JPS6259929B2 - - Google Patents
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- JPS6259929B2 JPS6259929B2 JP54007868A JP786879A JPS6259929B2 JP S6259929 B2 JPS6259929 B2 JP S6259929B2 JP 54007868 A JP54007868 A JP 54007868A JP 786879 A JP786879 A JP 786879A JP S6259929 B2 JPS6259929 B2 JP S6259929B2
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- circuit board
- piezoelectric
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders or supports
- H03H9/0504—Holders or supports for bulk acoustic wave devices
- H03H9/0514—Holders or supports for bulk acoustic wave devices consisting of mounting pads or bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は圧電共振子や圧電波器等に使用され
る圧電素子の支持構造に関する。
る圧電素子の支持構造に関する。
従来、この種の圧電素子の支持構造としては、
実公昭44−24888号公報（考案の名称「小型磁器
濾波器」）、特開昭52−110547号公報（発明の名称
「小型磁器濾波器」）、実公昭41−24095号公報（考
案の名称「圧電型波器支持体」）、あるいは実公
昭43−24122号公報（考案の名称「圧電共振子の
支持装置」）等において種々のものが提案されて
いる。
実公昭44−24888号公報（考案の名称「小型磁器
濾波器」）、特開昭52−110547号公報（発明の名称
「小型磁器濾波器」）、実公昭41−24095号公報（考
案の名称「圧電型波器支持体」）、あるいは実公
昭43−24122号公報（考案の名称「圧電共振子の
支持装置」）等において種々のものが提案されて
いる。
これら公報に開示されているものは、いずれも
燐青鋼等の弾性を有する金属板からなる端子板に
舌片や突起を設け、これら舌片や突起のバネ力に
よつて、上記端子板の間に圧電素子を支持するよ
うにした構造を有している。
燐青鋼等の弾性を有する金属板からなる端子板に
舌片や突起を設け、これら舌片や突起のバネ力に
よつて、上記端子板の間に圧電素子を支持するよ
うにした構造を有している。
例えば、上記実公昭44―24888号公報において
提案されている「小型磁器濾波器」においては、
第１図ａおよびｂに示す如き電極分割型３端子磁
器圧電素子１の分割電極側には、第２図に示すよ
うに、中央部に舌片６を有する入力端子用金属板
５および両脇に舌片９を設けたＵ字状の出力端子
用金属板８を、中央部を切除した絶縁板７を介し
て積み重ねて、舌片６と入力電極２（第１図ａ参
照）、舌片９と出力電極３とをそれぞれ当接さ
せ、全面電極４側は中央部に舌片１１を有する共
通端子用金属板１０を配し舌片１１と全面電極４
とを当接させて、磁器圧電素子１を保持するよう
に内ケース１４、外ケース１３内に収容してな
り、かつ各金属板の磁器圧電素子１に対する圧力
バランスをとるように選んだ構造を有している。
提案されている「小型磁器濾波器」においては、
第１図ａおよびｂに示す如き電極分割型３端子磁
器圧電素子１の分割電極側には、第２図に示すよ
うに、中央部に舌片６を有する入力端子用金属板
５および両脇に舌片９を設けたＵ字状の出力端子
用金属板８を、中央部を切除した絶縁板７を介し
て積み重ねて、舌片６と入力電極２（第１図ａ参
照）、舌片９と出力電極３とをそれぞれ当接さ
せ、全面電極４側は中央部に舌片１１を有する共
通端子用金属板１０を配し舌片１１と全面電極４
とを当接させて、磁器圧電素子１を保持するよう
に内ケース１４、外ケース１３内に収容してな
り、かつ各金属板の磁器圧電素子１に対する圧力
バランスをとるように選んだ構造を有している。
しかしながら、圧電素子の支持構造を上記の如
き構造とした場合、燐青銅等の高価な材料からな
る端子板が必要となる一方、端子板に設けた舌片
や突起のバネ力が一定の範囲の値となるように規
制するのは困難で、圧電素子によつて特性にバラ
ツキが生ずる欠点があつた。
き構造とした場合、燐青銅等の高価な材料からな
る端子板が必要となる一方、端子板に設けた舌片
や突起のバネ力が一定の範囲の値となるように規
制するのは困難で、圧電素子によつて特性にバラ
ツキが生ずる欠点があつた。
また、圧電素子の電極にリード線を直接半田付
するタイプのものも提案されているが、上記リー
ド線が寄生振動を起す欠点があつた。
するタイプのものも提案されているが、上記リー
ド線が寄生振動を起す欠点があつた。
本発明は従来の圧電素子の支持構造における上
記欠点を解消すべくなされたものであつて、圧電
素子を収容する内部空間の内壁の少くとも一部に
外部に達する導電部に突起状接点を設けたケース
本体と、他の電気部品に至る電極膜を有するとと
もに上記圧電素子を間にしてケース本体を固定し
得るようにした回路基板とを設ける一方、該回路
基板と圧電素子との間に導電性弾性材料（金属バ
ネ材をのぞく）よりなる接触部材を介装し、その
弾性によつて上記圧電素子を接触部材と上記突起
状接点との間に狭持することにより、接触部材の
弾性のバラツキが小さいことを利用して特性のバ
ラツキを少くする一方、圧電素子を回路基板に直
接取り付けて、部品点数と組立工数の削減を図る
ようにした圧電素子の支持構造を提供することを
目的としている。
記欠点を解消すべくなされたものであつて、圧電
素子を収容する内部空間の内壁の少くとも一部に
外部に達する導電部に突起状接点を設けたケース
本体と、他の電気部品に至る電極膜を有するとと
もに上記圧電素子を間にしてケース本体を固定し
得るようにした回路基板とを設ける一方、該回路
基板と圧電素子との間に導電性弾性材料（金属バ
ネ材をのぞく）よりなる接触部材を介装し、その
弾性によつて上記圧電素子を接触部材と上記突起
状接点との間に狭持することにより、接触部材の
弾性のバラツキが小さいことを利用して特性のバ
ラツキを少くする一方、圧電素子を回路基板に直
接取り付けて、部品点数と組立工数の削減を図る
ようにした圧電素子の支持構造を提供することを
目的としている。
以下、本発明を圧電波器に適用した場合の実
施例について説明する。
施例について説明する。
第３図および第４図において、２１は四角形状
に焼成加工したチタン酸ジルコン酸鉛等の圧電磁
器板２２の輪郭振動を利用した、第１図に示すも
のと全く同一の構成を有する、電極分割型３端子
磁器圧電素子である。該電極分割型３端子磁器圧
電素子２１の上記圧電磁器板２２の一方の面の周
縁部には一定巾を有するリング電極２３を形成す
るとともに、該リング電極２３と同心に四角形状
のドツト電極２４を形成し、これらリング電極２
３とドツト電極２４とがギヤツプｇによつて分割
されるようにする一方、上記圧電磁器板２２の他
方の面全体には、全面電極２５を形成している。
に焼成加工したチタン酸ジルコン酸鉛等の圧電磁
器板２２の輪郭振動を利用した、第１図に示すも
のと全く同一の構成を有する、電極分割型３端子
磁器圧電素子である。該電極分割型３端子磁器圧
電素子２１の上記圧電磁器板２２の一方の面の周
縁部には一定巾を有するリング電極２３を形成す
るとともに、該リング電極２３と同心に四角形状
のドツト電極２４を形成し、これらリング電極２
３とドツト電極２４とがギヤツプｇによつて分割
されるようにする一方、上記圧電磁器板２２の他
方の面全体には、全面電極２５を形成している。
一方、２６は上記電極分割型３端子磁器圧電素
子２１を収容するケース本体であつて、該ケース
本体２６は肉厚の薄い真鍮等の金属板を、四角形
状の部分の各辺の中央部から小さいカシメ爪２
７，…，２７が夫々突出する形状に打ち抜いた
後、プレス加工によつて、内部に上記電極分割型
３端子磁器圧電素子２１を収容する内部空間２８
を形成するように、上記の四角形状の部分を四角
錐台状に絞り加工している。
子２１を収容するケース本体であつて、該ケース
本体２６は肉厚の薄い真鍮等の金属板を、四角形
状の部分の各辺の中央部から小さいカシメ爪２
７，…，２７が夫々突出する形状に打ち抜いた
後、プレス加工によつて、内部に上記電極分割型
３端子磁器圧電素子２１を収容する内部空間２８
を形成するように、上記の四角形状の部分を四角
錐台状に絞り加工している。
ケース本体２６の底部２９には、上記のプレス
加工時に、該底部２９の中心部を内部空間２８側
に、半球状に押し出して突起状接点３０を形成し
ている。
加工時に、該底部２９の中心部を内部空間２８側
に、半球状に押し出して突起状接点３０を形成し
ている。
３１は電極分割型３端子磁器圧電素子２１を間
にして上記ケース本体２６を取り付けることによ
り、トランジスタ、コンデンサ（いずれも図示せ
ず。）等の他の電気部品とともに上記電極分割型
３端子磁器圧電素子２１を組み込むプリント基板
等の回路基板である。
にして上記ケース本体２６を取り付けることによ
り、トランジスタ、コンデンサ（いずれも図示せ
ず。）等の他の電気部品とともに上記電極分割型
３端子磁器圧電素子２１を組み込むプリント基板
等の回路基板である。
上記回路基板３１はいわゆる両面プリント基板
であつて、次に述べるゴム接点３２，３３および
３４を夫々取り付けるための３個の丸孔３５，３
６および３７を設けるとともに、ケース本体２６
のカシメ爪２７，…，２７を嵌入する４個の角孔
３８，３９，４０および４１を設けている。
であつて、次に述べるゴム接点３２，３３および
３４を夫々取り付けるための３個の丸孔３５，３
６および３７を設けるとともに、ケース本体２６
のカシメ爪２７，…，２７を嵌入する４個の角孔
３８，３９，４０および４１を設けている。
また、上記回路基板３１の上面には、３個の上
記丸孔３５，３６および３７のうち、２個の丸孔
３５および３６から他の電気部品に至る電極膜４
２、残りの丸孔３７から他の電気部品に至る電極
膜４３を形成する。回路基板３１の下面には、４
個の角孔３８，３９，４０および４１のうち、角
孔３８から他の電気部品に至る電極膜４４を形成
する。上記電極４２および４３の引き出し部の上
には、レジストインク等（図示せず）によつて、
絶縁膜を形成して、後述するように、回路基板３
１にケース本体２６を取り付けたときに、電極膜
４２もしくは４３とケース本体２６とが導通する
のを防止している。もちろん、ケース本体２６が
電極膜４２や４３に接触しないようケース本体の
該当個所に切欠きを設けてもよい。
記丸孔３５，３６および３７のうち、２個の丸孔
３５および３６から他の電気部品に至る電極膜４
２、残りの丸孔３７から他の電気部品に至る電極
膜４３を形成する。回路基板３１の下面には、４
個の角孔３８，３９，４０および４１のうち、角
孔３８から他の電気部品に至る電極膜４４を形成
する。上記電極４２および４３の引き出し部の上
には、レジストインク等（図示せず）によつて、
絶縁膜を形成して、後述するように、回路基板３
１にケース本体２６を取り付けたときに、電極膜
４２もしくは４３とケース本体２６とが導通する
のを防止している。もちろん、ケース本体２６が
電極膜４２や４３に接触しないようケース本体の
該当個所に切欠きを設けてもよい。
次に、ゴム接点３２，３３および３４は、一例
として等方導電性ゴムを小さなビス状に成型する
ようにしたのであつて、これらゴム接点３２，３
３および３４は、ビスの頭部に相当する部分を接
点部とするとともに、ネジ部に相当する部分を上
記丸孔３５，３６および３７への嵌入部とするよ
うにしている。なお、ゴム接点３２，３３および
３４は等方導電性ゴムに限らず、感圧導電性や異
方導電性ゴムであつてもよい。
として等方導電性ゴムを小さなビス状に成型する
ようにしたのであつて、これらゴム接点３２，３
３および３４は、ビスの頭部に相当する部分を接
点部とするとともに、ネジ部に相当する部分を上
記丸孔３５，３６および３７への嵌入部とするよ
うにしている。なお、ゴム接点３２，３３および
３４は等方導電性ゴムに限らず、感圧導電性や異
方導電性ゴムであつてもよい。
本実施例における圧電波器は以上の構成を有
する各部品からなつているが、回路基板３１の丸
孔３５，３６および３７にゴム接点３２，３３お
よび３４の上記嵌入部を夫々嵌入して、これらゴ
ム接点３２，３３および３４を上記回路基板３１
に取り付けた後、電極分割型３端子磁器素子２１
をリング電極２３およびドツト電極２４側から上
記回路基板３１に重ね合せ、その上からケース本
体２６を被せ、ケース本体２６の外側にシリコン
ゴム（図示せず。）等をコーテイングして内部を
シールしている。
する各部品からなつているが、回路基板３１の丸
孔３５，３６および３７にゴム接点３２，３３お
よび３４の上記嵌入部を夫々嵌入して、これらゴ
ム接点３２，３３および３４を上記回路基板３１
に取り付けた後、電極分割型３端子磁器素子２１
をリング電極２３およびドツト電極２４側から上
記回路基板３１に重ね合せ、その上からケース本
体２６を被せ、ケース本体２６の外側にシリコン
ゴム（図示せず。）等をコーテイングして内部を
シールしている。
しかる後、電極分割型３端子磁器素子２１が、
上記ゴム接点３２，３３および３４の弾性によ
り、ケース本体２６の突起状接点３０に付勢され
る状態で、上記ケース本体２６のカシメ爪２７，
…，２７を回路基板３１の角孔３８，３９，４０
および４１に嵌入してその先端部を折り曲げ、角
孔３８に嵌入されたカシメ爪２７の先端部を半田
４７によつて電極膜４４に固着させ、残りのカシ
メ爪２７は必要に応じ回路基板３１の裏面に形成
した電極膜４８，…，４８に固着する。
上記ゴム接点３２，３３および３４の弾性によ
り、ケース本体２６の突起状接点３０に付勢され
る状態で、上記ケース本体２６のカシメ爪２７，
…，２７を回路基板３１の角孔３８，３９，４０
および４１に嵌入してその先端部を折り曲げ、角
孔３８に嵌入されたカシメ爪２７の先端部を半田
４７によつて電極膜４４に固着させ、残りのカシ
メ爪２７は必要に応じ回路基板３１の裏面に形成
した電極膜４８，…，４８に固着する。
また、上記の３つのゴム接点３２，３３および
３４のうち、２つのゴム接点３２，３３は電極分
割型３端子磁器素子２１のリング電極２４の一対
の対向辺の略中央部に、また、いま一つのゴム接
点３４がドツト電極２４の略中央部に夫々当接す
るように、回路基板３１の丸孔３５，３６および
３７を設け、上記リング電極２３およびドツト電
極２４が電極膜４２および４３に夫々導電するよ
うにしている。
３４のうち、２つのゴム接点３２，３３は電極分
割型３端子磁器素子２１のリング電極２４の一対
の対向辺の略中央部に、また、いま一つのゴム接
点３４がドツト電極２４の略中央部に夫々当接す
るように、回路基板３１の丸孔３５，３６および
３７を設け、上記リング電極２３およびドツト電
極２４が電極膜４２および４３に夫々導電するよ
うにしている。
圧電波器を上記構成とすれば、電極分割型３
端子磁器素子２１は、ゴム接点３２，３３および
３４を介して、回路基板３１に直接、取り付ける
ことができるため、従来のように、電極分割型３
端子磁器圧電素子２１を支持する特殊な端子板や
特別なケース等も省略することができるばかりで
なく、圧電波器の組立を回路基板に他の電気部
品を取り付ける工程で行うことができる。
端子磁器素子２１は、ゴム接点３２，３３および
３４を介して、回路基板３１に直接、取り付ける
ことができるため、従来のように、電極分割型３
端子磁器圧電素子２１を支持する特殊な端子板や
特別なケース等も省略することができるばかりで
なく、圧電波器の組立を回路基板に他の電気部
品を取り付ける工程で行うことができる。
一方、電極分割型３端子磁器圧電素子２１の支
持力を10グラムから200グラムまで変化させて、
第２図と第３図の圧電波器の各挿入損失を夫々
測定すると、第２図の圧電波器では、第５図に
おいて実線で示すように、上記の支持力の範囲に
おいて、挿入損失が大略2.6dBから3.2dBまで変
化するのに対し、第３図の圧電波器の挿入損失
は、第５図において点線で示すように、略一定の
値2.6dBとなり、支持力が変化しても挿入損失が
殆ど変化しないことが分る。
持力を10グラムから200グラムまで変化させて、
第２図と第３図の圧電波器の各挿入損失を夫々
測定すると、第２図の圧電波器では、第５図に
おいて実線で示すように、上記の支持力の範囲に
おいて、挿入損失が大略2.6dBから3.2dBまで変
化するのに対し、第３図の圧電波器の挿入損失
は、第５図において点線で示すように、略一定の
値2.6dBとなり、支持力が変化しても挿入損失が
殆ど変化しないことが分る。
また、上記と同様に、電極分割型３端子磁器圧
電素子２１の支持力を10グラムから200グラムま
で変化させて、圧電波器の中心周波数の変化を
測定すると、第２図の圧電波器では、第６図に
実線で示すように、略455.2KHzから455.9KHzま
で変化するのに対し、第３図の圧電波器では、
点線で示すように、略一定の値455.0KHzから殆
んど変化しないことが分る。
電素子２１の支持力を10グラムから200グラムま
で変化させて、圧電波器の中心周波数の変化を
測定すると、第２図の圧電波器では、第６図に
実線で示すように、略455.2KHzから455.9KHzま
で変化するのに対し、第３図の圧電波器では、
点線で示すように、略一定の値455.0KHzから殆
んど変化しないことが分る。
なお、第２図に示したような従来例では、入力
端子用金属板５の舌片６を入力電極２の中央部
（振動の節部でもある）に当接させ、出力端子用
金属板８の舌片９を出力電極３の一対の対向辺の
中央部（振動の節部でもある）に当接させなけれ
ばならない。したがつて、舌片６、２つの舌片９
は、一直線上に並らぶことになり、圧電素子１は
これら舌片６，９でしか保持されていないため傾
いて不必要に出力端子用金属板８や共通端子用金
属板１０に接触しいろいろ弊害がでるおそれがあ
り、これを防ぐための対策をこうじたりしなけれ
ばならない。しかしながら、ゴム接点３５，３
６，３７を用い、ゴム接点３５，３６を結ぶ線を
底辺とする二等辺三角形の頂点にゴム接点３５，
３６，３７を配置するとバランスよく圧電素子１
が保持されることになり傾かない。したがつて傾
き防止のための対策をこうじなくてもよいし、特
性劣化もない。
端子用金属板５の舌片６を入力電極２の中央部
（振動の節部でもある）に当接させ、出力端子用
金属板８の舌片９を出力電極３の一対の対向辺の
中央部（振動の節部でもある）に当接させなけれ
ばならない。したがつて、舌片６、２つの舌片９
は、一直線上に並らぶことになり、圧電素子１は
これら舌片６，９でしか保持されていないため傾
いて不必要に出力端子用金属板８や共通端子用金
属板１０に接触しいろいろ弊害がでるおそれがあ
り、これを防ぐための対策をこうじたりしなけれ
ばならない。しかしながら、ゴム接点３５，３
６，３７を用い、ゴム接点３５，３６を結ぶ線を
底辺とする二等辺三角形の頂点にゴム接点３５，
３６，３７を配置するとバランスよく圧電素子１
が保持されることになり傾かない。したがつて傾
き防止のための対策をこうじなくてもよいし、特
性劣化もない。
なお、上記第３図の実施例において、ゴム接点
３２，３３および３４は、回路基板３１に丸孔３
５，３６および３７を設けて上記回路基板３１に
取り付けるようにする代りに、第７図に示すよう
に、回路基板３１の電極膜４２および４３上に、
ケース本体２６の開口端面よりもやや大きな形状
および寸法を有するシリコンゴム膜５０を形成
し、該シリコンゴム膜５０から突出させて、回路
基板３１上に３つのゴム接点３２，３３および３
４を形成するようにしてもよい。
３２，３３および３４は、回路基板３１に丸孔３
５，３６および３７を設けて上記回路基板３１に
取り付けるようにする代りに、第７図に示すよう
に、回路基板３１の電極膜４２および４３上に、
ケース本体２６の開口端面よりもやや大きな形状
および寸法を有するシリコンゴム膜５０を形成
し、該シリコンゴム膜５０から突出させて、回路
基板３１上に３つのゴム接点３２，３３および３
４を形成するようにしてもよい。
このようにすれば、シリコンゴム膜５０を回路
基板３１上に形成すると同時にゴム接点３２，３
３および３４が上記回路基板３１上に形成するこ
とができる一方、ケース本体２６の開口周縁が上
記シリコンゴム膜５０に圧接して内部がシールさ
れるため、ケース本体２６のシール対策は不要と
なる。また、このようにすれば、第４図に示すよ
うな、レジストインクによる絶縁膜は不要とな
る。
基板３１上に形成すると同時にゴム接点３２，３
３および３４が上記回路基板３１上に形成するこ
とができる一方、ケース本体２６の開口周縁が上
記シリコンゴム膜５０に圧接して内部がシールさ
れるため、ケース本体２６のシール対策は不要と
なる。また、このようにすれば、第４図に示すよ
うな、レジストインクによる絶縁膜は不要とな
る。
なお、本発明を圧電共振子に適用するには、上
記実施例において、電極分割型３端子磁器圧電素
子２１の代りに２端子磁器圧電素子（図示せ
ず。）を用い、該２端子磁器圧電素子を、ケース
本体２６の突起状接点３０の回路基板３１に取り
付けられた１つのゴム接点（図示せず。）によつ
て支持する構成とすればよい。
記実施例において、電極分割型３端子磁器圧電素
子２１の代りに２端子磁器圧電素子（図示せ
ず。）を用い、該２端子磁器圧電素子を、ケース
本体２６の突起状接点３０の回路基板３１に取り
付けられた１つのゴム接点（図示せず。）によつ
て支持する構成とすればよい。
以上の説明において本発明の基本的な実施例に
ついて説明したが、本発明は上記実施例に限定さ
れるものではなく、例えば、電極分割型３端子磁
器圧電素子２１や２端子磁器圧電素子は、第８図
ａおよびｂに示すような、円板状の圧電磁器板２
２の径方向振動を利用するものや、電極分割型３
端子磁器圧電素子２１については、第８図ｃに示
すように、Ｈ字型に形成した圧電磁器の多重モー
ド振動を利用するものであつてもよい。
ついて説明したが、本発明は上記実施例に限定さ
れるものではなく、例えば、電極分割型３端子磁
器圧電素子２１や２端子磁器圧電素子は、第８図
ａおよびｂに示すような、円板状の圧電磁器板２
２の径方向振動を利用するものや、電極分割型３
端子磁器圧電素子２１については、第８図ｃに示
すように、Ｈ字型に形成した圧電磁器の多重モー
ド振動を利用するものであつてもよい。
一方、ゴム接点３２，３３および３４等は、具
体的には図示しないが、一枚の異方導電性ゴムシ
ートにおきかえてもよく、また、ケース本体２６
は絶縁樹脂に導電膜を形成したもの、あるいは、
絶縁樹脂に導電性フアイバーを混入したものであ
つてもよい。
体的には図示しないが、一枚の異方導電性ゴムシ
ートにおきかえてもよく、また、ケース本体２６
は絶縁樹脂に導電膜を形成したもの、あるいは、
絶縁樹脂に導電性フアイバーを混入したものであ
つてもよい。
さらに、回路基板として、電極膜４２，４３も
電極膜４４と同様に図からみて下面側に設け、各
孔３５〜４１にスルーホールメツキを施した、い
わゆる片面プリントのスルーホール基板を用いて
もよい。
電極膜４４と同様に図からみて下面側に設け、各
孔３５〜４１にスルーホールメツキを施した、い
わゆる片面プリントのスルーホール基板を用いて
もよい。
以上、詳細に説明したことからも明らかなよう
に、本発明は、回路基板上のたとえばゴム接点
等、金属バネを除く弾性材の弾性によつて圧電素
子をケース本体に設けた突起状接点と上記弾性材
との間に支持するようにしたから、圧電素子は弾
性材の安定した弾力によつて支持されるため、本
発明を適用した圧電波器や圧電共振器ではその
電気的特性のバラツキが非常に小さくなる一方、
弾性材を回路基板に取り付けて圧電素子を支持す
るようにしているため、回路基板上に直接、圧電
波器や圧電共振器を形成することができ、これ
ら圧電波器や圧電共振器の組立は回路基板への
他の電気部品の取付と同時に行うことができる。
また、本発明によれば、従来のように、圧電素子
を支持する高価な金属からなる端子板や特別な収
容ケース等も必要としないため、圧電波器や圧
電共振器の部品点数が少くなり、そのコストを大
巾に引き下げることができる。
に、本発明は、回路基板上のたとえばゴム接点
等、金属バネを除く弾性材の弾性によつて圧電素
子をケース本体に設けた突起状接点と上記弾性材
との間に支持するようにしたから、圧電素子は弾
性材の安定した弾力によつて支持されるため、本
発明を適用した圧電波器や圧電共振器ではその
電気的特性のバラツキが非常に小さくなる一方、
弾性材を回路基板に取り付けて圧電素子を支持す
るようにしているため、回路基板上に直接、圧電
波器や圧電共振器を形成することができ、これ
ら圧電波器や圧電共振器の組立は回路基板への
他の電気部品の取付と同時に行うことができる。
また、本発明によれば、従来のように、圧電素子
を支持する高価な金属からなる端子板や特別な収
容ケース等も必要としないため、圧電波器や圧
電共振器の部品点数が少くなり、そのコストを大
巾に引き下げることができる。
第１図ａおよびｂは夫々電極分割型３端子磁器
圧電素子を一面側および他面側から見た場合の斜
視図、第２図は従来の圧電波器の分解斜視図、
第３図は本発明を適用した圧電波器の縦断面
図、第４図は第３図の分解斜視図、第５図は第２
図の圧電波器と第３図の圧電波器の支持力に
対する挿入損失特性図、第６図は第２図の圧電
波器と第３図の圧電波器の支持力に対する中心
周波数の変動特性図、第７図は第３図の実施例の
変形例の縦断面図、第８図ａ，ｂおよびｃは夫々
各種の形状を有する圧電素子の斜視図である。 ２１…電極分割型３端子磁器圧電素子、２２…
圧電磁器板、２３…リング電極、２４…ドツト電
極、２５…全面電極、２６…ケース本体、２７…
カシメ爪、２８…内部空間、３０…突起状接点、
３１…回路基板、３２，３３，３４…ゴム接点、
４２，４３，４４…電極膜。
圧電素子を一面側および他面側から見た場合の斜
視図、第２図は従来の圧電波器の分解斜視図、
第３図は本発明を適用した圧電波器の縦断面
図、第４図は第３図の分解斜視図、第５図は第２
図の圧電波器と第３図の圧電波器の支持力に
対する挿入損失特性図、第６図は第２図の圧電
波器と第３図の圧電波器の支持力に対する中心
周波数の変動特性図、第７図は第３図の実施例の
変形例の縦断面図、第８図ａ，ｂおよびｃは夫々
各種の形状を有する圧電素子の斜視図である。 ２１…電極分割型３端子磁器圧電素子、２２…
圧電磁器板、２３…リング電極、２４…ドツト電
極、２５…全面電極、２６…ケース本体、２７…
カシメ爪、２８…内部空間、３０…突起状接点、
３１…回路基板、３２，３３，３４…ゴム接点、
４２，４３，４４…電極膜。
Claims (1)
- １ 圧電基板の表裏に少なくとも一つの電極を
夫々形成した圧電素子と、該圧電素子を収容する
内部空間を有するとともに少なくともその内壁の
一部に外部に達する導電部を有するケース本体
と、他の電気部品に至る電極膜を有するととも上
記圧電素子を間にしてケース本体を固定し得るよ
うにした回路基板を設け、ケース本体の上記導電
部の一部を突出させて形成した突起状接点を圧電
素子の表面側の電極に導電せしめる一方、上記回
路基板と圧電素子との間に非金属バネ導電性弾性
材料よりなる接触部材を介装し、圧電素子の裏面
側の電極と回路基板の上記電極とを互いに導電さ
せて圧電素子を上記他の部品とともに回路基板上
に直接取り付けたことを特徴とする圧電素子の支
持構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP786879A JPS55100719A (en) | 1979-01-25 | 1979-01-25 | Support structure of piezoelectric element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP786879A JPS55100719A (en) | 1979-01-25 | 1979-01-25 | Support structure of piezoelectric element |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55100719A JPS55100719A (en) | 1980-07-31 |
| JPS6259929B2 true JPS6259929B2 (ja) | 1987-12-14 |
Family
ID=11677609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP786879A Granted JPS55100719A (en) | 1979-01-25 | 1979-01-25 | Support structure of piezoelectric element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55100719A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5830322U (ja) * | 1981-08-21 | 1983-02-28 | 株式会社精工舎 | 圧電振動子 |
| JPH0611620Y2 (ja) * | 1984-10-29 | 1994-03-23 | 株式会社大真空 | 水晶発振器 |
| JP3050382B2 (ja) * | 1988-05-18 | 2000-06-12 | 日本電波工業株式会社 | 弾性表面波装置 |
| WO1997008760A1 (en) * | 1995-08-25 | 1997-03-06 | Mitsui Chemicals, Inc. | Piezoelectric oscillator component, structure for supporting piezoelectric oscillator and method of mounting piezoelectric oscillator |
| JPH1131856A (ja) * | 1997-07-10 | 1999-02-02 | Mitsui Chem Inc | 圧電トランス用圧電基板の支持構造およびそれを備えた圧電トランス |
| JP4848789B2 (ja) * | 2006-02-10 | 2011-12-28 | 大日本印刷株式会社 | 電子装置の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49102667U (ja) * | 1972-12-25 | 1974-09-04 |
-
1979
- 1979-01-25 JP JP786879A patent/JPS55100719A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55100719A (en) | 1980-07-31 |
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