JPS6255993A - 印刷回路板の小型化方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、印刷回路板の製造、特に小型化したスクリー
ン印刷回路板の製造法およびこの方法によって得られた
製品に関する。

〔発明が解決すべき問題点〕

印刷回路板はその出現以来エレクトロニクス産業のは七
んどすべての分野の重要な一部となっている。印刷回路
は、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および半導体デ
バイスなどの個々の回路素子の相互接続のためにセラミ
ック、うわぐすシをかけた金属、および有機靭脂からな
る基体上に形成されてきた。印刷回路は、大量生産のみ
ならず少量の生産においても素子の相互接続のための唯
一の経済的に発展し得る技術となっている。

導電性の印刷回路パターンは、集積回路チップをリート
°フレームに接続するための放射状に伸ひている４体か
らなる単純なパターンから多数の複雑な回路素子を相互
接続するための非常に複雑な多層パターンまでさまざま
である。

これらの印刷回路を製造するために罐々の異なった方法
が試みられてきた。それらに関する従来技術としては、
米国特許第２，６９２，１９０号、第２，７２１，８２
２号、第３，１８１，９８６号、第３，３５０，４９８
号、およびよシ最近の第４，１５９，２２２号、第４．
４４０，８２３号、第４，４６５，５３８号各明細書な
どに見ることができる。

進歩しつつある印刷回路技術に関′する上記の列挙した
およびその他の特許文献によりこの技術において消費者
、商業、産業、および軍事・宇宙の各利用分野の基本的
なすべての面で二つの相反する要求を濶だすために著し
く努力が払われてきたことが明らかに分るであろう。第
一に、集積回路それ自体の本来の小型化と相まって相互
接続の複雑化は、パッケージ（これは相互接続プロセス
における小型化の利益を失なうほどに大きくなってはな
らない）内に所望の集積回路機能をもたせるために印刷
回路のさらに一層の小型化を必要とする。第二に、小型
化の要求に応じて回路密度が増大し、相互接続の複雑さ
と故が同じく増大するにつれ、故障の機会が同様に増加
し、それによって相互接続技術の本質的によル高い信頼
性に対する要求が生じる。

これらの要求への対応が結果的により高い密度と信頼性
が得られる印刷回路製造法における一連の改善となって
いる。

上記のことは最終消費者に手頃な価格で常に達成される
べきである。本発明は回路板のさらなる小型化、信頼性
の向上、およびコスト低減の問題に向けられている。

〔従来の技術〕

熱収縮性材料の電気／エレクトロニクス分野への応用状
況に関しては、例えば、米国特許第４．４７９，０３１
号および同第４，４８７，９９４号各明細書中に見られ
るような従来技術文献によって明らかなように電線およ
び接続器具に熱収縮性保護スリーブを用いるための用途
に基本的には限られているようである。

印刷回路板の特定の分野では、何等かの種類の熱収縮性
材料を使用している従来技術は、素子を該回路板に対し
てきまった位置に保持するための該材料の使用を記載し
ているだけである。

たとえば、西ドイツ国特許第２，８３１，３９７号明細
書（１９８０年１月３１日発行）では、素子を回路板に
対して保持する熱収縮性絶縁シースを使用する回路板へ
素子全固定す悉保持システムについて教示している。さ
らに、米国特許第６．８００，０２０号明細書は取付け
た導体と基体との間の結合を数置するために熱軟化性基
体を使用する印刷回路板の製造方法を記載しているが、
この方法では基体は収縮しない。

最後に、エレクトロニクスへの用途を有する熱収縮性材
料に関連する教示がスウェーデンの公告「Ｕｔｌａｇｇ
ｎｉｎｇｓａｋｒｉｆｔ　Ｊ　Ａ７７　ｊ　３−２２０
−８　（１９７８年８月１４日発行）にも見られる。

これは回路板用の熱収縮性材料から作られた保護スリー
ブを記載しており、このスリーブは電磁気障害に対して
回路をシールドするための導電性物質を含んでいること
を特徴とする。

印刷回路をコスト上効果的な方法で小型化する問題が印
刷回路用の基体として熱収縮性材料を使用することによ
って解決できるという明示または示唆は従来技術のいず
れにもない。事実、一つの従来技術としての文献である
米国特許第４、ｊ　１５，１８５号明細書は、印刷回路
板をエツチング溶液、高温処理溶液、熱油浴、溶融ハン
ダ等で処理することからなる複数の段階を含む慣用のエ
ツチング技術によって製造された印刷回路板の熱による
寸法上の安定化を逆に提案している。

本発明の背景および従来技術を上に述べてきたが、本発
明の本質とその＃細な具体例を次に示す。

〔問題点を解決するための手段〕

前述したように、本発明により急速に、ｄ易に、かつコ
スト上効果的な方法で小型化できる複雑、緻密、軽量の
印刷回路およびそのための基板を製造することができる
ようになった。

本発明は、印刷回路板の製造、特に小型化したスクリー
ン印刷回路板の製造に関する。

本発明のさらに別の目的は容易に小型化できる印刷回路
板の製造方法であって、この方法はより経費がかか９時
間を要する印刷−および−エツチング方法にとって代る
ものである。

本発明のこれらのおよびその他の目的は本発明の説明を
進めるにつれ一層明白になるであろり。

本発明は、重合体厚膜（ＰＴＦ）導電性インクを用いる
スクリーン印刷技＃ｉを利用するこ七によって形成され
る高密度、小型化した印刷回路の新規な製造方法を提供
するものである。

高密度ＰＴＦ回路は高密度回路パッケージおよび集積回
路リードとの両立性とを必要とし、これは時に＠２ミル
（０，００２インチ）はどの小さい導電性エレメントを
もつ回路パターンを必要とする。基体上にＰＴＦパター
ンをスクリーン印刷する慣用の方法は８〜１０ミルよシ
小さい＠幅をもつパターンを一貫して製造できない。

写真石版技術は２ミル幅の導体をもつＰＴＦパターンを
生成するために使用されてきたが、この方法は複雑でコ
スト高である。

通常は、ワイヤメツシュまたはステンシルに設けられた
パターンを通してセラミック基体上に導電性および／ま
たは抵抗性「インク」を適用する方法により付加的厚膜
回路パターンが形成される。付着したインクパターンと
基体は引き綬いて炉中で焼成して導電性「インク」ペー
ストから溶媒を除去し、残留する物質全セラミックペー
スに焼結する。スクリーンまたはステンシルに微細なイ
メージヲ複製するのはこれまでは困難で、厚膜ペースト
が印刷された後でそれが［くずれる（ｓｌｕｍｐ）Ｊす
なわち流れる傾向があるためこれは不鮮明になる。これ
らおよびその他の条件が合わさると膜回路上の印刷され
た素子の線とスペースの実際上の最小の幅は通常制限さ
れる。

１ミクロンの腺解像度がこれまで半導体集積回路上で得
られているが、非モノリミック回路素子を相互接続する
印刷回路用として商業的に現在入手できる最高の解伸度
は中心から中心までが１０ミルで幅５ミルの線である。

従って、印刷回路の製造に使用される微細線印刷技術に
おけるこれらの制釣条件は印刷回路がコスト上効果的な
方法で小型化されうる程度を厳しく制限し、印刷回路の
小型化の代替技術を工夫する必要性を生じさせた。

小型化した基板上に複雑で、高密度、軽量、低コストの
印刷回路を製造するだめの絶えず増大する要求全満足さ
せるための新しい憎悪の実現可能性を決定する研究プロ
グラムを計画することは前述の目的に合致した。

本発明は印刷回路板を小型化する計画に関する実験の過
程で、印刷回路板用の基体として重合体熱収縮性材料（
この材料は、印刷回路をその上に付着させた後で熱を加
えて容易に、迅速に、かつ安価に小型化される）を使用
する構想を基に完成したものである。

詳細な説明により本発明の目的について記載する前に、
熱収縮性材料とエレクトロニクス技術分野におけるこの
材料のこれまでの有用性について簡単に説明する。

本質的に、軸方向または双軸方向に配向でき、熱収縮し
得るいかなる重合体フィルムも架橋重合したものおよび
架橋重合していない材料の両方を含めて、本願の基体と
して使用することができる０熱収縮性のせ合体材料は周
知であシ、先行技術中に十分その証拠を見ることができ
る。

たとえば、ここで使用可能な熱収縮性重合体材料として
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポ
リアミド、ポリビニールアセテート、ポリビニールクロ
ライド、ポリビニリデンクロライド、ポリエステル、お
よびこれらのコポリマーが包含される。しかし、これら
に制限されるものではない。上述のものの架橋重合方法
は当該技術では周知であシ、化学的方法および照射（高
エネルギーエレクトロンによるものあるいはイオン化照
射など）の両方を含む。

これらの架橋重合した材料は通常は分子量１，０００当
シ１以下の架橋を含む。更に、本発明で使用可能なその
他の熱収縮性の熱可塑性樹脂としてハ天然コム、シリコ
ーンゴム、ブチルゴム、エチレン−プロピレン共重合体
ゴム、およびこれらの混合物などのゴム類が包含される
。

従って、本願で基体として使用される重合体材料は熱収
縮するようにしたものである。本発明で使用されるとき
、これらの重合体の収縮面積は少なくとも１０％、好ま
しくは少なくとも５０％である。

よシ具体的には、本発明は重合体基体上の重合体厚膜（
ｐ’ｒｐ　）回路（熱収縮性材料から作られている基板
または基体に印刷回路が付着されているために解像度の
損失を伴なわずにこの両者が著しく縮小する）の製造を
目的とするものである。

本発明はさらに別の目的として、スクリーン印刷法を通
して導電性インクの形でその上に付着した印刷回路をも
つ印刷回路板を小型化する方法を提供するものであシ、
この方法は、その上に導電性インクを含有する基板への
熱を加えることにより（ａ）その上に回路をもつ基板の
小型化および（ｂ）基板上に付着された導電性インクの
硬化および回路の形成の両方をほとんど同時に達成する
ことを特徴とする。

本発明は、高密度、微ａ線解像度の印刷回路’に、ａ’
造するためにいわゆるＰＴＦインクを用いることを企画
した。従って、本発明は低コストのスクリーン印刷法を
利用し、かつ印刷回路用の基体として熱収縮性材料を用
いて、導電性フィラーの割合が通常より少ないＰＴＦイ
ンクを使用して（これらは全て、小型の印刷回路の製造
コストの大幅な低下に寄与する）印刷回路板を小型化す
る方法を提供する。

ＰＴＦ技術で製作された回路板の線の鮮明度は、とシわ
け使用されるインクの微細線スクリーン印刷適性によっ
て一般に制限される。

いくつかのタイプの導電性インクが先行技術において使
用されてきた。−例として、米国特許第４，４０６，８
２６号明細書はエチレン系不飽和モノマーと結合したポ
リチオールからなる熱硬化性、無溶媒、スクリーン印刷
可能な導電性インク組成物を教示している。

本発明を実施するに当シ、米国特許第３，９６８，０５
６号および同第４，００８，８０１芳容明細書に記載さ
れているような照射硬化性導電性インクを用いることも
可能である。すなわち、導電性インクを熱収縮性基体に
スクリーン印刷によってパターン状に付着させ、こうし
て被覆した基体に熱を加えて基体を収縮させ、その後導
電性インクをＵＶ照射にさらしてそれをその場で硬化さ
せることができる。

溶媒ベースのインクを使用する場合、生産上の実際の限
界は幅１０ミルのスペースで幅約１０ミルの線（すなわ
ち１０／１０）であろう。６／６の惺／スペースを再現
可能に印刷するには腕のよい経験豊かな印刷技術者を必
要とする。

本発明では無溶媒インクを選択した。その理由はこのイ
ンクによって５１５寸法を容易に印刷することができる
からである。さらに、使用される無溶媒インクの優れた
微細線の印刷適性をとのインク用の基体として使用され
る基板の熱収縮性能と組み合わせることによって２５／
２．５寸法も達成された。理論的には、最小の達成可能
な寸法は鰻初のスクリーン印刷の解像度（これはインク
のレオロジーとスクリーン印刷能のｉ敗である）と使用
される基体によって得られる収縮率によって主に決まる
。基体の収縮の量が全ての方向に等しいとすると、収縮
した回路の面積は元の収縮していない回路／基体の面積
の１／４以下に容易になシ得る。これは、エレクトロニ
クス製品の小型化にきわめて重要な一要因である基板の
「リアル・エステ−）　（ｒｅａｌ　ｅｓ−ｔａｔｅ）
　Ｊの非常に著しい縮小をもたらす。

本発明によって製作される回路は数分の内に製造でき、
導電性インクのコストは主に使用される導電性フィラー
の割合（重量で７０〜７５％の割合が最も典型的である
）によって決まる。

基体が熱収縮する際に導電性の軌跡が収縮するので、導
電性粒子の間の点接触は改善され、それゆえに、本発明
では、慣用のものより低い導電性フィラー濃度を有する
導電性インクを使用してもよく、これは本発明の態様に
よる印刷回路の製造に起因するコストの低下に寄与する
因子である。

本発明の構想の実現可能性は後記する実施例によって具
体的に例示する。

一般に、用いられる手順は下記のとおシであった。

４電性インクのテストパターンを収縮可能なポリスチレ
ン基体上へスクリーン印刷した。この基体を熱を加える
ことにより引き続いて収縮させた７行われた実験では、
導電性インクを熱収縮段階の、前におよび別の場合には
後にＵＶ照射によって硬化させた。しかしながら、よシ
良い結果は、このインクをＵＶ照射によって硬化する代
シに、基体の実際の熱収縮段階の間にインクが熱硬化さ
れるときに得られた。この熱硬化はこの熱収縮段階の直
後に優先的に行なってもよい。どちらの場合にも上記し
たように、熱収縮テスト回路パターンによる改善された
、点接触のために、導電性インク組成物中の導電性フィ
ラーの濃度が慣用のものよシ低い優れた導電性の高解像
度パターンを生成することが可能であった。

基体を収縮させ、かつインクを硬化させるための加熱段
階は慣用の空気オープン中またはパーフロロカーボン、
水、その他の慣用の商業的に入手できる液体の熱蒸気相
中など通常の手段で行なうことができる。

ここで用いる熱硬化性の導電性インクにおいては、慣用
の熱開始剤がその糸に通常添加され　　　゛る。このよ
うな熱開始剤としては、置換または非置換ビナフール、
チウラム、有機パーオキサイドおよびこれらの混合物か
ら選択される遊離基開始剤がある。しかし、これに限定
されるものではない。熱開始剤はインク中のエチレン系
不飽和分の重量を基準として重量で０．００１〜１０％
、好ましくは０．１〜５％の範囲の量で組成物に加える
。

インクの硬化を照射で行なう場合は、ＵＶ照射またはイ
オン化照射のいずれかを使用することができる。ＵＶ照
射を使用する場合は、光開始剤をインクに添加する。光
開始剤の１つの種芳香族核ヲもつアルデヒドとケトンの
カルボニル化合物である。このタイプの種々の光開始剤
としては、ベンゾフェノン、アセトフェノン、０−メト
キシ−ベンゾフェノン、アセナフテン−キノン、メチル
エチルケトン、パンロフェノン、ヘキサノフェノン、ア
ルファーフェニールブチロフェノン、ｐ−モルホリノプ
ロピオフェノン、ジペンゾスペロン、４−モルホリノ−
ベンゾフェノン、４′−モルホリノ−デオキシベンゾイ
ン、ｐ−ジアセチル−ベンゼン、４−アミノベンゾフェ
ノン、４′−メトキシアセトフェノン、ベンズアルデヒ
ド、アルファーテトラロン、９−アセチルフェナントレ
ン、２−アセチルフェナントレン、１０−チオキサンテ
ノン、６−アセチル−フェナントレン、３−アセチルイ
ントン、９−フルオレノン、１−インダノン、１．３，
５−　）リアセチルベンゼン、チオキサンチン−９−オ
ン、キサンドレン−９−オン、７−Ｈ−ペン割刀アント
ラセン−７−オン、１−す７トアルデヒド、４．４’−
ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、フルオレン−
９−オン、１′−アセトナフトン、２′−アセトナフト
ン、２．３−ブタンジオンなどがあげられる。しかし、
これらに限定されるものではない。光開始剤の他の種類
としては、ベンゾインメチルエーテル、ベンツインエチ
ルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾ
インイソブチルエーテル、２．２−ジメトキシ−２−フ
ェニールアセトフェノン等の置換および非置換ベンゾイ
ンエーテルがある。光開始剤の第３の８類としては、ベ
ンジルジメチルケタールがあげられる。ここで用いられ
るその他の光開始剤にはトリフェニールホスフィンおよ
びトリー〇−トリルホスフィンがある。光開始剤または
その混合物はインクの有機面脂部分の重量当シｏ、ｏｏ
ｏｓ〜１０％の範囲の量で通常添加する。

本発明がポリスチレン以外の大部分のその他の熱収縮性
材料を使用し得ることは注目すべきであり、これらを用
いた実験は小型化の全工程を完全に行なっていないが、
実現可能性試験は下記の諸材料、すなわちポリエチレン
、ポリプロピレン、ポリエチレン／ポリプロピレン共重
合体およびポリビニルクロライドについて行なった。

実現可能性試験の結果によると、本発明のプロセスパラ
メータ内での使用に対してこれらの材料は適切な資格を
有するものとみなすのに十分なものであった。収縮の程
度と割合は十分で、収縮は縦方向および横方向に均一で
あることが観察された。さらに、本発明で有用なものと
考えられるその他の材料にはポリテトラフロロエチレン
／プロピレン、ポリビニリデンフルオライド、ネオブレ
ン、シリコーンゴム、ポリエチレンテレフタレートすな
わち包装、電気、および産業用に使用されるポリエステ
ルフィルム、およびｌ’ｒｅｆｚｅｌｌＪ　（デュポン
社製品）がある。

本発明を添付図面を参照して以下に説明する。

第１図は、スクリーン上にイメージを形成するために使
用されるスイッチ回路のアート・ワークの原寸図面であ
る。第２図は第１図のアート・ワークから形成されたス
クリーンを用いて熱収縮および硬化段階の後に形成され
た実際のスイッチ回路の図面である。第２図の黒い領域
は硬化した、銀含有の導電性インクである。

第２図の印刷回路板によって示された面積は熱収縮段階
前の第１図に示される基板の面積の１１５より小さい。

基体を熱収縮させる温度はどの重合体材料が基体として
使用されるかによって決まる。このような熱収縮可能温
度は当業者には周知である。

ポリスチレン基体の熱収縮に用いられる加熱範囲は１２
０“Ｃ〜１６０″Ｃで鏝良の結果は加熱期間５〜１０分
間で１５０℃において得られる。これらの条件下で収縮
と硬化が同時に行なわれる。印刷した基体の加熱プロセ
スを２段階、すなわち第１段階の約１２０℃の温度で収
縮が行なわれ、読く次の段階の１５０℃で導電性インク
の硬化に加えて最終の後−収縮（ｐｏｓｔ−ｓｈｒｉｎ
ｋａｇｅ　）を起こさせる、ことにより行うこともごく
わずかながらよけい時間がかかるけれども有利である。

このような方法は基体と導電性砿のきめ（ｔｅｘｔｕｒ
ｅ）　ｔよシなめらかにする。

下記の実施例は本発明全説明するために記載するもので
あって、特に制限を意味するものではない。特記しない
限シ、部および％は全て重量によるものである。

〔実施例〕

実施例　１ 用いられたインクは銀フィラー５９重量％全含有し熱開
始剤としてベンゾビナフールを含有する無溶媒熱硬化性
アクリレートベースの坤７コ性インクであった。用いら
れた基体は厚み１０ミルの熱収縮性ポリスチレンフィル
ムであった。

線の幅が８ミルでこの線の間のスペースの幅が４ミルの
回路パターンを有する３２５メツシユのステンレス鋼ス
クリーンを通して基体上にインクをスクリーン印刷した
。

インクを付着した基体を沸騰している（Ｆ′１ｕ−ｏｒ
ｉｎｅｒｔ＠Ｊ　Ｌ−９５２１（ＢＰｌ　３２℃）の蒸
気相に４５分間置き、直ちに沸騰しているＩ’Ｆｌｕｏ
ｒｉｎｅｒｔ町ＦＣ−４０（ＢＰ１５５℃）の蒸気相に
１分間移すことによって基体を収縮させ、かつインクを
（同時に）硬化させた。

試料は次に平らな面上で室温まで放冷した。

硬化し、収縮した回路の線−スペース幅の測定値は、パ
ラシュ・アンド・ローム（Ｂａｕｇｃｈ＆　Ｌｏｍｂ　
）社製の立体顕微鏡を用いて４５Ｘの倍率で測定して各
々４ミルと２ミルであった。

抵抗値計算のための抵抗測定はシンプソン（ＳＩｍｐｓ
ｏｎ　）　Ｍｏｄｅｌ　４６１−２デジタルマルチメー
ターを用いて行ない、膜厚はマイクロメーターで測定し
た。３．１Ｘ１０−’オーム−口の抵抗値が得られた。

実施例　２〜１６ 下記の実施例は印刷回路を小型化する能力と得られた抵
抗値を示す。実施例２ではメソード・ディベロップメン
ト社（Ｍｅｔｈｏｄｅ　Ｄｅｖｓｌｏｐ−ｍｅｎｔ　Ｃ
ｏ、　）から商業的に入手可能な７０〜７５重量％の銀
金含有する慣用の溶媒ベースのインク、すなわち「Ｍｅ
ｔｈｏｄｅ−１７２７Ｊ　　’に使用した。溶媒は蒸気
相中で加熱する前に蒸発させた。実施例３〜１６では、
熱開始剤としてベンゾピナコールを含有する無溶媒、熱
硬化性、アクリレートベースの導電性インクを用いた。

全実施例で、インクは３２５メツシユスクリーンを通し
てポリスチレン基体上にスクリーン印刷した。印刷後、
インクを付着した基体を沸騰しているｒＦｌｕｏｒｉｎ
ｅｒｔ＠ＪＬ　−９３２１（ＢＰＩ　３２℃）の蒸気相
に５分間置き、直ちにインクを付着した基体を沸騰して
いるｒＦｌｕｏｒｉｎｅｒｔ＠　Ｊ　Ｆ　Ｃ−４０（Ｂ
Ｐ１５５℃）に１分間移すことによって基体を収縮させ
、かつインクを硬化させた。収縮の前後の線／スは−ス
比および抵抗値を第１表に示す。

第１表 ２　慣用のもの　７０〜７５　　　８／４　　　　４／
２　　４７．Ｘ１ｃｒ”６　　無溶媒　７１．８　　　
１４／１０　　　　７１５　　１．６Ｘ１０−’４　　
＃　　５５　１２／８　　６／４　８．３Ｘ１０−’５
　　ｓ　　５５　　　Ｂ／４　　４／２　７．３ｘ１０
−’６　　ｙ　　５５　　１２／８　　６／４　１．６
ｘ１０″′３７　　ｔｔ　　５５　　１２／８　　６／
４　３．ｌＸ１０−’８　　Ｎ　、　７１．８　１２／
８　　６／４　１．０Ｘ１０−’９　　ｕ　　７１．８
　８／４　　４／２　７．８ｘ１０−’１０〃５５　　
１０／１０　５１５　１．４Ｘ１０−’１１　　ｐ　　
５７　　１０／１０　５１５　４２ｘ１０−’１２　　
＃　　５７　　８／４　　４／２　３．６ＸｉＯ−’１
５　　ｔｔ　　５９　　８／４　　４／２　３．ｌＸ１
０−１＋１４　　＃　　５９　　１２／８　　６／４　
２．６Ｘ１０−’１５　　＃　　６１　　１２／８　　
６／４　４．７Ｘ１０−’１６　　＃　　６１　　１２
／８　　６／４　４，２Ｘ１０−’実施例　１７ アクリルプレポリマー、光開始剤としてのベンゾフェノ
ン、およびインクの５４重量％の銀粒子から導電性イン
クを調合した。インクは３２５メツシユスクリーンを通
してスクリーン印刷してポリスチレン基体上に線の間の
スペースが幅１０ミルである幅１０ミルの線を形成した
。インクを付着した基体は１５０℃で１０分間加熱し、
次にコライト（Ｃｏｌｉｇｈｔ　）　Ｕ　Ｖランプから
のＵＶ照射に２４秒間さらした。その結果のインクは１
．２Ｘ１０″−Ｊオーム−ａの抵抗値を有し、収縮した
印刷回路は喋の間のスペースが５ミルである幅５ミルの
線合有していた。

【図面の簡単な説明】

琳１図は、スクリーン上にイメージを形成するために使
用されるスイッチ回路のアート・ワークの原寸図面であ
る。第２図は、第１図のアート・ワークから形成された
スクリーンを用いて熱収縮および硬化段階の後に形成さ
れた実際のスイッチ回路の図面である。 特許出願人　　ダブリュー・アール・ブレイス・アンド
・カンパニー 外２名 Ｆ工Ｇｔｌ Ｆ工ＧＵＲＥ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）熱を加えたときに収縮する収縮性材料から製作され
   る重合体回路板に印刷回路を付着させることを特徴とす
   る印刷回路の小型化方法。 ２）熱収縮性重合体基体にスクリーン印刷法により印刷
   回路を付着することを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の方法。 ３）重合体基体がポリスチレン基体であることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載の方法。 ４）導電性インクの硬化と回路の寸法安定化を得るため
   に熱の適用が１２０°〜１６０℃、好ましくは１５０℃
   の温度で５〜１０分間加熱する第１の段階を含む２段階
   加熱法により行なわれることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載の方法。 ５）導電性インクが無溶媒導電性インクであることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の方法。 ６）軌跡解像度と導電性に悪影響を及ぼさずに達成され
   る印刷回路の面積縮小が少なくとも４倍である特許請求
   の範囲第１項記載の方法。 ７）熱収縮性重合体基体上に導電性インクを有する製品
   。 ８）導電性インクが無溶媒である特許請求の範囲第７項
   記載の製品。 ９）導電性インクが回路パターンになつている特許請求
   の範囲第７項記載の製品。 １０）熱収縮した重合体基体上に硬化した導電性インク
   を有する製品。 １１）導電性インクが回路パターンになつている特許請
   求の範囲第１０項記載の製品。 １２）熱収縮性重合体基体上に導電性インクを回路パタ
   ーン状にスクリーン印刷し、次いで任意の順番で、この
   ように印刷した基体を基体の収縮を起こすに十分な温度
   に加熱し、そしてこの印刷された基体を導電性インクが
   硬化するのに十分な時間ＵＶ照射にさらすことからなる
   印刷回路の小型化方法。 １３）熱収縮性重合体基体上に導電性インクを回路パタ
   ーン状にスクリーン印刷し、その後基体の収縮と導電性
   インクの硬化に十分な時間印刷された基体を加熱するこ
   とからなる印刷回路の小型化方法。