-20 Mlt Micro Laser Technology Gmbh Vorrichtung zur Substratbehandlung mittels Laserstrahlung
EP1525100B1 (en) * 2002-07-25 2009-06-10 Orell Füssli Sicherheitsdruck AG Security document and verification method
US7094193B2 (en) * 2003-08-28 2006-08-22 Philip Morris Usa Inc. High speed laser perforation of cigarette tipping paper
DE102004001327B4 (de) * 2004-01-08 2006-06-14 Werner Grosse Verfahren und Vorrichtung zur Laserperforation von breiten Warenbahnen
DE102004026427B4 (de) * 2004-05-29 2007-04-05 Audi Ag Verwendung einer Vorrichtung zur Behandlung eines Substrates mittels Laserstrahlen und Vorrichtung zur Behandlung des Substrates
US7813451B2 (en) * 2006-01-11 2010-10-12 Mobileaccess Networks Ltd. Apparatus and method for frequency shifting of a wireless signal and systems using frequency shifting
FI20060177A7 (fi) * 2006-02-23 2007-08-24 Picodeon Ltd Oy Menetelmä tuottaa hyvälaatuisia pintoja ja hyvälaatuisen pinnan omaava tuote
FI20060178A7 (fi) * 2006-02-23 2007-08-24 Picodeon Ltd Oy Pinnoitusmenetelmä
FI20060181A7 (fi) * 2006-02-23 2007-08-24 Picodeon Ltd Oy Menetelmä tuottaa pintoja ja materiaalia laserablaation avulla
WO2007096460A2 (en) * 2006-02-23 2007-08-30 Picodeon Ltd Oy Surface treatment technique and surface treatment apparatus associated with ablation technology
DE102006013929A1 (de) 2006-03-21 2007-09-27 Hauni Maschinenbau Ag Perforationsvorrichtung der tabakverarbeitenden Industrie zum Perforieren einer Umhüllung eines stabförmigen Artikels
US20080023458A1 (en) * 2006-07-28 2008-01-31 Canon Kabushiki Kaisha Sheet boring apparatus and image forming apparatus
AT505283B1 (de) 2007-02-05 2008-12-15 Starlinger & Co Gmbh Verfahren zum herstellen von bahnabschnitten aus flexiblem bahnmaterial sowie zum herstellen von verpackungsbehältern
DE102010062071A1 (de) 2010-11-26 2012-05-31 Rofin-Baasel Lasertech Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zum Einbringen von voneinander in einer Längsrichtung beabstandeten Vertiefungen oder Öffnungen in eine in diese Längsrichtung bewegte Materialbahn
RU2587367C2 (ru) * 2011-01-05 2016-06-20 Юки Инжиниринг Систем Ко. Лтд. Устройство для лучевой обработки
CN102699538B (zh) * 2012-06-04 2016-03-16 北京志恒达科技有限公司 多点出光和独立调焦的激光灼刻装置及方法
CN103056518B (zh) * 2012-10-08 2015-01-28 华南师范大学 一种激光器异路传输激光的控制系统及方法
CN106471140B (zh) * 2014-07-03 2019-02-05 新日铁住金株式会社 激光加工装置
DE112018008110T5 (de) * 2018-12-03 2021-08-19 Mitsubishi Electric Corporation Laserbearbeitungsverfahren und Laserbearbeitungsvorrichtung

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1175362B (de) * 1963-06-21 1964-08-06 Telefunken Patent Anordnung zur periodischen Tastung bzw. Modulation von Lichtstrahlen
US3891731A (en) * 1969-10-20 1975-06-24 Chester I Williams Method of pre-stressing form tie systems
FR2130698A1 (en) * 1971-03-26 1972-11-03 Atomic Energy Authority Uk Treating strip material by partic laser beams - to produce configurations of perforations or welds
US3750189A (en) * 1971-10-18 1973-07-31 Ibm Light scanning and printing system
US4131782A (en) * 1976-05-03 1978-12-26 Lasag Ag Method of and apparatus for machining large numbers of holes of precisely controlled size by coherent radiation
US4099830A (en) * 1976-12-15 1978-07-11 A. J. Bingley Limited Optical systems including polygonal mirrors rotatable about two axes
US4118619A (en) * 1977-08-02 1978-10-03 R. J. Reynolds Tobacco Company Rotary beam chopper and scanning system
DE2754104C2 (de) * 1977-12-05 1987-01-15 Hauni-Werke Körber & Co KG, 2050 Hamburg Vorrichtung zum Herstellen einer Zone gewünschter Luftdurchlässigkeit in einem Hüllmaterialstreifen für stabförmige Artikel der tabakverarbeitenden Industrie

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0236500U (ja) * 1988-09-01 1990-03-09

Also Published As

Publication number Publication date
EP0028615B1 (de) 1983-05-11
US4378480A (en) 1983-03-29
DE3063065D1 (en) 1983-06-16
JPS56500529A (ja) 1981-04-23
WO1980002393A1 (fr) 1980-11-13
EP0028615A1 (de) 1981-05-20
DE2918283C2 (de) 1983-04-21
ATE3255T1 (de) 1983-05-15
DE2918283A1 (de) 1981-03-26

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