JPS6246930A - ガラス板の割断装置 - Google Patents

ガラス板の割断装置

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JPS6246930A
JPS6246930A JP60184447A JP18444785A JPS6246930A JP S6246930 A JPS6246930 A JP S6246930A JP 60184447 A JP60184447 A JP 60184447A JP 18444785 A JP18444785 A JP 18444785A JP S6246930 A JPS6246930 A JP S6246930A
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JP
Japan
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glass plate
laser
cutting
laser beam
work table
Prior art date
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Application number
JP60184447A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeru Bando
茂 坂東
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bando Kiko Co Ltd
Original Assignee
Bando Kiko Co Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/04Cutting or splitting in curves, especially for making spectacle lenses
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/03Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/09Severing cooled glass by thermal shock
    • C03B33/091Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam

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  • Laser Beam Processing (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、予め、超硬ホイール等の切断カッターにより
、ガラス板に切すじを付け、このガラス板の切すじに、
レーザビームを照射して、熱応力による割目にュウ)を
進行させ、ガラス板を割断する装置に関する。さて、 一般に、ガラス板の切断において、切断カッターによる
切すじを付けたガラス板を切すじの通り、自動的に折り
割りする動作が最も難しい工程である。
特に、自動車のサイドウィンドガラスのように、凹凸に
異形変形したガラスにおいて、特に自動折り割りが難し
い。
従来の機械による折り割りは、 (1)切切すじを付けたガラス板内側部を吸盤等により
、吸着側の状態で切すじから外側、つまり割り落し予定
部へ、ガスバーナ等による火炎を吹き付ける広範囲な加
熱による方法。また、(2切すじ外側の割り落し予定部
をハンドルチャックによりつかみ、曲げ折りする方法が
ある。
しかし、 これら従来の折り割り方法によれば、しばしば不完全な
折り割りが発生して、生産歩留りが悪く、また、しばし
ば切断エッチが斜めに反れ不良な切断面が生じる。
そこで本発明は、これら従来の折り割り方法の欠点を除
去した折り割り方法を提供しようとしたものである。ま
た、 本発明は、自動車のサイドウィンドガラス等、自動車用
ガラスの自動切断、自動折り割りラインに適するガラス
板の割断装置を提供するにある。
以下、本発明の一実施例を図面により説明する。
第1図に本発明の一実施例のラインが示しである。1は
切断機、2はレーザ割断装置、3はコンベアで、切断機
1で切すじを付けたガラス板をレーザ割断装置2へ搬送
するもの、4は搬送ベルト。
さて、 切断機1は、従来のものと同じで、ガラス板5を固定す
るテーブル6と、このテーブル6上を移動してガラス板
に切すじ7を入れる切断カッター8と、この切断カッタ
ー8を保持し、この切断カッター8をテーブル6上でX
−Y軸方向に移動させるX−Yキャリッジ装[9とを主
に備える。
この切断機1は、コンベア3により、次のレーザ割断装
置2と連結され、切断$111により切すじを付けたガ
ラス板5をレーザ割断装e2のワークテーブル10へ搬
送する。コンベア3は、普通に、上下に昇降する構造と
なり、切断[1で切断〈切すじ付け)の終ったガラス板
を持上げ状態で走行し、レーザ割断装置2へ、ガラス板
が搬送されると、走行停止で降下する。
さて、レーザ割断装置2は、ワークテーブル10へ搬入
されたガラス板5の切すじ7へ、レーザビームを照射し
てガラス板を割断する装置である。
この割断装置2は、第1図から第4図に示すように、ガ
ラス板を支持固定するワークテーブル10と、このワー
クテーブル10上を移動して切すじ7上に、又はその近
傍にレーザビームを照射するレーザ照射部11と、レー
ザー“を発生させるレーザー装置12を備える。
このレーザ割断He2は、ガラス板5及び、ワークテー
ブル10を固定し、レーザー照射部11を移動させる方
式(第1図から第3図)のほか、もちろんレーザ照射部
11を固定し、ガラス板5及びワークテーブル10を移
動させる方式(第4図)としてもよい。
まず、レーザ照射部11を移動させる第1図から第3図
に示すレーザ割断装置から説明する。
レーザ装置12からレーザ照射部11ヘレーザ光をファ
イバケーブル13により導き、レーザ照射部11はX−
Yテーブル14に保持され、ワークテーブル10上に固
定のガラス板5の切すじ7上を走査し、この切すじ7へ
又は、切すじ7の近傍へパルスレーザを照射する。
レーザ装置12は、炭酸ガスレーザ、YAGレーザ等を
使用し、また出力とし、普通には、20W〜2KWを使
用する。
また、レーザー照射により、発生する熱歪を照射内に限
定するため、上記レーザ装置はパルスレーザを使用する
切すじ7内に熱歪を発生させ、垂直割目にュウ)を進行
させ、切すじ1に沿って割断させる。
第4図に示すレーザ割断装置の説明。
ガラス板をX−Y軸方向に移動するX−Yワークテーブ
ル10上に固定し、このワークテーブル10にレーザ装
置に連結のビームベンダ15を装置し、上記X−Yワー
クテーブル10を移動させて、このテーブル上のガラス
板5に付けた切すじ7へ、レーザビームを照射するよう
にしたものである。
もらろん、レーザ照射部11と上記ビームベンダ15と
は同じことである。
上記のようになる本発明によると、 レーザビームは非常に小さいスポットに高温を集中でき
るため、極部的に熱歪を起こすことができる。これを切
りじ7上に起こさせることに、照射方向に向った割目に
ュウ)の進行が効果的に行われ、切すじに沿った良好な
割断が1qられる。
【図面の簡単な説明】 図面は本発明の一実施例を示し、 第1図はライン平面図、第2図はレーザ割rS装置の正
面図、第3図は第2図に示すレーザ割断装置の平面図、
第4図は構造を変化したレーザー割断装置の正面図。 1・・・切断機、 2・・・レーザ割断装置、 3・・・コンベア、 5・・・ガラス板、 6・・・テーブル、 7・・・切すじ、 8・・・切断カッター、 9・・・X−Yキャリッヂ装置 10・・・ワークテーブル、 11・・・レーザ照射装置、 12・・・レーザ装置、 13・・・ファイバーケーブル、 14・・・X−Yテーブル、 15・・・ビームベンダ、

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 切断カッターにより、ガラス板に切すじを付ける切断機
    と、この切断機により切すじをつけたガラス板を割断す
    るレーザ割断装置との組み合せからなり、このレーザ割
    断装置は、ガラス板を固定するワークテーブルと、この
    ワークテーブルの上方に装置したレーザ照射部を備え、
    このワークテーブルとレーザ照射部とを、互に相対移動
    させて、上記ガラス板の切すじ上へ、又はこの近傍にレ
    ーザビームを照射するようにしたガラス板の割断装置。
JP60184447A 1985-08-21 1985-08-21 ガラス板の割断装置 Pending JPS6246930A (ja)

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Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5398857A (en) * 1992-06-30 1995-03-21 Fuji Xerox Co., Ltd. Method and apparatus for cutting plate-shaped brittle material
US6894249B1 (en) * 1999-11-20 2005-05-17 Schott Spezialglas Gmbh Method and device for cutting a flat workpiece that consists of a brittle material
JP2005247603A (ja) * 2004-03-02 2005-09-15 Okamoto Glass Co Ltd ガラス製品あるいは結晶化ガラス製品の加工方法及び製造方法
EP1591427A1 (en) * 2004-04-30 2005-11-02 BIESSE S.p.A. A workstation for machining plates of glass, marble or the like with an automatic system for loading the plates
EP1439149A3 (en) * 2003-01-17 2006-08-02 Murakami Corporation Method for manufacturing a glass blank
US8110776B2 (en) * 2007-11-23 2012-02-07 Samsung Corning Precision Materials Co., Ltd. Glass substrate cutting apparatus and glass substrate cutting system using the same
WO2018085285A1 (en) * 2016-11-01 2018-05-11 Corning Incorporated Glass sheet transfer apparatuses for laser-based machining of sheet-like glass substrates
US10233112B2 (en) 2013-12-17 2019-03-19 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
US11130701B2 (en) 2016-09-30 2021-09-28 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots
US11148225B2 (en) 2013-12-17 2021-10-19 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US11186060B2 (en) 2015-07-10 2021-11-30 Corning Incorporated Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same
US11345625B2 (en) 2013-01-15 2022-05-31 Corning Laser Technologies GmbH Method and device for the laser-based machining of sheet-like substrates
US11542190B2 (en) 2016-10-24 2023-01-03 Corning Incorporated Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
US11648623B2 (en) 2014-07-14 2023-05-16 Corning Incorporated Systems and methods for processing transparent materials using adjustable laser beam focal lines
US11697178B2 (en) 2014-07-08 2023-07-11 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
US11713271B2 (en) 2013-03-21 2023-08-01 Corning Laser Technologies GmbH Device and method for cutting out contours from planar substrates by means of laser
US11773004B2 (en) 2015-03-24 2023-10-03 Corning Incorporated Laser cutting and processing of display glass compositions

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5398857A (en) * 1992-06-30 1995-03-21 Fuji Xerox Co., Ltd. Method and apparatus for cutting plate-shaped brittle material
US5465892A (en) * 1992-06-30 1995-11-14 Fuji Xerox Co., Ltd. Method and apparatus for cutting plate-shaped brittle material
US5551618A (en) * 1992-06-30 1996-09-03 Fuji Xerox Co., Ltd. Apparatus for cutting plate-shaped brittle material
US6894249B1 (en) * 1999-11-20 2005-05-17 Schott Spezialglas Gmbh Method and device for cutting a flat workpiece that consists of a brittle material
EP1439149A3 (en) * 2003-01-17 2006-08-02 Murakami Corporation Method for manufacturing a glass blank
JP2005247603A (ja) * 2004-03-02 2005-09-15 Okamoto Glass Co Ltd ガラス製品あるいは結晶化ガラス製品の加工方法及び製造方法
EP1591427A1 (en) * 2004-04-30 2005-11-02 BIESSE S.p.A. A workstation for machining plates of glass, marble or the like with an automatic system for loading the plates
US8110776B2 (en) * 2007-11-23 2012-02-07 Samsung Corning Precision Materials Co., Ltd. Glass substrate cutting apparatus and glass substrate cutting system using the same
US11345625B2 (en) 2013-01-15 2022-05-31 Corning Laser Technologies GmbH Method and device for the laser-based machining of sheet-like substrates
US11713271B2 (en) 2013-03-21 2023-08-01 Corning Laser Technologies GmbH Device and method for cutting out contours from planar substrates by means of laser
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
US10233112B2 (en) 2013-12-17 2019-03-19 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
US11148225B2 (en) 2013-12-17 2021-10-19 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US11697178B2 (en) 2014-07-08 2023-07-11 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
US11648623B2 (en) 2014-07-14 2023-05-16 Corning Incorporated Systems and methods for processing transparent materials using adjustable laser beam focal lines
US11773004B2 (en) 2015-03-24 2023-10-03 Corning Incorporated Laser cutting and processing of display glass compositions
US11186060B2 (en) 2015-07-10 2021-11-30 Corning Incorporated Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same
US11130701B2 (en) 2016-09-30 2021-09-28 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots
US11542190B2 (en) 2016-10-24 2023-01-03 Corning Incorporated Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
WO2018085285A1 (en) * 2016-11-01 2018-05-11 Corning Incorporated Glass sheet transfer apparatuses for laser-based machining of sheet-like glass substrates
JP2020500808A (ja) * 2016-11-01 2020-01-16 コーニング インコーポレイテッド レーザーを基にした、板様ガラス基板の切削のためのガラス板移動装置
CN109923051A (zh) * 2016-11-01 2019-06-21 康宁股份有限公司 用于对片状玻璃基材进行基于激光的机械加工的玻璃片传递设备

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