JPS6263881A - 放射線検出器 - Google Patents
放射線検出器Info
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- JPS6263881A JPS6263881A JP20587885A JP20587885A JPS6263881A JP S6263881 A JPS6263881 A JP S6263881A JP 20587885 A JP20587885 A JP 20587885A JP 20587885 A JP20587885 A JP 20587885A JP S6263881 A JPS6263881 A JP S6263881A
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims description 40
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 45
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 29
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 13
- -1 acryl Chemical group 0.000 abstract description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 abstract 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 24
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 24
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 2
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- WMAXWOOEPJQXEB-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-5-(4-phenylphenyl)-1,3,4-oxadiazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NN=C(C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC=CC=2)O1 WMAXWOOEPJQXEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJIJXIFQYOPWTF-UHFFFAOYSA-N 7-hydroxycoumarin Natural products O1C(=O)C=CC2=CC(O)=CC=C21 CJIJXIFQYOPWTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910004613 CdTe Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- MASVCBBIUQRUKL-UHFFFAOYSA-N POPOP Chemical compound C=1N=C(C=2C=CC(=CC=2)C=2OC(=CN=2)C=2C=CC=CC=2)OC=1C1=CC=CC=C1 MASVCBBIUQRUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOEJYZSZYUROLN-UHFFFAOYSA-M Sodium diethyldithiocarbamate Chemical compound [Na+].CCN(CC)C([S-])=S IOEJYZSZYUROLN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IVHDZUFNZLETBM-IWSIBTJSSA-N acridine red 3B Chemical compound [Cl-].C1=C\C(=[NH+]/C)C=C2OC3=CC(NC)=CC=C3C=C21 IVHDZUFNZLETBM-IWSIBTJSSA-N 0.000 description 1
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N benzo-alpha-pyrone Natural products C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229960000956 coumarin Drugs 0.000 description 1
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000002189 fluorescence spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009396 hybridization Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 238000011328 necessary treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004347 surface barrier Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- ORHBXUUXSCNDEV-UHFFFAOYSA-N umbelliferone Chemical compound C1=CC(=O)OC2=CC(O)=CC=C21 ORHBXUUXSCNDEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFTAFOQKODTIJY-UHFFFAOYSA-N umbelliferone Natural products Cc1cc2C=CC(=O)Oc2cc1OCC=CC(C)(C)O HFTAFOQKODTIJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Measurement Of Radiation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はX線その他の放射線を検出する放射線検出器に
関するものである。
関するものである。
X線やγ線などの位置検出器、X線CTアレーセンサま
たはX線イメージ検出器その他に使用される放射線検出
器として、例えば第12図に示した検出器がすでに知ら
れている。
たはX線イメージ検出器その他に使用される放射線検出
器として、例えば第12図に示した検出器がすでに知ら
れている。
図において、30はアルミニウム製の筒状のケースで、
その両開口部がガラス板31.32で閉鎖され、その内
部にガラス板3132と接する面を光学研磨したNal
(T l )の結晶がシンチレータ33として封入さ
れ、かつこのシンチレータ33とケース30の間に酸化
マグネシウムの粉末層34が介在させである。
その両開口部がガラス板31.32で閉鎖され、その内
部にガラス板3132と接する面を光学研磨したNal
(T l )の結晶がシンチレータ33として封入さ
れ、かつこのシンチレータ33とケース30の間に酸化
マグネシウムの粉末層34が介在させである。
そして、ガラス板32の外面に接してPMT (光電増
倍管)35が配置されている。
倍管)35が配置されている。
この検出器は、ガラス板31を透過して放射線がシンチ
レータ33に入射されると、420nmをピークとする
螢光をシンチレータ33が発するから、これをPMT3
5で検出して電気信号に変換し、入射された放射線を計
測するものである。
レータ33に入射されると、420nmをピークとする
螢光をシンチレータ33が発するから、これをPMT3
5で検出して電気信号に変換し、入射された放射線を計
測するものである。
上記従来の放射線検出器は、シンチレータ33として、
Na1(T/)結晶が使用されているが、これは潮解性
があるから、ケース30内の防湿処理を十分にすること
が必要で、Na1(T l )結晶の加工性が悪い問題
がある。このように加工性などに問題を有するNa1(
74り結晶をシンチレータとして使用せざるを得ないの
は、PMT35の波長特性がNa1(TOの結晶のそれ
とほぼ一致しているから、PM735の感度を生かすこ
とに適していることによるものである。
Na1(T/)結晶が使用されているが、これは潮解性
があるから、ケース30内の防湿処理を十分にすること
が必要で、Na1(T l )結晶の加工性が悪い問題
がある。このように加工性などに問題を有するNa1(
74り結晶をシンチレータとして使用せざるを得ないの
は、PMT35の波長特性がNa1(TOの結晶のそれ
とほぼ一致しているから、PM735の感度を生かすこ
とに適していることによるものである。
しかし、PMT35は真空管であるから、小型化や集積
化及び軽量化をすることが困難であるとともに、高圧電
源を必要とする問題がある。
化及び軽量化をすることが困難であるとともに、高圧電
源を必要とする問題がある。
潮解性がわずかで、加工性にすぐれ、シート状、キャピ
ラリー状、ファイバー状などのほぼ任意の形状にするこ
とができるシンチレータとしてCs1(T g )の結
晶が知られている。しかし、Cs1(Tjりの螢光スペ
クトルのピークは550nmであるから、C5I(T
It )とH丁とを使用すると、両者の波長特性のピー
クのずれが大きくなり、検出感度が低くなる問題が生じ
る。
ラリー状、ファイバー状などのほぼ任意の形状にするこ
とができるシンチレータとしてCs1(T g )の結
晶が知られている。しかし、Cs1(Tjりの螢光スペ
クトルのピークは550nmであるから、C5I(T
It )とH丁とを使用すると、両者の波長特性のピー
クのずれが大きくなり、検出感度が低くなる問題が生じ
る。
本発明は、加工性にすぐれたC5I(TJ)の結晶その
他任意の結晶体からなるシンチレータの使用を可能にす
るとともに、これらのシンチレータを使用して検出感度
及び測定精度が高く、かつ小型、軽量化することが可能
な放射線検出器を得ることを目的とする。
他任意の結晶体からなるシンチレータの使用を可能にす
るとともに、これらのシンチレータを使用して検出感度
及び測定精度が高く、かつ小型、軽量化することが可能
な放射線検出器を得ることを目的とする。
本発明の放射線検出器は、結晶体からなるシンチレータ
と半導体製の光センサとを、この先センサの波長特性に
近い波長特性の螢光材料を混入した接着剤層で接着した
ことを特徴とする。
と半導体製の光センサとを、この先センサの波長特性に
近い波長特性の螢光材料を混入した接着剤層で接着した
ことを特徴とする。
本発明の放射線検出器は、シンチレータに放射線が入射
されて、シンチレータが螢光を発すると、その光で接着
剤層に混入された螢光材料を発光させる。この螢光材料
が発した光を光センサで検出し、それを電気信号に変換
して放射線を測定するもので、接着剤層の螢光材料の波
長特性と光センサの波長特性が近くなっているから、光
センサによる検出感度を向上させることができる。
されて、シンチレータが螢光を発すると、その光で接着
剤層に混入された螢光材料を発光させる。この螢光材料
が発した光を光センサで検出し、それを電気信号に変換
して放射線を測定するもので、接着剤層の螢光材料の波
長特性と光センサの波長特性が近くなっているから、光
センサによる検出感度を向上させることができる。
本発明の放射線検出器の第1実施例を第1図について説
明する。図において、1はCs1(TjlO単結晶から
なるシンチレータ、2はシンチレータ1が発した光を検
出する単結晶シリコン光センサで、これらが透明のシリ
コンに螢光材料としてDTTC(3゜3 ′−diet
hy−1thricarbo−Cyanine 1od
ide)を混入した接着剤層3で互いに接着されている
。
明する。図において、1はCs1(TjlO単結晶から
なるシンチレータ、2はシンチレータ1が発した光を検
出する単結晶シリコン光センサで、これらが透明のシリ
コンに螢光材料としてDTTC(3゜3 ′−diet
hy−1thricarbo−Cyanine 1od
ide)を混入した接着剤層3で互いに接着されている
。
4はシンチレータ1の接着剤層3と接した面を除いた全
表面に蒸着などで形成された金属膜で、これによってシ
ンチレータ1内に、その外部から光線がはいることを防
ぐとともに、シンチレータ1が発した光を反射して接着
剤N3の螢光材料の発光を確実化するもので、アルミニ
ウムで形成されている。5は金属膜4の全表面を被覆し
たアクリル樹脂製などの防湿層である。
表面に蒸着などで形成された金属膜で、これによってシ
ンチレータ1内に、その外部から光線がはいることを防
ぐとともに、シンチレータ1が発した光を反射して接着
剤N3の螢光材料の発光を確実化するもので、アルミニ
ウムで形成されている。5は金属膜4の全表面を被覆し
たアクリル樹脂製などの防湿層である。
6.7はシリコン光センサ2の電極で、アルミニウムな
どで形成され、その一方の電極6から出力信号がプリア
ンプ8に出力される。9はバイアス電圧用の端子、10
はSiO□からなるパッシベーション膜である。
どで形成され、その一方の電極6から出力信号がプリア
ンプ8に出力される。9はバイアス電圧用の端子、10
はSiO□からなるパッシベーション膜である。
なお、単結晶シリコン光センサ2としてはpin接合形
、np接合形、pn接合形などの任意のものが使用可能
である。
、np接合形、pn接合形などの任意のものが使用可能
である。
上記の放射線検出器において、そのシンチレータlに放
射線が入射されると、シンチレータ1が螢光を発し、そ
れが金属膜4で反射されるなどして、接着剤層3に混入
された螢光材料を発光させる。前記螢光材料が発した光
を光センサ2が検出し、それを電気信号として電極6か
ら出力して放射線を測定するものである。
射線が入射されると、シンチレータ1が螢光を発し、そ
れが金属膜4で反射されるなどして、接着剤層3に混入
された螢光材料を発光させる。前記螢光材料が発した光
を光センサ2が検出し、それを電気信号として電極6か
ら出力して放射線を測定するものである。
ここで、Cs1(T1)の結晶からなるシンチレータ1
が発する螢光の波長特性の最大感度は550nmで、シ
リコン光センサ2のそれが800n鏑であって、これら
の波長特性の間にはかなり大きなずれがある。
が発する螢光の波長特性の最大感度は550nmで、シ
リコン光センサ2のそれが800n鏑であって、これら
の波長特性の間にはかなり大きなずれがある。
しかし、シンチレータ1とシリコン光センサ2間に介在
させた接着剤層3に混入したDTTCの波長特性の最大
感度は810nmであって、これはシリコン光センサ2
の波長特性とほぼ一敗しているから、接着剤層3に混入
した螢光材料が発した光をシリコン光センサ2は効率よ
く検出することができ、シリコン光センサ2の感度を十
分に活用できるから、その検出感度を高くすることがで
きる。
させた接着剤層3に混入したDTTCの波長特性の最大
感度は810nmであって、これはシリコン光センサ2
の波長特性とほぼ一敗しているから、接着剤層3に混入
した螢光材料が発した光をシリコン光センサ2は効率よ
く検出することができ、シリコン光センサ2の感度を十
分に活用できるから、その検出感度を高くすることがで
きる。
すなわち、C5TC丁l)からなるシンチレータ1とシ
リコン光センサ2の波長特性の最大感度には大きな差が
あるから、シンチレータ1が発した光は接着剤層3の螢
光材料を発光させることのみに使用し、前記接着剤層3
の螢光材料が発した光をシリコン光センサ2で検出させ
ることで、その検出感度を向上させるものである。
リコン光センサ2の波長特性の最大感度には大きな差が
あるから、シンチレータ1が発した光は接着剤層3の螢
光材料を発光させることのみに使用し、前記接着剤層3
の螢光材料が発した光をシリコン光センサ2で検出させ
ることで、その検出感度を向上させるものである。
第2図は第2実施例である。図において、lはC3■(
TI)の単結晶で形成された板状の複数枚のシンチレー
タで、各シンチレータ1が、それらの厚さ方向に並べら
れ、かつ透明シリコンに螢光材料としてDDTCを混合
した接着剤層3aで接着されている。そして、前記シン
チレータlがそれらの端面側で、表面障壁形のシリコン
光センサ2に、前記接着剤層3aと同じ接着剤層3bで
接着されている。
TI)の単結晶で形成された板状の複数枚のシンチレー
タで、各シンチレータ1が、それらの厚さ方向に並べら
れ、かつ透明シリコンに螢光材料としてDDTCを混合
した接着剤層3aで接着されている。そして、前記シン
チレータlがそれらの端面側で、表面障壁形のシリコン
光センサ2に、前記接着剤層3aと同じ接着剤層3bで
接着されている。
4はアルミニウム製の金属膜、5はアクリル樹脂等で形
成した防湿層、6,7は電橋、10はSingからなる
バッジベージタン膜で、他の構成は第1実施例と同じで
ある。
成した防湿層、6,7は電橋、10はSingからなる
バッジベージタン膜で、他の構成は第1実施例と同じで
ある。
この実施例による放射線の検出も、前記第1実施例と同
じであるが、シンチレータ1と接着剤層3aとが層状に
重なって、それらの接触面積が大きくなっているから、
シンチl/−夕1の螢光で接着剤N3aの螢光材料を一
層確実に発光させて、それを接着剤層3bに導くことで
シリコン光センサ2による螢光の検出をより確実化でき
る。
じであるが、シンチレータ1と接着剤層3aとが層状に
重なって、それらの接触面積が大きくなっているから、
シンチl/−夕1の螢光で接着剤N3aの螢光材料を一
層確実に発光させて、それを接着剤層3bに導くことで
シリコン光センサ2による螢光の検出をより確実化でき
る。
第3図は第3実施例である6図において、lはCs1(
TIりの結晶で形成したシンチレータ、2は単結晶シリ
コン光センサで、これらがDTTCを混入した透明のシ
リコンからなる接着剤層3で互いに接着されている。1
2は合成樹脂製のベースプレートで、これにシリコン光
センサ2が固着され、その上に1ilfしたアルミニウ
ム製のケース13内に、前記シンチレータ1とシリコン
光センサ2とが収容されている。14はケース13の一
部に設けた窓孔で、これはベリリウム類の窓板15で閉
鎖され、ケース13内にAr、 Nt等の不活性ガスが
封入されている。
TIりの結晶で形成したシンチレータ、2は単結晶シリ
コン光センサで、これらがDTTCを混入した透明のシ
リコンからなる接着剤層3で互いに接着されている。1
2は合成樹脂製のベースプレートで、これにシリコン光
センサ2が固着され、その上に1ilfしたアルミニウ
ム製のケース13内に、前記シンチレータ1とシリコン
光センサ2とが収容されている。14はケース13の一
部に設けた窓孔で、これはベリリウム類の窓板15で閉
鎖され、ケース13内にAr、 Nt等の不活性ガスが
封入されている。
16はシリコン光センサ2の信号出力用のリード線であ
る。
る。
この検出器による放射線の検出も、前記の各実施例と同
様で、シンチレー・夕1の螢光で接着剤層3の螢光材料
を発光させ、それをシリコン光センサ2で検出するもの
である。そして、この実施例では、シンチレータlの厚
さを、たとえば15mのように厚くすることも容易で、
γ線のようにエネルギーが大きい放射線も確実に捕捉し
検出することが可能であり、かつγ線用などに使用すれ
ば、そのエネルギーが大きいから、ベリリウム類の窓板
15の透過時に放射線の一部が窓板15で吸収されても
、シンチレータ1を十分に発光させることができ、確実
にγ線の検出ができる。
様で、シンチレー・夕1の螢光で接着剤層3の螢光材料
を発光させ、それをシリコン光センサ2で検出するもの
である。そして、この実施例では、シンチレータlの厚
さを、たとえば15mのように厚くすることも容易で、
γ線のようにエネルギーが大きい放射線も確実に捕捉し
検出することが可能であり、かつγ線用などに使用すれ
ば、そのエネルギーが大きいから、ベリリウム類の窓板
15の透過時に放射線の一部が窓板15で吸収されても
、シンチレータ1を十分に発光させることができ、確実
にγ線の検出ができる。
第4図は第4実施例を示す断正面図である。1はCs1
(T7りの結晶製のシンチレータ、2はシリコン光セン
サで、これらが透明のシリコンに螢光材料としてDTT
Cを混入した接着剤層3で接着されている。4はアルミ
ニウム製の金属膜、5は透明のアクリル樹脂などで形成
した防湿膜で、これでシンチレータ1とシリコン光セン
サ2の全外周を被覆して、シリコン光センサ2部の光リ
ークをなくしている。他の構成は、第3実施例と同じで
ある。
(T7りの結晶製のシンチレータ、2はシリコン光セン
サで、これらが透明のシリコンに螢光材料としてDTT
Cを混入した接着剤層3で接着されている。4はアルミ
ニウム製の金属膜、5は透明のアクリル樹脂などで形成
した防湿膜で、これでシンチレータ1とシリコン光セン
サ2の全外周を被覆して、シリコン光センサ2部の光リ
ークをなくしている。他の構成は、第3実施例と同じで
ある。
第5図は第5實施例の正面図、第6図は側面図である。
この実施例は、第3図に示した第3実施例における、ケ
ース13の窓孔14を閉鎖した窓板15を除き、ケース
13に比してかなり大きな板状にしたC5I(T l
)の結晶で形成したシンチレータ1の一部を窓孔14か
らケース13内に挿入し、かつ接着剤層3で単結晶シリ
コン光センサ2に接着したもので、シンチレータlの表
面は、弯着によるアルミニウムなどの反射用金属M(図
示省略)で被覆されるとともに、その外面が合成樹脂膜
(図示省略)で被覆されている。
ース13の窓孔14を閉鎖した窓板15を除き、ケース
13に比してかなり大きな板状にしたC5I(T l
)の結晶で形成したシンチレータ1の一部を窓孔14か
らケース13内に挿入し、かつ接着剤層3で単結晶シリ
コン光センサ2に接着したもので、シンチレータlの表
面は、弯着によるアルミニウムなどの反射用金属M(図
示省略)で被覆されるとともに、その外面が合成樹脂膜
(図示省略)で被覆されている。
第7図は前記第5実施例におけるシンチレータlをファ
イバ状にした第6実施例で、他の構成は第5実施例と同
じである。第7図のシンチレータ1は直線状にするなど
任意である。
イバ状にした第6実施例で、他の構成は第5実施例と同
じである。第7図のシンチレータ1は直線状にするなど
任意である。
この第5〜6実施例における放射線の検出も、第1〜3
実施例のそれと同じであるが、第5〜6実施例のシンチ
レータ1はケース13から突出しかつ長いから、放射線
の発生源と検出器の設置場所とが、たとえば壁体などで
区画されているような場合に有効である。すなわち、前
記壁体の隙間などからその内側にシンチレータ1を挿入
すれば、それに放射線が入射されて螢光を発すると、そ
れがシンチレータ1で伝送されて接着剤層3の螢光材料
を発光させるから、その放射線の検出ができる。
実施例のそれと同じであるが、第5〜6実施例のシンチ
レータ1はケース13から突出しかつ長いから、放射線
の発生源と検出器の設置場所とが、たとえば壁体などで
区画されているような場合に有効である。すなわち、前
記壁体の隙間などからその内側にシンチレータ1を挿入
すれば、それに放射線が入射されて螢光を発すると、そ
れがシンチレータ1で伝送されて接着剤層3の螢光材料
を発光させるから、その放射線の検出ができる。
第8図は第7実施例を示す断面図である。 Cs1(T
/ )からなるシンチレータ1が中空にされ、その内
部に螢光材料を含む接着剤層3が充填されたもので、シ
ンチレータエと接着剤層3の接触面積を大キ<シて、シ
ンチレーションによる接着剤層3の発光を確実化してい
る。4は金属膜、5は防湿膜である。
/ )からなるシンチレータ1が中空にされ、その内
部に螢光材料を含む接着剤層3が充填されたもので、シ
ンチレータエと接着剤層3の接触面積を大キ<シて、シ
ンチレーションによる接着剤層3の発光を確実化してい
る。4は金属膜、5は防湿膜である。
第9図はアレー型放射線検出器の製造工程の一例を示す
図である。図において、Csl (T 1 )をブリッ
ジマン方式で単結晶化したインゴットを、シンチレータ
として適する厚さにスライシングした基板20の表面を
光学研磨し、第9図(A)に示したように、合成樹脂製
などの下地板21に接着する。次に、第9図(B)に示
したように、シリコン光センサ2の有感部分に相応し7
た面積、間隔に基板20をグイシングして、複数個のシ
ンチレータlを構成する。各シンチレータ1は下地板2
1に接着されて、定間隔で並んだ状態を維持しているか
ら、この状態で各シンチレータ1の下地板21に接着し
た面取外の全表面を、軽油と研磨砂で順次研磨し、次に
ピッチ仮か研磨バッド上で酸化セリウム系又は酸化ジル
コニウム系研磨剤と無水アルコールで研磨し光学研磨面
とする。
図である。図において、Csl (T 1 )をブリッ
ジマン方式で単結晶化したインゴットを、シンチレータ
として適する厚さにスライシングした基板20の表面を
光学研磨し、第9図(A)に示したように、合成樹脂製
などの下地板21に接着する。次に、第9図(B)に示
したように、シリコン光センサ2の有感部分に相応し7
た面積、間隔に基板20をグイシングして、複数個のシ
ンチレータlを構成する。各シンチレータ1は下地板2
1に接着されて、定間隔で並んだ状態を維持しているか
ら、この状態で各シンチレータ1の下地板21に接着し
た面取外の全表面を、軽油と研磨砂で順次研磨し、次に
ピッチ仮か研磨バッド上で酸化セリウム系又は酸化ジル
コニウム系研磨剤と無水アルコールで研磨し光学研磨面
とする。
各シンチレータ1の全表面のエツチングが終わってから
、第9図(C)に示したように、各シンチレータ1の全
表面に、莢着によって1000〜5000人の厚さの光
が不透過で光学反射が可能な金属膜4を形成する0次に
、アクリル系のtJV硬化用ペーストで、スクリーン印
刷によって各シンチレータ1の表面を被覆すると共に、
前記ペーストを各シンチレータ1の間に充填硬化させて
、第9図(D)に示したように、各シンチレータIの全
表面を防湿層5で被覆する。
、第9図(C)に示したように、各シンチレータ1の全
表面に、莢着によって1000〜5000人の厚さの光
が不透過で光学反射が可能な金属膜4を形成する0次に
、アクリル系のtJV硬化用ペーストで、スクリーン印
刷によって各シンチレータ1の表面を被覆すると共に、
前記ペーストを各シンチレータ1の間に充填硬化させて
、第9図(D)に示したように、各シンチレータIの全
表面を防湿層5で被覆する。
前記防湿層5を形成する工程が終了すると、各シンチレ
ータ1は防湿層5で互いに連結され一体状になっている
から、ここで第9図(E)で示したように、下地板21
を剥離し、その各シンチレータ1の面を光学研磨する。
ータ1は防湿層5で互いに連結され一体状になっている
から、ここで第9図(E)で示したように、下地板21
を剥離し、その各シンチレータ1の面を光学研磨する。
下地板21を剥離し、研磨した前記各シンチレータlの
表面に、第9図(F)に示したように、Cs1(TJ)
の屈折率1.8とSiO□の屈折率1.458の間の屈
折率を調整又は選択した透明のシリコン樹脂に螢光材料
としてDTTCを溶融し分散させた接着剤をスクリーン
印刷で塗布して接着剤層3を形成し、かつこの接着剤層
3の周囲、すなわち、防湿層5の部分に光遮断1i22
をスクリーン印刷で形成する。
表面に、第9図(F)に示したように、Cs1(TJ)
の屈折率1.8とSiO□の屈折率1.458の間の屈
折率を調整又は選択した透明のシリコン樹脂に螢光材料
としてDTTCを溶融し分散させた接着剤をスクリーン
印刷で塗布して接着剤層3を形成し、かつこの接着剤層
3の周囲、すなわち、防湿層5の部分に光遮断1i22
をスクリーン印刷で形成する。
次に、第9図(G)に示したように、各シンチレータ1
を、前記接着剤N3によって、光センサとしてのPIN
型ホトダイオードアレー2に固着し、このホトダイオー
ドアレー2に対するワイヤボンデングその他の必要な処
置をして、第9図(H)に平面図として示したように、
アレー型の放射線検出器を得る。
を、前記接着剤N3によって、光センサとしてのPIN
型ホトダイオードアレー2に固着し、このホトダイオー
ドアレー2に対するワイヤボンデングその他の必要な処
置をして、第9図(H)に平面図として示したように、
アレー型の放射線検出器を得る。
この放射線検出器は、シンチレータ1と光センサ2とを
、螢光材料を混入した接着剤で接着し構成しているから
、上記のような方法で製造することが可能で、この製造
方法によれば、複数の検出器を同時にうろことができる
から、量産が面単にでき、アレー化することも容易であ
る。また、第2図に示した複数のシンチレータ1を組合
わせた検出器も、上記の製法で容易に製造することがで
きる。
、螢光材料を混入した接着剤で接着し構成しているから
、上記のような方法で製造することが可能で、この製造
方法によれば、複数の検出器を同時にうろことができる
から、量産が面単にでき、アレー化することも容易であ
る。また、第2図に示した複数のシンチレータ1を組合
わせた検出器も、上記の製法で容易に製造することがで
きる。
上記の製造方法では、−列に並べたアレー型検出器を示
したが、複数列に並べたアレー型検出器も同様にして製
造することができる。基板20はインゴットをスライシ
ングしたものを示したが、加熱押出しくロール)方式で
多結晶シート状にしたものなど、任意の手段で形成した
基板20が使用できる。そして、基板20の厚さとして
は、検出する放射線に応じて、たとえばINないしLo
om程度のものを研磨して所要の厚さにすればよく、さ
らに、INよりも薄く、1000よりも厚くすることも
できる。
したが、複数列に並べたアレー型検出器も同様にして製
造することができる。基板20はインゴットをスライシ
ングしたものを示したが、加熱押出しくロール)方式で
多結晶シート状にしたものなど、任意の手段で形成した
基板20が使用できる。そして、基板20の厚さとして
は、検出する放射線に応じて、たとえばINないしLo
om程度のものを研磨して所要の厚さにすればよく、さ
らに、INよりも薄く、1000よりも厚くすることも
できる。
金属膜4は蒸着で形成した例を示したが、これはスパッ
タ法などの任意の方法で形成することができ、かつ金属
膜4の厚さは前記の1000〜5000人よりもさらに
厚くまたは薄くすることも可能である。防湿層5はアク
リル系の合成樹脂を示したが、これはシリコン系の合成
樹脂など、使用目的に応じた任意の材料が使用できる。
タ法などの任意の方法で形成することができ、かつ金属
膜4の厚さは前記の1000〜5000人よりもさらに
厚くまたは薄くすることも可能である。防湿層5はアク
リル系の合成樹脂を示したが、これはシリコン系の合成
樹脂など、使用目的に応じた任意の材料が使用できる。
また、防湿層5はスクリーン印刷で形成しているが、こ
れも他の任意の手段によることができる。
れも他の任意の手段によることができる。
単一の検出器を製造する場合は、上記の製法で一体に形
成した複数の検出器を切断分離してもよい。また、第1
0図に示したアレー型横出器は、シンチレータエの厚さ
が異なる複数の検出器をアレー化して、たとえばX線、
α線、β線、γ線の各放射線を検出可能にしたもので、
この場合は、単一の検出器を並べて一体化してもよいが
、前記の製造方法において、その基板20の片面を傾斜
させておくことによっても容易に製造できる。
成した複数の検出器を切断分離してもよい。また、第1
0図に示したアレー型横出器は、シンチレータエの厚さ
が異なる複数の検出器をアレー化して、たとえばX線、
α線、β線、γ線の各放射線を検出可能にしたもので、
この場合は、単一の検出器を並べて一体化してもよいが
、前記の製造方法において、その基板20の片面を傾斜
させておくことによっても容易に製造できる。
各実施例に示した単一の放射線検出器は、シリコン光セ
ンサを使用しているから小型化が可能である。第1)図
はハイブリ、ド■C化した実施例を示すものである。図
において、23はヘースプレートで、これにハイブリッ
ドIc回路24と放射線検出器25が取付けられ、かつ
この両者が電気的に接続されている。26はヘースプレ
ート23に設けたターミナルである。
ンサを使用しているから小型化が可能である。第1)図
はハイブリ、ド■C化した実施例を示すものである。図
において、23はヘースプレートで、これにハイブリッ
ドIc回路24と放射線検出器25が取付けられ、かつ
この両者が電気的に接続されている。26はヘースプレ
ート23に設けたターミナルである。
シンチレータ1としては、前記各実施例では、Cs1(
T6)の結晶について示したが、その他Na1(TI)
、Kl(Tl))、ZnS (Cu)、CdWOa、B
GO,BaFgなどの任意の結晶体からなるシンチレー
タが使用できる。
T6)の結晶について示したが、その他Na1(TI)
、Kl(Tl))、ZnS (Cu)、CdWOa、B
GO,BaFgなどの任意の結晶体からなるシンチレー
タが使用できる。
半導体光センサとしては、単結晶光センサを示したが、
アモルファスシリコン光センサなと任意のものが使用で
きる。たとえば、シリコンを素材とするJ −F[!T
やMOSFET 、シリコン以外の素材として、Ge、
■−■族、m−v族化合物半導体材料であるGaAs
、 CdTe、 InP、 ZnS、、CdSなどから
なる半導体光センサを挙げることができる。
アモルファスシリコン光センサなと任意のものが使用で
きる。たとえば、シリコンを素材とするJ −F[!T
やMOSFET 、シリコン以外の素材として、Ge、
■−■族、m−v族化合物半導体材料であるGaAs
、 CdTe、 InP、 ZnS、、CdSなどから
なる半導体光センサを挙げることができる。
前記接着剤層3に混入する螢光材料としては、使用され
る半導体光センサの波長特性に合った任意のものが使用
できる。たとえば、単結晶シリコン光センサの波長特性
に合ったものとしては、前記DTTC以外に、 phthalocyanine
761ns3+ 3’ −diethyl thi
atricarbocyaninebromide
835nm1.1°−diethyl−2+ 2
’ −quinotricarbo−cyanine
1odide 898nmが
ある。
る半導体光センサの波長特性に合った任意のものが使用
できる。たとえば、単結晶シリコン光センサの波長特性
に合ったものとしては、前記DTTC以外に、 phthalocyanine
761ns3+ 3’ −diethyl thi
atricarbocyaninebromide
835nm1.1°−diethyl−2+ 2
’ −quinotricarbo−cyanine
1odide 898nmが
ある。
アモルファスシリコン光センサに対しては、その波長特
性の最大感度が500r+mであるから、4−meth
yl umbelliferone
454nm7−diethylamino−4−net
hyl coumarin 460nmFluo
rescein 550
nmRhodamine 6G
585nsRhodamine B
610nmAcridine
Red 601risを挙げ
ることができる。その他たとえば、2.5−diphe
nyl−1,3,4−oxadiazole(PPD)
348nm2−Phenyl−5(4−biphen
ylyl)−1,3,4−oxadiazole(PB
D) 362n+5P−bi
s f2−(5−Phenyloxazolyl))
benzene(POPOP)
419n+mもある。
性の最大感度が500r+mであるから、4−meth
yl umbelliferone
454nm7−diethylamino−4−net
hyl coumarin 460nmFluo
rescein 550
nmRhodamine 6G
585nsRhodamine B
610nmAcridine
Red 601risを挙げ
ることができる。その他たとえば、2.5−diphe
nyl−1,3,4−oxadiazole(PPD)
348nm2−Phenyl−5(4−biphen
ylyl)−1,3,4−oxadiazole(PB
D) 362n+5P−bi
s f2−(5−Phenyloxazolyl))
benzene(POPOP)
419n+mもある。
上記各実施例では、接着剤N3に使用する接着剤として
は、透明シリコンを示しているが、その他たとえばエポ
キシ、アクリル、ウレタンなどの可視光を透過する任意
の合成樹脂が使用できる。
は、透明シリコンを示しているが、その他たとえばエポ
キシ、アクリル、ウレタンなどの可視光を透過する任意
の合成樹脂が使用できる。
シンチレータ1を被覆する金属膜4として、前記実施例
では、アルミニウムを示したが、半導体光センサが感度
を持つ波長領域(可視領域)で光を遮断できるAuまた
はA 7! tO,、Zn02TiOなどの酸化物、S
t、 Geなどの赤外透明材料も使用可能である。
では、アルミニウムを示したが、半導体光センサが感度
を持つ波長領域(可視領域)で光を遮断できるAuまた
はA 7! tO,、Zn02TiOなどの酸化物、S
t、 Geなどの赤外透明材料も使用可能である。
したがって、上記各実施例では、シンチレータ1として
CsI (T 1 )の結晶と単結晶シリコン光センサ
2の組み合わせのみを示したが、この単結晶シリコン光
センサ2にNal (T I! )の結晶をシンチレー
タ1として組み合わせることも可能である。また、Na
1(Ti’)の結晶に対してアモルファスシリコン光セ
ンサとNa1(T6)の結晶を組み合わせることも、接
着剤1i13に混入する螢光物質を選択することで可能
である。すなわち、検出器の用途または構成などに応し
て、シンチレータ1としての結晶体と、半導体光センサ
の種類を適宜に選択して組み合わせることが可能である
から、用途その他の条件に適応した放射線検出器をうろ
ことが可能である。
CsI (T 1 )の結晶と単結晶シリコン光センサ
2の組み合わせのみを示したが、この単結晶シリコン光
センサ2にNal (T I! )の結晶をシンチレー
タ1として組み合わせることも可能である。また、Na
1(Ti’)の結晶に対してアモルファスシリコン光セ
ンサとNa1(T6)の結晶を組み合わせることも、接
着剤1i13に混入する螢光物質を選択することで可能
である。すなわち、検出器の用途または構成などに応し
て、シンチレータ1としての結晶体と、半導体光センサ
の種類を適宜に選択して組み合わせることが可能である
から、用途その他の条件に適応した放射線検出器をうろ
ことが可能である。
たとえば、上記実施例に示したシンチレータlとしての
Cs1(TOの結晶は加工性に優れ、0.01m程度に
薄くすることが可能であり、かつ逆に厚くするときはほ
ぼ任意にできるから、X線、α線、β線、T線の任意の
放射線に対する検出器を容易にうることができる。
Cs1(TOの結晶は加工性に優れ、0.01m程度に
薄くすることが可能であり、かつ逆に厚くするときはほ
ぼ任意にできるから、X線、α線、β線、T線の任意の
放射線に対する検出器を容易にうることができる。
本発明は上記のように、結晶体からなるシンチレータと
半導体光センサとを、螢光材料を混入した接着剤層で接
着して構成し、かつ前記螢光材料と光センサとの波長特
性をほぼ合わせている。したがって、はぼ任意のシンチ
レータと半導体光センサとを使用することが可能である
とともに、接着剤層の螢光材料によって前記光センサの
感度を十分に活用して、シンチレータが発した光を検出
することが可能であるから、検出感度と測定精度が高い
放射線検出器をうろことができる。
半導体光センサとを、螢光材料を混入した接着剤層で接
着して構成し、かつ前記螢光材料と光センサとの波長特
性をほぼ合わせている。したがって、はぼ任意のシンチ
レータと半導体光センサとを使用することが可能である
とともに、接着剤層の螢光材料によって前記光センサの
感度を十分に活用して、シンチレータが発した光を検出
することが可能であるから、検出感度と測定精度が高い
放射線検出器をうろことができる。
そして、シンチレータは結晶体で構成しているから、加
工性に優れたシンチレータを使用すれば、シート状やフ
ァイバ状などの任意の形態になしうるとともに、その厚
さや大きさを任意にできるから、たとえば、X線、α線
、β線、β線の任意の放射線に対応する各種の用途の検
出器をうろことができる。また、加工性のよい結晶シン
チレータが使用できるから、製造に対する制約も少なく
なり製造能率の向上が容易であり、かつ半導体光センサ
でシンチレータの光を検出するから、低電圧電源で駆動
でき、検出器の全体を小型、軽量化することが可能であ
る。
工性に優れたシンチレータを使用すれば、シート状やフ
ァイバ状などの任意の形態になしうるとともに、その厚
さや大きさを任意にできるから、たとえば、X線、α線
、β線、β線の任意の放射線に対応する各種の用途の検
出器をうろことができる。また、加工性のよい結晶シン
チレータが使用できるから、製造に対する制約も少なく
なり製造能率の向上が容易であり、かつ半導体光センサ
でシンチレータの光を検出するから、低電圧電源で駆動
でき、検出器の全体を小型、軽量化することが可能であ
る。
第1図は本発明の放射線検出器の第1実施例を示す断面
図、第2図は第2実施例を示す断面図、第3図は第3実
施例を示す断面図、第4図は第4実施例を示す断面図、
第5図は第5実施例を示す断正面図、第6図は同側面図
、第7図は第6実施例を示す正面図、第8図は第7実施
例を示す断面図、第9図は製造工程を示す図、第10図
はアレー型検出器を示す正面図、第1)図はバイブリフ
ト化した検出器を示す平面図、第12図は従来の放射線
検出器を示す断面図である。 1・・・シンチレータ、2・・・シリコン光センサ、3
・・・接着剤層。 特許出願人 株式会社堀場製作所 代理人 弁理士 藤本英夫 第1図 第2図
図、第2図は第2実施例を示す断面図、第3図は第3実
施例を示す断面図、第4図は第4実施例を示す断面図、
第5図は第5実施例を示す断正面図、第6図は同側面図
、第7図は第6実施例を示す正面図、第8図は第7実施
例を示す断面図、第9図は製造工程を示す図、第10図
はアレー型検出器を示す正面図、第1)図はバイブリフ
ト化した検出器を示す平面図、第12図は従来の放射線
検出器を示す断面図である。 1・・・シンチレータ、2・・・シリコン光センサ、3
・・・接着剤層。 特許出願人 株式会社堀場製作所 代理人 弁理士 藤本英夫 第1図 第2図
Claims (3)
- (1)結晶体からなるシンチレータと半導体製の光セン
サとを、この光センサの波長特性に近い波長特性を有す
る螢光材料を混入した接着剤層で接着したことを特徴と
する放射線検出器。 - (2)シンチレータがCsI(Tl)の結晶で構成され
た特許請求の範囲第(1)項記載の放射線検出器。 - (3)光センサが単結晶シリコン光センサで構成された
特許請求の範囲第(1)項または第(2)項記載の放射
線検出器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20587885A JPS6263881A (ja) | 1985-09-14 | 1985-09-14 | 放射線検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20587885A JPS6263881A (ja) | 1985-09-14 | 1985-09-14 | 放射線検出器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6263881A true JPS6263881A (ja) | 1987-03-20 |
Family
ID=16514227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20587885A Pending JPS6263881A (ja) | 1985-09-14 | 1985-09-14 | 放射線検出器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6263881A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05133582A (ja) * | 1991-11-08 | 1993-05-28 | Mitsubishi Electric Corp | 換気装置 |
| JPH05196742A (ja) * | 1991-08-21 | 1993-08-06 | General Electric Co <Ge> | 反射および保護膜を有するソリッドステート放射線イメージャ |
| JPH05242841A (ja) * | 1991-08-29 | 1993-09-21 | General Electric Co <Ge> | 防湿シール構造を有する平面x線イメージャ |
| JP2006078471A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-03-23 | Canon Inc | 放射線検出装置、シンチレータパネル、これらの製造方法及び放射線検出システム |
| JP2008082852A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Toshiba Corp | 放射線検出装置 |
| JP2012505374A (ja) * | 2008-10-07 | 2012-03-01 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 核イメージングのための吸湿性シンチレーション結晶用の容器 |
| CN102419449A (zh) * | 2010-09-28 | 2012-04-18 | 西门子公司 | 湿度稳定的闪烁体 |
| JP2014145783A (ja) * | 2014-04-11 | 2014-08-14 | Toshiba Corp | シンチレータ部材 |
-
1985
- 1985-09-14 JP JP20587885A patent/JPS6263881A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05196742A (ja) * | 1991-08-21 | 1993-08-06 | General Electric Co <Ge> | 反射および保護膜を有するソリッドステート放射線イメージャ |
| JPH05242841A (ja) * | 1991-08-29 | 1993-09-21 | General Electric Co <Ge> | 防湿シール構造を有する平面x線イメージャ |
| JPH05133582A (ja) * | 1991-11-08 | 1993-05-28 | Mitsubishi Electric Corp | 換気装置 |
| JP2006078471A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-03-23 | Canon Inc | 放射線検出装置、シンチレータパネル、これらの製造方法及び放射線検出システム |
| JP2008082852A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Toshiba Corp | 放射線検出装置 |
| JP2012505374A (ja) * | 2008-10-07 | 2012-03-01 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 核イメージングのための吸湿性シンチレーション結晶用の容器 |
| CN102419449A (zh) * | 2010-09-28 | 2012-04-18 | 西门子公司 | 湿度稳定的闪烁体 |
| JP2014145783A (ja) * | 2014-04-11 | 2014-08-14 | Toshiba Corp | シンチレータ部材 |
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