JPS625859A - サ−マルヘツドおよびその製造方法 - Google Patents
サ−マルヘツドおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPS625859A JPS625859A JP14462285A JP14462285A JPS625859A JP S625859 A JPS625859 A JP S625859A JP 14462285 A JP14462285 A JP 14462285A JP 14462285 A JP14462285 A JP 14462285A JP S625859 A JPS625859 A JP S625859A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat dissipating
- heating resistor
- thermal head
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はサーマルヘッドおよびその製造方法に係り、特
にその発熱抵抗部分に関するものである。
にその発熱抵抗部分に関するものである。
〔発明の技術的背景とそのｒｊｊ題点〕ファクシミリや
他の記録装置にサーマルヘッドが用いられていることは
周知である。そして、このサーマルヘッドは記録される
文字や画像が正確かつ迅速に記録されると共に、このサ
ーマルヘッドの組立がなされた記録装置としても小形な
ものが要求されている。
他の記録装置にサーマルヘッドが用いられていることは
周知である。そして、このサーマルヘッドは記録される
文字や画像が正確かつ迅速に記録されると共に、このサ
ーマルヘッドの組立がなされた記録装置としても小形な
ものが要求されている。
従来このような小形化されたサーマルヘッドは特開昭５
７−１３１５７６号公報に開基されている。この公報に
は１合成樹脂フィルム上にフォトエツチングその他の方
法で所要パターンに分割した抵抗発熱体を形成し、この
抵抗発熱体に配線部を設け、抵抗発熱体の中央を直線状
の頂点から両方へ傾斜した屋根状の傾斜面に形成したサ
ーマルヘッドが示されている。
７−１３１５７６号公報に開基されている。この公報に
は１合成樹脂フィルム上にフォトエツチングその他の方
法で所要パターンに分割した抵抗発熱体を形成し、この
抵抗発熱体に配線部を設け、抵抗発熱体の中央を直線状
の頂点から両方へ傾斜した屋根状の傾斜面に形成したサ
ーマルヘッドが示されている。
ところで、本発明者がこの公報に開示されたサーマルヘ
ッドを試作実験してみたところ次の点で実用に適さない
ことが判明した。すなわち、発熱抵抗体の抵抗値の均一
化およびその寿命の点で著しい問題を呈した。換言する
ならば、この公報に開示さ九たサーマルヘッドでは、抵
抗部で折り曲げる必要がある。このため発熱抵抗体の抵
抗値に歪が生じることとなり、発熱抵抗体の抵抗値が大
きく変化することとなる。本発明者はこの発熱抵抗体の
抵抗値の歪をコントロールすることを試みてみたが、こ
の歪の変化の大きさも変化する値の範囲が大きいため、
実用できる範囲内におさめることは不可能であった。ま
た、ひどい時にはクラックが抵抗部に発生し、抵抗部に
断線が発生した。
ッドを試作実験してみたところ次の点で実用に適さない
ことが判明した。すなわち、発熱抵抗体の抵抗値の均一
化およびその寿命の点で著しい問題を呈した。換言する
ならば、この公報に開示さ九たサーマルヘッドでは、抵
抗部で折り曲げる必要がある。このため発熱抵抗体の抵
抗値に歪が生じることとなり、発熱抵抗体の抵抗値が大
きく変化することとなる。本発明者はこの発熱抵抗体の
抵抗値の歪をコントロールすることを試みてみたが、こ
の歪の変化の大きさも変化する値の範囲が大きいため、
実用できる範囲内におさめることは不可能であった。ま
た、ひどい時にはクラックが抵抗部に発生し、抵抗部に
断線が発生した。
また、このサーマルヘッドでは抵抗部を矯正して斜面と
したため、サーマルヘッドの使用中における発熱体寿命
は著しく短くなり、信頼性に欠ける問題が見られた。
したため、サーマルヘッドの使用中における発熱体寿命
は著しく短くなり、信頼性に欠ける問題が見られた。
本発明は上述した従来技術の問題点に鑑みなされたもの
であり、個々の発熱抵抗体の抵抗値が極めて安定したサ
ーマルヘッドおよびこの製造方法を提供することを目的
としている。
であり、個々の発熱抵抗体の抵抗値が極めて安定したサ
ーマルヘッドおよびこの製造方法を提供することを目的
としている。
上述の目的を達成するため、本発明のサーマルヘラ１−
およびその製造方法は、金属板の表面上に耐熱性有機樹
脂を塗布して絶縁基板を形成し、この樹脂上に発熱抵抗
体列および配線部を形成し、その後この絶縁基板を発熱
抵抗体列が略平担な頂面に位置するように折り曲げ放熱
性基体に載置固定し、この絶縁基板の所定の位置に駆動
素子を載置したものである。
およびその製造方法は、金属板の表面上に耐熱性有機樹
脂を塗布して絶縁基板を形成し、この樹脂上に発熱抵抗
体列および配線部を形成し、その後この絶縁基板を発熱
抵抗体列が略平担な頂面に位置するように折り曲げ放熱
性基体に載置固定し、この絶縁基板の所定の位置に駆動
素子を載置したものである。
これにより、発熱抵抗体に不所望な抵抗値の歪が生じな
いため極めて安定した印字を行なうことができる。
いため極めて安定した印字を行なうことができる。
以下、本発明の実施例を第１図乃至第３図を参照して説
明する。
明する。
第１図において、金属板（３０）例えば厚さが約０．１
ｍｍの鉄板の表面に耐熱性樹脂例えばユピレックーエス
（ＵＦＩＬＥＸ−５） （商品名字部興産製、超耐熱性
ポリイミド）のワニス状のものを、スピンナ法等により
塗布する。これを加熱硬化することにより。
ｍｍの鉄板の表面に耐熱性樹脂例えばユピレックーエス
（ＵＦＩＬＥＸ−５） （商品名字部興産製、超耐熱性
ポリイミド）のワニス状のものを、スピンナ法等により
塗布する。これを加熱硬化することにより。
超耐熱性ポリイミドからなるフレキシブルな絶縁基板（
３７）を得る。その一方の表面上に真空蒸着。
３７）を得る。その一方の表面上に真空蒸着。
スパッタリング、プラズマＣＶＤ、フォトエツチング等
の４膵技術を用いて発熱抵抗体（３３）列、このｇ！熱
抵抗体（３３）列のそれぞれの両端に接続された配線部
（３４１）、 （３４２）、この配線部（３４１）に電
気的に接続された共通電極（３５１）と外部回路接続部
（３５２） 、配線部（３４１）との間に後述する駆動
素子が接続される駆動回路接続部（３５，）を形成する
。その後、発熱抵抗体（３３）列およびその近傍にＴａ
２Ｏ。
の４膵技術を用いて発熱抵抗体（３３）列、このｇ！熱
抵抗体（３３）列のそれぞれの両端に接続された配線部
（３４１）、 （３４２）、この配線部（３４１）に電
気的に接続された共通電極（３５１）と外部回路接続部
（３５２） 、配線部（３４１）との間に後述する駆動
素子が接続される駆動回路接続部（３５，）を形成する
。その後、発熱抵抗体（３３）列およびその近傍にＴａ
２Ｏ。
等の耐摩耗保護膜（図示せず）を付着し、発熱抵抗体基
板（３９）が完成される。なお、第１図において、（３
８）は後述するＩＣなどからなる駆動素子（４０）が固
定される位置である。
板（３９）が完成される。なお、第１図において、（３
８）は後述するＩＣなどからなる駆動素子（４０）が固
定される位置である。
上述の発熱抵抗体基板（３９）は、第２図に図示の如く
、他の表面（発熱抵抗体（３３）列を配置した主面と反
対側の面を言う）を内側にするように折り曲げられ、発
熱抵抗体（３３）列が略平担な頂面になるようにされる
。この時、金属板（３０）の折り曲げ部（４１，３）の
部分をエツチング等で除去して、フレキシブルにし曲げ
ると、ひび割れ等による配線（３４□）の開放を防止で
きる。また、この様にすると発熱抵抗体（３３）列に歪
が発生することがなくなるため、発熱抵抗体（３３）の
均一な抵抗値を保持することができる。
、他の表面（発熱抵抗体（３３）列を配置した主面と反
対側の面を言う）を内側にするように折り曲げられ、発
熱抵抗体（３３）列が略平担な頂面になるようにされる
。この時、金属板（３０）の折り曲げ部（４１，３）の
部分をエツチング等で除去して、フレキシブルにし曲げ
ると、ひび割れ等による配線（３４□）の開放を防止で
きる。また、この様にすると発熱抵抗体（３３）列に歪
が発生することがなくなるため、発熱抵抗体（３３）の
均一な抵抗値を保持することができる。
その後、第３図に図示の如く、略長方形状の断面を有す
るアルミニウム、鉄、銅およびこれを主体とする合金等
からなる熱伝導性のよい金属部材（４１）を用意する。
るアルミニウム、鉄、銅およびこれを主体とする合金等
からなる熱伝導性のよい金属部材（４１）を用意する。
この金属部材（４１）の略平担な頂面（４Ｌ、）に発熱
抵抗体（３３）列を折り曲げ部（４１，）に配線部（３
４，）、 （３４□）の対応する部位が位置するように
発熱抵抗体基板（３９）を載置接着する。この際、金属
部材（４１）の略平担な側面（４１□）に駆動回路部に
対応する部位を接着することが肝要である。この折り曲
げ部（４１３）にも接着部材が充填することが強度向上
の上からも望ましい。また、発熱抵抗基板（３９）に対
応する金属部材（４１）の部位に図示の如く溝（５０）
を形成しておくと、金属部材（４１）と発熱抵抗基板（
３９）との位置がずれる危険が防止される。
抵抗体（３３）列を折り曲げ部（４１，）に配線部（３
４，）、 （３４□）の対応する部位が位置するように
発熱抵抗体基板（３９）を載置接着する。この際、金属
部材（４１）の略平担な側面（４１□）に駆動回路部に
対応する部位を接着することが肝要である。この折り曲
げ部（４１３）にも接着部材が充填することが強度向上
の上からも望ましい。また、発熱抵抗基板（３９）に対
応する金属部材（４１）の部位に図示の如く溝（５０）
を形成しておくと、金属部材（４１）と発熱抵抗基板（
３９）との位置がずれる危険が防止される。
次に、位置（３８）に駆動素子（４０）を固定し、この
駆動素子（４０）の電極と、配線部（３４□）および外
部接続回路接続部（３５，）とをボンディングワイヤ（
４２）を介して電気的に接続することにより１本実施例
のサーマルヘッドが完成する。むろん、発熱抵抗体（３
３）群の近傍には絶縁保護膜が設けられ、また駆動素子
および接続線には有機樹脂保護層が設けられているが、
図面および説明では省略しである。
駆動素子（４０）の電極と、配線部（３４□）および外
部接続回路接続部（３５，）とをボンディングワイヤ（
４２）を介して電気的に接続することにより１本実施例
のサーマルヘッドが完成する。むろん、発熱抵抗体（３
３）群の近傍には絶縁保護膜が設けられ、また駆動素子
および接続線には有機樹脂保護層が設けられているが、
図面および説明では省略しである。
本実施例によれば、発熱抵抗体（３３）列が金属部材（
４１）の略平担な頂面（４１□）に位置しているため、
特開昭５７−１３１５７６号公報に開示されているサー
マルヘッドの如く発熱抵抗体（３３）が折り曲げられる
ことがなくなり個々の発熱抵抗体（３３）の抵抗値に歪
が生じなくなり、極めて安定した発熱抵抗体（３３）の
抵抗値が得られる。これにより、個々の発熱抵抗体（３
３）から得られる印字濃度が一定となるため、極めて安
定した印字を行なうことができる。
４１）の略平担な頂面（４１□）に位置しているため、
特開昭５７−１３１５７６号公報に開示されているサー
マルヘッドの如く発熱抵抗体（３３）が折り曲げられる
ことがなくなり個々の発熱抵抗体（３３）の抵抗値に歪
が生じなくなり、極めて安定した発熱抵抗体（３３）の
抵抗値が得られる。これにより、個々の発熱抵抗体（３
３）から得られる印字濃度が一定となるため、極めて安
定した印字を行なうことができる。
さらに、発熱抵抗体（３３）が略平担な頂面（ＵＺ）に
位置するため１発熱抵抗体（３３）列にクラックが発生
することを防止でき、ひいては発熱抵抗体（３３）列の
断線を防止することができる。
位置するため１発熱抵抗体（３３）列にクラックが発生
することを防止でき、ひいては発熱抵抗体（３３）列の
断線を防止することができる。
また、本実施例によれば、発熱抵抗体（３３）列、配線
部（３４□）、（３４□）、共通電極（３５□）、外部
回路接続部（３５□）および駆動回路接続部（３５，）
が、あらかじめ平板状の超耐熱性有機樹脂基板（３７）
の一方の表面に薄膜技術により高密度に形成し得る。さ
らに配線部（３４１）、 （３４□）のボンディングワ
イヤなどによる配線も少ない。その上、超耐熱性有機樹
脂基板（３７）を薄く均一に形成することができ、発熱
抵抗体（３３）列からの熱をすみやかに金属部材（４１
）を介して外部に放出することができ、熱特性を均一に
そろえることが可能となる。さらに、サーマルヘッドと
して小形化されるため、記録装置も小型化できる等の効
果もある。
部（３４□）、（３４□）、共通電極（３５□）、外部
回路接続部（３５□）および駆動回路接続部（３５，）
が、あらかじめ平板状の超耐熱性有機樹脂基板（３７）
の一方の表面に薄膜技術により高密度に形成し得る。さ
らに配線部（３４１）、 （３４□）のボンディングワ
イヤなどによる配線も少ない。その上、超耐熱性有機樹
脂基板（３７）を薄く均一に形成することができ、発熱
抵抗体（３３）列からの熱をすみやかに金属部材（４１
）を介して外部に放出することができ、熱特性を均一に
そろえることが可能となる。さらに、サーマルヘッドと
して小形化されるため、記録装置も小型化できる等の効
果もある。
上述のように本発明によれば以下の効果を有する。
■ 発熱抵抗体列が平担な面すなわち放熱性基体の略平
担な頂面に配置されているため、個々の発熱抵抗体の抵
抗値が異なることがなくなる。これにより、個々の発熱
抵抗体から印字される印字濃度が安定するため、極めて
安定した印字が行なえる。
担な頂面に配置されているため、個々の発熱抵抗体の抵
抗値が異なることがなくなる。これにより、個々の発熱
抵抗体から印字される印字濃度が安定するため、極めて
安定した印字が行なえる。
（２）発熱抵抗体列や駆動回路部を平板状基板で形成す
るので高密度化が可能である。
るので高密度化が可能である。
■ 発熱抵抗体列と駆動回路部とのボンディングワイヤ
などによる配線を少なくすることができる。
などによる配線を少なくすることができる。
（イ）記録装置としても極めて小形にすることが可能な
サーマルヘッドを提供できる。
サーマルヘッドを提供できる。
■ 金属板にスピンナ法等で耐熱性有機樹脂膜を塗布す
るため、薄く均一な絶縁膜が得られる。
るため、薄く均一な絶縁膜が得られる。
■ 全肩部材を放熱基板として用いたため、放熱特性が
良好となり高速熱応答性が良好となる。
良好となり高速熱応答性が良好となる。
■ 従来のサーマルヘッドと異なり本発明のサーマルヘ
ッドは平板状基板にホトエツチング等をして配線等を形
成するため、一般的なホトエツチング装置をそのまま使
用できる。
ッドは平板状基板にホトエツチング等をして配線等を形
成するため、一般的なホトエツチング装置をそのまま使
用できる。
■ 高価なセラミック基板を使用しないため、安価なサ
ーマルヘッドを提供することができる。
ーマルヘッドを提供することができる。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示す図であり、
第１図は金属板に積層した超耐熱有機樹脂基板上に発熱
抵抗体列と配線部と駆動回路部を形成した状態を示す一
部切欠斜視簡略図、第２図は第１図の発熱抵抗体基板を
折り曲げた状態を示す要部斜視簡略図、第３図は完成し
たサーマルヘッドの一部切欠要部斜視簡略図である。 （３０）・・・金属板 （３３）・・・発熱抵抗体 （３４□）、（３’！２）・・・配線部（３５□）・・
・共通電極 （３５□）・・・外部回路接続部 （３５３）・・・駆動回路接続部 （３７）・・・超耐熱有機樹脂基板 （３９）・・・発熱抵抗体基板 （４０）・・・駆動素子 （４Ｉ）・・・金属部材 （４２）・・・ボンディングワイヤ 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 大胡典夫 第１図 第２図 第８図
第１図は金属板に積層した超耐熱有機樹脂基板上に発熱
抵抗体列と配線部と駆動回路部を形成した状態を示す一
部切欠斜視簡略図、第２図は第１図の発熱抵抗体基板を
折り曲げた状態を示す要部斜視簡略図、第３図は完成し
たサーマルヘッドの一部切欠要部斜視簡略図である。 （３０）・・・金属板 （３３）・・・発熱抵抗体 （３４□）、（３’！２）・・・配線部（３５□）・・
・共通電極 （３５□）・・・外部回路接続部 （３５３）・・・駆動回路接続部 （３７）・・・超耐熱有機樹脂基板 （３９）・・・発熱抵抗体基板 （４０）・・・駆動素子 （４Ｉ）・・・金属部材 （４２）・・・ボンディングワイヤ 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 大胡典夫 第１図 第２図 第８図
Claims (7)
- （１）耐熱性有機樹脂を金属板に被着してなる絶縁基板
と、 この絶縁基板上の耐熱性有機樹脂層上に配置した発熱抵
抗体列、この発熱抵抗体列に電気的に接続した配線部、
およびこの配線部に電気的に接続した駆動素子と、 前記絶縁基板面が載置された放熱性基体とを少なくとも
備え、 前記放熱性基体は略平担な頂面と略平担な側面とを有し
、 前記発熱抵抗体列は前記放熱性基体の頂面に、かつ前記
駆動素子は前記放熱性基体の側面に位置することを特徴
とするサーマルヘッド。 - （２）前記放熱性基体の材質は金属からなることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のサーマルヘッド。 - （３）前記耐熱性有機樹脂は、超耐熱性ポリイミドから
なることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のサー
マルヘッド。 - （４）前記金属板は、アルミニウム、鉄、銅およびこれ
を主体とする合金からなることを特徴とする特許請求の
範囲第２項記載のサーマルヘッド。 - （５）前記発熱抵抗体列上には、少なくとも保護層が配
置されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のサーマルヘッド。 - （６）金属板の一主面に耐熱性有機樹脂のワニス状のも
のを一面に塗布し硬化して得られる耐熱性有機樹脂層か
ら絶縁基板を形成する工程と、この耐熱性有機樹脂層上
に発熱抵抗体層および配線層を積層する工程と、 この発熱抵抗体層および配線層から発熱抵抗部と配線部
とを形成する工程と、 放熱性基体の略平担な頂面にこの発熱抵抗部が位置する
ように前記絶縁基板をこの放熱性基体の形状にそって載
置固定する工程と、 前記絶縁基板上の所定の位置に駆動素子を載置する工程
とを 少なくとも具備することを特徴とするサーマルヘッドの
製造方法。 - （７）前記放熱性基体の略平担な頂面にこの発熱抵抗部
が位置するように前記絶縁基板をこの放熱性基板の形状
にそって載置固定する工程は、前記絶縁基板の折り曲げ
部に相当する前記金属板を除去し、 次いで放熱性基体の略平担な頂面に前記発熱抵抗体部が
位置するようにこの折り曲げ部を折り曲げて放熱性基体
上に前記絶縁基板を載置固定する工程であることを特徴
とする特許請求の範囲第６項記載のサーマルヘッドの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14462285A JPS625859A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14462285A JPS625859A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS625859A true JPS625859A (ja) | 1987-01-12 |
Family
ID=15366316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14462285A Pending JPS625859A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS625859A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0192149A (ja) * | 1987-10-02 | 1989-04-11 | Canon Inc | 画像形成装置 |
| JPH02155664A (ja) * | 1988-12-08 | 1990-06-14 | Fuji Xerox Co Ltd | サーマルヘッド |
| JPH02258270A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-19 | Shinko Electric Co Ltd | 金属基板サーマルヘッド |
| US5200760A (en) * | 1990-09-28 | 1993-04-06 | Tohoku Pioneer Electronic Corporation | Thermal head for a thermal printer |
-
1985
- 1985-07-03 JP JP14462285A patent/JPS625859A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0192149A (ja) * | 1987-10-02 | 1989-04-11 | Canon Inc | 画像形成装置 |
| JPH02155664A (ja) * | 1988-12-08 | 1990-06-14 | Fuji Xerox Co Ltd | サーマルヘッド |
| JPH02258270A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-19 | Shinko Electric Co Ltd | 金属基板サーマルヘッド |
| US5200760A (en) * | 1990-09-28 | 1993-04-06 | Tohoku Pioneer Electronic Corporation | Thermal head for a thermal printer |
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