JPS6254599B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6254599B2 JPS6254599B2 JP6438086A JP6438086A JPS6254599B2 JP S6254599 B2 JPS6254599 B2 JP S6254599B2 JP 6438086 A JP6438086 A JP 6438086A JP 6438086 A JP6438086 A JP 6438086A JP S6254599 B2 JPS6254599 B2 JP S6254599B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- surface roughness
- filler metal
- brazing filler
- measurement results
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Description
本発明は真空中もしくは雰囲気中で使用する銀
ろう材に関する。 従来より金属のろう付には銀ろう、金ろう、パ
ラジウムろう、白金ろう等が用いられている。そ
の中でも銀ろうは融点が比較的低く作業性がよい
こと及び価格が比較的低廉であることから特殊な
場合を除いては広く用いられている。銀ろうの中
でも特に72Ag−Cu合金（BAg−８）が電子管や
真空管等の電子部品などをはじめとして多用され
ており、また、融点あるいは価格を考慮して銀ろ
うの含有量を増減させたAg−Cu合金が使用され
ている。 しかしながら、特に電子工業の分野において
は、ろう付後の工程の関係からろう付後の表面の
平滑度が要求される。それは、ろう付後の表面の
粗さの度合が大きいとその後のはんだ付工程の作
業性が低下し、まためつき工程において前処理の
脱脂が充分に行なわれなかつたり、酸洗処理の酸
が表面に残留して表面が腐食されたりしてめつき
不良をきたす等の問題を起す虞れがあるからであ
り、できるだけ平滑な表面に仕上がるろう材が要
求されている。 そしてろう付表面の粗さの原因は以下の二つに
よるものと考えられる。）ろう材凝固時に生ず
るガスによつて表面が粗される。）ろう材凝固
時の金属粗織が微細化しないことにより粗され
る。 従つて上記の原因を取除くことによりろう付面
の表面の平滑さは得られることになる。 本発明は上記の要求を満すことを目的とし、
Ag−CuにMnおよびNiを加え、さらにこれに
Pd，Li，Sb，Ge等を一種または二種以上添加し
てろう材とすることにより平滑なろう付表面が得
られることを特徴とする。 以下本発明について説明する。 なお、以下の元素の配合比はすべて重量％とし
て説明する。 Agを50〜95％、Cuを５〜50％、Mnおよびも
しくはNiを0.005〜１％加え、さらにこれにPd，
Li，Sb，Ge等を一種または二種以上を0.005〜５
添加してろう材とする。 ここで、添加するMn，Ni，Pd，Li，Sb，Geは
蒸気圧の低い金属であり、その添加量は0.005％
未満であると効果を上げることはできず、また上
記所定量を越えると、）融点の上昇が大きく、
ろう付使用に不便となる。）流動性が低下す
る。）加工性が低下して鋳造後の製造工程に支
障をきたす。）価格が高くなりすぎる。等の欠
点の内の少なくとも１つの欠点が生ずる。 次に本発明の実施例について説明する。 (A) Ag85％ Cu13.9％ Mn0.5％ Ni0.5％
Li0.1％ (B) Ag72％ Cu27.3％ Mn0.1％ Ni0.1％
Pd0.5％ (C) Ag72％ Cu24.5％ Mn0.3％ Ni0.2％
Ge3.0％ (D) Ag72％ Cu25.6％ Mn0.2％ Ni0.2％
Sb2.0％ (E) Ag60％ Cu36.5％ Mn0.2％ Ni0.3％
Pd1.0％ Ge2.0％ 以上の本発明の試料について、従来品との性能
を比較してみた。従来品は以下の３種とする。 (F) Ag85％ Cu15％（85Ag−Cu） (G) Ag72％ Cu28％（BAg−８） (H) Ag60％ Cu40％（60Ag−Cu） (1) 融点について以下のような結果を得た。
ろう材に関する。 従来より金属のろう付には銀ろう、金ろう、パ
ラジウムろう、白金ろう等が用いられている。そ
の中でも銀ろうは融点が比較的低く作業性がよい
こと及び価格が比較的低廉であることから特殊な
場合を除いては広く用いられている。銀ろうの中
でも特に72Ag−Cu合金（BAg−８）が電子管や
真空管等の電子部品などをはじめとして多用され
ており、また、融点あるいは価格を考慮して銀ろ
うの含有量を増減させたAg−Cu合金が使用され
ている。 しかしながら、特に電子工業の分野において
は、ろう付後の工程の関係からろう付後の表面の
平滑度が要求される。それは、ろう付後の表面の
粗さの度合が大きいとその後のはんだ付工程の作
業性が低下し、まためつき工程において前処理の
脱脂が充分に行なわれなかつたり、酸洗処理の酸
が表面に残留して表面が腐食されたりしてめつき
不良をきたす等の問題を起す虞れがあるからであ
り、できるだけ平滑な表面に仕上がるろう材が要
求されている。 そしてろう付表面の粗さの原因は以下の二つに
よるものと考えられる。）ろう材凝固時に生ず
るガスによつて表面が粗される。）ろう材凝固
時の金属粗織が微細化しないことにより粗され
る。 従つて上記の原因を取除くことによりろう付面
の表面の平滑さは得られることになる。 本発明は上記の要求を満すことを目的とし、
Ag−CuにMnおよびNiを加え、さらにこれに
Pd，Li，Sb，Ge等を一種または二種以上添加し
てろう材とすることにより平滑なろう付表面が得
られることを特徴とする。 以下本発明について説明する。 なお、以下の元素の配合比はすべて重量％とし
て説明する。 Agを50〜95％、Cuを５〜50％、Mnおよびも
しくはNiを0.005〜１％加え、さらにこれにPd，
Li，Sb，Ge等を一種または二種以上を0.005〜５
添加してろう材とする。 ここで、添加するMn，Ni，Pd，Li，Sb，Geは
蒸気圧の低い金属であり、その添加量は0.005％
未満であると効果を上げることはできず、また上
記所定量を越えると、）融点の上昇が大きく、
ろう付使用に不便となる。）流動性が低下す
る。）加工性が低下して鋳造後の製造工程に支
障をきたす。）価格が高くなりすぎる。等の欠
点の内の少なくとも１つの欠点が生ずる。 次に本発明の実施例について説明する。 (A) Ag85％ Cu13.9％ Mn0.5％ Ni0.5％
Li0.1％ (B) Ag72％ Cu27.3％ Mn0.1％ Ni0.1％
Pd0.5％ (C) Ag72％ Cu24.5％ Mn0.3％ Ni0.2％
Ge3.0％ (D) Ag72％ Cu25.6％ Mn0.2％ Ni0.2％
Sb2.0％ (E) Ag60％ Cu36.5％ Mn0.2％ Ni0.3％
Pd1.0％ Ge2.0％ 以上の本発明の試料について、従来品との性能
を比較してみた。従来品は以下の３種とする。 (F) Ag85％ Cu15％（85Ag−Cu） (G) Ag72％ Cu28％（BAg−８） (H) Ag60％ Cu40％（60Ag−Cu） (1) 融点について以下のような結果を得た。
【表】
(2) 引張強度については下記のような結果を得
た。
た。
【表】
但し
500℃ 30分焼鈍材２φ
(3) ろう付の引張強度については下記のような結
果を得た。
果を得た。
【表】
但し
アムスラー材料試験機により行ない、各試料の
液相温度より40℃高い温度にて真空中または水
素雰囲気中でろう付を行なつた。 断面が４×４mmの突合わせ継手を測定した。 (4) 拡がり試験については下記のような結果を得
た。
液相温度より40℃高い温度にて真空中または水
素雰囲気中でろう付を行なつた。 断面が４×４mmの突合わせ継手を測定した。 (4) 拡がり試験については下記のような結果を得
た。
【表】
但し、
拡がり試験は厚さ0.1mm、10mm角のろう材を用
い各ろう材の液相温度より40℃高い温度にて真
空中または水素雰囲気中で行ない、２分間保持
した。 (5) 表面粗さの測定結果は第１図〜第８図に示す
通りである。 但し、各ろう材の流動後の表面粗さは表面粗
さ測定機により測定を行なつた。各ろう材は
Ni板でその液相温度より40℃高い温度におい
て真空中または水素雰囲気中で流動させた。 以上第１表から第４表に示す如く本発明による
ろう材の基本的性能は、添加金属の種類や添加量
によつて若干の融点の上下変動があるが、それ自
身の引張強度は添加前より向上し、実際のろう付
け強度も添加による実質的な低下は見られず、む
しろ著しい向上を示すものすらある。拡がり試験
においても添加によつて拡がりがやや低下するも
のと増大するものがあるがほぼ同等の結果を示し
ている。 そして、ろう付後の表面粗さは第１図〜第８図
に示す如く、85Ag−Cu，72Ag−Cu（BAg−
８），60Ag−Cuのろう材と本発明のろう材と
は、添加金属の種類や添加量により若干の程度差
はあるが明らかに表面のざらつきが改善され、特
にBAg−８についてはその効果は著しい。 以上の如く本発明はAg−Cu系のろう材の基本
的性能を損うことなく、ろう付後の表面の状態を
改善し、多方面に亘つて有用なろう材となる。 さらにＰを添加することによりAg−Cu系合金
の結晶粒を微細することにより、表面のざらつき
を改善し、その結果電子工業の分野はもちろん装
飾品についてもより美麗な外観を与える効果を有
する。
い各ろう材の液相温度より40℃高い温度にて真
空中または水素雰囲気中で行ない、２分間保持
した。 (5) 表面粗さの測定結果は第１図〜第８図に示す
通りである。 但し、各ろう材の流動後の表面粗さは表面粗
さ測定機により測定を行なつた。各ろう材は
Ni板でその液相温度より40℃高い温度におい
て真空中または水素雰囲気中で流動させた。 以上第１表から第４表に示す如く本発明による
ろう材の基本的性能は、添加金属の種類や添加量
によつて若干の融点の上下変動があるが、それ自
身の引張強度は添加前より向上し、実際のろう付
け強度も添加による実質的な低下は見られず、む
しろ著しい向上を示すものすらある。拡がり試験
においても添加によつて拡がりがやや低下するも
のと増大するものがあるがほぼ同等の結果を示し
ている。 そして、ろう付後の表面粗さは第１図〜第８図
に示す如く、85Ag−Cu，72Ag−Cu（BAg−
８），60Ag−Cuのろう材と本発明のろう材と
は、添加金属の種類や添加量により若干の程度差
はあるが明らかに表面のざらつきが改善され、特
にBAg−８についてはその効果は著しい。 以上の如く本発明はAg−Cu系のろう材の基本
的性能を損うことなく、ろう付後の表面の状態を
改善し、多方面に亘つて有用なろう材となる。 さらにＰを添加することによりAg−Cu系合金
の結晶粒を微細することにより、表面のざらつき
を改善し、その結果電子工業の分野はもちろん装
飾品についてもより美麗な外観を与える効果を有
する。
第１図は従来品Ｆの表面粗さ測定結果を示すグ
ラフ、第２図は本発明Ａの表面粗さ測定結果を示
すグラフ、第３図は従来品Ｇの表面粗さ測定結果
を示すグラフ、第４図は本発明Ｂの表面粗さ測定
結果を示すグラフ、第５図は本発明Ｃの表面粗さ
測定結果を示すグラフ、第６図は本発明Ｄの表面
粗さ測定結果を示すグラフ、第７図は従来品Ｈの
表面粗さ測定結果を示すグラフ、第８図は本発明
Ｅの表面粗さ測定結果を示すグラフである。
ラフ、第２図は本発明Ａの表面粗さ測定結果を示
すグラフ、第３図は従来品Ｇの表面粗さ測定結果
を示すグラフ、第４図は本発明Ｂの表面粗さ測定
結果を示すグラフ、第５図は本発明Ｃの表面粗さ
測定結果を示すグラフ、第６図は本発明Ｄの表面
粗さ測定結果を示すグラフ、第７図は従来品Ｈの
表面粗さ測定結果を示すグラフ、第８図は本発明
Ｅの表面粗さ測定結果を示すグラフである。
Claims (1)
- １ Agを50〜95重量％、Cuを５〜50重量％、
MnおよびNiを0.005〜１重量％さらにPd，Li，
Sb，Geの一種または二種以上を0.005〜５重量％
加えたことを特徴とする銀ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6438086A JPS61216887A (ja) | 1986-03-22 | 1986-03-22 | 銀ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6438086A JPS61216887A (ja) | 1986-03-22 | 1986-03-22 | 銀ろう材 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3377881A Division JPS57149092A (en) | 1981-03-11 | 1981-03-11 | Silver solder material |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61216887A JPS61216887A (ja) | 1986-09-26 |
| JPS6254599B2 true JPS6254599B2 (ja) | 1987-11-16 |
Family
ID=13256642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6438086A Granted JPS61216887A (ja) | 1986-03-22 | 1986-03-22 | 銀ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61216887A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6596229B2 (en) * | 2000-12-29 | 2003-07-22 | United Technologies Corporation | Silver braze alloy |
-
1986
- 1986-03-22 JP JP6438086A patent/JPS61216887A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61216887A (ja) | 1986-09-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102066043B (zh) | 抑制缩孔的无铅焊料合金 | |
| TW200927357A (en) | Lead-free solder | |
| EP1825011A2 (en) | Lead-free solder alloy | |
| JPS6218275B2 (ja) | ||
| JPH02101132A (ja) | 低融点ハンダ合金 | |
| JPS6247117B2 (ja) | ||
| JPH03173729A (ja) | ろう付け充填金属として使用される銅合金 | |
| JPH02179388A (ja) | 低融点Ａｇはんだ | |
| Sigelko et al. | The effect of small additions of copper on the aging kinetics of the intermetallic layer and intermetallic particles of eutectic tin-silver solder joints | |
| JPS6218276B2 (ja) | ||
| Xia et al. | Evaluation on the characteristics of tin-silver-bismuth solder | |
| EP1598142A1 (en) | Lead-free solder alloy and preparation thereof | |
| JPS61242787A (ja) | 銀ろう材 | |
| JPS6254599B2 (ja) | ||
| JPS63159B2 (ja) | ||
| JPS596753B2 (ja) | 銀ろう合金 | |
| JPS6247119B2 (ja) | ||
| JP2667691B2 (ja) | 低融点Ａｇはんだ | |
| US20060013722A1 (en) | Lead-free solder pastes with increased reliability | |
| JPS6397394A (ja) | 銀ろう材 | |
| JP2667690B2 (ja) | 低融点Ａｇはんだ | |
| JPS59153853A (ja) | リ−ドフレ−ム材 | |
| JP5051633B2 (ja) | はんだ合金 | |
| JPS6397393A (ja) | 銀ろう材 | |
| JP2001121286A (ja) | 銅くわれ防止無鉛はんだ |