JPS6249692A - 多層プリント配線板の高周波接続線 - Google Patents
多層プリント配線板の高周波接続線Info
- Publication number
- JPS6249692A JPS6249692A JP18857585A JP18857585A JPS6249692A JP S6249692 A JPS6249692 A JP S6249692A JP 18857585 A JP18857585 A JP 18857585A JP 18857585 A JP18857585 A JP 18857585A JP S6249692 A JPS6249692 A JP S6249692A
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- JP
- Japan
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- conductor layer
- connection line
- line pattern
- plated
- multilayer printed
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ル １ ）
本発明は、多層プリント配線板の高周波接続線に関する
。特に、本発明は同軸コードを用いずに高周波部品を多
層プリント配線板に接続することを目的とし、非接地導
体層上の接続線パターンの両側に微小間隙をおいて１対
の側線パターンを設は各側線パターンと接地導体層との
間にめっきスルーホール列を形成してなる多層プリント
配線板の高周波接続線に関する。めっきスルーホールは
絶縁基板の表裏両面間を導通するためのめっきされた内
壁を有する貫通孔であり、多層プリント配線板内部のい
わゆる内層パイ７ホール（マｉａ ｈｏｌｅ）をも含む
ものである。
。特に、本発明は同軸コードを用いずに高周波部品を多
層プリント配線板に接続することを目的とし、非接地導
体層上の接続線パターンの両側に微小間隙をおいて１対
の側線パターンを設は各側線パターンと接地導体層との
間にめっきスルーホール列を形成してなる多層プリント
配線板の高周波接続線に関する。めっきスルーホールは
絶縁基板の表裏両面間を導通するためのめっきされた内
壁を有する貫通孔であり、多層プリント配線板内部のい
わゆる内層パイ７ホール（マｉａ ｈｏｌｅ）をも含む
ものである。
良り立退３
情報化社会の進展に伴ない、電子機器小型化の要求が益
々強まっており、プリント配線板に各種部品を実装する
技術が小型化の一手段として広く採用されている。コン
ピュータや通信回線の回路では数ＭＨｚ以上の高周波に
対しても部品をプリント配線板に実装するが、この場合
には、高周波漏話を低く押えるため同軸コードを使用し
ている。
々強まっており、プリント配線板に各種部品を実装する
技術が小型化の一手段として広く採用されている。コン
ピュータや通信回線の回路では数ＭＨｚ以上の高周波に
対しても部品をプリント配線板に実装するが、この場合
には、高周波漏話を低く押えるため同軸コードを使用し
ている。
従来の同軸コードによる接続には、接続前に被覆の端末
部を予め処理する手間を要すること、はんだ付けを必須
とし熟練度の高いはんだ付は作業が不可欠であること、
はんだ付は後ペースト洗浄の後処理の手間がかかること
、信頼性が低いこと等の欠点があった。
部を予め処理する手間を要すること、はんだ付けを必須
とし熟練度の高いはんだ付は作業が不可欠であること、
はんだ付は後ペースト洗浄の後処理の手間がかかること
、信頼性が低いこと等の欠点があった。
さらに、最近は、集積回路等の電子装置の構成素子密度
の増大及び表面実装用パッケージ等による高密度実装化
に応じ、プリント配線板の配線密度が高くなり絶縁基板
の表裏両面だけでなく内面にも導体を形成する多層プリ
ント配線板も実用化されている。配線密度が高い場合に
は、同軸コードの使用は特に不便である。また、最近の
傾向としてプリント配線板の設計及び組立の自動化や検
査の機械化が検討されているが、同軸コードの使用はこ
れらの自動化及び機械化にとっても不便である。
の増大及び表面実装用パッケージ等による高密度実装化
に応じ、プリント配線板の配線密度が高くなり絶縁基板
の表裏両面だけでなく内面にも導体を形成する多層プリ
ント配線板も実用化されている。配線密度が高い場合に
は、同軸コードの使用は特に不便である。また、最近の
傾向としてプリント配線板の設計及び組立の自動化や検
査の機械化が検討されているが、同軸コードの使用はこ
れらの自動化及び機械化にとっても不便である。
が しよラ る−
従って１本発明が解決しようとする問題点は。
多層プリント配線板において同軸コードを用いずに高周
波電子部品の接続をする高周波接続線を提供するにある
。
波電子部品の接続をする高周波接続線を提供するにある
。
。 占 ・ るための “
第１図は、本発明の一実施例として８層の多層プリント
配線板１を示すが、本発明は８層プリント配線板に限定
されるものではない。
配線板１を示すが、本発明は８層プリント配線板に限定
されるものではない。
図示例では、７枚の絶縁基板２ａ、２ｂ、・＊拳２ｇか
らなる絶縁層の表裏に表面導体層３及び裏面導体層４が
張られる。接地導体層５が隣接絶縁基板２ａ、２ｂの間
に挟持され、好ましくは、適当な手段（図示せず）によ
り接地される。他の隣接絶縁基板の間に５枚の接続導体
１＃８ａないし８ｅが第１ｒｐＪに示される様に挟持さ
れる。接地導体層５は必ずしも隣接絶縁基板間に挟持さ
れる必要はなく、例えば上記表面導体層３又は裏面導体
層４を接地して使用してもよい。
らなる絶縁層の表裏に表面導体層３及び裏面導体層４が
張られる。接地導体層５が隣接絶縁基板２ａ、２ｂの間
に挟持され、好ましくは、適当な手段（図示せず）によ
り接地される。他の隣接絶縁基板の間に５枚の接続導体
１＃８ａないし８ｅが第１ｒｐＪに示される様に挟持さ
れる。接地導体層５は必ずしも隣接絶縁基板間に挟持さ
れる必要はなく、例えば上記表面導体層３又は裏面導体
層４を接地して使用してもよい。
本発明の要部斜視図を示す第２図を参照するに、多層プ
リント配線板１中の特定の非接地導体層、例えば上記第
１図例の接続導体層６ｄ、Ｂｅ上に接続導体パターン７
及びその両側に微小間隙を介して側線パターン８．８を
平行に形成する。さらに、前記各側線パターン８と前記
接地導体層５との間にめっきスルーホール９の列を形成
する。
リント配線板１中の特定の非接地導体層、例えば上記第
１図例の接続導体層６ｄ、Ｂｅ上に接続導体パターン７
及びその両側に微小間隙を介して側線パターン８．８を
平行に形成する。さらに、前記各側線パターン８と前記
接地導体層５との間にめっきスルーホール９の列を形成
する。
各めっきスルーホール９の内壁には、絶縁基板２ａ又は
２ｂの表裏両面を導通するめっき層８ａが設けられる。
２ｂの表裏両面を導通するめっき層８ａが設けられる。
従って、各側線パターン８はめっきスルーホール９の列
によって接地導体層５と網状に接続される。
によって接地導体層５と網状に接続される。
上記の接続導体パターン７、側線パターン８及びめっき
スルーホール９の列が形成される導体層は、非接地導体
層であれば足り、任意の接続導体層６ａないし８ｅだけ
でなど例えば表面導体層３又は裏面導体層４であっても
よい、また、めっきスルーホール９は、側線パターン８
と接地導体層５とを接続するものであれば足り、例えば
第１図に示される様な絶縁層内部のみに延在する内層パ
イ７ホールであってもよく、さらに中実導体であっても
よい。
スルーホール９の列が形成される導体層は、非接地導体
層であれば足り、任意の接続導体層６ａないし８ｅだけ
でなど例えば表面導体層３又は裏面導体層４であっても
よい、また、めっきスルーホール９は、側線パターン８
と接地導体層５とを接続するものであれば足り、例えば
第１図に示される様な絶縁層内部のみに延在する内層パ
イ７ホールであってもよく、さらに中実導体であっても
よい。
ｍ月
第３図、第４図及び第５図を参照し本発明による高周波
接続線の作用を実験例により説明する。
接続線の作用を実験例により説明する。
第５図右側の線図に示される様な配置で、２条の長さ約
１５０ ｍｍの接続線パターン７を両面接地プリント配
線板（図示せず）上に形成した。即ち、各条の中央部分
１００ ｍｍを間隔６■で平行とし、残余の部分におい
ては両条端部相互間の間隔が端末に向は漸次増大する様
に配置した。一方の接続線パターン７の一端のランド１
１に信号源１２を接続しその他端を７５Ωで接地し、他
方の接続線パターン７の一端のランド１１を７５０で接
地しその他端にレベルメータ１２ａを接続した。
１５０ ｍｍの接続線パターン７を両面接地プリント配
線板（図示せず）上に形成した。即ち、各条の中央部分
１００ ｍｍを間隔６■で平行とし、残余の部分におい
ては両条端部相互間の間隔が端末に向は漸次増大する様
に配置した。一方の接続線パターン７の一端のランド１
１に信号源１２を接続しその他端を７５Ωで接地し、他
方の接続線パターン７の一端のランド１１を７５０で接
地しその他端にレベルメータ１２ａを接続した。
本発明による高周波接続線の作用を示す実験例として各
接続線パターン７に平行にめっきスルーホール９の列を
設けた場合と１．比較例としてめっきスルーホール９の
列を設けない場合とについて両接続線パターン７間の漏
話減衰量を測定した。
接続線パターン７に平行にめっきスルーホール９の列を
設けた場合と１．比較例としてめっきスルーホール９の
列を設けない場合とについて両接続線パターン７間の漏
話減衰量を測定した。
結果を第５図のグラフに示す。
第３図は本発明作用を示す上記実験例の接続線パターン
７及びその両側の平行めっきスルーホール９の列からな
る高周波接続線の図式的断面図を示し、第４図は前記比
較例の接続線パターン７の図式的断面図を示す。
７及びその両側の平行めっきスルーホール９の列からな
る高周波接続線の図式的断面図を示し、第４図は前記比
較例の接続線パターン７の図式的断面図を示す。
なお、第３図及び第４図の例において、接続線パターン
７の導体幅は０．８諺謬、その公称導体厚は３５μ請で
あり、めっきスルーホール ール径は０．８ ｓｒｓ、めっきスルーホール９の間隔
は２．５ ｏｈｍであった・ 上記グラフから明らかな様に、本発明の作用を示す実験
例のめっきスルーホール９の列を設けた高周波接続線の
場合には、比較例よりも漏話が１０ｄＢないし３０ｄＢ
減少している。 ３０ｄＢに達する最大漏話減衰量を与
える周波数は、実験的に定めることができる。
７の導体幅は０．８諺謬、その公称導体厚は３５μ請で
あり、めっきスルーホール ール径は０．８ ｓｒｓ、めっきスルーホール９の間隔
は２．５ ｏｈｍであった・ 上記グラフから明らかな様に、本発明の作用を示す実験
例のめっきスルーホール９の列を設けた高周波接続線の
場合には、比較例よりも漏話が１０ｄＢないし３０ｄＢ
減少している。 ３０ｄＢに達する最大漏話減衰量を与
える周波数は、実験的に定めることができる。
従って、本発明の作用を示す上記実験例によれば、Ｔｌ
４０！［ｉ接地プリント配線板において例えば、長さ１
００ ａｍ程度までの接続線を、同軸コードではなく、
接続線パターン７とその両側平行めっきスルーホール９
の列とを組合わせた高周波接続線により、実質上高周波
信号の漏洩なしに提供することができる。接続線パター
ン７の両側に平行めっきスルーホール９の列を設けるこ
とにより大きな漏話減衰量が得られる理由は、第３図と
第４図との比較から認められる様に、前記両側平行めっ
きスルーホール９の列が接続線パターン７を遮蔽する効
果を有する点にあるものと考えられる。
４０！［ｉ接地プリント配線板において例えば、長さ１
００ ａｍ程度までの接続線を、同軸コードではなく、
接続線パターン７とその両側平行めっきスルーホール９
の列とを組合わせた高周波接続線により、実質上高周波
信号の漏洩なしに提供することができる。接続線パター
ン７の両側に平行めっきスルーホール９の列を設けるこ
とにより大きな漏話減衰量が得られる理由は、第３図と
第４図との比較から認められる様に、前記両側平行めっ
きスルーホール９の列が接続線パターン７を遮蔽する効
果を有する点にあるものと考えられる。
なお、第２図と第３図との比較から認められる様に、本
発明に使われる接地導体層５及び平行側線パターン８は
それぞれ第３図実験例における裏面導体層４及び表面導
体層３に対応するので、本発明における接続線パターン
７の漏話減衰量は第３図の接続線パターン７のそれと同
等である。
発明に使われる接地導体層５及び平行側線パターン８は
それぞれ第３図実験例における裏面導体層４及び表面導
体層３に対応するので、本発明における接続線パターン
７の漏話減衰量は第３図の接続線パターン７のそれと同
等である。
１舊１
第１図及び第２図に示す本発明の一実施例において、プ
リント配線板ｌの絶縁層を構成する絶縁基板２ａないし
２ｇは適当な絶縁材料からなる板材でよいが、好ましく
は、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板、紙基材エポキシ
樹脂積層板等により構成される。
リント配線板ｌの絶縁層を構成する絶縁基板２ａないし
２ｇは適当な絶縁材料からなる板材でよいが、好ましく
は、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板、紙基材エポキシ
樹脂積層板等により構成される。
第１図の実施例において、接続導体層８ｄの接続線パタ
ーン７がこの場合内層パイ７ホールである結合子７ａを
介して接続導体層８Ｃの接続線パターン７に接続される
。こうして接続導体層８ｄの接続線パターン７に結合さ
れた高周波回路素子（図示せず）と、接続導体層８Ｃの
接続線パターン７に結合された高周波回路素子（図示せ
ず）とが同軸ケーブルなしで接続される。しかも、この
場合絶縁層内部に配置された接続線パターン７、側線パ
ターン８、及びめっきスルーホール９の列からなる高周
波接続線の使用により表面及び裏面導体層３．４上の導
体パターンの過密化を避けることができる。
ーン７がこの場合内層パイ７ホールである結合子７ａを
介して接続導体層８Ｃの接続線パターン７に接続される
。こうして接続導体層８ｄの接続線パターン７に結合さ
れた高周波回路素子（図示せず）と、接続導体層８Ｃの
接続線パターン７に結合された高周波回路素子（図示せ
ず）とが同軸ケーブルなしで接続される。しかも、この
場合絶縁層内部に配置された接続線パターン７、側線パ
ターン８、及びめっきスルーホール９の列からなる高周
波接続線の使用により表面及び裏面導体層３．４上の導
体パターンの過密化を避けることができる。
第１図における結合子７ａは必ずしも両側線パターン８
．８に対するめっきスルーホール９．９と同一平面上に
ある必要はない０図中の符号１０は、表面導体Ｍ３と裏
面導体層４とを接続するめっきスルーホールを示す。
．８に対するめっきスルーホール９．９と同一平面上に
ある必要はない０図中の符号１０は、表面導体Ｍ３と裏
面導体層４とを接続するめっきスルーホールを示す。
接続線パターン７及び側線パターン８形成の対象となり
得る導体層、即ち表面導体層３、裏面導体層４．接続導
体層８ａ−８ｄ等は、絶縁基板上の導体層をエツチング
するサブトラクティブ法又はそれらのパターンを絶縁基
板に付着するアディティブ法により形成することができ
る。
得る導体層、即ち表面導体層３、裏面導体層４．接続導
体層８ａ−８ｄ等は、絶縁基板上の導体層をエツチング
するサブトラクティブ法又はそれらのパターンを絶縁基
板に付着するアディティブ法により形成することができ
る。
第１図及び第２図の例では１条の接続線パターン７に対
してめっきスルーホール９の列のある１対の側線パター
ン８が設けられるが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、平行に近接して形成された複機の接続線パター
ン７の群に対しその両側にめっきスルーホール９の列の
ある１対の側線パターン８を設けてもよい。
してめっきスルーホール９の列のある１対の側線パター
ン８が設けられるが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、平行に近接して形成された複機の接続線パター
ン７の群に対しその両側にめっきスルーホール９の列の
ある１対の側線パターン８を設けてもよい。
接地導体層５、及び接続線パターン７と側線パターン８
が形成され得る導体層、即ち接続導体層８ａ−８ｄ、表
面導体層３、及び裏面導体層４は、導電性の薄層であり
、例えば銅、金、銀、アルミニウム等の箔や薄膜でよい
。
が形成され得る導体層、即ち接続導体層８ａ−８ｄ、表
面導体層３、及び裏面導体層４は、導電性の薄層であり
、例えば銅、金、銀、アルミニウム等の箔や薄膜でよい
。
ｉ且立皇】
以上説明した如く、本発明による多層プリント配線板の
高周波接続線は、非接地導体層上に形成された接続線パ
ターン及びその両側の平行側線パターン、並びに各側線
パターンと接地導体層との間に形成されためっきスルー
ホールの列との組合わせを用いるので、次の効果を奏す
る。
高周波接続線は、非接地導体層上に形成された接続線パ
ターン及びその両側の平行側線パターン、並びに各側線
パターンと接地導体層との間に形成されためっきスルー
ホールの列との組合わせを用いるので、次の効果を奏す
る。
（イ）多層プリント配線板表面上の接続密度を低く保ち
つつ、同軸コード無しに高周波回路素子を接続すること
ができる。
つつ、同軸コード無しに高周波回路素子を接続すること
ができる。
（ロ）したがって、同軸コードの前処理、はんだ付け、
後処理等に要する工数を省くことができる。
後処理等に要する工数を省くことができる。
（ハ）はんだ付けがないので信頼性が向上する。
（ニ）導体パターン及びめっきスルーホールのみからな
るので自動設計が可能である。
るので自動設計が可能である。
（ホ）同軸コードを省くので自動組立を容易にする。
第１図は本発明による高周波接続線を設けた多層プリン
ト配線板の部分的断面図、第２図はその要部斜視図、第
３図は本発明による高周波接続線の原理を示す図式的断
面図、第４図は従来の導体パターンの図式的断面図、第
５図は実験例の説明図である。 １・・・プリント配線板、 ２ａ−２ｇ・・・絶縁基板
、３・・・表面導体層、 ４・・・裏面導体層、 ５
・・・接地導体層、 ８ａ−８ｄ・・・接続導体層、
７・・・接続線パターン、 ８・・・側線パターン、
９・・・めっきスルーホール、 ｌＯ・・・めっきス
ルーホール、１１・・・ランド、 １２・・・信号源、
１２ａ・・・レベルメータ。
ト配線板の部分的断面図、第２図はその要部斜視図、第
３図は本発明による高周波接続線の原理を示す図式的断
面図、第４図は従来の導体パターンの図式的断面図、第
５図は実験例の説明図である。 １・・・プリント配線板、 ２ａ−２ｇ・・・絶縁基板
、３・・・表面導体層、 ４・・・裏面導体層、 ５
・・・接地導体層、 ８ａ−８ｄ・・・接続導体層、
７・・・接続線パターン、 ８・・・側線パターン、
９・・・めっきスルーホール、 ｌＯ・・・めっきス
ルーホール、１１・・・ランド、 １２・・・信号源、
１２ａ・・・レベルメータ。
Claims (1)
- 絶縁基板により相互に絶縁された複数の導体層を有し特
定の前記導体層を接地導体層とした多層プリント配線板
において、前記導体層中の特定の非接地導体層上に微小
間隙を介して平行に形成された接続線パターンとその両
側の側縁パターン、及び前記各側線パターンと前記接地
導体層との間に形成されためっきスルーホールの列を備
えてなる多層プリント配線板の高周波接続線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18857585A JPS6249692A (ja) | 1985-08-29 | 1985-08-29 | 多層プリント配線板の高周波接続線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18857585A JPS6249692A (ja) | 1985-08-29 | 1985-08-29 | 多層プリント配線板の高周波接続線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6249692A true JPS6249692A (ja) | 1987-03-04 |
| JPH0578958B2 JPH0578958B2 (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=16226079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18857585A Granted JPS6249692A (ja) | 1985-08-29 | 1985-08-29 | 多層プリント配線板の高周波接続線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6249692A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5344678A (en) * | 1990-12-25 | 1994-09-06 | Ebara Corporation | Shaft sleeve made of ceramics |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5019341A (ja) * | 1973-06-20 | 1975-02-28 |
-
1985
- 1985-08-29 JP JP18857585A patent/JPS6249692A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5019341A (ja) * | 1973-06-20 | 1975-02-28 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5344678A (en) * | 1990-12-25 | 1994-09-06 | Ebara Corporation | Shaft sleeve made of ceramics |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0578958B2 (ja) | 1993-10-29 |
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