JPS6258646A - マウント装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、たとえば半導体レーザの製造工程において
、その半導体レーザのチップをステムに固定するダイボ
ンディングするマウント装置に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

最近、コンパクトディスク用、光情報処理機器用として
半導体レーザが多く導入されている。この半導体レーザ
は、ステム上に半導体チップを固定した構造であり、こ
のステムに半導体チップを固定する手段としてダイボン
ディング装置か使用されている。

このダイボンディング装置は、不活性ガス雰囲気中でス
テムを載置する載置台を加熱装置によって加熱してステ
ムを約２００°Ｃに加熱し、一方、マウントアームに設
けられたキャピラリによって半導体チップを吸着して前
記ステム上に供給する。

そして、ステム表面に蒸着されているインジウムと半導
体チップの表面に蒸着されている金を溶融してステム上
に半導体チップを溶着するように構成されている。

しかしながら、従来のダイボンディング装置は、載置台
上に供給されたステムに対して半導体チップを載置する
際に、高精度に位置決めする必要がある。すなわち、一
般に半導体レーザは、ステムの端面から半導体チップを
数ミクロン突出させて結合するが、その突出量が大きい
とレーザ光の発光時の熱がステムへ熱伝導しなくなり、
耐久性が落ちる。また、逆に突出量が少ないと半導体チ
ップから出射されたレーザ光がステムによって遮断され
るという不都合がある。したがって、半導体チップを高
精度に位置決めするために、作業者が顕微鏡下で目視に
よって行なっている。このため、マウント装置としては
手動式のものしかなく、生産効率を低下させている。

〔発明の目的〕

この発明は、前記事情に着目してなされたもので、その
目的とするところは、半導体チップとステムとのダイボ
ンディングを自動的に行なうことができ、生産効率を向
上させることができるマウント装置を提供することにあ
る。

〔発明の概要〕

この発明は、前記目的を達成するために、載置台へのス
テムの供給をステム搬送機構によって行なうとともに、
載置されたステムへの半導体チップの供給をマウントア
ームによって行ない、ステムに対する半導体チップの位
置決めを自動的に行なうことができるように構成したこ
とにある。

〔発明の実施例〕

以下、この発明の一実施例を図面に基づいて説明する。

第１図および第２図中１は加熱装置であり、これは電源
（図示しない）に接続され、３００〜５００°Ｃに加熱
するように制御されている。この加熱装置１の上部には
載置台２が設けられ、この載置台２には半導体レーザの
ステム３が後述するステム搬送機構４によって位置決め
載置されるようになっている。すなわち、５はステム搬
送機構４の主軸であり、この主軸５は駆動機構６によっ
て上下および回動可能に構成されている。この主軸５に
は搬送アーム７の一端部が固定されていて、この他端部
にはプレート８を介してチャック機構９が設けられてい
る。このチャック機構９は前記プレート８に枢支された
一対のチャック片１０．１０によって構成され、これら
チャック片１０．１０はプレート８に取付けられたソレ
ノイド１１によって開閉動作するようになっている。

さらに、前記チャック片１０．１０の先端部には互いに
対向する三角形状の爪１２．１２が設けられ、前記ステ
ム３の外周に設けたＶ溝３ａｓ３ａに係合してステム３
を把持てきるようになっている。一方、１３はカム機構
１４によって回動するマウントアームであり、このマウ
ントアーム１３の先端部にはキャピラリ１５が設けられ
ている。

このキャピラリ１５は真空ポンプ等に接続され、先端面
に半導体チンプ１６を真空吸着して前記ステム３に供給
するようになっている。さらに、前記載置台２はケース
１７によって囲繞されており、このケース１７の一部に
は内部を不活性ガス雰囲気にするためにガス供給管１８
が接続されている。

そして、ケース１７の上面には前記チャック機構９およ
びマウントアーム１３のキャピラリ１５が挿入可能な開
口部１９が設けられている。この開口部１９はロータリ
ソレノイド２０によって回動して開閉するシャッタ２１
が設けられている。

つぎに、前述のように構成されたマウント装置の作用に
ついて説明する。ケース１７の内部はガス供給管１８に
よって供給される不活性ガスによって不活性ガス雰囲気
に保たれている。まず、ステム３がステム搬送機構４の
チャック機構９によって把持されると、搬送アーム７が
回動してケース１７の開口部１９に対向する。つぎに、
ロータリンレノイド２０が作動してシャッタ２１が回動
して開口部１９を開放する。開口部１９が開放すると、
主軸５が下降して搬送アーム７とともにチャツク機構９
全体が下降する。そして、チャック機構９に把持された
ステム３が開口部１９からケース１７内に入り、載置台
２に対向すると、チャック機構９はソレノイド１１によ
って開放され、ステム３は載置台２に位置決め載置され
るとともに、チャック機構９は上昇してケース１７から
脱出する。一方、マウントアーム１３のキャピラリ１５
に吸着された半導体チップ１６は前記載置台２のステム
３上に供給されるが、キャピラリ１５に吸着された半導
体チップ１６はあらかじめ位置決めされているためにス
テム３の所定位置に高精度に位置決め載置される。ステ
ム３に対して半導体チップ１６が供給されると、ロータ
リソレノイド２０によってシャッタ２１が作動して開口
部１９は閉塞される。つぎに、加熱装置１に通電され、
加熱装置１は３００〜５００°Ｃに加熱されるため、載
置台２を介してステム３は約２０００Ｃに加熱される。

したがって、ステム３の表面のインジウムは溶融される
とともに、半導体チップ１６の表面の金は溶融され、不
活性ガス雰囲気中で半導体チップ１６はステム３上に融
着される。

つまり、ステム３に対する半導体チップ１６のダイボン
ディングか終了する。

Ｃ発明の効果〕 以」二説明したように、この発明によれば、ステム搬送
機枠５によってステムを載置台に載置し、このステム上
にマウントアームによって半導体チップを供給すること
により、ステムに対する半導体チップのボンディングが
自動的に行なうことができ、生産効率を向上することか
できるとともに、載置台をケースによって囲繞して不活
性ガス雰囲気中てボンディングするため、品質および信
頼性を向上することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明の一実施例を示すもので、第１図は斜視
図、第２図は縦断正面図である。 ２・・・載置台、３・・・ステム、４・・・ステム搬送
機構、１３・・・マウントアーム、１５・・キャピラリ
、１６・・・半導体チップ、１７・・・ケース、１９・
・・開口部、２１・・・シャッタ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ステムを載置する載置台と、前記ステムを把持し前記載
   置台に供給して載置するステム搬送機構と、半導体チッ
   プを吸着し前記ステム上に供給するキャピラリを有した
   マウントアームと、前記載置台を囲繞して内部を不活性
   ガス雰囲気に形成するケースと、このケースに設けられ
   ステム搬送時およびステムに対する半導体チップのマウ
   ント時にシャッタによって開放される開口部とを具備し
   たことを特徴とするマウント装置。