JPS626103A - Insertion hole position detecting method for printed board in electronic parts automatic inserting machine - Google Patents
Insertion hole position detecting method for printed board in electronic parts automatic inserting machineInfo
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- 230000037431 insertion Effects 0.000 title claims abstract description 169
- 238000003780 insertion Methods 0.000 title claims abstract description 166
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 36
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 18
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 15
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 9
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 6
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、各種の電子部品をプリント基板に自動的に
挿入する電子部品自動挿入機において。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an automatic electronic component insertion machine that automatically inserts various electronic components into a printed circuit board.
電子部品挿入位置のティーチングを行なう場合等に必要
な、プリント基板に形成されている電子部挿入孔の位置
を検出する方法に関する。The present invention relates to a method for detecting the position of an electronic part insertion hole formed in a printed circuit board, which is necessary when teaching the electronic part insertion position.
部品供給装置から供給される固定抵抗器、コンデンサ、
IC等の、各種電子部品を、ターレット上に設けられた
複数の挿入ヘッドのいずれかによって把持し、その挿入
向きに応じてプリント基板(以下単に「基板」ともいう
)を回転させて、該基板上の指定された挿入位置に自動
的に挿入する電子部品自動挿入機がある。Fixed resistors, capacitors, and
Various electronic components such as ICs are gripped by one of the plurality of insertion heads provided on the turret, and the printed circuit board (hereinafter also simply referred to as "board") is rotated according to the insertion direction. There is an automatic electronic component insertion machine that automatically inserts electronic components into the specified insertion position above.
このような電子部品自動挿入機による各基板に対する部
品挿入プログラムは、通常はプログラマ−が基板の図面
に基づいて作成し、或いは基板そのものを用いて専用の
プログラム作成機によって作成し、直接キーボードで入
力し或いはパンチテープや磁気テープ等を用いて入力し
ている。The component insertion program for each board by such an automatic electronic component insertion machine is usually created by a programmer based on the drawing of the board, or created using a dedicated program creation machine using the board itself, and then input directly using a keyboard. Alternatively, punched tape, magnetic tape, etc. are used for input.
また、専用のプログラム作成機を別に持つのは不経済で
あるので、電子部品自動挿入機自体にプログラム作成機
能を持たせ、基板に対する各部品の挿入位置及び挿入方
向をティーチングすることによって、挿入プログラムを
作成できるようにしたものもある。In addition, since it is uneconomical to have a separate dedicated program creation machine, the electronic component automatic insertion machine itself has a program creation function, and by teaching the insertion position and insertion direction of each component to the board, it is possible to create an insertion program. There are also some that allow you to create .
そのような従来の電子部品自動挿入機では、部品挿入位
置のティーチング時に、基板に形成されている電子部品
挿入孔の位置検出を、実際に電子部品を挿入する位置か
ら離れた特定の位置で行なうか、挿入ヘッドに挿入孔検
出器を取付けて実際の挿入位置の近傍で検出するかして
いた。In such conventional automatic electronic component insertion machines, when teaching the component insertion position, the position of the electronic component insertion hole formed in the board is detected at a specific position away from the position where the electronic component is actually inserted. Alternatively, an insertion hole detector was attached to the insertion head and detected near the actual insertion position.
しかしながら、前者の方法では実際に挿入ヘッドによっ
て電子部品を挿入する位置と、その挿入孔を検出する位
置とが離れているため、誤差が生じやすく、別工程で検
出するのとあまり変りがないという問題点があり、後者
の方法によれば誤差は少なくなるが、挿入ヘッドの数だ
け挿入孔検出器が必要になるためコスト高になるという
問題点があった。However, in the former method, the position where the electronic component is actually inserted by the insertion head and the position where the insertion hole is detected are far apart, so errors are likely to occur, and it is not much different from detecting it in a separate process. Although the latter method reduces errors, it requires as many insertion hole detectors as the number of insertion heads, resulting in high costs.
この発明は、このような従来の電子部品自動挿入機にお
けるプリント基板の挿入孔位置検出方法の問題点を解決
することを目的とする。It is an object of the present invention to solve the problems of the conventional method of detecting the insertion hole position of a printed circuit board in an electronic component automatic insertion machine.
そのため、この発明による、電子部品自動挿入機におけ
るプリント基板の挿入孔位置検出方法は、複数の挿入ヘ
ッドを間隔を置いて設けたターレットを、電子部品挿入
時の挿入ヘッド位置決め状態から1/2ピッチ回転させ
、電子部品挿入位置に形成される上記挿入ヘッド間の空
間にプリント基板を挟んで対向する光源と光センサから
なる挿入孔検出器を挿入して、プリント基板に形成され
ている電子部品挿入孔の位置を実際に電子部品を挿入す
る位置で検出するようにしたものである。Therefore, in the method of detecting the insertion hole position of a printed circuit board in an automatic electronic component insertion machine according to the present invention, a turret in which a plurality of insertion heads are provided at intervals is moved 1/2 pitch from the insertion head positioning state at the time of electronic component insertion. The insertion hole detector consisting of a light source and a light sensor facing each other with the printed circuit board in between is inserted into the space between the insertion heads formed at the electronic component insertion position by rotating the electronic component. The position of the hole is detected at the position where the electronic component is actually inserted.
以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第3図は、この発明を実施する電子部品自動挿入機の一
例を示す外観斜視図である。FIG. 3 is an external perspective view showing an example of an automatic electronic component insertion machine embodying the present invention.
この電子部品挿入機は、電子部品挿入袋[1と。This electronic component insertion machine has an electronic component insertion bag [1].
この電子部品挿入装置i!1に電子部品を挿入するため
の基板を供給する基板供給装置2と、電子部品が挿入さ
れた基板を搬出する基板搬出装置13とからなる。This electronic component insertion device i! 1, and a board unloading device 13 that unloads the board into which the electronic component has been inserted.
電子部品挿入装置!1は、装置本体内に部品挿入機構部
及び部品挿入制御部を内蔵すると共に、上部両側には2
個のIC用シーケンサ4,5を備えている。Electronic component insertion device! 1 has a component insertion mechanism section and a component insertion control section built into the main body of the device, and 2
It is equipped with two IC sequencers 4 and 5.
一方のIC用シーケンサ4には、例えば0.6インチD
IP型ICを収納したスティックを複数個収納したIC
カセット6を複数個収納でき、他方のIC用シーケンサ
5には、例えば0.3インチDTP型ICを収納したス
ティックを複数個収納したICカセット7を複数個収納
できる。One IC sequencer 4 has, for example, a 0.6 inch D
An IC that stores multiple sticks that store IP type ICs.
A plurality of cassettes 6 can be stored, and the other IC sequencer 5 can store a plurality of IC cassettes 7 each containing a plurality of sticks storing, for example, 0.3-inch DTP type ICs.
また、この電子部品挿入装置!!1は、引出し可能なキ
ーボード8aを備えた操作盤8と、入力データ、エラー
、警告等を表示するCRTディスプレイ9と、オペレー
タコール用の表示灯10を備えている。Also, this electronic component insertion device! ! 1 includes an operation panel 8 having a keyboard 8a that can be pulled out, a CRT display 9 for displaying input data, errors, warnings, etc., and an indicator light 10 for operator calls.
操作盤8には、 fat述する基Fi搭載テーブルを手
動制御でX方向及びY方向へ移動させるための4個の操
作キー8bを含む各種の操作キーを備えており、キーボ
ード8aには、挿入すべき各部品の部品コード、寸法、
ビン数等の部品データや挿入向きのデータ、この実施例
では複数の挿入ヘッドを選択して使用するので使用する
挿入ヘッドのコード等の各種データを入力するためのキ
一群を備えている。The operation panel 8 is equipped with various operation keys including four operation keys 8b for moving the base Fi mounting table mentioned above in the X direction and the Y direction by manual control, and the keyboard 8a is equipped with an insert key. The part code, dimensions,
It is provided with a group of keys for inputting various data such as component data such as the number of bins, data on the insertion direction, and the code of the insertion head to be used since a plurality of insertion heads are selected and used in this embodiment.
第4図、第S図及び第6図は、この電子部品挿入袋[1
の部品挿入機構部を示す正面図、平面図及び右側面図で
ある。Figures 4, S, and 6 show this electronic component insertion bag [1
FIG. 2 is a front view, a top view, and a right side view showing the component insertion mechanism section of FIG.
まず、この電子部品挿入装置の動作の概要を説明する。First, an overview of the operation of this electronic component insertion device will be explained.
この電子部品挿入装置1は、基板供給装置2から供給さ
れる基板Pを基板搬入機摺部11によって基板移動機構
部12の基板搭載テーブル13上に搬入して搭載する。This electronic component insertion device 1 carries a board P supplied from a board supply device 2 onto a board mounting table 13 of a board moving mechanism section 12 using a board carrying machine sliding section 11 and mounts it.
そして、基板移動機構部12が円形の基板搭載テーブル
13を、第5図でX方向及びY方向に移動及びその中心
軸のまわりに0方向に回転させて、基板P上の部品挿入
位置を挿入ヘッド下方の所定位11!Qに位置決めする
。Then, the board moving mechanism section 12 moves the circular board mounting table 13 in the X direction and Y direction as shown in FIG. Predetermined position 11 below the head! Position at Q.
一方、■C用シーケンサ4,5及びアキシャルリード部
品供給装!!14(第6図)及び図示しないラジアルリ
ード部品供給装置等の部品供給装置から電子部品を供給
する。On the other hand, ■C sequencers 4 and 5 and axial lead parts supply equipment! ! 14 (FIG. 6) and a component supply device such as a radial lead component supply device (not shown).
そして、第4図に示すように基板搭載テーブル13の上
方に設けたアッパーターレット15にそれぞれ挿入スピ
ンドル52を介して取付けられた複数の挿入ヘッド51
のいずれかによって、供給された電子部品を把持して基
板Pに挿入する。その際、基板搭載テーブル13の下方
に設けたロアーターレット16に取付けられた複数のク
リンチヘッド(図示せず)のいずれかによって、基板に
挿入された電子部品のリード線を裏面側で折り曲げて抜
けないようにする。As shown in FIG. 4, a plurality of insertion heads 51 are respectively attached to the upper turret 15 provided above the substrate mounting table 13 via insertion spindles 52.
The supplied electronic component is grasped and inserted into the board P by one of the following. At that time, one of the plurality of clinch heads (not shown) attached to the lower turret 16 provided below the board mounting table 13 bends the lead wires of the electronic components inserted into the board on the back side and pulls them out. Make sure not to.
そして、部品挿入終了後、基板搬出機構部17によって
基板搭載テーブル13から基板Pを引出して基板搬出装
置i!3に搬送する。After the component insertion is completed, the board P is pulled out from the board mounting table 13 by the board unloading mechanism section 17, and the board unloading device i! 3.
次に、これらの各部の詳細についてその作用と共に説明
する。Next, details of each of these parts will be explained along with their functions.
基板搬入機構部11は、第3図の基板供給装置2によっ
て図示しないマガジン内から供給された基板を、第4図
及び第5図に示す搬入コンベア21で搬入して、駆動チ
ェーン22により駆動される押込みロッド23によって
、第5図に示すように基板移動機構部12における基板
搭載テーブル13上のX軸方向に固定した基板枠25に
基板Pを押し込む。The substrate carry-in mechanism section 11 carries in the substrates supplied from a magazine (not shown) by the substrate supply device 2 shown in FIG. 3 using the carry-in conveyor 21 shown in FIGS. As shown in FIG. 5, the substrate P is pushed into the substrate frame 25 fixed in the X-axis direction on the substrate mounting table 13 in the substrate moving mechanism section 12 by the pushing rod 23.
そして、その基板搭載テーブル13上に基板枠25と同
方向に軸支したロッド26に固着したレバー27の先端
に形成した係止爪を基板Pに穿設した位置決め基準孔に
嵌入させて、基板Pを基板搭載テーブル13上に位置決
め係止する。Then, a locking claw formed at the tip of a lever 27 fixed to a rod 26 that is pivotally supported in the same direction as the board frame 25 on the board mounting table 13 is inserted into a positioning reference hole drilled in the board P, and the board P is positioned and locked on the board mounting table 13.
基板搭載テーブル13は、基台フレーム30上をX方向
に移動可能なXフレーム31上に載置されてY方向に移
動可能なYフレーム32上に回転可能に載置されている
。The substrate mounting table 13 is placed on an X frame 31 that is movable in the X direction on a base frame 30, and is rotatably placed on a Y frame 32 that is movable in the Y direction.
そのXフレーム31は、基台フレーム30上にX軸方向
に固定した一対の平行ガイド!13.33上に摺動自在
に載置してあり、直流サーボモータ34によって回転さ
れる送りねじ35によってX方向に往復移動される。The X frame 31 is a pair of parallel guides fixed on the base frame 30 in the X-axis direction! 13.33, and is reciprocated in the X direction by a feed screw 35 rotated by a DC servo motor 34.
また、Yフレーム32は、このXフレーム31上の両側
にY軸方向に固着したガイドウェイ36゜36上に摺動
自在に載置してあり、直流サーボモータ37によって回
転される送りねじ38によってY方向に往復移動される
。Further, the Y frame 32 is slidably mounted on guideways 36° 36 fixed in the Y-axis direction on both sides of the X frame 31, and is driven by a feed screw 38 rotated by a DC servo motor 37. It is moved back and forth in the Y direction.
さらに、この基板搭載テーブル13は、第5図に示すよ
うにYフレーム32上の四隅に軸支した4個の溝付きの
ガイドローラ3日の溝内にその外周部を転勤自在に嵌入
して回転可能に支持され。Furthermore, as shown in FIG. 5, the outer periphery of the board mounting table 13 is removably fitted into the grooves of four grooved guide rollers pivotally supported at the four corners of the Y frame 32. Rotatably supported.
ステッピングモータ40によって回転されるピニオン4
1及びこのピニオン41に噛み合う基板搭載テーブル1
3自体の下部に形成したリングギヤ13aを介して1図
示しない中心軸(θ軸)を中心に回転駆動される。Pinion 4 rotated by stepping motor 40
1 and the board mounting table 1 that meshes with this pinion 41
1 is rotated around a central axis (θ axis, not shown) via a ring gear 13a formed at the lower part of 3 itself.
そこで、これらの各モータ34,37.40を予じめ作
成された所定のプログラムに従ってNC制御して、部品
の挿入位置及び挿入向きに応じて基板搭載テーブル13
をX方向及びY方向へ移動し、またその中心軸(0軸)
の周りに基準位置から所望角度1例えば90”、180
°又は270゜回転させて、基板Pの部品挿入位置を定
位置Qに位置決めする。Therefore, each of these motors 34, 37, 40 is controlled by NC according to a predetermined program created in advance, and the board mounting table 13 is controlled according to the insertion position and insertion direction of the component.
Move in the X direction and Y direction, and also move the center axis (0 axis)
from the reference position around the desired angle 1, e.g. 90”, 180”
or 270 degrees to position the component insertion position of the board P at the regular position Q.
IC部品の供給は、第4図に示すように基板搭載テーブ
ル13の両側方に設けたIC用シーケンサ4又は5に搭
載したICカートリッジ6.7(第3図)から所要のI
Cを選択搬出し、コンベア45によってシュート46に
案内し、このシュート46を下降させながら付加機能袋
[47によってIC部品の供給方向のチェック、姿勢修
正等を行なって、シュート46の出口の部品待機位置に
供給することによってなされる。The supply of IC parts is carried out from the IC cartridges 6 and 7 (Fig. 3) mounted on the IC sequencer 4 or 5 provided on both sides of the board mounting table 13 as shown in Fig. 4.
C is selectively carried out and guided to the chute 46 by the conveyor 45, and while the chute 46 is lowered, the supply direction of the IC parts is checked and the posture is corrected by the additional function bag [47], and the parts are placed on standby at the exit of the chute 46. This is done by supplying the position.
また、抵抗器やコンデンサのようなリード部品は、第6
図に示すように基板搭載テーブル13の後方に設けたア
キシャルリード部品供給装置14及び図示しないラジア
ルリード部品供給装置によって、テーピングされたリー
ド部品を巻付けたり−ル48あるいは折畳み収納したカ
ートン4日から順次引出して供給される。Also, lead components such as resistors and capacitors are
As shown in the figure, an axial lead component supply device 14 provided behind the board mounting table 13 and a radial lead component supply device (not shown) wrap the taped lead components into a loop 48 or into a folded carton. They are drawn out and supplied sequentially.
アッパーターレット15(第4図)は1回転可能に配設
した角錐台状のターレット台50の外面に、先端に挿入
部品の種類に応じた挿入ヘッド51を有する複数の挿入
スピンドル52を間隔を置いて取付けである。The upper turret 15 (FIG. 4) has a plurality of insertion spindles 52 having insertion heads 51 at their tips corresponding to the type of inserted parts placed at intervals on the outer surface of a turret base 50 in the shape of a truncated pyramid, which is arranged to rotate once. It is installed by hand.
挿入ヘッド51は、アキシャルリード部品、ラジアルリ
ード部品、0.6インチDIP型IC。The insertion head 51 is an axial lead part, a radial lead part, and a 0.6 inch DIP type IC.
0.3インチI)IP型rc等の挿入部品の種類に応じ
てそれぞれ異った構造1寸法のものが設けられている。Different structures and dimensions are provided depending on the type of inserted parts, such as 0.3 inch I) IP type rc.
DTP型ICは、ピン数によって部品の長さが異るが、
これは挿入ヘッドの数を増加させない為に共通の挿入ヘ
ッドで挿入される。このときは。DTP type ICs have different lengths depending on the number of pins, but
This is inserted with a common insertion head to avoid increasing the number of insertion heads. At this time.
挿入ヘッドの中心と挿入部品CDTP型IC)の中心位
置とが異ることが生じるが、ビン数に応じて挿入ヘッド
の中心を部品挿入位置からオフセットさせるように挿入
ヘッドの位置を補正することによって、挿入ヘッドの共
通化が図られている。Although the center of the insertion head and the center position of the insertion component (CDTP type IC) may differ, by correcting the position of the insertion head so that the center of the insertion head is offset from the component insertion position according to the number of bins. , the insertion head is standardized.
一方、ロアーターレット16も、第1図によって後述す
るが、内部に挿入部品の種類に応じた複数のクリンチヘ
ッドを有する。On the other hand, as will be described later with reference to FIG. 1, the lower turret 16 also has a plurality of clinch heads therein depending on the type of parts to be inserted.
そこで、挿入する部品に応じてアッパーターレット15
の挿入ヘッド51及びロアーターレット16のクリンチ
ヘッドを選択して定位置Qに位置決めした後、供給され
た部品を把持した挿入ヘッド51及びクリンチヘッドを
共動して下降及び上昇させ、その部品、のリード線を基
板Pの挿入孔に挿入してリード線の先端を折り曲げて固
定する。Therefore, depending on the parts to be inserted, the upper turret 15
After selecting the insertion head 51 and the clinch head of the lower turret 16 and positioning them at the fixed position Q, the insertion head 51 and the clinch head, which have gripped the supplied part, are lowered and raised together to lower and raise the part. The lead wire is inserted into the insertion hole of the board P, and the tip of the lead wire is bent and fixed.
全ての部品挿入後、基板搭載テーブル13上のロッド2
日を解除具S5に係合させ、レバー27を回動させるこ
とによって係止爪を外して基板Pの係止を解除する。After inserting all the parts, rod 2 on the board mounting table 13
By engaging the release tool S5 and rotating the lever 27, the locking pawl is removed and the board P is unlocked.
そして、基板搬出機構部17は、駆動チェーン56で駆
動される引出しロッド57(第S図)の先端に付設した
引出し爪58を基板Pの押し込み側端縁に係合させて、
基板搭載テーブル13から基板Pを引出し、それを搬出
コンベア5日によって基板搬出装置3(第3図)に搬送
する。Then, the substrate unloading mechanism section 17 engages the pull-out claw 58 attached to the tip of the pull-out rod 57 (FIG. S) driven by the drive chain 56 with the push-in side edge of the substrate P.
The substrate P is pulled out from the substrate mounting table 13 and conveyed to the substrate unloading device 3 (FIG. 3) by the unloading conveyor 5.
次に、この電子部品自動挿入機自体を用いて。Next, using this electronic component automatic insertion machine itself.
基板Pに対する部品挿入位置をティーチングする際に使
用する挿入孔検出器について、第1図及び第2図によっ
て説明する。The insertion hole detector used for teaching the component insertion position with respect to the board P will be explained with reference to FIGS. 1 and 2.
第1図は、挿入孔検出器を構成する光源と光センサの取
付は状態を示す概略側面図である。FIG. 1 is a schematic side view showing how the light source and optical sensor constituting the insertion hole detector are installed.
前述のように、アッパーターレット15のターレット台
50には、その角錐状周面に挿入すべき部品の種類に応
じて選択される異なる挿入ヘッド51をそれぞれ保持す
る多数の挿入スピンドル52が放射状に間隔を置いて取
付けられており、ターレット台50が図示しないモータ
によって軸線L+を中心に割り出し回転されることによ
り、いずれか1個の挿入スピンドル52が図示のように
基板搭載テーブル13に装着された基板Pに対して垂直
な位置となり、挿入ヘッド51の挿入ヘッド中心を第5
図の所定位I[Qに位置決めする。As described above, the turret base 50 of the upper turret 15 has a number of insertion spindles 52 radially spaced apart each holding a different insertion head 51 selected according to the type of component to be inserted into its pyramidal circumferential surface. When the turret stand 50 is indexed and rotated about the axis L+ by a motor (not shown), any one of the insertion spindles 52 can be attached to the board mounted on the board mounting table 13 as shown. The position is perpendicular to P, and the center of the insertion head of the insertion head 51 is the fifth position.
Position at the predetermined position I[Q in the figure.
このアッパーターレット15に近接して1図示しない固
定部に固定された支持アーム44が上方から垂直に延設
され、その下端部にガイド部材61とエアシリンダ62
がそれぞれ垂直方向に対して略45″の角度をなして取
付けられている。Close to the upper turret 15, a support arm 44 fixed to a fixed part (not shown) extends vertically from above, and has a guide member 61 and an air cylinder 62 at its lower end.
are each mounted at an angle of approximately 45'' with respect to the vertical direction.
ガイド部材61はスライド部材63を矢示方向に摺動自
在に案内保持しており、そのスライド部材63は、先端
に取付けたホルダ64によって円柱状の光源65を垂直
に保持している。光源65は、半導体レーザ光源等のス
ポット光源であり、基板Pに形成されている電子部品の
リード線挿入孔Hの径よりは充分大きい径のスポット光
を、光軸Ωで示すように基板Pに照射する。The guide member 61 guides and holds a slide member 63 slidably in the direction of the arrow, and the slide member 63 holds a cylindrical light source 65 vertically by a holder 64 attached to its tip. The light source 65 is a spot light source such as a semiconductor laser light source, and emits a spot light having a diameter sufficiently larger than the diameter of the lead wire insertion hole H of the electronic component formed on the board P, and directs the light spot light toward the board P as shown by the optical axis Ω. irradiate.
また、この光源65を保持するスライド部材63はブラ
ケット66を介してエアシリンダ62のピストンロッド
67の先端に連結されている。Further, a slide member 63 holding the light source 65 is connected to the tip of a piston rod 67 of the air cylinder 62 via a bracket 66.
それによって、空気出入口68.からエアシリンダ62
に圧縮空気が導入されると、ピストンロッド67が伸張
してスライド部材63及びそれに保持される光源65を
実線で示す使用位置に移動させる。Thereby, the air inlet/outlet 68. From air cylinder 62
When compressed air is introduced into the piston rod 67, the piston rod 67 is expanded to move the slide member 63 and the light source 65 held therein to the use position shown by the solid line.
なお、この時にはターレット台50が挿入ヘッド位置決
め状態から1/2ピツチだけ回転して挿入ヘッド51を
逃しており、2個の挿入ヘッド51の間隙に光源65を
挿入することになる。At this time, the turret stand 50 rotates by 1/2 pitch from the insertion head positioning state and misses the insertion head 51, and the light source 65 is inserted into the gap between the two insertion heads 51.
また空気出入口68bからエアシリンダ62に圧縮空気
が導入されると、ピストンロッド67が収縮して、スラ
イド部材63及びそれに保持される光源65を仮想線で
示す位置に退避させてターレット台50の割出回転に際
して挿入ヘッド51又は挿入スピンドル52との干渉を
防止する。Further, when compressed air is introduced into the air cylinder 62 from the air inlet/outlet 68b, the piston rod 67 contracts, and the slide member 63 and the light source 65 held therein are retracted to the position shown by the imaginary line. Interference with the insertion head 51 or the insertion spindle 52 is prevented during out-rotation.
これらによって、光源支持移動装置60を構成している
。なお1図示を省略しているが、スライド部材63の前
進端位置及び後退端位置を規制するストッパが設けられ
ている。These constitute a light source support and movement device 60. Although not shown, a stopper is provided for regulating the forward end position and the backward end position of the slide member 63.
一方、基板Pの下側には前述のように、挿入すべき部品
の種類に応じて選択される多数のクリンチヘッド53を
ターレット盤54の円周方向に沿って配設したロアータ
ーレット16が設けられており2図示しないモータによ
ってターレット盤54が軸線L2を中心に割り出し回転
されることにより、いずれか1個のクリンチヘッド53
の中心を第5図の所定位!Qに位置決めする。On the other hand, the lower turret 16 is provided on the lower side of the board P, as described above, in which a number of clinch heads 53 are arranged along the circumferential direction of the turret board 54 and are selected according to the type of parts to be inserted. The turret board 54 is indexed and rotated about the axis L2 by a motor (not shown), so that any one of the clinch heads 53
Place the center at the specified position in Figure 5! Position at Q.
このロアーターレット16に近接して1図示しない固定
部にブラケット71が固設され、それにガイド部材72
が垂直方向に対して略45°の角度をなして固着してい
る。A bracket 71 is fixed to a fixed part (not shown) adjacent to the lower turret 16, and a guide member 72 is attached to the bracket 71.
is fixed at an angle of approximately 45° with respect to the vertical direction.
このガイド部材72はスライド部材73を矢示方向に摺
動自在に案内保持しており、そのスライド部材73は、
先端に取付けたホルダ74によって光センサ75を受光
面を水平にして保持している。This guide member 72 guides and holds a slide member 73 slidably in the direction of the arrow.
A holder 74 attached to the tip holds the optical sensor 75 with its light-receiving surface horizontal.
さらに、このスライド部材73はその摺動方向に沿って
ラック76を固着しており、そのラック7日にはブラケ
ット71に軸支されたピニオンギア77が噛み合ってい
る。Further, this slide member 73 has a rack 76 fixed along its sliding direction, and a pinion gear 77 pivotally supported by the bracket 71 is engaged with the rack 7 .
このピニオンギア77には軸78によって歯付きプーリ
79が一体的に連結され、モータあるいはロータリソレ
ノイド等のロータリアクチュエータ80の軸に固着した
歯付きプーリ81との間に歯付きベルト82を張装して
いる。A toothed pulley 79 is integrally connected to this pinion gear 77 by a shaft 78, and a toothed belt 82 is stretched between the toothed pulley 81 fixed to the shaft of a rotary actuator 80 such as a motor or a rotary solenoid. ing.
したがって、ロータリアクチュエータ80が回転すると
その回転方向によって、歯付きベルト82、ピニオンギ
ア77、ラック76等を介して、スライド部材73及び
それに保持される光センサ75を実線図示位置又は仮想
線図示位置に移動させる。Therefore, when the rotary actuator 80 rotates, depending on the direction of rotation, the slide member 73 and the optical sensor 75 held therein are moved to the position shown by the solid line or the position shown by the phantom line via the toothed belt 82, pinion gear 77, rack 76, etc. move it.
なお、スライド部材73には遮光板83を取付けてあり
、それが前進端検知センサ84又は後退端検知センサ8
5によって検知された時にロータリアクチュエータ80
の回転を停止させる。Note that a light shielding plate 83 is attached to the slide member 73, and it is connected to the forward end detection sensor 84 or the backward end detection sensor 8.
rotary actuator 80 when detected by
stop the rotation.
これらによって、光センサ支持移動装置70を構成して
いる。These constitute the optical sensor support and movement device 70.
′この光センサ支持移動装置70によって光セ、ンサ7
5を実線図示位置へ移動させる時には、前述のアッパー
ターレット15のターレット台50の1/2ピッチ回転
と同時に、ロアーターレット16のターレット盤54も
クリンチヘッド位置決め状態から172ピツチだけ回転
して、クリンチヘッド53を逃がすので、光センサ75
は2個のクリンチヘッド53の間隙に挿入されて、その
中心を光軸Qに一致させて光源65と対向し、ターレッ
ト盤54の割出回転時に仮想線図示位置に後退してクリ
ンチヘッド53との干渉を防止する。'By this optical sensor support and movement device 70, the optical sensor 7
5 to the position shown by the solid line, at the same time as the turret base 50 of the upper turret 15 is rotated by 1/2 pitch, the turret plate 54 of the lower turret 16 is also rotated by 172 pitches from the clinch head positioning state, and the clinch head is rotated by 172 pitches. 53 to escape, the optical sensor 75
is inserted into the gap between the two clinch heads 53 and faces the light source 65 with its center aligned with the optical axis Q, and when the turret disk 54 is indexed and rotated, it retreats to the position shown in the imaginary line and engages the clinch heads 53. prevent interference.
このようにして、基板Pの挿入孔検出時には。In this way, when detecting the insertion hole of the board P.
光源65及び光センサ75からなる挿入孔検出器を1部
品挿入時における挿入ヘッド51及びクリンチヘッド5
3と同じ位置に位置決めして挿入孔Hの位置を検出する
ことができる。An insertion hole detector consisting of a light source 65 and a light sensor 75 is inserted into the insertion head 51 and the clinch head 5 when inserting one component.
The position of the insertion hole H can be detected by positioning it at the same position as 3.
なお、この発明による挿入孔検出方法は、ロアーターレ
ット及びクリンチヘッドを有しない電子部品自動挿入機
にも適用できることは勿論である。It goes without saying that the insertion hole detection method according to the present invention can also be applied to an electronic component automatic insertion machine that does not have a lower turret or a clinch head.
ここで、光センサ75の構成及び挿入孔の位置を正確に
検出するための光センサ回路の一例を第2図に示す。Here, FIG. 2 shows an example of the configuration of the optical sensor 75 and an optical sensor circuit for accurately detecting the position of the insertion hole.
光センサ75は、その受光面を4等分した各部に特性の
揃ったフォトトランジスタ又はフォトダイオード等の光
電素子75.〜7Sdを受光面の中心に対して対称に配
置して構成している。The optical sensor 75 has a photoelectric element 75. such as a phototransistor or a photodiode with uniform characteristics in each part of the light-receiving surface divided into four parts. ~7Sd are arranged symmetrically with respect to the center of the light receiving surface.
ぞして、図のx−X線及びy−y線を第5図のX方向及
びY方向と一致させて取付ける。なお。5. Therefore, it is installed so that the x-X line and the y-y line in the figure coincide with the X direction and Y direction in FIG. In addition.
各光電素子に対するバイアス印加回路及び検出信号増幅
回路等の周知の回路は図示を省略している。Well-known circuits such as a bias application circuit and a detection signal amplification circuit for each photoelectric element are omitted from illustration.
光センサ回路90は、この光センサ75の光電素子75
aと75bによる検出信号を加算回路86で、光電素子
7Seと75dによる検出信号を加算回路87で、光電
素子75aと75dによる検出信号を加算回路88で、
光電素子7Sbと75cによる検出信号を加算回路8日
でそれぞれ加算する。The optical sensor circuit 90 includes the photoelectric element 75 of this optical sensor 75.
The detection signals from the photoelectric elements 7Se and 75d are added to the addition circuit 86, the detection signals from the photoelectric elements 7Se and 75d are added to the addition circuit 87, and the detection signals from the photoelectric elements 75a and 75d are added to the addition circuit 88.
The detection signals from the photoelectric elements 7Sb and 75c are added by an adding circuit 8 days.
さらに、差検出器91によって加算回路86と87の出
力信号の差をとることにより、挿入孔Hに対するX方向
の一致(合格範囲)あるいはずれの方向及び大きさを示
す信号(0,+、−)を得る。同様に、差検出器S2に
よって加算回路88と89の出力信号の差をとることに
より、挿入孔Hに対するY方向の一致(合格範囲)ある
いはずれの方向及び大きさを示す信号(0,+、−)を
得る。Furthermore, by calculating the difference between the output signals of the adder circuits 86 and 87 using the difference detector 91, a signal (0, +, - ). Similarly, by calculating the difference between the output signals of the adder circuits 88 and 89 using the difference detector S2, a signal (0, +, −) is obtained.
光165の明るさにバラツキが生じることが考えられる
ときには、上記差検出器91.92による出力信号の差
を光電素子75a〜75dの全受光量で割ると、はずれ
の大きさを示す信号が更に正確なものとなる。When it is thought that variations occur in the brightness of the light 165, dividing the difference between the output signals from the difference detectors 91 and 92 by the total amount of light received by the photoelectric elements 75a to 75d will further increase the signal indicating the magnitude of the deviation. It will be accurate.
したがって、第1図の基板Pをティーチングすべき指定
された特定の挿入孔Hが光源65によって照明されるよ
うに移動させて、この第2図の差検出器S1と92の出
力信号がいずれも0になるようにすれば、挿入孔Hの中
心と光センサ75の受光面の中心が一致し、このときの
挿入孔Hの位置(xy!I?I)は、原点からのX方向
とY方向の距離を読み取ることによって正確に検出する
ことができる。Therefore, by moving the substrate P in FIG. 1 so that the specified insertion hole H to be taught is illuminated by the light source 65, the output signals of the difference detectors S1 and 92 in FIG. 0, the center of the insertion hole H and the center of the light receiving surface of the optical sensor 75 will match, and the position (xy!I?I) of the insertion hole H at this time will be in the X direction and Y direction from the origin. It can be detected accurately by reading the distance in the direction.
次に第7図により、この電子部品自動挿入機における制
御部の構成及びティーチング時の作用について説明する
。Next, with reference to FIG. 7, the configuration of the control section and the operation during teaching in this automatic electronic component insertion machine will be explained.
この制御部は、第3図に示した操作盤の4個の操作キー
8bを含む手動制御手段18からの信号と、挿入孔検出
器における第2図の光センサ回路90からのそれぞれX
方向の信号を入力するX方向制御回路100と、同じく
それぞれY方向の信号を入力するY方向制御回路200
と、ROM及びRAMからなる記憶部300と、CPU
等からなる演算部400等によって構成されている。This control section receives signals from a manual control means 18 including four operation keys 8b on the operation panel shown in FIG.
An X-direction control circuit 100 that inputs direction signals, and a Y-direction control circuit 200 that similarly inputs Y-direction signals.
, a storage unit 300 consisting of ROM and RAM, and a CPU.
It is configured by a calculation unit 400 and the like.
X方向制御回路100は、切換回路101とセンサ信号
検出回路102とサーボモータ制御回路103とからな
り、切換回路101は通常は手動制御手段18からのX
方向の信号をサーボモータ制御回路103へ出力し、第
5図に示したXフレーム移動用のサーボモータ34を制
御している。The X-direction control circuit 100 includes a switching circuit 101, a sensor signal detection circuit 102, and a servo motor control circuit 103.
A direction signal is output to the servo motor control circuit 103 to control the servo motor 34 for moving the X frame shown in FIG.
操作盤8からセンサ信号検出回路102に読取開始信号
が入力された後、光センサ回路90からX方向の検出信
号が入力されると、センサ信号検出回路102が切換信
号S1を出力して、切換回路101を光センサ回路SO
からのX方向の検出信号をサーボモータ制御回路103
へ出力するように切り換える。After a reading start signal is input from the operation panel 8 to the sensor signal detection circuit 102, when a detection signal in the X direction is input from the optical sensor circuit 90, the sensor signal detection circuit 102 outputs a switching signal S1 and switches. The circuit 101 is an optical sensor circuit SO
The detection signal in the X direction from the servo motor control circuit 103
Switch to output to .
そして、光センサ回路90からのX方向の検出信号が0
になった時、センサ信号検出回路102が読取指令信号
S2を演算部400へ出力する。Then, the detection signal in the X direction from the optical sensor circuit 90 is 0.
When , the sensor signal detection circuit 102 outputs a reading command signal S2 to the calculation section 400.
Y方向制御回路200も同様に、切換回路201とセン
サ信号検出回路202とサーボモータ制御回路203と
からなり、切換回路201は通常は手動制御手段18か
らのY方向の信号をサーボモータ制御回路203へ出力
し、第5図に示したYフレーム移動用のサーボモータ3
7を制御している。Similarly, the Y-direction control circuit 200 includes a switching circuit 201, a sensor signal detection circuit 202, and a servo motor control circuit 203, and the switching circuit 201 normally transfers the Y-direction signal from the manual control means 18 to the servo motor control circuit 203. Servo motor 3 for moving the Y frame shown in FIG.
It controls 7.
操作盤8からセンサ信号検出回路202に読取開始信号
が入力された後、光センサ回路SOからY方向の検出信
号が入力されると、センサ信号検出回路202が切換信
号S3を出力して、切換回路201を光センサ回路SO
からのY方向の検出信号をサーボモータ制御回路203
へ出力するように切り換える。After a reading start signal is input from the operation panel 8 to the sensor signal detection circuit 202, when a detection signal in the Y direction is input from the optical sensor circuit SO, the sensor signal detection circuit 202 outputs a switching signal S3 and switches. The circuit 201 is an optical sensor circuit SO
The Y-direction detection signal from the servo motor control circuit 203
Switch to output to .
そして、光センサ回路90からのY方向の検出信号が0
になった時、センサ信号検出回路202が読取指令信号
S4を演算部400へ出力する。Then, the detection signal in the Y direction from the optical sensor circuit 90 is 0.
When , the sensor signal detection circuit 202 outputs a reading command signal S4 to the calculation section 400.
したがって、基板に形成された多数のリード線挿入孔の
うちの1つをティーチングする際には。Therefore, when teaching one of the many lead wire insertion holes formed in the board.
手動制御手段18の4個の操作キー8bを操作して基板
PのX方向及びY方向の移動方向を指定し。The four operation keys 8b of the manual control means 18 are operated to designate the moving direction of the substrate P in the X direction and the Y direction.
第1図の光源65によるスポット光がその挿入孔Hを照
明し始める位置又はその近傍まで基板を移動させた後、
図示しない読取開始キーを押してスポット光が挿入孔H
を照明するように微調整すると、以後光センサ回路90
からの検出信号により自動的に基板の微少な移動が制御
される。After moving the board to the position where the spot light from the light source 65 in FIG. 1 starts to illuminate the insertion hole H, or in the vicinity thereof,
Press the reading start key (not shown) and the spot light will move to the insertion hole H.
After making fine adjustments to illuminate the light sensor circuit 90,
The minute movement of the substrate is automatically controlled by the detection signal from.
すなわち、第2図に示した光センサ75の4つの光電素
子75a〜75dからの検出信号がすべて等しくなるよ
うにサーボモータ!14.37を駆動する。That is, the servo motor is set so that the detection signals from the four photoelectric elements 75a to 75d of the optical sensor 75 shown in FIG. 2 are all equal! Drive 14.37.
そして、4つの受光素子75.〜75dからの信号がす
べて等しくなったとき、光センサ回路90からのX方向
及びY方向の信号がいずれもOになり、サーボモータ3
4.37が停止すると同時に読取指令信号S2*S4が
出力される。And four light receiving elements 75. When all the signals from ~75d become equal, both the X direction and Y direction signals from the optical sensor circuit 90 become O, and the servo motor 3
At the same time as 4.37 stops, a reading command signal S2*S4 is output.
サーボモータ34.37には、それぞれ所定角度回転す
る毎にパルスを発生すると共にその回転方向を検出する
エンコーダ104,204が連結されており、その発生
パルスをそれぞれカウント回路105,205によって
回転方向に応じてアップ又はダウンカウントすることに
よって、基板Pを搭載したテーブル13(第5図)のX
方向及びY方向の座標原点からの移動量を測定する。The servo motors 34 and 37 are connected to encoders 104 and 204 that generate pulses every time they rotate by a predetermined angle and detect the direction of rotation, and the generated pulses are converted into the direction of rotation by count circuits 105 and 205, respectively. By counting up or down accordingly,
Measure the amount of movement from the coordinate origin in the direction and Y direction.
記憶部300は1機械系座標記憶部310と挿入データ
記憶部320と部品テーブル記憶部330とテーブル位
置決めデータ(XYθ)記憶部340とからなる。The storage unit 300 includes a one-machine system coordinate storage unit 310, an insertion data storage unit 320, a parts table storage unit 330, and a table positioning data (XYθ) storage unit 340.
機械系座標記憶部310には、予めその機械個有のテー
ブル旋回中心座標、挿入ヘッド中心座標。The machine system coordinate storage unit 310 stores table rotation center coordinates and insertion head center coordinates specific to the machine in advance.
光センサ中心座標、挿入チャック中心と挿入部品中心と
のオフセット量等の補正データを記憶している。It stores correction data such as the center coordinates of the optical sensor and the offset amount between the center of the insertion chuck and the center of the inserted component.
挿入データ記憶部320には、第3図のキーボード8.
(引き出して使用する)から入力される挿入すべき各部
品の部品名又は部品記号等を示す部品コード及び各部品
挿入時に使用する挿入ヘッドを指定するための挿入へラ
ドコードと、部品の挿入向きのデータ等を記憶すると共
に、演算部400によって算出された各部品挿入位置の
XY座標データを記憶する。The inserted data storage section 320 includes the keyboard 8. of FIG.
(Pull out and use) A part code that indicates the part name or part symbol of each part to be inserted, a Rad code to insert to specify the insertion head to be used when inserting each part, and a RAD code to specify the insertion direction of the part. It stores data and the like, and also stores the XY coordinate data of each component insertion position calculated by the calculation unit 400.
部品テーブル記憶部330には、キーボード8aから又
は外部のデータソースからパンチテープ等の手段で入力
される挿入すべき各部品の部品コード毎にその寸法やリ
ード線の間隔と数等の部品データ等を記憶する。The component table storage unit 330 stores component data such as dimensions, lead wire spacing and number, etc. for each component code of each component to be inserted, which is input from the keyboard 8a or from an external data source using punch tape or other means. remember.
テーブル位置決めデータ記憶部340には、演算部40
0によって算出された基板搭載テーブル13の回転角度
θと、その回転後挿入ヘッド中心へ基板の部品挿入位置
を一致させるように基板搭載テーブルを位置決めするた
めのXY座標データを記憶する。The table positioning data storage section 340 includes a calculation section 40.
The rotation angle θ of the board mounting table 13 calculated by 0 and the XY coordinate data for positioning the board mounting table so that the component insertion position of the board coincides with the center of the insertion head after the rotation are stored.
演算部400は、座標読取演算部410と、挿入ヘッド
中心座標演算部420と、テーブル位置決めデータ演算
部430とからなる。The calculation unit 400 includes a coordinate reading calculation unit 410, an insertion head center coordinate calculation unit 420, and a table positioning data calculation unit 430.
座標読取演算部410は、X方向制御回路100から読
取指令信号S2が入力した時のカウント回路105のカ
ウント値及びY方向制御回路200から読取指令信号S
4が入力したときカウント回路205のカウント値を読
み取り、機械系座標記憶部310に記憶している光セン
サ中心座標と挿入ヘッド中心座標との差を補正し、検出
された挿入孔のプリント基板の座標原点に対するXY座
標を算出する。The coordinate reading calculation unit 410 receives the count value of the count circuit 105 when the reading command signal S2 is input from the X direction control circuit 100 and the reading command signal S from the Y direction control circuit 200.
4 is input, the count value of the count circuit 205 is read, the difference between the optical sensor center coordinates and the insertion head center coordinates stored in the mechanical system coordinate storage unit 310 is corrected, and the printed circuit board of the detected insertion hole is read. Calculate the XY coordinates with respect to the coordinate origin.
この座標読取演算部410によって読み取り算出された
基板のXY座標は、挿入ヘッド中心座標演算部420に
入力されると共に、挿入データ記憶部320に記憶され
る。The XY coordinates of the substrate read and calculated by the coordinate reading calculation unit 410 are input to the insertion head center coordinate calculation unit 420 and are stored in the insertion data storage unit 320.
なお、この基板のXY座標は1入部品の指定された挿入
孔のXY座標であり、この読み取り機能を使用せずに、
キーボード8aから直接このXY座標を挿入データとし
て入力して挿入データ、記憶部320に記憶させること
もできる。Note that the XY coordinates of this board are the XY coordinates of the specified insertion hole of the 1-piece component, and without using this reading function,
It is also possible to input the XY coordinates directly from the keyboard 8a as insertion data and store the insertion data in the storage unit 320.
挿入ヘッド中心座標演算部420は、この基板のXYI
Ii標とその座標位置に挿入する部品の部品コード、こ
の部品コードに対応する部品データ及び使用する挿入ヘ
ッド、部品の挿入向きのデータ等を挿入データ記憶部3
20及び部品テーブル記憶部330から読出して、挿入
ヘッド中心の座標を算出する。The insertion head center coordinate calculation unit 420 calculates the XYI of this board.
The insertion data storage unit 3 stores the part code of the part to be inserted at the Ii mark and its coordinate position, the part data corresponding to this part code, the insertion head to be used, the insertion direction of the part, etc.
20 and the component table storage unit 330 to calculate the coordinates of the center of the insertion head.
特に、IC部品の場合には、その挿入方向とピン数から
部品の中心位置と挿入ヘッドの中心座標のオフセット量
を算出して基板のXY座標を補正する。In particular, in the case of an IC component, the offset amount between the center position of the component and the center coordinates of the insertion head is calculated from the insertion direction and the number of pins, and the XY coordinates of the board are corrected.
このようにして算出された挿入ヘッド中心座標と挿入デ
ータ記憶部320に記憶されているその部品の挿入向き
のデータから、テーブル位置決めデータ演算部430で
部品挿入時のプリント基板の回転角度θとその回転後の
基板の部品挿入位置に対して挿入ヘッド中心を位置決め
すべきXY座標を算出する。Based on the insertion head center coordinates calculated in this way and the insertion direction data of the component stored in the insertion data storage section 320, the table positioning data calculation section 430 determines the rotation angle θ of the printed circuit board at the time of component insertion. The XY coordinates at which the center of the insertion head should be positioned relative to the component insertion position of the rotated board are calculated.
その際、機械系座標記憶部310に記憶されているテー
ブル旋回中心座標及び挿入ヘッド中心座標と部品テーブ
ル記憶部330に記憶されている部品データ、挿入ヘッ
ド番号等のデータによって必要な補正を行なう。At this time, necessary corrections are made using the table rotation center coordinates and insertion head center coordinates stored in the mechanical system coordinate storage section 310 and data such as component data and insertion head number stored in the component table storage section 330.
そして、このテーブル位置決めデータ演算部430によ
って算出されたデータが記憶部300のテーブル位置決
めデータ記憶部340に順次記憶される。Then, the data calculated by the table positioning data calculation unit 430 are sequentially stored in the table positioning data storage unit 340 of the storage unit 300.
実際の部品挿入時には、挿入データ記憶部320に記憶
された部品コードに従って部品を選択し、挿入へラドコ
ードによって選択された挿入ヘッドに供給し、テーブル
位置決めデータ記憶部340に記憶されているXY座標
及び挿入角度θによってプリント基板が回転・移動して
部品をプリント基板に挿入する。When actually inserting a component, the component is selected according to the component code stored in the insertion data storage section 320, is supplied to the insertion head selected by the RAD code, and the XY coordinates and XY coordinates stored in the table positioning data storage section 340 are The printed circuit board rotates and moves according to the insertion angle θ, and the component is inserted into the printed circuit board.
このようにして1例えば基板Pに挿入すべき各部品の基
板の原点に最も近いピンの挿入孔位置を順次光センサフ
5によって検出させ、その部品コードと挿入向きのデー
タをキーボード8aから順次入力することによって、こ
の電子部品自動挿入機内で部品挿入プログラムを作成す
ることができる。In this way, 1, for example, the optical sensor 5 sequentially detects the insertion hole position of the pin of each component to be inserted into the board P that is closest to the origin of the board, and the part code and insertion direction data are sequentially input from the keyboard 8a. By doing so, it is possible to create a component insertion program within this electronic component automatic insertion machine.
以上説明してきたように、この発明による電子部品自動
挿入機におけるプリント基板の挿入孔位置検出方法によ
れば、複数の挿入ヘッドを間隔を置いて設けたターレッ
トを、電子部品挿入時の位置決め状態から172ピッチ
回転させ、電子部品挿入位置に形成される挿入ヘッド間
の空間にプリント基板を挾んで対向する光源と光センサ
からなる挿入孔検出器を挿入して挿入孔の位置を検出す
るので、実際に電子部品を挿入する位置でプリント基板
の挿入孔を検出することができ、誤差を生しることなく
電子部品挿入位置のティーチングを行なうことができる
。As explained above, according to the method for detecting the insertion hole position of a printed circuit board in an automatic electronic component insertion machine according to the present invention, a turret in which a plurality of insertion heads are provided at intervals can be adjusted from the positioning state at the time of electronic component insertion. The position of the insertion hole is detected by rotating the printed circuit board by 172 pitches and inserting an insertion hole detector consisting of an opposing light source and optical sensor into the space between the insertion heads formed at the electronic component insertion position. The insertion hole of the printed circuit board can be detected at the position where the electronic component is inserted, and teaching of the electronic component insertion position can be performed without making an error.
しかも、挿入孔検出器は一組だけあればよいので、コス
ト高になることもない。Moreover, since only one set of insertion hole detectors is required, the cost does not increase.
第1図はこの発明を実施するために使用する挿入孔検出
器を構成する光源と光センサの取付は状態を示す概略側
面図。
第2図は同じくその光センサ75の構成及びその信号を
検出する光センサ回路の一例を示す回路構成図、
第3図はこの発明を実施する電子部品自動挿入機の一例
を示す外観斜視図、
第4図、第5図及び第6図は同じくその電子部品挿入時
g!1の部品挿入機構部を示す正面図。
平面図及び右側面図、
第7図は同じくその制御部のこの発明に関連する部分の
構成を示すブロック図である。
P・・・プリント基板 +4・・・挿入孔1・・・
電子部品挿入装置 2・・・基板供給装置3・・・基板
搬出装置 4,5・・・IC用シーケンサ6.7・・・
ICカセット 8・・・操作盤8a・・・キーボード
8b・・・手動操作キー9・・・CRTディス
プレイ 10・・・表示灯11・・・基板搬入機構部
12・・・基板移動機構部13・・・基板搭載テーブ
ル
14・・・リード部品供給装置
15・・・アッパーターレット
16・・・ロアーターレット 17・・・基板搬出機構
部18・・・手動制御手段 25・・・基板枠31
・・・Xフレーム 32・・・Yフレーム34.
37・・・直流サーボモータ
3日・・・ガイドローラ 40・・・ステッピングモー
タ50・・・ターレット台 51・・・挿入ヘッド
52・・・挿入スピンドル 53・・・クリンチヘッ
ド54・・・ターレット盤 60・・・光源支持移動
装置65・・・光源 70・・・光センサ支持移
動装置75・・・光センサ 90・・・光センサ回路
100・・・X方向制御回路
200・・・Y方向制御回路
300・・・記憶部 400・・・演算部第2図
手続補正書(1劃
昭和61年1月7日
特許庁長官 宇 賀 道 部 殿
1、事件の表示
特願昭60−216179号
2、発明の名称
電子部品自動挿入機におけるプリント基板の挿入孔位置
検出方法
3、補正をする者
事件との関係 特許出願人
東京都新宿区西新宿2丁目1番1号
(196) シチズン時計株式会社
4、代 理 人
東京都豊島区東池袋1丁目20番地5
明細書の発明の詳細な説明の欄
6、補正の内容FIG. 1 is a schematic side view showing how a light source and optical sensor are installed, which constitute an insertion hole detector used to carry out the present invention. FIG. 2 is a circuit configuration diagram showing an example of the configuration of the optical sensor 75 and an optical sensor circuit for detecting its signal, and FIG. 3 is an external perspective view showing an example of an automatic electronic component insertion machine implementing the present invention. Figures 4, 5, and 6 also show g! when the electronic component is inserted. FIG. 1 is a front view showing the component insertion mechanism section of No. 1; The plan view, right side view, and FIG. 7 are block diagrams showing the configuration of the portions of the control section related to the present invention. P... Printed circuit board +4... Insertion hole 1...
Electronic component insertion device 2... Board supply device 3... Board unloading device 4, 5... IC sequencer 6.7...
IC cassette 8... Operation panel 8a... Keyboard 8b... Manual operation key 9... CRT display 10... Indicator light 11... Board loading mechanism section
12... Board moving mechanism section 13... Board mounting table 14... Lead component supply device 15... Upper turret 16... Lower turret 17... Board unloading mechanism section 18... Manual control means 25... Board frame 31
...X frame 32...Y frame 34.
37... DC servo motor 3 days... Guide roller 40... Stepping motor 50... Turret stand 51... Insertion head 52... Insertion spindle 53... Clinch head 54... Turret board 60... Light source support moving device 65... Light source 70... Optical sensor supporting moving device 75... Optical sensor 90... Optical sensor circuit 100... X direction control circuit 200... Y direction control Circuit 300...Storage unit 400...Arithmetic unit Figure 2 Procedural Amendment (1st page) January 7, 1986 Director General of the Patent Office Michibu Uga 1, Indication of Case Patent Application No. 1988-216179 2 , Name of the invention Method for detecting the insertion hole position of a printed circuit board in an automatic electronic component insertion machine 3, Relationship to the case of the person making the amendment Patent applicant 2-1-1 Nishi-Shinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo (196) Citizen Watch Co., Ltd. 4. Agent: 1-20-5 Higashiikebukuro, Toshima-ku, Tokyo Column 6: Detailed explanation of the invention in the specification, Contents of amendments
Claims (1)
ヘッドのいずれかによつて電子部品を把持してプリント
基板に自動的に挿入する電子部品自動挿入機において。 前記ターレツトを電子部品挿入時の挿入ヘッド位置決め
状態から1/2ピッチ回転させ、電子部品挿入位置に形
成される前記挿入ヘッド間の空間にプリント基板を挟ん
で対向する光源と光センサからなる挿入孔検出器を挿入
して、該プリント基板に形成されている電子部品挿入孔
の位置を検出することを特徴とするプリント基板の挿入
孔位置検出方法。[Scope of Claims] 1. An automatic electronic component insertion machine that grips an electronic component and automatically inserts it into a printed circuit board using one of a plurality of insertion heads provided at intervals on a turret. The turret is rotated by 1/2 pitch from the insertion head positioning state when inserting the electronic component, and an insertion hole consisting of a light source and a light sensor facing each other with a printed circuit board in between is formed in the space between the insertion heads formed at the electronic component insertion position. A method for detecting the position of an insertion hole in a printed circuit board, comprising inserting a detector to detect the position of an electronic component insertion hole formed in the printed circuit board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60216179A JPS626103A (en) | 1985-10-01 | 1985-10-01 | Insertion hole position detecting method for printed board in electronic parts automatic inserting machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60216179A JPS626103A (en) | 1985-10-01 | 1985-10-01 | Insertion hole position detecting method for printed board in electronic parts automatic inserting machine |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60143963A Division JPH0799799B2 (en) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | Electronic component automatic insertion machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS626103A true JPS626103A (en) | 1987-01-13 |
Family
ID=16684524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60216179A Pending JPS626103A (en) | 1985-10-01 | 1985-10-01 | Insertion hole position detecting method for printed board in electronic parts automatic inserting machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS626103A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016070830A (en) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | リコー光学株式会社 | Measurement device and measurement method |
-
1985
- 1985-10-01 JP JP60216179A patent/JPS626103A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016070830A (en) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | リコー光学株式会社 | Measurement device and measurement method |
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