JPS6249567B2 - - Google Patents
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- JPS6249567B2 JPS6249567B2 JP56010953A JP1095381A JPS6249567B2 JP S6249567 B2 JPS6249567 B2 JP S6249567B2 JP 56010953 A JP56010953 A JP 56010953A JP 1095381 A JP1095381 A JP 1095381A JP S6249567 B2 JPS6249567 B2 JP S6249567B2
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- Japan
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- heat
- lead wire
- metal plate
- resistant metal
- temperature sensor
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は被加熱容器の外底面に接触して温度検
知を行う温度センサーの構造に関するものであ
る。
知を行う温度センサーの構造に関するものであ
る。
従来この種の温度センサーには一般的に感温抵
抗体からなるサーミスターが用いられている。し
かしこのサーミスターが高温から急激に温度降下
すると、温度抵抗体膜や電極膜とリード線の接続
部に結露が生じ絶縁不良となつて誤動作をおこ
し、温度センサーとしての役目を果さなくなる。
また絶縁性基板の底面に設けられた電極膜とリー
ド線との接続も不十分でリード線になんらかの引
張り荷重が加わるとリード線の接続部が簡単に断
線してトラブルが発生するという欠点があつた。
抗体からなるサーミスターが用いられている。し
かしこのサーミスターが高温から急激に温度降下
すると、温度抵抗体膜や電極膜とリード線の接続
部に結露が生じ絶縁不良となつて誤動作をおこ
し、温度センサーとしての役目を果さなくなる。
また絶縁性基板の底面に設けられた電極膜とリー
ド線との接続も不十分でリード線になんらかの引
張り荷重が加わるとリード線の接続部が簡単に断
線してトラブルが発生するという欠点があつた。
本発明はこのような従来の温度センサーの欠点
を解消し簡単な構造でしかも誤動作のない温度セ
ンサーを提供するもので、以下本発明の一実施例
を第1図から第8図にもとづいて説明する。
を解消し簡単な構造でしかも誤動作のない温度セ
ンサーを提供するもので、以下本発明の一実施例
を第1図から第8図にもとづいて説明する。
第1図において1はコンロのバーナ2部中央に
設けられた温度センサーの本体で、上記バーナー
2部に被加熱容器(図示せず)が載置されたとき
本体1の感熱ヘツド3がバーナー2で直接加熱さ
れないように遮熱筒4で覆われる。
設けられた温度センサーの本体で、上記バーナー
2部に被加熱容器(図示せず)が載置されたとき
本体1の感熱ヘツド3がバーナー2で直接加熱さ
れないように遮熱筒4で覆われる。
5はコンロのバーナーはり6にビス7で固定さ
れた本体1の取付台で、この取付台5には本体1
を構成する中空の案内シヤフト8が貫通される挿
入孔9を設けている。10は案内シヤフト8に設
けられたスプリング11の受台で、スプリング1
1によつて案内シヤフト8は常に上方へ押し上げ
られている。12は案内シヤフト8の下端部に挿
入されたピンで、取付台5から案内シヤフト8が
抜けないように設けられたものである。13は案
内シヤフト8の上端部に設けられた拡大部、14
は感熱ヘツド3と案内シヤフト8の上端の拡大部
13間に設けられたばねで、このばね14は感熱
ヘツド3を常に上方へ付勢し、感熱ヘツド3の下
端部に設けられたつめ15部によつて感熱ヘツド
3が案内シヤフト8の拡大部13から抜けないよ
うに構成されている。この感熱ヘツド3内に設け
られたばね14と、案内シヤフト8の受台10に
設けられたスプリング11の初圧縮力はばね14
の方が多少強く形成されている。16は第2図に
示す如くサーミスター部17の一部を構成しアル
ミナなどで形成された絶縁性基板で、この絶縁性
基板16の上面にメタライズ層18を形成して感
熱ヘツド3にロウ付19し、底面には電極膜20
と、炭化珪素などからなる感温抵抗体膜21が形
成されている。22はステンレス鋼又は鉄、ニツ
ケル、クロムなどのコバール合金からなる耐熱性
金属板で、この耐熱性金属板を第3図、第4図a
に示す如く一体に形成し、ロウ付面23をそれぞ
れの電極膜20にロウ付け24して固着し、更に
リード線25の被覆部26から僅かに突出した芯
線27を耐熱性金属板22の接続面28に接続し
た後切断面29を切断して第3図、第4図bの如
く2分割する。第3図bの30は耐熱性金属板2
2の切断面29に形成された折曲部、第4図a,
bの30は耐熱性金属板22に設けられた折曲部
で、この折曲部30にリード線25の被覆部26
がかしめられて芯線27の接続部が補強される。
31はサーミスター部17を構成する絶縁性基板
16と、耐熱性金属板22に接続されたリード線
25の端部とを覆い結露発生による絶縁不良を防
止する絶縁体で、シリコン樹脂などで構成されて
いる。32は耐熱性金属板22の折曲部30下方
に形成されたリード線25の旋回部で、スプリン
グ性を有し感熱ヘツド3が案内シヤフト8の拡大
部13に沿つて上下動するのに十分対応するよう
に構成されている。
れた本体1の取付台で、この取付台5には本体1
を構成する中空の案内シヤフト8が貫通される挿
入孔9を設けている。10は案内シヤフト8に設
けられたスプリング11の受台で、スプリング1
1によつて案内シヤフト8は常に上方へ押し上げ
られている。12は案内シヤフト8の下端部に挿
入されたピンで、取付台5から案内シヤフト8が
抜けないように設けられたものである。13は案
内シヤフト8の上端部に設けられた拡大部、14
は感熱ヘツド3と案内シヤフト8の上端の拡大部
13間に設けられたばねで、このばね14は感熱
ヘツド3を常に上方へ付勢し、感熱ヘツド3の下
端部に設けられたつめ15部によつて感熱ヘツド
3が案内シヤフト8の拡大部13から抜けないよ
うに構成されている。この感熱ヘツド3内に設け
られたばね14と、案内シヤフト8の受台10に
設けられたスプリング11の初圧縮力はばね14
の方が多少強く形成されている。16は第2図に
示す如くサーミスター部17の一部を構成しアル
ミナなどで形成された絶縁性基板で、この絶縁性
基板16の上面にメタライズ層18を形成して感
熱ヘツド3にロウ付19し、底面には電極膜20
と、炭化珪素などからなる感温抵抗体膜21が形
成されている。22はステンレス鋼又は鉄、ニツ
ケル、クロムなどのコバール合金からなる耐熱性
金属板で、この耐熱性金属板を第3図、第4図a
に示す如く一体に形成し、ロウ付面23をそれぞ
れの電極膜20にロウ付け24して固着し、更に
リード線25の被覆部26から僅かに突出した芯
線27を耐熱性金属板22の接続面28に接続し
た後切断面29を切断して第3図、第4図bの如
く2分割する。第3図bの30は耐熱性金属板2
2の切断面29に形成された折曲部、第4図a,
bの30は耐熱性金属板22に設けられた折曲部
で、この折曲部30にリード線25の被覆部26
がかしめられて芯線27の接続部が補強される。
31はサーミスター部17を構成する絶縁性基板
16と、耐熱性金属板22に接続されたリード線
25の端部とを覆い結露発生による絶縁不良を防
止する絶縁体で、シリコン樹脂などで構成されて
いる。32は耐熱性金属板22の折曲部30下方
に形成されたリード線25の旋回部で、スプリン
グ性を有し感熱ヘツド3が案内シヤフト8の拡大
部13に沿つて上下動するのに十分対応するよう
に構成されている。
また第5図に示す如く感熱ヘツド3内に設けら
れたサーミスター部を構成する他の実施例として
第6図に示すような感熱ヘツド3に溶接する脚3
3と、リード線25の被覆部26がかしめられる
折曲部30とを有する補強金具34を一体に形成
し耐熱性金属板22を第7図a,bに示す如く一
体に形成してロウ付面23をそれぞれ電極膜20
にロウ付け24した後リード線25の芯線27を
耐熱性金属板22の接続面28に接続して切断面
29を切断してもよい。なお第2図、第5図の耐
熱性金属板22はそれぞれの電極膜20に別々に
ロウ付け24しても良い。
れたサーミスター部を構成する他の実施例として
第6図に示すような感熱ヘツド3に溶接する脚3
3と、リード線25の被覆部26がかしめられる
折曲部30とを有する補強金具34を一体に形成
し耐熱性金属板22を第7図a,bに示す如く一
体に形成してロウ付面23をそれぞれ電極膜20
にロウ付け24した後リード線25の芯線27を
耐熱性金属板22の接続面28に接続して切断面
29を切断してもよい。なお第2図、第5図の耐
熱性金属板22はそれぞれの電極膜20に別々に
ロウ付け24しても良い。
35はリード線25の固定手段で、中空の案内
シヤフト8内に保護されたリード線25を第8図
に示す如くねじ36の締めつけにより押え板37
で固定し、外部からリード線25に加わる引張り
荷重を縁切りするものである。この本体1の案内
シヤフト8内から導出されたリード線25の他端
は、コンロの温度制御回路(図示せず)に接続さ
れ、バーナ2の加熱温度を制御する。
シヤフト8内に保護されたリード線25を第8図
に示す如くねじ36の締めつけにより押え板37
で固定し、外部からリード線25に加わる引張り
荷重を縁切りするものである。この本体1の案内
シヤフト8内から導出されたリード線25の他端
は、コンロの温度制御回路(図示せず)に接続さ
れ、バーナ2の加熱温度を制御する。
このように構成された本実施例の温度センサー
は、感熱ヘツド3の上に被加熱容器(図示せず)
を載置すると、案内シヤフトの拡大部13に沿つ
て感熱ヘツド3が下方へ移動し、更に案内シヤフ
ト8が取付台5の挿入孔9から下方へ移動して感
熱ヘツド3の周囲は遮熱筒4で覆われバーナー2
で直接加熱されることがなくなる。そしてバーナ
2で加熱された被加熱容器(図示せず)の底面を
感熱ヘツド3内に設けられたサーミスター部17
を通じて加熱温度が検知されこの信号をもつてリ
ード線25の端部に接続された温度制御回路でバ
ーナー2の加熱温度を制御する。この感熱ヘツド
3内に設けられたサーミスター部17を構成する
絶縁性基板16、耐熱性金属板22及びリード線
の芯線27が絶縁体31で保護されているため、
感熱ヘツド3内の温度が急激に降下しても絶縁性
基板16の底面の電極膜20にロウ付けされた耐
熱性金属板22や耐熱性金属板22に接続された
リード線の芯線27部、また絶縁性基板16の底
面に設けられた感温抵抗体膜21などに結露が発
生することがないので絶縁不良による温度センサ
ーの誤動作は生じない。また絶縁性基板16の上
面に設けられたメタライズ層18と感熱ヘツド3
をロウ付け19することにより温度センサーとし
ての熱応答性が一段とよくなる。また絶縁性基板
16の底面に設けられた電極膜20に耐熱性金属
板22をロウ付け24するとき耐熱性金属板22
が第3図a、第4図a、第7図a,bに示すよう
に一体構成されているため一定の位置に取付けが
可能でロウ付け作業も容易である。また第3図b
に示すように耐熱性金属板22にリード線25の
芯線27を接続し切断面29を切断して形成され
た折曲部30でリード線25の被覆部26をかし
めることによりリード線25の接続部が強化され
る。またこの耐熱性金属板22を第7図a,bの
ように構成し第6図に示す補強金具34を用いて
も同様の効果が得られる。
は、感熱ヘツド3の上に被加熱容器(図示せず)
を載置すると、案内シヤフトの拡大部13に沿つ
て感熱ヘツド3が下方へ移動し、更に案内シヤフ
ト8が取付台5の挿入孔9から下方へ移動して感
熱ヘツド3の周囲は遮熱筒4で覆われバーナー2
で直接加熱されることがなくなる。そしてバーナ
2で加熱された被加熱容器(図示せず)の底面を
感熱ヘツド3内に設けられたサーミスター部17
を通じて加熱温度が検知されこの信号をもつてリ
ード線25の端部に接続された温度制御回路でバ
ーナー2の加熱温度を制御する。この感熱ヘツド
3内に設けられたサーミスター部17を構成する
絶縁性基板16、耐熱性金属板22及びリード線
の芯線27が絶縁体31で保護されているため、
感熱ヘツド3内の温度が急激に降下しても絶縁性
基板16の底面の電極膜20にロウ付けされた耐
熱性金属板22や耐熱性金属板22に接続された
リード線の芯線27部、また絶縁性基板16の底
面に設けられた感温抵抗体膜21などに結露が発
生することがないので絶縁不良による温度センサ
ーの誤動作は生じない。また絶縁性基板16の上
面に設けられたメタライズ層18と感熱ヘツド3
をロウ付け19することにより温度センサーとし
ての熱応答性が一段とよくなる。また絶縁性基板
16の底面に設けられた電極膜20に耐熱性金属
板22をロウ付け24するとき耐熱性金属板22
が第3図a、第4図a、第7図a,bに示すよう
に一体構成されているため一定の位置に取付けが
可能でロウ付け作業も容易である。また第3図b
に示すように耐熱性金属板22にリード線25の
芯線27を接続し切断面29を切断して形成され
た折曲部30でリード線25の被覆部26をかし
めることによりリード線25の接続部が強化され
る。またこの耐熱性金属板22を第7図a,bの
ように構成し第6図に示す補強金具34を用いて
も同様の効果が得られる。
そして加熱調理が終了するとバーナ2部から被
加熱容器(図示せず)がおろされ、感熱ヘツド3
がばね14の反発力でもとの位置にもどされる。
更に案内シヤフト8もスプリング11の反発力で
もとの位置にもどされる。更に案内シヤフト8も
スプリング11の反発力でもとの位置にもどされ
る。感熱ヘツド3内に形成されたリード線25の
旋回部32は感熱ヘツド3の上下動に十分対応
し、また案内シヤフト8内に挿入されたリード線
25は、リード線の固定手段35で固定されてい
るので外部からの引張り荷重にも十分耐えられる
ため断線や接触不良も生じない。
加熱容器(図示せず)がおろされ、感熱ヘツド3
がばね14の反発力でもとの位置にもどされる。
更に案内シヤフト8もスプリング11の反発力で
もとの位置にもどされる。更に案内シヤフト8も
スプリング11の反発力でもとの位置にもどされ
る。感熱ヘツド3内に形成されたリード線25の
旋回部32は感熱ヘツド3の上下動に十分対応
し、また案内シヤフト8内に挿入されたリード線
25は、リード線の固定手段35で固定されてい
るので外部からの引張り荷重にも十分耐えられる
ため断線や接触不良も生じない。
以上のように本発明の温度センサーは熱応答性
に優れなおかつサーミスター部を絶縁体で保護し
ているので温度が急激に降下しても結露発生する
ことがなく従つて誤動作をおこすことはない。ま
たサーミスター部を構成する電極膜に耐熱性金属
板をロウ付けするとき、耐熱性金属板は一体の状
態でロウ付けされるので一定の位置に取付が可能
で、かつ取付作業性もよい。さらに耐熱性金属板
から導出されるリード線は、耐熱性金属板又は補
強金具の折曲部と案内シヤフトに設けられた固定
手段で固定されているため外部からの引張り荷重
に対しても断線することのない優れた温度センサ
ーとして提供することができる。
に優れなおかつサーミスター部を絶縁体で保護し
ているので温度が急激に降下しても結露発生する
ことがなく従つて誤動作をおこすことはない。ま
たサーミスター部を構成する電極膜に耐熱性金属
板をロウ付けするとき、耐熱性金属板は一体の状
態でロウ付けされるので一定の位置に取付が可能
で、かつ取付作業性もよい。さらに耐熱性金属板
から導出されるリード線は、耐熱性金属板又は補
強金具の折曲部と案内シヤフトに設けられた固定
手段で固定されているため外部からの引張り荷重
に対しても断線することのない優れた温度センサ
ーとして提供することができる。
第1図は本発明の一実施例を示す温度センサー
の本体を示す断面図、第2図は同第1図の本体の
サーミスター部を示す拡大断面図、第3図aは第
2図の耐熱性金属板を示す斜視図、bは耐熱性金
属板にリード線を接続した状態を示す斜視図、第
4図a,bは第2図の耐熱性金属板の他の実施例
を示す斜視図、第5図は本発明の他の実施例を示
す本体のサーミスター部を示す拡大断面図、第6
図は第5図の補強金具を示す斜視図、第7図a,
bは第5図の耐熱性金属板を示す斜視図、第8図
はリード線の固定手段を示す断面図である。 1……本体、3……感熱ヘツド、8……案内シ
ヤフト、16……絶縁性基板、17……サーミス
ター部、18……メタライズ層、19……ロウ付
け、20……電極膜、21……感温抵抗体膜、2
2……耐熱性金属板、24……ロウ付け、25…
…リード線、26……被覆部、30……折曲部、
31……絶縁体、32……旋回部、34……補強
金具、35……固定手段。
の本体を示す断面図、第2図は同第1図の本体の
サーミスター部を示す拡大断面図、第3図aは第
2図の耐熱性金属板を示す斜視図、bは耐熱性金
属板にリード線を接続した状態を示す斜視図、第
4図a,bは第2図の耐熱性金属板の他の実施例
を示す斜視図、第5図は本発明の他の実施例を示
す本体のサーミスター部を示す拡大断面図、第6
図は第5図の補強金具を示す斜視図、第7図a,
bは第5図の耐熱性金属板を示す斜視図、第8図
はリード線の固定手段を示す断面図である。 1……本体、3……感熱ヘツド、8……案内シ
ヤフト、16……絶縁性基板、17……サーミス
ター部、18……メタライズ層、19……ロウ付
け、20……電極膜、21……感温抵抗体膜、2
2……耐熱性金属板、24……ロウ付け、25…
…リード線、26……被覆部、30……折曲部、
31……絶縁体、32……旋回部、34……補強
金具、35……固定手段。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 感熱ヘツド内に設けられた絶縁性基板の上面
にメタライズ層を設け、上記絶縁性基板の底面に
は電極膜と感温抵抗体膜を設けて構成されたサー
ミスターにおいて、前記感熱ヘツドとメタライズ
層をロウ付けし、前記電極膜に耐熱性金属板をロ
ウ付けしてこの耐熱性金属板にリード線を接続
し、前記サーミスター部とリード線の被覆部とを
絶縁体で保護する構成としたことを特徴とする温
度センサー。 2 前記リード線の被覆部を耐熱性金属板の折曲
部で固定しリード線の接続部を補強する構成とし
たことを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載
の温度センサー。 3 前記リード線の被覆部を補強金具の折曲部で
固定し前記リード線の接続部を補強する構成とし
たことを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載
の温度センサー。 4 前記リード線は耐熱性金属板の折曲部の下方
に旋回部を設け前記感熱ヘツドの上下動に対応す
る構成としたことを特徴とする特許請求の範囲第
1項に記載の温度センサー。 5 前記耐熱性金属板に接続されたリード線は案
内シヤフトで保護されて導出するとともに、前記
リード線の接続部に加わる外部からの引張荷重を
上記案内シヤフトに設けられた固定手段で縁切す
る構成としたことを特徴とする特許請求の範囲第
1項に記載の温度センサー。 6 前記耐熱性金属板は一体に形成されて電極膜
にロウ付けされ、かつリード線が接続された後二
分割される構成としたことを特徴とする特許請求
の範囲第1項に記載の温度センサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56010953A JPS57125333A (en) | 1981-01-27 | 1981-01-27 | Temperature sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56010953A JPS57125333A (en) | 1981-01-27 | 1981-01-27 | Temperature sensor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57125333A JPS57125333A (en) | 1982-08-04 |
| JPS6249567B2 true JPS6249567B2 (ja) | 1987-10-20 |
Family
ID=11764549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56010953A Granted JPS57125333A (en) | 1981-01-27 | 1981-01-27 | Temperature sensor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57125333A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6410174U (ja) * | 1987-07-06 | 1989-01-19 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0365937U (ja) * | 1989-10-31 | 1991-06-26 | ||
| JPH04152233A (ja) * | 1990-10-16 | 1992-05-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温度センサ |
-
1981
- 1981-01-27 JP JP56010953A patent/JPS57125333A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6410174U (ja) * | 1987-07-06 | 1989-01-19 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57125333A (en) | 1982-08-04 |
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