JPS6251184A - 自己温度制御形発熱体 - Google Patents
自己温度制御形発熱体Info
- Publication number
- JPS6251184A JPS6251184A JP19013485A JP19013485A JPS6251184A JP S6251184 A JPS6251184 A JP S6251184A JP 19013485 A JP19013485 A JP 19013485A JP 19013485 A JP19013485 A JP 19013485A JP S6251184 A JPS6251184 A JP S6251184A
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- JP
- Japan
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- temperature
- self
- heating element
- matrix
- controlled heating
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は特定の温度領域に達すると発熱体の抵抗温度
係数が急激に正の方向に増大する性質(以下PTC特性
と略す)を示す自己温度制御形発熱体に関するものであ
る。
係数が急激に正の方向に増大する性質(以下PTC特性
と略す)を示す自己温度制御形発熱体に関するものであ
る。
従来よ多結晶性高分子をマトリックスとし、カーボンブ
ラックやグラファイト等の導電性フィラーを混練して所
望の形態に成形した発熱体がそのマ) IJラックス融
点付近の温度でPTC特性を有することは良く知られて
いる。典型的なPTC特性曲線を第2図の曲線(=)に
示す。なお、第2図における縦軸はオームで表わす抵抗
値(KΩ)、横軸はKで表わす温度(’C)である。発
熱体の抵抗値はマトリックスの融点以下では徐々に増加
する程度でるるか、マトリックスの融点に近づくと急激
に増大する。従ってこの性質を利用するとマトリツクス
の融点を越えない温度範囲で発熱する自己温度制御形発
熱体を形成することができる。しかし。
ラックやグラファイト等の導電性フィラーを混練して所
望の形態に成形した発熱体がそのマ) IJラックス融
点付近の温度でPTC特性を有することは良く知られて
いる。典型的なPTC特性曲線を第2図の曲線(=)に
示す。なお、第2図における縦軸はオームで表わす抵抗
値(KΩ)、横軸はKで表わす温度(’C)である。発
熱体の抵抗値はマトリックスの融点以下では徐々に増加
する程度でるるか、マトリックスの融点に近づくと急激
に増大する。従ってこの性質を利用するとマトリツクス
の融点を越えない温度範囲で発熱する自己温度制御形発
熱体を形成することができる。しかし。
発熱体の抵抗値はほぼ融点でピークに達し、それ以上の
温度では徐々に減少する。従って、何らかの原因で発熱
体の温度がこのピーク温度を越えると自己温度制御機能
を失ない、を流が増大して焼損に至る危険性がある。
温度では徐々に減少する。従って、何らかの原因で発熱
体の温度がこのピーク温度を越えると自己温度制御機能
を失ない、を流が増大して焼損に至る危険性がある。
特開昭58−71584号公報ではマトリックスに繊維
素樹脂を配合した結晶性の熱可塑性高分子を用いること
によシ、第2図の曲線(b)のように抵抗値のピーク値
を増巾し、実使用上このピーク温度を越えられないよう
に改善した。
素樹脂を配合した結晶性の熱可塑性高分子を用いること
によシ、第2図の曲線(b)のように抵抗値のピーク値
を増巾し、実使用上このピーク温度を越えられないよう
に改善した。
また、特開昭55−6745号公報ではマトリックスに
2種以上の結晶性高分子の組成物を用いることによシ、
第2図の曲線(C)のように抵抗値のピークを複数とし
、何らかの原因で発熱体の温度が第1のピーク温度を越
えても第2のピークで温度制御することによシ安全性を
確保した。
2種以上の結晶性高分子の組成物を用いることによシ、
第2図の曲線(C)のように抵抗値のピークを複数とし
、何らかの原因で発熱体の温度が第1のピーク温度を越
えても第2のピークで温度制御することによシ安全性を
確保した。
上記のように結晶性高分子をマトリックスとし。
カーボンブラックやグラファイト等の導電性フィラーを
混練して所望の形態に成形した発熱体が示すPTC特性
は、結晶性高分子の融解に伴って体積膨張が起こシ、そ
の中に分散している導電性フィラーの間隔が押し拡げら
れ、接触抵抗が急激に増大することによるものである。
混練して所望の形態に成形した発熱体が示すPTC特性
は、結晶性高分子の融解に伴って体積膨張が起こシ、そ
の中に分散している導電性フィラーの間隔が押し拡げら
れ、接触抵抗が急激に増大することによるものである。
上記のような従来の自己温度制御形発熱体では融点を越
えると抵抗値は逆に減少するが1、これはマトリックス
が流動性を示すことに起因し、マトリックス樹脂を電子
線照射等により三次元架橋して流動性を押えると抵抗値
の減少は見られなくなるが、一方でPTC特性が低下す
るという問題点があった。
えると抵抗値は逆に減少するが1、これはマトリックス
が流動性を示すことに起因し、マトリックス樹脂を電子
線照射等により三次元架橋して流動性を押えると抵抗値
の減少は見られなくなるが、一方でPTC特性が低下す
るという問題点があった。
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、特定の温度領域で急激に抵抗値が上昇し、その温
度を越えても実用上抵抗値が低下しなく、長期間の使用
においても、優れた特性の変化が少ない信頼性の高い自
己温度制御形発熱体を得ることを目的とする。
ので、特定の温度領域で急激に抵抗値が上昇し、その温
度を越えても実用上抵抗値が低下しなく、長期間の使用
においても、優れた特性の変化が少ない信頼性の高い自
己温度制御形発熱体を得ることを目的とする。
この発明の自己温度制御形発熱体は、軟化温度が200
℃以上の熱可塑性高分子をマトリックスとし、これに低
分子量ポリアミド、導電性フィラーおよび酸化防止剤を
含有させたものである。
℃以上の熱可塑性高分子をマトリックスとし、これに低
分子量ポリアミド、導電性フィラーおよび酸化防止剤を
含有させたものである。
低分子量ポリアミドか結晶性高分子と比較してシャープ
な融点を持つため、成形された発熱体の抵抗値は低分子
量ポリアミドの融点付近で急激に上昇する。また融点を
越えても軟化温度の高いマトリックスを用いているので
、マトリックスは実用上軟化しないために流動性を示さ
ず、従って実用上、抵抗値の低下も起こらない。また、
酸化防止剤の添加によりマ) IJラックス分子量の低
下が抑制され、長期間の使用においても特性の変化がほ
とんど起こらず、信頼性の高い自己温度制御形発熱体が
得られる。
な融点を持つため、成形された発熱体の抵抗値は低分子
量ポリアミドの融点付近で急激に上昇する。また融点を
越えても軟化温度の高いマトリックスを用いているので
、マトリックスは実用上軟化しないために流動性を示さ
ず、従って実用上、抵抗値の低下も起こらない。また、
酸化防止剤の添加によりマ) IJラックス分子量の低
下が抑制され、長期間の使用においても特性の変化がほ
とんど起こらず、信頼性の高い自己温度制御形発熱体が
得られる。
軟化温度が200℃以上の熱可塑性高分子としては例え
ばポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、セル
ロース繊維樹脂およびフッ素系樹脂等の内の少なくとも
一種が用いられる。なお、軟化温度が200℃以上でめ
れば、有機材料を用いたことを考慮した使用温度範囲で
実用上軟化しないと考えられる。
ばポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、セル
ロース繊維樹脂およびフッ素系樹脂等の内の少なくとも
一種が用いられる。なお、軟化温度が200℃以上でめ
れば、有機材料を用いたことを考慮した使用温度範囲で
実用上軟化しないと考えられる。
低分子量ポリアミドとしては、融点が100℃〜180
℃の温度範囲のものが市販されているが2例えば融点が
11Q’Cのポリマイド!3−40B(商品名。
℃の温度範囲のものが市販されているが2例えば融点が
11Q’Cのポリマイド!3−40B(商品名。
三洋化成製)、融点が150℃のラッカマイト(商品名
、大日本インキ製)および融点が180℃のパーサロン
(商品名、第一ゼネラル製)等の内の少なくとも一種が
用いられる。
、大日本インキ製)および融点が180℃のパーサロン
(商品名、第一ゼネラル製)等の内の少なくとも一種が
用いられる。
導電性フィラーとしては例えばカーボンブラック、グラ
ファイトおよびカーボン繊維等の内の少なくとも一種が
用いられ、配合量は低分子量ポリアミドを含む熱可塑性
高分子の重量の10〜40重量%の範囲から選ばれるの
が望ましい。
ファイトおよびカーボン繊維等の内の少なくとも一種が
用いられ、配合量は低分子量ポリアミドを含む熱可塑性
高分子の重量の10〜40重量%の範囲から選ばれるの
が望ましい。
酸化防止剤としては例えばベンゾイミダゾール類、ヒン
ダードフェノール類、トリアジン誘導体類およびフェノ
ールスルフィド類等の内の少なくとも一種が用いられ、
特に2−メルカプトペンゾイミダゾールが好適に用いら
れる。なお、酸化防止剤の添加がマトリックスの酸化に
よる低分子量化を抑制するため、軟化温度の低下も抑制
し、信頼性の向上に寄与する。
ダードフェノール類、トリアジン誘導体類およびフェノ
ールスルフィド類等の内の少なくとも一種が用いられ、
特に2−メルカプトペンゾイミダゾールが好適に用いら
れる。なお、酸化防止剤の添加がマトリックスの酸化に
よる低分子量化を抑制するため、軟化温度の低下も抑制
し、信頼性の向上に寄与する。
以下、実施例によりこの発明を具体的に説明する。
実施例1
軟化温度が220℃のポリカーボネート(三菱瓦斯化学
製、商品名ニーピロンE20GG ) 50重量部。
製、商品名ニーピロンE20GG ) 50重量部。
融点が110℃のポリマイド8−401100重量部。
ファーネス系カーボンブラック45重量部および2−メ
ルカプトベンゾイミダゾール4重量部をパンバリミキサ
ーに投入して混練し、加熱三本ロールを用いて厚さ1n
、幅1G(m、長さ10cIrLのシート状に成形した
。次に両端に幅1(1771の電極を設け、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルムで両面を絶縁保護することに
よシ、この発明の一実施例の自己温度制御形発熱体を作
製した。
ルカプトベンゾイミダゾール4重量部をパンバリミキサ
ーに投入して混練し、加熱三本ロールを用いて厚さ1n
、幅1G(m、長さ10cIrLのシート状に成形した
。次に両端に幅1(1771の電極を設け、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルムで両面を絶縁保護することに
よシ、この発明の一実施例の自己温度制御形発熱体を作
製した。
実施例2
ポリマイド8−40Eの代シに融点150℃のラッカマ
イトを用い、実施例1と同様にして、この発明の他の実
施例の自己温度制御形発熱体を作製した。
イトを用い、実施例1と同様にして、この発明の他の実
施例の自己温度制御形発熱体を作製した。
実施例3
ポリカーボネートの代りに軟化温度が265℃のフッ素
樹脂(旭硝子製、商品名アフロンcopc−55)を用
い、ポリマイド8−40F、の代りに融点180℃のパ
ーサロンを用い、実施例1と同様にして、この発明のさ
らに他の実施例の自己温度制御形発熱体を作製した。
樹脂(旭硝子製、商品名アフロンcopc−55)を用
い、ポリマイド8−40F、の代りに融点180℃のパ
ーサロンを用い、実施例1と同様にして、この発明のさ
らに他の実施例の自己温度制御形発熱体を作製した。
第1図は、上記実施例で得られた自己温度制御形発熱体
を各温度の電気オープンに入れた後、測定した温度によ
る自己温度制御形発熱体の抵抗値変化を示す抵抗温度特
性図であシ、縦軸はオームで表わす抵抗値(KΩ)を、
横軸は度で表わす温度(’C)である。図において、
(d)、 (e)および(f)は各各実施例1,2お
よび3の特性を示す。
を各温度の電気オープンに入れた後、測定した温度によ
る自己温度制御形発熱体の抵抗値変化を示す抵抗温度特
性図であシ、縦軸はオームで表わす抵抗値(KΩ)を、
横軸は度で表わす温度(’C)である。図において、
(d)、 (e)および(f)は各各実施例1,2お
よび3の特性を示す。
第1図よυ明らかなように、この発明の自己温度制御形
発熱体は低分子量ポリアミドの融点付近で急激に抵抗値
が増大し、融点を越えても抵抗の温度係数は正の値を維
持した。
発熱体は低分子量ポリアミドの融点付近で急激に抵抗値
が増大し、融点を越えても抵抗の温度係数は正の値を維
持した。
なお、この発明の実施例は9例えばフィルム状に押出成
形、および特定の形状に射出成形することによシ実用に
供せられる。
形、および特定の形状に射出成形することによシ実用に
供せられる。
〔発明の効果〕
この発明は以上説明したとおり、軟化温度が200℃以
上の熱可塑性高分子をマトリックスとし。
上の熱可塑性高分子をマトリックスとし。
これに低分子量ポリアミド、導電性フィラーおよび酸化
防止剤を含有させたものを用いることにより、特定の温
度領域で急激に抵抗値が上昇し、その温度を越えても実
用上抵抗値が低下しなく、長期間の使用においても優れ
た特性の変化が少ない信頼性の高い自己温度制御形発熱
体を得ることができる。また9例えば面状等の任意の形
状に成形することにより広い用途に適用することができ
る。
防止剤を含有させたものを用いることにより、特定の温
度領域で急激に抵抗値が上昇し、その温度を越えても実
用上抵抗値が低下しなく、長期間の使用においても優れ
た特性の変化が少ない信頼性の高い自己温度制御形発熱
体を得ることができる。また9例えば面状等の任意の形
状に成形することにより広い用途に適用することができ
る。
第1図はこの発明の実施例の抵抗温度特性図。
第2図は従来の自己温度制御形発熱体の抵抗温度特性図
である。 図において、(a)はマトリックスに結晶性高分子を用
いた一般的な自己温度制御形発熱体の特性。 (b)はマトリックスに繊維素樹脂を含む熱可塑性樹脂
の組成物を用いたものの特性、(C)はマトリックスと
して複数の結晶性高分子の組成物を用いたものの特性、
(d) 、 (8) 、 (f)はこの発明の実施例
の特性である。
である。 図において、(a)はマトリックスに結晶性高分子を用
いた一般的な自己温度制御形発熱体の特性。 (b)はマトリックスに繊維素樹脂を含む熱可塑性樹脂
の組成物を用いたものの特性、(C)はマトリックスと
して複数の結晶性高分子の組成物を用いたものの特性、
(d) 、 (8) 、 (f)はこの発明の実施例
の特性である。
Claims (4)
- (1)軟化温度が200℃以上の熱可塑性高分子をマト
リックスとし、これに低分子量ポリアミド、導電性フィ
ラーおよび酸化防止剤を含有させた自己温度制御形発熱
体。 - (2)酸化防止剤が、2−メルカプトベンゾイミダゾー
ル、高分子量ヒンダードフェノール、トリアジン誘導体
およびジアルキルフェノールスルフィドの内の少なくと
も一種である特許請求の範囲第1項記載の自己温度制御
形発熱体。 - (3)導電性フィラーが、カーボンブラック、グラファ
イトおよびカーボン繊維の内の少なくとも一種である特
許請求の範囲第1項又は第2項記載の自己温度制御形発
熱体。 - (4)熱可塑性高分子が、ポリエステル、ポリカーボネ
ート、ポリアミド、セルロース系樹脂およびフッ素系樹
脂の内の少なくとも一種である特許請求の範囲第1項な
いし第3項の何れかに記載の自己温度制御形発熱体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19013485A JPS6251184A (ja) | 1985-08-29 | 1985-08-29 | 自己温度制御形発熱体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19013485A JPS6251184A (ja) | 1985-08-29 | 1985-08-29 | 自己温度制御形発熱体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6251184A true JPS6251184A (ja) | 1987-03-05 |
Family
ID=16252958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19013485A Pending JPS6251184A (ja) | 1985-08-29 | 1985-08-29 | 自己温度制御形発熱体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6251184A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6143206A (en) * | 1998-06-24 | 2000-11-07 | Tdk Corporation | Organic positive temperature coefficient thermistor and manufacturing method therefor |
| US7019613B2 (en) | 2002-06-24 | 2006-03-28 | Tdk Corporation | PTC thermistor body, PTC thermistor, method of making PTC thermistor body, and method of making PTC thermistor |
-
1985
- 1985-08-29 JP JP19013485A patent/JPS6251184A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6143206A (en) * | 1998-06-24 | 2000-11-07 | Tdk Corporation | Organic positive temperature coefficient thermistor and manufacturing method therefor |
| US7019613B2 (en) | 2002-06-24 | 2006-03-28 | Tdk Corporation | PTC thermistor body, PTC thermistor, method of making PTC thermistor body, and method of making PTC thermistor |
| EP1752993A2 (en) | 2002-06-24 | 2007-02-14 | TDK Corporation | PTC thermistor body and PTC thermistor |
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