JPS6258965B2 - - Google Patents
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- JPS6258965B2 JPS6258965B2 JP51059113A JP5911376A JPS6258965B2 JP S6258965 B2 JPS6258965 B2 JP S6258965B2 JP 51059113 A JP51059113 A JP 51059113A JP 5911376 A JP5911376 A JP 5911376A JP S6258965 B2 JPS6258965 B2 JP S6258965B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- guide
- gear
- index
- taping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Basic Packing Technique (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は物品をテープで連続的に梱包するテー
ピング装置に関する。
ピング装置に関する。
周知のように、電子部品の中でも抵抗、コンデ
ンサ、ダイオードなどは部品の両端に長く柔らか
いリード線を有している。このため、外力を受け
ると前記リードは簡単に曲がつてしまう。
ンサ、ダイオードなどは部品の両端に長く柔らか
いリード線を有している。このため、外力を受け
ると前記リードは簡単に曲がつてしまう。
そこで、第1図で示すように、電子部品本体1
の両端から突出するリード2のそれぞれの先端部
を、1対の紙テープ3でそれぞれ上下から挾み込
んで梱包している。この際、貼り付けられる一対
の紙テープの少なくとも一方の対応面には接着剤
が接着されており、紙テープ間にリードを挾むよ
うにして重ね合せると、簡単に貼り付いて梱包で
きる。また、従来、このテーピング作業の自動化
を図る目的で第2図で示す構造のテーピング装置
が開発されている。
の両端から突出するリード2のそれぞれの先端部
を、1対の紙テープ3でそれぞれ上下から挾み込
んで梱包している。この際、貼り付けられる一対
の紙テープの少なくとも一方の対応面には接着剤
が接着されており、紙テープ間にリードを挾むよ
うにして重ね合せると、簡単に貼り付いて梱包で
きる。また、従来、このテーピング作業の自動化
を図る目的で第2図で示す構造のテーピング装置
が開発されている。
このテーピング装置は、電子部品4を1本1本
送るシユート5と、シユート5からの電子部品4
を定間隔に順次並べて移送し、必要ならばその移
送中で各電子部品4の各リードを真直ぐに矯正す
る矯正機構(図示せず)を有する移送コンベア6
と、この移送コンベア6の一端に同心円状に配設
され、かつその円周面に一定間隔に突出する受け
ピン7を有する回転可能なサブインデツクス8
と、このサブインデツクス8の側方に配設され、
前記サブインデツクス8の受けピン7で支持され
て移動降下してくる電子部品4を抄い上げながら
周面に接触させる回転可能なインデツクス9とを
備える。また、並設される2つの第1解き出しリ
ール10から解き出された第1テープ11が前記
インデツクス9の一部周面に沿つて平行に巻き付
けられるとともに、それぞれの先端は互いに一定
間隔を保ちながら巻き取りリール12に巻き取ら
れるようになつている。また、この第1テープ1
1の外面には接着剤が塗布されている。したがつ
て、サブインデツクス8の受けピン7上の電子部
品4をインデツクス9が抄い上げるとき、電子部
品4の両端のリードが前記第1テープ外面に接触
する。このため、電子部品4はインデツクス9の
回転および第1テープ11の上方への回動に伴な
つて移動する。また、インデツクス9の上方に配
設される2つの第2解き出しリール13から解き
出されるそれぞれ2本の第2テープ14は、ガイ
ドローラ15に案内され、ガイドローラ15とイ
ンデツクス9との間を通つて前記巻き取りリール
12に巻き取られるようになつている。また、ガ
イドローラ15においてはそれぞれの第2テープ
14は下方のそれぞれの第1テープ11に重なる
ように案内され、かつ第1テープ11外面の接着
剤を介して第1テープ11に貼り付けられる。そ
して、電子部品4は第1図に示すように、第1・
第2テープ11,14によつて貼着挾持され、巻
き取りリール12に巻き付けられる。なお、前記
サブインデツクス8周面の受けピン7は、詳細は
示さないが、円周方向に沿つて2個の突子が左右
に並んだ構造となり、移送コンベア6の送り爪1
6で送られてきた電子部品4を受けピン7の左方
の突子に引つ掛けて上方に押し上げ回転移動させ
るとともに、最上端から下方に回動移動する際
は、受けピン7の右方の突子で電子部品を受ける
ようになつている。したがつて、サブインデツク
ス9の最上部では受けピン7はカム等で揺動し、
サブインデツクス9の上面から受けピン7の左方
の突子が没し、右方の突子が突出するようになつ
ている。
送るシユート5と、シユート5からの電子部品4
を定間隔に順次並べて移送し、必要ならばその移
送中で各電子部品4の各リードを真直ぐに矯正す
る矯正機構(図示せず)を有する移送コンベア6
と、この移送コンベア6の一端に同心円状に配設
され、かつその円周面に一定間隔に突出する受け
ピン7を有する回転可能なサブインデツクス8
と、このサブインデツクス8の側方に配設され、
前記サブインデツクス8の受けピン7で支持され
て移動降下してくる電子部品4を抄い上げながら
周面に接触させる回転可能なインデツクス9とを
備える。また、並設される2つの第1解き出しリ
ール10から解き出された第1テープ11が前記
インデツクス9の一部周面に沿つて平行に巻き付
けられるとともに、それぞれの先端は互いに一定
間隔を保ちながら巻き取りリール12に巻き取ら
れるようになつている。また、この第1テープ1
1の外面には接着剤が塗布されている。したがつ
て、サブインデツクス8の受けピン7上の電子部
品4をインデツクス9が抄い上げるとき、電子部
品4の両端のリードが前記第1テープ外面に接触
する。このため、電子部品4はインデツクス9の
回転および第1テープ11の上方への回動に伴な
つて移動する。また、インデツクス9の上方に配
設される2つの第2解き出しリール13から解き
出されるそれぞれ2本の第2テープ14は、ガイ
ドローラ15に案内され、ガイドローラ15とイ
ンデツクス9との間を通つて前記巻き取りリール
12に巻き取られるようになつている。また、ガ
イドローラ15においてはそれぞれの第2テープ
14は下方のそれぞれの第1テープ11に重なる
ように案内され、かつ第1テープ11外面の接着
剤を介して第1テープ11に貼り付けられる。そ
して、電子部品4は第1図に示すように、第1・
第2テープ11,14によつて貼着挾持され、巻
き取りリール12に巻き付けられる。なお、前記
サブインデツクス8周面の受けピン7は、詳細は
示さないが、円周方向に沿つて2個の突子が左右
に並んだ構造となり、移送コンベア6の送り爪1
6で送られてきた電子部品4を受けピン7の左方
の突子に引つ掛けて上方に押し上げ回転移動させ
るとともに、最上端から下方に回動移動する際
は、受けピン7の右方の突子で電子部品を受ける
ようになつている。したがつて、サブインデツク
ス9の最上部では受けピン7はカム等で揺動し、
サブインデツクス9の上面から受けピン7の左方
の突子が没し、右方の突子が突出するようになつ
ている。
このようなテーピング装置によれば、電子部品
のテーピングを自動的に行なうことができる。ま
た、サブインデツクスからインデツクスへの乗り
換えも受けピンで支えている電子部品を抄い上げ
る機構となつているため、確実にテーピングでき
るなどの実益もある。
のテーピングを自動的に行なうことができる。ま
た、サブインデツクスからインデツクスへの乗り
換えも受けピンで支えている電子部品を抄い上げ
る機構となつているため、確実にテーピングでき
るなどの実益もある。
しかし、このテーピング装置ではテーピング能
力に限界がある。すなわち、このテーピング装置
では、電子部品は回転するサブインデツクス上を
載置される状態(自重状態)で移動するため、テ
ーピング能力を向上させると、サブインデツクス
回転速度が速くなり、遠心力でサブインデツクス
面から外方に飛びだし、テーピングができなくな
つてしまう。このため、前記テーピング装置では
毎分90〜180本のテーピング能力しかない。
力に限界がある。すなわち、このテーピング装置
では、電子部品は回転するサブインデツクス上を
載置される状態(自重状態)で移動するため、テ
ーピング能力を向上させると、サブインデツクス
回転速度が速くなり、遠心力でサブインデツクス
面から外方に飛びだし、テーピングができなくな
つてしまう。このため、前記テーピング装置では
毎分90〜180本のテーピング能力しかない。
したがつて、本発明の目的は、テーピング能力
の優れたテーピング装置を提供することにある。
の優れたテーピング装置を提供することにある。
このような目的を達成するための本発明の要旨
は、部品を水平方向に移動させ歯車に上記部品を
供給する供給機構と、上記部品を円弧に沿つて移
動させる歯車と、歯車側面に形成されたテープガ
イドと、歯車からの部品脱落を防止する脱落防止
板とを有することを特徴とするテーピング装置に
ある。
は、部品を水平方向に移動させ歯車に上記部品を
供給する供給機構と、上記部品を円弧に沿つて移
動させる歯車と、歯車側面に形成されたテープガ
イドと、歯車からの部品脱落を防止する脱落防止
板とを有することを特徴とするテーピング装置に
ある。
以下実施例により本発明を詳細に説明する。
第3図〜第5図に本発明のテーピング装置の第
1実施例を示す。第3図はその概要を示すもので
あつて、同図には平面方向に電子部品17を整列
移送する供給機構18が示されている。この供給
機構18は第4図および第5図に示すように、電
子部品17を支持する細長のテーブル19の平行
な二条の溝20内をチエンコンベア21の各チエ
ン22に固定された送り爪23が移動し、この送
り爪23で順次電子部品17を右側に整列移送す
るようになつている。また、前記テーブル19の
中央にも電子部品17の移送方向に沿つて収容溝
24が設けられ、この収容溝24内に電子部品1
7の本体25が入つて移動するようになつてい
る。したがつて、2条のチエンコンベア21の送
り爪23はそれぞれ電子部品17の本体25から
両端に突出するリード26部分を引つ掛けて移送
するようになつている。また、前記供給機構18
の左端上方には、供給機構18上に順次電子部品
17を1個ずつ供給するシユート27が配設され
ている。
1実施例を示す。第3図はその概要を示すもので
あつて、同図には平面方向に電子部品17を整列
移送する供給機構18が示されている。この供給
機構18は第4図および第5図に示すように、電
子部品17を支持する細長のテーブル19の平行
な二条の溝20内をチエンコンベア21の各チエ
ン22に固定された送り爪23が移動し、この送
り爪23で順次電子部品17を右側に整列移送す
るようになつている。また、前記テーブル19の
中央にも電子部品17の移送方向に沿つて収容溝
24が設けられ、この収容溝24内に電子部品1
7の本体25が入つて移動するようになつてい
る。したがつて、2条のチエンコンベア21の送
り爪23はそれぞれ電子部品17の本体25から
両端に突出するリード26部分を引つ掛けて移送
するようになつている。また、前記供給機構18
の左端上方には、供給機構18上に順次電子部品
17を1個ずつ供給するシユート27が配設され
ている。
一方、前記供給機構18の右端上面には、第5
図に示すように、それぞれ電子部品17の各リー
ド26に周面が臨む1対の同一の歯車28が配置
されている。また、これらの歯車28はパルスモ
ータ29の駆動軸30に連結された回転軸31に
それぞれ固定され、歯車28の歯溝32は相互に
対応するように組み立てられている。また、前記
歯車28の外側には円板状のテープガイド33が
設けられている。このテープガイド33は前記歯
車28の歯底円と同一に形成され、たとえば第5
図に示すように歯車28と一体的(テープガイド
を別個に作り歯車側面に固定してもよい。)に形
成されている。(一体化されたものをインデツク
スロータと呼ぶ)そして、このテープガイド33
の周面のテープガイド面34には、第3図で示す
ように、それぞれ第1解き出しリール35から解
き出される第1テープ36が一部(下方から右半
周部分)にわたつて掛けられる。また、第1テー
プ36の解き出された先端は左側上方に配設され
る巻き取りリール37に巻き付けられるようにな
つている。また、テープガイド33の上方には、
第5図に示すように、回転自在のローラ38を有
するローラ機構39が配設されている。また前記
ローラ38面とテープガイド面34との間を通過
する第1テープ36上には、右側上方に配設され
る第2解き出しリール40から解き出される第2
テープ41が重なつて通過するようになつてい
る。また、第1テープ36の外面には接着剤があ
らかじめ塗布されている。したがつて、ローラ3
8とテープガイド33との間を通過する第1テー
プ36と第2テープ41とは密着することによつ
て互いに貼付し、一体的になつて一緒に巻き取り
リール37に巻き取られるようになつている。な
お、前記ローラ機構39にはばね42が作用し
て、第1・第2テープ相互の密着を図るため、ロ
ーラ38をテープガイド面34に常時押圧するよ
うになつている。
図に示すように、それぞれ電子部品17の各リー
ド26に周面が臨む1対の同一の歯車28が配置
されている。また、これらの歯車28はパルスモ
ータ29の駆動軸30に連結された回転軸31に
それぞれ固定され、歯車28の歯溝32は相互に
対応するように組み立てられている。また、前記
歯車28の外側には円板状のテープガイド33が
設けられている。このテープガイド33は前記歯
車28の歯底円と同一に形成され、たとえば第5
図に示すように歯車28と一体的(テープガイド
を別個に作り歯車側面に固定してもよい。)に形
成されている。(一体化されたものをインデツク
スロータと呼ぶ)そして、このテープガイド33
の周面のテープガイド面34には、第3図で示す
ように、それぞれ第1解き出しリール35から解
き出される第1テープ36が一部(下方から右半
周部分)にわたつて掛けられる。また、第1テー
プ36の解き出された先端は左側上方に配設され
る巻き取りリール37に巻き付けられるようにな
つている。また、テープガイド33の上方には、
第5図に示すように、回転自在のローラ38を有
するローラ機構39が配設されている。また前記
ローラ38面とテープガイド面34との間を通過
する第1テープ36上には、右側上方に配設され
る第2解き出しリール40から解き出される第2
テープ41が重なつて通過するようになつてい
る。また、第1テープ36の外面には接着剤があ
らかじめ塗布されている。したがつて、ローラ3
8とテープガイド33との間を通過する第1テー
プ36と第2テープ41とは密着することによつ
て互いに貼付し、一体的になつて一緒に巻き取り
リール37に巻き取られるようになつている。な
お、前記ローラ機構39にはばね42が作用し
て、第1・第2テープ相互の密着を図るため、ロ
ーラ38をテープガイド面34に常時押圧するよ
うになつている。
他方、前記1対の歯車28の間の回転軸31に
は部品ガイド43がラジアルベアリング44を介
して取り付けられている。この部品ガイド43は
第4図で示すように、左側でテーピング装置の機
体45に固定されるとともに、右側部はほぼ半円
板状になつている。そして、この半円板状の曲面
の中心は、第4図で示すように、回転軸31の中
心よりも右下方にeだけ偏心するとともに、その
円弧は下記では歯車28の歯先円と歯底円との中
間に位置し、左巻き方向に上方に向かうにつれて
歯底円に近づき、同図で示す右上部のAなる位置
で歯底円に交わり、上方のローラ38の存在する
位置では歯底円から中心に向かつて遥かに没する
ような状態になつている。また、この部品ガイド
43の前記曲面46の中央に沿つてガイド溝47
が設けられている。このガイド溝47は部品ガイ
ド43の曲面46に電子部品17のリード26が
接触した状態のとき、本体25がガイド溝内壁に
接触しないように深く形成されるとともに、曲面
46の下方では、前記供給機構18で整列移送さ
れてくる電子部品17の軸方向の位置にばらつき
があつても確実にガイド溝47に入るように、そ
の幅を広く形成され、上方に向かうにしたがつて
徐々に狭くなり、さらに、テーピングされる上方
領域ではその溝幅は本体25の長さよりもわずか
に数mm大きくなつている。したがつて、テーピン
グされた電子部品はその軸方向に左右にずれる状
態とはならず、正確にテーピングされる。
は部品ガイド43がラジアルベアリング44を介
して取り付けられている。この部品ガイド43は
第4図で示すように、左側でテーピング装置の機
体45に固定されるとともに、右側部はほぼ半円
板状になつている。そして、この半円板状の曲面
の中心は、第4図で示すように、回転軸31の中
心よりも右下方にeだけ偏心するとともに、その
円弧は下記では歯車28の歯先円と歯底円との中
間に位置し、左巻き方向に上方に向かうにつれて
歯底円に近づき、同図で示す右上部のAなる位置
で歯底円に交わり、上方のローラ38の存在する
位置では歯底円から中心に向かつて遥かに没する
ような状態になつている。また、この部品ガイド
43の前記曲面46の中央に沿つてガイド溝47
が設けられている。このガイド溝47は部品ガイ
ド43の曲面46に電子部品17のリード26が
接触した状態のとき、本体25がガイド溝内壁に
接触しないように深く形成されるとともに、曲面
46の下方では、前記供給機構18で整列移送さ
れてくる電子部品17の軸方向の位置にばらつき
があつても確実にガイド溝47に入るように、そ
の幅を広く形成され、上方に向かうにしたがつて
徐々に狭くなり、さらに、テーピングされる上方
領域ではその溝幅は本体25の長さよりもわずか
に数mm大きくなつている。したがつて、テーピン
グされた電子部品はその軸方向に左右にずれる状
態とはならず、正確にテーピングされる。
また、歯車28の下部に対応するテーブル19
上にはガイド板48が固定されている。このガイ
ド板48は送り爪23で移送されてくる電子部品
17のリード26部分を下方から上方に向けて斜
面を利用して移動させ、歯車28の1対の歯溝3
2に入るようになつている。また、このガイド板
48は一度歯溝32内に入つたあと歯車を回転さ
せた後も歯溝32内から脱落しないような効果も
同時に備えている。さらに、このガイド板48に
連結し、少なくとも、前記A点までの曲面46に
沿つて部品脱落防止板49が設けられ、1対の歯
溝32内に収容された電子部品17の脱落を防止
している。また、部品脱落防止板49の先端は弾
力的に作用したリード26を第1テープの接着面
に押し付けるようになつている。
上にはガイド板48が固定されている。このガイ
ド板48は送り爪23で移送されてくる電子部品
17のリード26部分を下方から上方に向けて斜
面を利用して移動させ、歯車28の1対の歯溝3
2に入るようになつている。また、このガイド板
48は一度歯溝32内に入つたあと歯車を回転さ
せた後も歯溝32内から脱落しないような効果も
同時に備えている。さらに、このガイド板48に
連結し、少なくとも、前記A点までの曲面46に
沿つて部品脱落防止板49が設けられ、1対の歯
溝32内に収容された電子部品17の脱落を防止
している。また、部品脱落防止板49の先端は弾
力的に作用したリード26を第1テープの接着面
に押し付けるようになつている。
さらに、前記供給機構18によつて移送されて
くる電子部品の有無を検出する検出機構50が、
テーブル19の上下面方向に設けられている。こ
の検出機構50は光源51と受光器52とからな
り、光源51から受光器52への光束の一時的な
遮弊の有無によつて被移送物の有無を検出する。
そして、確実に被移送物が送られて来ていれば、
この被移送物がガイド板48で歯溝32に案内さ
れる時点での歯車28の回転指令をパルスモータ
29に伝え、被移送物が検出されない場合にはパ
ルスモータ29を作動させないで、前記供給機構
18だけを連続移動するようになつている。
くる電子部品の有無を検出する検出機構50が、
テーブル19の上下面方向に設けられている。こ
の検出機構50は光源51と受光器52とからな
り、光源51から受光器52への光束の一時的な
遮弊の有無によつて被移送物の有無を検出する。
そして、確実に被移送物が送られて来ていれば、
この被移送物がガイド板48で歯溝32に案内さ
れる時点での歯車28の回転指令をパルスモータ
29に伝え、被移送物が検出されない場合にはパ
ルスモータ29を作動させないで、前記供給機構
18だけを連続移動するようになつている。
つぎに、テーピング作業について説明する。ま
ず、シユート27から順次送られる電子部品17
は、チエンコンベア21の送り爪23でテーブル
19上を滑りながら連続的に移動する。そして、
ガイド板48によつて電子部品17はインデツク
スロータの1つの歯溝32内に案内される。この
とき、パルスモータ29が所定角度回転(ステツ
プ)し、インデツクスロータを1ピツチ回転させ
る。また、このパルスモータ29の回転の有無は
前記検出機構50による被移送物の有無による信
号によつて行なわれる。したがつて、送り爪23
が順次連続してガイド板48と交差して移動する
際、送り爪23に電子部品17が引つ掛けられて
いればガイド板48によつて自動的に前進方向に
沿つて斜上方に移動し、インデツクスロータの歯
車の一プツチ移動(ステツピング)によりガイド
板48上縁と歯溝32間に入る。しかし、送り爪
23に電子部品17が引つ掛けられていない空の
状態では、送り爪23がガイド板48と交差して
移動しても、インデツクスロータは回転しない。
ず、シユート27から順次送られる電子部品17
は、チエンコンベア21の送り爪23でテーブル
19上を滑りながら連続的に移動する。そして、
ガイド板48によつて電子部品17はインデツク
スロータの1つの歯溝32内に案内される。この
とき、パルスモータ29が所定角度回転(ステツ
プ)し、インデツクスロータを1ピツチ回転させ
る。また、このパルスモータ29の回転の有無は
前記検出機構50による被移送物の有無による信
号によつて行なわれる。したがつて、送り爪23
が順次連続してガイド板48と交差して移動する
際、送り爪23に電子部品17が引つ掛けられて
いればガイド板48によつて自動的に前進方向に
沿つて斜上方に移動し、インデツクスロータの歯
車の一プツチ移動(ステツピング)によりガイド
板48上縁と歯溝32間に入る。しかし、送り爪
23に電子部品17が引つ掛けられていない空の
状態では、送り爪23がガイド板48と交差して
移動しても、インデツクスロータは回転しない。
また、インデツクスロータの下部では、電子部
品17はリード26を介して部品ガイド43の曲
面に接触するため、第1テープ36の接着面には
接触しない。しかし、電子部品17の左回転移動
により、徐々に第1テープ36の接着面に近ず
き、第4図のA点でリード26は第1テープ36
の接着面に接触し附着する。また、この接触まで
の間に曲面46のガイド溝47内壁によつて電子
部品17の本体25の位置は一定(たとえば第5
図に示すように中心位置)となる。また、リード
26が第1テープ36に接触するA点近傍では、
部品脱落防止板49の先端が弾力的に第1テープ
36面にリード26を押圧するようになつている
ので、リード26は確実に第1テープ36に密着
する。そして、この状態のまま上方に移動した電
子部品は、ローラ機構39のローラ38によつて
上方からリード部分に第2テープ41を押し付け
られる結果、第1・第2テープ36,41でテー
ピングされ、順次巻き取りリール37に巻き付け
られる。
品17はリード26を介して部品ガイド43の曲
面に接触するため、第1テープ36の接着面には
接触しない。しかし、電子部品17の左回転移動
により、徐々に第1テープ36の接着面に近ず
き、第4図のA点でリード26は第1テープ36
の接着面に接触し附着する。また、この接触まで
の間に曲面46のガイド溝47内壁によつて電子
部品17の本体25の位置は一定(たとえば第5
図に示すように中心位置)となる。また、リード
26が第1テープ36に接触するA点近傍では、
部品脱落防止板49の先端が弾力的に第1テープ
36面にリード26を押圧するようになつている
ので、リード26は確実に第1テープ36に密着
する。そして、この状態のまま上方に移動した電
子部品は、ローラ機構39のローラ38によつて
上方からリード部分に第2テープ41を押し付け
られる結果、第1・第2テープ36,41でテー
ピングされ、順次巻き取りリール37に巻き付け
られる。
このような実施例によれば、供給機構18上の
電子部品は水平移動であることから、移動速度を
速くしても安定していることと、円周方向に沿つ
て移動しても、部品脱落防止板および接着剤の接
着強度により、従来のテーピング装置のように、
遠心力で飛びだすことはないことによつて、テー
ピング速度を速めることができる。たとえば、実
験の結果供給機構18の送り爪23のピツチを
12.5mmとし、この状態で送り爪23を360mm/sec
前後の速度で移送するとともに、パルスモータを
歯車列を介してインデツクスロータを回転(1ピ
ツチ0.025secでステツピングする)することによ
つて、1秒間当たり30個(毎分1800個)の電子部
品のテーピングができることも確かめられた。
電子部品は水平移動であることから、移動速度を
速くしても安定していることと、円周方向に沿つ
て移動しても、部品脱落防止板および接着剤の接
着強度により、従来のテーピング装置のように、
遠心力で飛びだすことはないことによつて、テー
ピング速度を速めることができる。たとえば、実
験の結果供給機構18の送り爪23のピツチを
12.5mmとし、この状態で送り爪23を360mm/sec
前後の速度で移送するとともに、パルスモータを
歯車列を介してインデツクスロータを回転(1ピ
ツチ0.025secでステツピングする)することによ
つて、1秒間当たり30個(毎分1800個)の電子部
品のテーピングができることも確かめられた。
また、この実施例によれば、被移送物がない場
合には、インデツクスロータを回転させない構造
となつていることから、テーピング動作は一時的
に自動停止するので、本来、テーピングされてあ
る場所に電子部品がテーピングされていないよう
な、いわゆる歯抜け不良は生じない。このため、
梱包の外観性を良く、商品として充分耐え得る。
合には、インデツクスロータを回転させない構造
となつていることから、テーピング動作は一時的
に自動停止するので、本来、テーピングされてあ
る場所に電子部品がテーピングされていないよう
な、いわゆる歯抜け不良は生じない。このため、
梱包の外観性を良く、商品として充分耐え得る。
また、この実施例では、電子部品の軸方向の供
給状態が悪くしても、テーピングするまでの間
に、ガイド溝を用いて自動的に位置修正されるの
で、テープの一側面から部分的にリード先端が突
出するなどのテーピング不良も生じない。
給状態が悪くしても、テーピングするまでの間
に、ガイド溝を用いて自動的に位置修正されるの
で、テープの一側面から部分的にリード先端が突
出するなどのテーピング不良も生じない。
なお、この実施例において、たとえば、第1テ
ープの接着強度が弱く、高速でインデツクスロー
タを回転させると、一度第1テープ面に接着され
た電子部品が遠心力で飛び出すような場合には、
部品脱落防止板をさらにローラ機構でテーピング
される位置まで延在してガイドしてやればよい。
ープの接着強度が弱く、高速でインデツクスロー
タを回転させると、一度第1テープ面に接着され
た電子部品が遠心力で飛び出すような場合には、
部品脱落防止板をさらにローラ機構でテーピング
される位置まで延在してガイドしてやればよい。
また、第6図、第7図は本発明の他の実施例を
示す。この第2実施例は磁性物品を対象としたも
のである。この場合、ダイオード、抵抗等の電子
部品もリードが強磁性材で形成されていることか
ら対象となる。なお、このテーピング装置は前記
第1実施例における部品脱落防止機構が異なるだ
けであるので、第1実施例と同一の構造、機構に
ついては同一の名称を用いるとともに指示番号も
同一のものを用い、さらに構造、機構の説明は省
略する。このテーピング装置では、部品ガイド4
3の曲面46に沿つて配設した部品脱落防止板の
代りに、第7図で示すように、部品ガイド43の
曲面46内に円周に沿つて永久磁石53を内設し
ておくとともに、供給機構18のテーブル19上
方に設けられ、テーブル19上の電子部品17を
上方のインデツクスロータの歯溝32内に案内す
るガイド板48の左側に少なくともリード26が
通過するに充分な間隙を有するような状態で遮弊
板54を設けてなるものである。この遮弊板54
は所定以外のテーブル19上の電子部品17が永
久磁石53によつて吸引されるのを防止し、所定
のテーブル19上に移動するまでの間は遮弊板5
4とテーブル19との隙間55を送り爪23で確
実に移送するようになつている。なお、この遮弊
板54は、たとえば、永久磁石を部品ガイド43
の曲面46の代りにテープガイド面34に内設し
た場合などに効果がある。また、遮弊板54を設
ける代りに、部品ガイド43の曲面46に設ける
永久磁石53の下限を、ガイド板48とインデツ
クスロータ28の歯溝32とによつて電子部品1
7が確実に保持される位置にすれば、ガイド板4
8の先端に至らない電子部品17が磁力でテーブ
ル19上面から浮き上がることもない。
示す。この第2実施例は磁性物品を対象としたも
のである。この場合、ダイオード、抵抗等の電子
部品もリードが強磁性材で形成されていることか
ら対象となる。なお、このテーピング装置は前記
第1実施例における部品脱落防止機構が異なるだ
けであるので、第1実施例と同一の構造、機構に
ついては同一の名称を用いるとともに指示番号も
同一のものを用い、さらに構造、機構の説明は省
略する。このテーピング装置では、部品ガイド4
3の曲面46に沿つて配設した部品脱落防止板の
代りに、第7図で示すように、部品ガイド43の
曲面46内に円周に沿つて永久磁石53を内設し
ておくとともに、供給機構18のテーブル19上
方に設けられ、テーブル19上の電子部品17を
上方のインデツクスロータの歯溝32内に案内す
るガイド板48の左側に少なくともリード26が
通過するに充分な間隙を有するような状態で遮弊
板54を設けてなるものである。この遮弊板54
は所定以外のテーブル19上の電子部品17が永
久磁石53によつて吸引されるのを防止し、所定
のテーブル19上に移動するまでの間は遮弊板5
4とテーブル19との隙間55を送り爪23で確
実に移送するようになつている。なお、この遮弊
板54は、たとえば、永久磁石を部品ガイド43
の曲面46の代りにテープガイド面34に内設し
た場合などに効果がある。また、遮弊板54を設
ける代りに、部品ガイド43の曲面46に設ける
永久磁石53の下限を、ガイド板48とインデツ
クスロータ28の歯溝32とによつて電子部品1
7が確実に保持される位置にすれば、ガイド板4
8の先端に至らない電子部品17が磁力でテーブ
ル19上面から浮き上がることもない。
このような実施例によれば、テーブル19上の
電子部品17はガイド板48によつてインデツク
スロータの歯溝32に案内されるとともに、磁石
でインデツクスロータまたは部品ガイド43の曲
面46に吸着される状態でテーピング位置(ロー
ラ機構39のある位置)に運ばれる。この結果、
インデツクスロータの回転が早くなつても、簡単
には歯溝32から脱落しないため、テーピング速
度の向上を図ることができる。
電子部品17はガイド板48によつてインデツク
スロータの歯溝32に案内されるとともに、磁石
でインデツクスロータまたは部品ガイド43の曲
面46に吸着される状態でテーピング位置(ロー
ラ機構39のある位置)に運ばれる。この結果、
インデツクスロータの回転が早くなつても、簡単
には歯溝32から脱落しないため、テーピング速
度の向上を図ることができる。
さらに、本発明の他の実施例としては、先に説
明した従来のテーピング装置のサブインデツクス
およびインデツクスに部品脱落防止機構を受ける
ようにしてもよい。
明した従来のテーピング装置のサブインデツクス
およびインデツクスに部品脱落防止機構を受ける
ようにしてもよい。
また、本発明のテーピング装置では、必ずしも
電子部品でなくともよい。
電子部品でなくともよい。
以上のように、本発明のテーピング装置によれ
ば、電子部品や他の部品等を高速度でかつ正確に
テーピングできるので、テーピング作業の能率化
を図ることができる。
ば、電子部品や他の部品等を高速度でかつ正確に
テーピングできるので、テーピング作業の能率化
を図ることができる。
第1図は紙テープでリード端を梱包した電子部
品を示す平面図、第2図は従来のテーピング装置
の概要を示す説明図、第3図〜第5図は本発明の
テーピング装置の第1実施例を示す図であつて、
第3図は概要説明図、第4図はテーピング機構を
示す一部拡大図、第5図は第4図の―線にお
ける一部を断面とした断面図、また、第6図およ
び第7図は本発明のテーピング装置の第2実施例
を示す図であつて、第6図はテーピング機構を示
す一部拡大図、第7図は第6図の―線におけ
る一部を断面とした断面図である。 1……電子部品本体、2……リード、3……紙
テープ、4……電子部品、5……シユート、6…
…移送コンベア、7……受けピン、8……サブイ
ンデツクス、9……インデツクス、10……第1
解き出しリール、11……第1テープ、12……
巻き取りリール、13……第2解き出しリール、
14……第2テープ、15……ガイドローラ、1
6……送り爪、17……電子部品、18……供給
機構、19……テーブル、20……溝、21……
チエンコンベア、22……チエン、23……送り
爪、24……収容溝、25……本体、26……リ
ード、27……シユート、28……歯車、29…
…パルスモータ、30……駆動軸、31……回転
軸、32……歯溝、33……テープガイド、34
……テープガイド面、35……第1解き出しリー
ル、36……第1テープ、37……巻き取りリー
ル、38……ローラ、39……ローラ機構、40
……第2解き出しリール、41……第2テープ、
42……ばね、43……部品ガイド、44……ラ
ジアルベアリング、45……機体、46……曲
面、47……ガイド溝、48……ガイド板、49
……部品脱落防止板、50……検出機構、51…
…光源、52……受光器、53……永久磁石、5
4……遮弊板、55……隙間。
品を示す平面図、第2図は従来のテーピング装置
の概要を示す説明図、第3図〜第5図は本発明の
テーピング装置の第1実施例を示す図であつて、
第3図は概要説明図、第4図はテーピング機構を
示す一部拡大図、第5図は第4図の―線にお
ける一部を断面とした断面図、また、第6図およ
び第7図は本発明のテーピング装置の第2実施例
を示す図であつて、第6図はテーピング機構を示
す一部拡大図、第7図は第6図の―線におけ
る一部を断面とした断面図である。 1……電子部品本体、2……リード、3……紙
テープ、4……電子部品、5……シユート、6…
…移送コンベア、7……受けピン、8……サブイ
ンデツクス、9……インデツクス、10……第1
解き出しリール、11……第1テープ、12……
巻き取りリール、13……第2解き出しリール、
14……第2テープ、15……ガイドローラ、1
6……送り爪、17……電子部品、18……供給
機構、19……テーブル、20……溝、21……
チエンコンベア、22……チエン、23……送り
爪、24……収容溝、25……本体、26……リ
ード、27……シユート、28……歯車、29…
…パルスモータ、30……駆動軸、31……回転
軸、32……歯溝、33……テープガイド、34
……テープガイド面、35……第1解き出しリー
ル、36……第1テープ、37……巻き取りリー
ル、38……ローラ、39……ローラ機構、40
……第2解き出しリール、41……第2テープ、
42……ばね、43……部品ガイド、44……ラ
ジアルベアリング、45……機体、46……曲
面、47……ガイド溝、48……ガイド板、49
……部品脱落防止板、50……検出機構、51…
…光源、52……受光器、53……永久磁石、5
4……遮弊板、55……隙間。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 部品を水平方向に移動させ歯車に上記部品を
供給する供給機構と、上記部品を円弧に沿つて移
動させる歯車と、歯車側面に形成されたテープガ
イドと、上記部品をガイドする部品ガイドと、歯
車からの部品脱落を防止する脱落防止板とを有す
るテーピング装置であつて、上記部品ガイドは、
上記部品の移動方向に従つて徐々に幅が狭くなる
ように形成した溝によつて上記部品をガイドする
ようにしていることを特徴とするテーピング装
置。 2 前記テープガイドは、前記歯車と一体的に形
成されていることを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載のテーピング装置。 3 前記供給機構は、前記歯車の歯溝に部品を供
給することを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載のテーピング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5911376A JPS52143186A (en) | 1976-05-24 | 1976-05-24 | Taping device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5911376A JPS52143186A (en) | 1976-05-24 | 1976-05-24 | Taping device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS52143186A JPS52143186A (en) | 1977-11-29 |
| JPS6258965B2 true JPS6258965B2 (ja) | 1987-12-09 |
Family
ID=13103924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5911376A Granted JPS52143186A (en) | 1976-05-24 | 1976-05-24 | Taping device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS52143186A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5452482U (ja) * | 1977-09-19 | 1979-04-11 | ||
| JPS6033412U (ja) * | 1983-08-13 | 1985-03-07 | 正和産業株式会社 | テ−ビング装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3710482A (en) * | 1971-08-17 | 1973-01-16 | Rowe International Inc | Semi-automatic sequencing machine |
-
1976
- 1976-05-24 JP JP5911376A patent/JPS52143186A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS52143186A (en) | 1977-11-29 |
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