JPS6266652A

JPS6266652A - 高周波モジユ−ルの実装方法

Info

Publication number: JPS6266652A
Application number: JP20519685A
Authority: JP
Inventors: Norio Yabe; 谷辺　範夫
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1985-09-19
Filing date: 1985-09-19
Publication date: 1987-03-26
Also published as: JPH0464480B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔目　次〕・概要・産業上の利用分野・従来の技術（第３．４．５図）・発明が解決しようとする問題点・問題点を解決するための手段・作用・実施例（第１，２図）・発明の効果〔概　要〕高周波モジュール（１１Ａ　、　１１Ｂ　、　１１Ｃ）
にジャック端子（１４、１５）を内部に突出して設け、
接続基板（１７）に上記ジャック端子（１４、１５）に
対応する同軸端子（１８）とピン端子（１９）を設け、
上記ジャック端子を同軸端子とピン端子にそれぞれ嵌合
接続して上記各モジュールを上記基板の表裏両面上に予
め定めた対向状態で直接的に接続することにより、上記
各モジュール間の高周波伝送路の不連続部発生の防止、
接続部による不整合発生の防止、接続部における電波の
漏洩及び侵入の防止、及びモジュール実装上の制約の解
消を可能とする。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、小形、高性能が要求される無線装置に使用さ
れる高周波モジュールの実装方法に関し、特に相互電磁
干渉を防止するため、金属パッケージ（シールドパッケ
ージ）で封止して形成され所定の機能を有する高周波モ
ジュール間の接続方法に関するものである。

無線装置は、一般に、増幅器１発振器等の単位にモジュ
ール化された各高周波モジュールを接続して構成される
。そして、高周波モジュール間の接続部としては、電波
の漏洩及び侵入を防止できること、高周波伝送路の不連
続部が形成されない、こと、接続部による不整合が発生
しないこと、七′ジュール実装上の制約を生じさせない
こと等が要望される。

〔従来０技術〕第３図は第１従来例の説明図、第４図は第２従来例の説
明図、第５図は第４図の矢印Ｂ部の分解拡大図である。

先ず、第３図の第１従来例について説明する。

高周波モジュール２１は主として誘電体基板２２と、こ
の基板２２を封止する金属パッケージ（シールドパッケ
ージ）２３と、基板２２に貫通固設されたリード端子２
４−１　、２４−２とから構成される。

誘電体基板２２は、その上面に分布定数回路パターン等
の導体パターン（図示省略）が設けられかつ所定のチッ
プ部品等の小形電子部品（図示省略）が搭載され、さら
に高周波用のリード端子２４−１と、電源及び低周波用
（制御用）のリード端子２４−２が下面側に突出して貫
通固設されている。この基板２２を金属パッケージ２３
で封止することによって、高周波モジュール２１が形成
される。金属パッケージ２３は底板２３ａと、これに結
合されるカバー２３ｂとから成り、底板２３ａ上に誘電
体基板２２が配設される。プリント板２５は各モジュー
ル２１間を接続するための接続パターン２６と、電源及
び低周波信号用配線（図示省略）等が設けられている。

この第１従来例は、上記の如く形成されたモジュール２
１のリード端子２４−１　、２４−２をプリント板２５
の上側からプリント板２５のスルーホールに挿入し、プ
リント板２５の下側よりハンダ付けを行うことにより、
各モジュール２１間がリード端子２４−１と接続パター
ン２６を介して接続され、プリント板２５の電源及び低
周波信号用配線とリード端子２４−２を介して基板２２
の配線パターン及び分布定数回路等が接続される。

次に、第４図の第２従来例について説明する。

第４図において、３１Ａ、３１Ｂは高周波モジュール、
３７は筐体基台部をそれぞれ示す。高周波モジュール３
１Ａ、３１Ｂは、主として、ステムと呼ばれる金属基板
３２と、この基板３２上に配設されたセラミック基板（
誘電体基板）３３と、このセラミック基板３３を封止し
て金属基板３２上に固定された金属製のシールドカバー
３４と、金属基板３２に貫通配設された高周波用同軸端
子３５と、セラミック基板３３に貫通配設された電源及
び低周波用リード端子３６とから構成される。金属基板
３２にはリード端子３６に対応して挿通穴３２ａが設け
られている。セラミック基板３３には、図示してないが
、配線パターンが設けられかつ電子部品が搭載される。

シールドカバー３４はセラミック基板３３の部品搭載面
側を被う形態で金属基板３２上に固設され、セラミック
基板３３及び搭載部品に対する電波をシールドする役割
を果す。同軸端子３５は、第５図に拡大して示すように
、内導体３５ａと、内導体３５ａを取巻いて密着配設さ
れた絶縁体（例えば、ガラス）３５ｂと、絶縁体３５ｂ
を取巻いて密着配設された外導体３５ｃとから成り、外
導体３５ｃ部分が金属基板３２に貫通固設され、内導体
３５ａが金属基［３２の両面上に突出して配設される。

リード端子３６はセラミック基板３３に貫通固設され、
その一端側が金属基板３２の挿通穴３２ａを貫通し、筐
体基台部３７側に突出して配設される。筐体基台部３７
は、上記した同軸端子３５に対応する位置に、両端にす
り割部３８ａ（第５図）を有する接続スリーブ３８が配
設され、かつ上記したリード端子３６に対応する位置に
挿通穴３７ａ　（第４図）が形成されている。接続スリ
ーブ３８は、筐体基台部３７が一般に金属であるため、
テフロン等の絶縁体３９　（第５図）を介して基台３７
に埋め込まれる。

この第２従来例では、各モジュール３１Ａ、３１Ｂの同
軸端子３５とリード端子３６を、筐体基台部３７の接続
スリーブ３８と挿通穴３７ａにそれぞれ挿入して各モジ
ュール３１Ａ、３１Ｂを基台部３７に固定することによ
って、各モジュール３１Ａ、３１Ｂ間が接続される。こ
の場合、接続スリーブ３８にはその両端から各モジュー
ル（３１Ａ、３１Ｂ）の同軸端子３５　（内導体３５ａ
）が密着状で挿入されて接続される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記第１従来例（第３図）にあっては、各高周波モジュ
ール（２１）の高周波用リード端子（２４−１）間をプ
リント板（２５）に設けた接続パターン（２６）を介し
て接続しているため、この接続部が高周波信号の伝送線
路として不連続部となり、接続部による整合不良が発生
し易く、また、この接続部で電波の漏洩及び侵入が生じ
て高周波用リード端子（２４−１）間に不要な電磁干渉
が発生し易いという問題がある。また、第２従来例（第
４，５図）にあっては、リード端子（３６）が各高周波
モジュール（３１Ａ、３１Ｂ）の搭載側と反対側の基台
部（３７）の表面上に突出するため、モジュール（３１
Ａ。

３１Ｂ）を実装する際に、このリード端子（３６）の突
出部を避ける必要があり、モジュール実装の自由度が制
約されるという問題がある。

本発明は、このような問題点にかんがみて創作されたも
ので、高周波電波の漏洩を防止し、端子間の不要な電磁
干渉の発生を防止し、かつ高周波モジュール実装の自由
度を向上し得る高周波モジュールの実装方法を提供する
ことを目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕。

上記問題点を解決するための手段として、本発明では、
誘電体基板１２をシールドパッケージ１３内に封止して
成る高周波モジュール１１Ａ。

１１Ｂ　、　１１Ｃの入出力端子をジャック端子１４　
、１５として形成し、該ジャック端子１４，１５を上記
モジュール１１Ａ　、　１１Ｂ　、　１１Ｇの内部に突
出、させて上記ｊ′ＰＪ電体基板１２に直立固設し、上
記モジュール１１Ａ。

１１Ｂ　、　１１Ｃを実装するための接続基板１７を多
層プリント板として形成し、該プリント板の表裏両面の
表層導体をアース導体層１７ａ、１７ｂとし、かつ内層
導体を配線パターン１７ｃ　、　１７ｄ　、　１７ｅと
して形成し、上記モジュール１１Ａ　、１１Ｂ　、　１
１Ｇの高周波用ジャック端子１４と嵌合接続すべき同軸
端子１８を上記接続基板１７に貫通固設してその内導体
１８ａが基板１７の表裏両面上に突出した形態に配設し
、上記モジュール１１Ａ　、　１１Ｂ　、　１１Ｃの電
源及び低周波用ジャック端子１５と嵌合接続すべきピン
端子１９を上記接続基板１７の配線パターン１７ｃ、１
７ｅそれぞれに直立固設して基板１７０表裏両面上に突
出した形態に配設し、上記モジュール１１Ａ　、１１Ｂ
　、１１Ｃの各ジャック端子１４　、１５を上記基板１
７の同軸端子１８及びピン端子１９にそれぞれ嵌合接続
し、上記モジュール１１Ａ　、　１１Ｂ　。

１１Ｃを上記基板１７の表裏両面上に予め定めた対向状
態で実装することにより、上記モジュール１１Ａ　、　
１１Ｂ　、　１１Ｃ間の電気的接続を行なうことを１　
　　　　　　特徴とする高周波モジニールの実装方法を
提供す（る・〔作　用〕高周波モジュール（１１Ａ　、１１Ｂ　、１１Ｇ）のシ
ャッタ端子（１４、１５）を接続基板（１７）の同軸端
子（１８）とピン端子（１９）にそれぞれ嵌合接続して
モジュール（１１Ａ　、　１１Ｂ　、　１１Ｃ）を基板
（１７）の表裏両面上に予め定めた対向状態で実装する
ことにより、モジュール（１１Ａ　、　１１Ｂ　、　１
１Ｃ）間を直接的に接続することができる。これにより
、各モジュール間の高周波伝送線路の不連続部の発生を
防止して接続部の不整合を避けることができ、かつ接続
部から電波の漏洩及び侵入を防止して不要な電磁干渉の
発生を防止することができる。またピン端子（１９）を
接続基板（１７）表裏両面上にそれぞれ独立して設ける
ことができる。

□。

、１ゝ５′・（〔実施例〕第１図は本発明の詳細な説明図（但し、高周波モジュー
ル１１Ａ　、　１１Ｂ　、　１１Ｃと接続基板１７とを
分離して示す）、第２図は第１図の矢印Ａ部の部分拡大
図である。

第１図において、符号１１Ａ　、　１１Ｂ　、１１Ｇは
高周波モジュール、１４　、１５はジャック端子（雌形
端子）、１７は接続基板（多層プリント板）、１８は同
軸端子（雌形端子）、１９はピン端子（雌形端子）をそ
れぞれ示す。

各高周波モジュール１１Ａ　、　１１Ｂ　、　１１Ｃは
、主として誘電体基板１２と、基板１２を封止する金属
パッケージ１３と、モジュール（１１Ａ　、　１１Ｂ　
。

１１Ｇ）の入出力端子として基板１２に配設されたジャ
ック端子１４　、１５とか−ら機能モジュールとして構
成される。誘電体基板１２は、その上面に分布定数回路
パターン等の導体パターン１２ａが設けられかつ所定の
チップ部品等の電子部品１６が搭載されて機能回路が形
成され、基板１２の下面（裏面）にはアース導体膜１２
ｂが設けられ、さらにモ１、□　　　　　　固設されて
いる。この場合ジャック端子１４は高ジュール１１Ａ　
、　１１Ｂ　、　１１Ｃの入出力端子としてジャック端
子１４　、１５がモジュールの内部に突出して゛　　　
　　　　周波用として、そしてジャック端子１５は電源
及び低周波用として配設される。金属パッケージ″・１
　　　　　１３は底板１３ａと、これに結合される密閉
カバー１：１３ｂとから成り、底板１３ａ上に誘電体基
板１２が、゛、１ □１２、！　　　　　　配置固設される。このように誘電体
基板１２を金属　　　　　　属パ・ケージ１３内に封止
することにより、誘電□−１１オ、よ、２カ、、＋１．
□、ウー７５．わ、□−・１１　　　　　　周波モジュール１１Ａ　、　１１Ｂ　、
　１１Ｃが形成される。

覧尚、ジャック端子１４　、１５の入口１４ａ、１５ａに
対応′１　　　　　　して誘電体基板１２と金属パ・・
ケージ１３の底板”１１　　　　　　１３ａとに挿通穴１２ｃと１３ｃとがそ
れぞれ設けられ１　　　　　　て５゛る・１　　　　　　　接続基板■７は、第２図に拡大して示
すように、□ じ　　　　　　多層プリント板として形成されたもので
、その表）　　　　　　裏画面の表層導体（上下両面Ｆ
ｉ）がアース導体層１　　　　　　１７・、１７ｂとし
て形成され、内層導体が配線バタ゛）　　　　　　　−
ン１７ｃ　、　１７ｄ　、　１７ｅとして形成されてい
る。接続基板１７には、モジュール１１Ａ　、　１１Ｂ
　、　１１Ｃのジャック端子１４と１５に対応した位置
に同軸端子１８とピン端子１９がそれぞれ配設される。

尚、第２図において、符号１７ｆ、１７ｇは接着剤、１
７ｈ。

１７ｉは絶縁層をそれぞれ示す。

同軸端子１８は、第２図に拡大して示すように、内導体
１８ａと、内導体１８ａを取巻いて密着配設された絶縁
体（例えば、テフロン、ガラス等）１８ｂと、絶縁体１
８ｂを取巻いて密着配設された外導体１８ｃとから成り
、外導体１８ｃ部分が接続基板１７に貫通固設され、内
導体１８ａが基板１７の表裏両面上に突出した形態で配
設される。ピン端子１９は、第２図に拡大して示すよう
に、内層導体の配線パターン１７ｃと１７ｅにそれぞれ
直立固設され、基板１７の表裏両面上に突出した形態で
配設される。

本実施例では、モジュール１１Ａ　、　１１Ｂ　、　１
１Ｃが相互に電気的接続を必要とする場合、第１図に示
すように、モジュール１１Ａを基板１７の表面側（上面
側）から、そしてモジュール１１Ｂ、１１Ｃを基板１７
の裏面側（下面側）から基板１７に近接させ、次いで各
モジュールのジャックｍ子１４　、１５をこれらに対応
する同軸端子１８とピン端子１９にそれぞれ嵌合接続さ
せて各モジュール１１Ａ。

１１Ｂ　、　１１Ｃを基板１７の表裏両面上に実装する
ことにより、各モジュール１１Ａ　、　１１Ｂ　、　１
１Ｃ相互が直接的に接続される。

〔発明の効果〕

以上説明したようにに、本発明によれば、高周波モジュ
ール（１１Ａ　、　１１Ｂ　、　１１Ｃ）の入出力端子
としてジャック端子（１４、１５）をモジュール（１１
Ａ　、　１１Ｂ　、　１１Ｃ）の内部に突出して設け、
接続基板（１７）に高周波用の同軸端子（１８）と、電
波及び低周波用のピン端子（１９）を設け、ジャック端
子（１４、１５）を同軸端子（１８）とピン端子（１９
）に嵌合接続させることにより、モジュール（１１Ａ　
、　１１Ｂ　、　１１Ｃ）間を同軸端子（１８）を介し
て直接的に接続することができるので、モジュール（１
１Ａ　、　１１Ｂ　、　１１Ｃ）間の高周波信号伝送線
路の不連続部の発生を防止して不整合を避けることがで
きると共に、電波の漏洩及び侵入を防止して不要な電磁
干渉の発生を防止することができ、かつ高周波信号の接
続損失の低減化ができ、また、接続基板（１７）の表裏
両面上にそれぞれピン端子（１９）を独立して設けるこ
とができるので、モジュール実装上の制約を解消するこ
とができるという好ましい効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の詳細な説明図、第２図は第１図の矢印Ａ部の部分拡大図、第３図は第１
従来例の説明図、第４図は第２従来例の説明図、第５図は第４図の矢印８部の分解拡大図である。第１，２図において、− １１Ａ　、　１１Ｂ　、　１１Ｃは高周波モジュール、
１２は誘電体基板、１３は金属パッケージ（シールドパッケージ）、１４　
、１５はジャック端子（雌形端子）、１６は電子部品、１７は接続基板（多層プリント板）、１７ａ、１７ｂはアース導体層（表層）、１７ｃ　、　
１７ｄ　、　１７ｅは配線導体層（内層）、１７ｆ、１
７ｇは接着剤、１７ｈ、１７ｉは絶縁層、１８は同軸端子（雌形端子）、１８ａは内導体、１８ｂは絶縁体く例えば、テフロン、ガラス等）、１８
Ｃは外導体、１９はピン端子（雌形端子）、をそれぞれ示す。

Claims

【特許請求の範囲】１、誘電体基板（１２）をシールドパッケージ（１３）
内に封止して成る高周波モジュール（１１Ａ、１１Ｂ、
１１Ｃ）の入出力端子をジャック端子（１４、１５）と
して形成し、該ジャック端子（１４、１５）を上記モジ
ュール（１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ）の内部に突出させて
上記誘電体基板（１２）に直立固設し、上記モジュール
（１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ）を実装するための接続基板
（１７）を多層プリント板として形成し、該プリント板
の表裏両面の表層導体をアース導体層（１７ａ、１７ｂ
）とし、かつ内層導体を配線パターン（１７ｃ、１７ｄ
、１７ｅ）として形成し、上記モジュール（１１Ａ、１
１Ｂ、１１Ｃ）の高周波用ジャック端子（１４）と嵌合
接続すべき同軸端子（１８）を上記接続基板（１７）に
貫通固設してその内導体（１８ａ）が基板（１７）の表
裏両面上に突出した形態に配設し、上記モジュール（１
１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ）の電源及び低周波用ジャック端
子（１５）と嵌合接続すべきピン端子（１９）を上記接
続基板（１７）の配線パターン（１７ｃ、１７ｅ）それ
ぞれに直立固設して基板（１７）の表裏両面上に突出し
た形態に配設し、上記モジュール（１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ）の各ジャッ
ク端子（１４、１５）を上記基板（１７）の同軸端子（
１８）及びピン端子（１９）にそれぞれ嵌合接続し、上
記モジュール（１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ）を上記基板（
１７）の表裏両面上に予め定めた対向状態で実装するこ
とにより、上記モジュール（１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ）
間の電気的接続を行なうことを特徴とする高周波モジュ
ールの実装方法。