JPS6266697A - 半導体チツプ - Google Patents
半導体チツプInfo
- Publication number
- JPS6266697A JPS6266697A JP60207559A JP20755985A JPS6266697A JP S6266697 A JPS6266697 A JP S6266697A JP 60207559 A JP60207559 A JP 60207559A JP 20755985 A JP20755985 A JP 20755985A JP S6266697 A JPS6266697 A JP S6266697A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- semiconductor chip
- chip
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体集積回路（ＩＣ）千ノブ等の如き半導
体チップに関する。
体チップに関する。
本発明は、−主面に複数の電極バント部を有し、導電異
方性接着剤層を介してプリント配線基板に接合される半
導体チップにおいて、千ノブ裏面の上記複数の電極パッ
ド部に対応する位置に夫々位置合せ用マークを形成する
ことによって、半導体千ノブとプリント配線基板との位
置合せを正確に行えるようにしたものである。
方性接着剤層を介してプリント配線基板に接合される半
導体チップにおいて、千ノブ裏面の上記複数の電極パッ
ド部に対応する位置に夫々位置合せ用マークを形成する
ことによって、半導体千ノブとプリント配線基板との位
置合せを正確に行えるようにしたものである。
第８図及び第９図に示すように、例えば半導体集積回路
チップ（以下ＩＣチップという）（１）は−主面に複数
の電橋パッド部（２）が臨むようにして構成される。こ
のＩＣチップ（１１をプリント配線基板（３）に電気的
に接続する方法として、同図示のようにＩＣチップ（１
１の電極パッド部（２）をプリント配線基板（３）の導
電パターン（４）に重ね合せた状態で両者間に、絶縁性
接着剤（５）に導電性粒子（６）を分散させた導電異方
性接着剤層（７）を配し、熱圧着して導電性粒子（６）
によって対応する部分間（電極バンド部（２）と導電パ
ターン（４）間）を接続し、対応せざる部分間には絶縁
性接着剤（５）によって電気的に分離して、すなわち電
気的に異方性をもった接続を行い、且つ機械的接着を行
うようにした方法がある（特願昭５８−２５０７８６号
参照）。そして、通常は、第７図に示すようにＩＣチッ
プ（１）の電極パッド部（２）と、プリント配線基板（
３）の導電パターン（４）の位置合せは基板（３）を通
して目視により行われていた。
チップ（以下ＩＣチップという）（１）は−主面に複数
の電橋パッド部（２）が臨むようにして構成される。こ
のＩＣチップ（１１をプリント配線基板（３）に電気的
に接続する方法として、同図示のようにＩＣチップ（１
１の電極パッド部（２）をプリント配線基板（３）の導
電パターン（４）に重ね合せた状態で両者間に、絶縁性
接着剤（５）に導電性粒子（６）を分散させた導電異方
性接着剤層（７）を配し、熱圧着して導電性粒子（６）
によって対応する部分間（電極バンド部（２）と導電パ
ターン（４）間）を接続し、対応せざる部分間には絶縁
性接着剤（５）によって電気的に分離して、すなわち電
気的に異方性をもった接続を行い、且つ機械的接着を行
うようにした方法がある（特願昭５８−２５０７８６号
参照）。そして、通常は、第７図に示すようにＩＣチッ
プ（１）の電極パッド部（２）と、プリント配線基板（
３）の導電パターン（４）の位置合せは基板（３）を通
して目視により行われていた。
ところで、プリン１〜配線基板（３）として所謂フレキ
シブル配線基板のように透明な基板の場合は基板（３）
の裏面を通して目視による位置合ぜができるが、しかし
プリント配線基板として硬質基板の場合には不透明であ
るため目視による位置合せは不可能である。
シブル配線基板のように透明な基板の場合は基板（３）
の裏面を通して目視による位置合ぜができるが、しかし
プリント配線基板として硬質基板の場合には不透明であ
るため目視による位置合せは不可能である。
又、目視による位置合せではＩＣチップとプリント配線
基板の接続作業の自動化が困難である。
基板の接続作業の自動化が困難である。
本発明は、上述の点に鑑み、接続の際の位置合ぜが正確
に行えかつ接続作業の自動化を可能にした半導体チップ
を提供するものである。
に行えかつ接続作業の自動化を可能にした半導体チップ
を提供するものである。
本発明は、−主面（ｌｌａ）に複数の電極パッド部（２
）を形成し、その他面即ち裏面（ｌｌｂ ）の各電極パ
ッド部（２）と対応した位置に夫々位置合せ用マーク（
１３）を形成して半導体チップ（１１）を構成する。こ
の位置合せ用マーク（１３）は例えばへ２茎着等で形成
することができる。
）を形成し、その他面即ち裏面（ｌｌｂ ）の各電極パ
ッド部（２）と対応した位置に夫々位置合せ用マーク（
１３）を形成して半導体チップ（１１）を構成する。こ
の位置合せ用マーク（１３）は例えばへ２茎着等で形成
することができる。
この半導体チップ（１１）をプリント配線基板（３）に
接合するときば、次のようにして行う。まず、プリント
配線基板（３）を所定位置に配し、その導電パターン即
ち半導体チップと接続されるべき導電パターン（４）を
ビデオカメラ（１４）を通じて陰極線管（１５）に記憶
させる。次に、所定位置のプリント配線基板（３）に対
して半導体チップ（１１）を導電異方性接着剤層（７）
を介してその電極パッド部（２）がプリント配線基板（
３）の導電パターン（４）に対向する如く配する。この
とき陰極線管（１５）の画面に導電パターン（４）を表
示すると同時に、半導体チップ（１１）の裏面（１１ｂ
）の位置合せ用マーク（１３）をビデオカメラ（１４）
を通じて陰極線管（１５）の画面上に表示し、この位置
合せ用マーク（１３）と導電パターン（４）とを画面上
で位置合せする。そして位置が合ったところで、半導体
チップ（１１）とプリント配線基板（３）を導電異方性
接着剤Ｆｉ（７）を介して熱圧着して接合する。
接合するときば、次のようにして行う。まず、プリント
配線基板（３）を所定位置に配し、その導電パターン即
ち半導体チップと接続されるべき導電パターン（４）を
ビデオカメラ（１４）を通じて陰極線管（１５）に記憶
させる。次に、所定位置のプリント配線基板（３）に対
して半導体チップ（１１）を導電異方性接着剤層（７）
を介してその電極パッド部（２）がプリント配線基板（
３）の導電パターン（４）に対向する如く配する。この
とき陰極線管（１５）の画面に導電パターン（４）を表
示すると同時に、半導体チップ（１１）の裏面（１１ｂ
）の位置合せ用マーク（１３）をビデオカメラ（１４）
を通じて陰極線管（１５）の画面上に表示し、この位置
合せ用マーク（１３）と導電パターン（４）とを画面上
で位置合せする。そして位置が合ったところで、半導体
チップ（１１）とプリント配線基板（３）を導電異方性
接着剤Ｆｉ（７）を介して熱圧着して接合する。
半導体チップ（１１）の裏面（ｌｌｂ ）に形成された
位置合せ用マーク（１３）を基準にしてプリント配線基
板（３）の導電パターン（４）との位置合せが行われる
。半導体千ノブ裏面の位置合せ用マーク（１３）は、接
続される電極バンド部（２）と同じ位置に対応して設け
られているので、結果として電極パッド部（２）と導電
パターン（４）とが正確に位；〃合セされ、電気的かつ
機械的に接合される。従って、透明なフレキシブル配線
基板及び不透明な硬質プリント配線基板のいずれに対し
ても半導体チップは正確で接合される。
位置合せ用マーク（１３）を基準にしてプリント配線基
板（３）の導電パターン（４）との位置合せが行われる
。半導体千ノブ裏面の位置合せ用マーク（１３）は、接
続される電極バンド部（２）と同じ位置に対応して設け
られているので、結果として電極パッド部（２）と導電
パターン（４）とが正確に位；〃合セされ、電気的かつ
機械的に接合される。従って、透明なフレキシブル配線
基板及び不透明な硬質プリント配線基板のいずれに対し
ても半導体チップは正確で接合される。
〔実施例）
以下、本発明の詳細な説明する。
第１図において、（１１）はＩＣウェーハ（１２）（第
２図参照）より切出された本発明しこ係るＩＣチップを
示す。このＩＣチップ（１１）は第１図Ａで示す如く一
主面（ｌｌａ）に複数の電極パッド部（２）が設けられ
ると共に、裏面（ｌｌｂ ）に第１図Ｂに示すようにそ
の各電赤パッド部（２）に対応する位置に夫々位置合せ
用マーク（１３）が設けられる。
２図参照）より切出された本発明しこ係るＩＣチップを
示す。このＩＣチップ（１１）は第１図Ａで示す如く一
主面（ｌｌａ）に複数の電極パッド部（２）が設けられ
ると共に、裏面（ｌｌｂ ）に第１図Ｂに示すようにそ
の各電赤パッド部（２）に対応する位置に夫々位置合せ
用マーク（１３）が設けられる。
この位置合せ用マーク（１３）は、次のようにして形成
される。例えばウェーハ（１２）の状態で裏面にホトレ
ジストを塗布し、表面の電極パッド部（２）と同じパタ
ーンの露光を行う。この露光は、両面露光装置を用い、
マスクの位置を合せて表面の電極パッド部形成の際のホ
トレジストの露光と同時に行う。そして、現像後、裏面
に八βを蒸着し、レジストと共にその上のＡ！を除去し
ｌの位置合せ用マーク（１３）を形成する。従って、こ
の位置合せ用マーク（１３）の位置は電極バンド部（２
）の位置と合致する。
される。例えばウェーハ（１２）の状態で裏面にホトレ
ジストを塗布し、表面の電極パッド部（２）と同じパタ
ーンの露光を行う。この露光は、両面露光装置を用い、
マスクの位置を合せて表面の電極パッド部形成の際のホ
トレジストの露光と同時に行う。そして、現像後、裏面
に八βを蒸着し、レジストと共にその上のＡ！を除去し
ｌの位置合せ用マーク（１３）を形成する。従って、こ
の位置合せ用マーク（１３）の位置は電極バンド部（２
）の位置と合致する。
そして、かかるＩＣチップ（１１）は前述の導電異方性
接着剤層（７）を介してプリント配線基板（３）に接合
されるが、このときの位置合せは次のようにして行われ
る。先ず第３図に示すようにプリント配線基板（３）を
所定位置に配し、ｒｃチップ（１１）と接続されるべき
導電パターン（４）を例えばＣＣＤカメラの如きビデオ
カメラ（１４）を通して陰極線管（１５）に記憶させる
。次に第４図に示すように所定位置のプリント配線基板
（３）に対してＩＣチップ（１１） をその電極パッド
部（２）が基板（３）の導電パターン（４）に対向する
如く配置する。基板（３）とＩＣチップ（１１）間には
導電異方性接着剤層（７）を介在させる。このとき、陰
極線管（１５）の画面上に基板（３）の導電パターン（
４）をメモリーにて表示すると同時に、ＩＣチップ（Ｉ
Ｉ）の裏面（ｌｌｂ）の位置合せ用マーク（１３）をビ
デオカメラ（１４）を通して陰極線管（１５）の画面上
に表示し１、ＩＣチップ（１１）を傑作して位置合せ用
マーク（１３）と導電パターン（４）とを画面を見なが
ら位置合せする。位置合せ用マーク（１３）と導電パタ
ーン（４）とが位置合せされれば、結果として電極パッ
ド部（２）と導電パターン（４）とが正確に位置合せさ
れたことになる。
接着剤層（７）を介してプリント配線基板（３）に接合
されるが、このときの位置合せは次のようにして行われ
る。先ず第３図に示すようにプリント配線基板（３）を
所定位置に配し、ｒｃチップ（１１）と接続されるべき
導電パターン（４）を例えばＣＣＤカメラの如きビデオ
カメラ（１４）を通して陰極線管（１５）に記憶させる
。次に第４図に示すように所定位置のプリント配線基板
（３）に対してＩＣチップ（１１） をその電極パッド
部（２）が基板（３）の導電パターン（４）に対向する
如く配置する。基板（３）とＩＣチップ（１１）間には
導電異方性接着剤層（７）を介在させる。このとき、陰
極線管（１５）の画面上に基板（３）の導電パターン（
４）をメモリーにて表示すると同時に、ＩＣチップ（Ｉ
Ｉ）の裏面（ｌｌｂ）の位置合せ用マーク（１３）をビ
デオカメラ（１４）を通して陰極線管（１５）の画面上
に表示し１、ＩＣチップ（１１）を傑作して位置合せ用
マーク（１３）と導電パターン（４）とを画面を見なが
ら位置合せする。位置合せ用マーク（１３）と導電パタ
ーン（４）とが位置合せされれば、結果として電極パッ
ド部（２）と導電パターン（４）とが正確に位置合せさ
れたことになる。
そして、位置が合ったところで、ＩＣチップ（１１）を
プリント配線基板（３）に対して導電異方性接着剤層（
７）を介して熱圧着して電気的かつ機械的に接合する（
第５図及び第６図参照）。このように、ビデオカメラ（
１，ｌ）を通して陰極線管（１５）の画面上で位置合せ
が行なえるので、接続作業の自動化が可能となる。
プリント配線基板（３）に対して導電異方性接着剤層（
７）を介して熱圧着して電気的かつ機械的に接合する（
第５図及び第６図参照）。このように、ビデオカメラ（
１，ｌ）を通して陰極線管（１５）の画面上で位置合せ
が行なえるので、接続作業の自動化が可能となる。
なお、導電異方性接着剤層（７）としては例えば次上記
導電性接着組成物を良く攪拌分散し、剥離処理が施され
た厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレー） （ＰＥ
Ｔ）ベース上に接着剤層の厚さが −約２０μｍ
となるように塗布し、これをｐ）風オーブン中で塗布中
の溶剤を消失させる迄加熱乾燥する。
導電性接着組成物を良く攪拌分散し、剥離処理が施され
た厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレー） （ＰＥ
Ｔ）ベース上に接着剤層の厚さが −約２０μｍ
となるように塗布し、これをｐ）風オーブン中で塗布中
の溶剤を消失させる迄加熱乾燥する。
このようにして作られた導電異方性接着剤シートのＰＥ
Ｔベースを剥離してその導電異方性接着剤層を使用する
。
Ｔベースを剥離してその導電異方性接着剤層を使用する
。
本発明によれば、半導体チップの電極バンド部側とは反
対の裏面に、その各電極パッド邪に対応する位置に位置
合せ用マークが形成されていることにより、半導体チッ
プを導電異方性接着剤を介してプリント配線基板に接合
する際、位置合せ用マークを基準にしてプリント配線基
板の導電パターンとの位置合せができる。従って、プリ
ント配線基板が透明か、不透明にかかわらず、半導体チ
ップの電極パッド部とプリント配線基板の導電パターン
との位置合せが正確に行なえる。この為半導体チップの
導電異方性接着剤層によるプリント配線基板への接続作
業の自りｌ化が可能となる。
対の裏面に、その各電極パッド邪に対応する位置に位置
合せ用マークが形成されていることにより、半導体チッ
プを導電異方性接着剤を介してプリント配線基板に接合
する際、位置合せ用マークを基準にしてプリント配線基
板の導電パターンとの位置合せができる。従って、プリ
ント配線基板が透明か、不透明にかかわらず、半導体チ
ップの電極パッド部とプリント配線基板の導電パターン
との位置合せが正確に行なえる。この為半導体チップの
導電異方性接着剤層によるプリント配線基板への接続作
業の自りｌ化が可能となる。
第１図は本発明の半導体チップの斜視図、第２図は半導
体ウェーハの斜視図、第３図乃至第５図は本発明の半導
体チップをプリント配線基板に位置合・已し接合す工程
図、第６図は第５図の断面図、第７図は従来の位置合せ
の方法を示す斜視図１．第８図は本発明の説明に供する
半導体チップとプリント配線基板との接合状態を示す要
部の平面図、第９図はその断面図である。 （ｌｌ（１１）は半導体チップ、（２）は電極パッド部
、（３）はプリント配線基板、（４）は導電パターン、
（７）は導電異方性接着剤層、（１３）は位置合せ用マ
ークである。
体ウェーハの斜視図、第３図乃至第５図は本発明の半導
体チップをプリント配線基板に位置合・已し接合す工程
図、第６図は第５図の断面図、第７図は従来の位置合せ
の方法を示す斜視図１．第８図は本発明の説明に供する
半導体チップとプリント配線基板との接合状態を示す要
部の平面図、第９図はその断面図である。 （ｌｌ（１１）は半導体チップ、（２）は電極パッド部
、（３）はプリント配線基板、（４）は導電パターン、
（７）は導電異方性接着剤層、（１３）は位置合せ用マ
ークである。
Claims (1)
- 一主面に複数の電極パッド部が形成され、他面の上記
複数の電極パッド部と対応した位置に夫々位置合せ用マ
ークが形成されて成る半導体チップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60207559A JPS6266697A (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | 半導体チツプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60207559A JPS6266697A (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | 半導体チツプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6266697A true JPS6266697A (ja) | 1987-03-26 |
Family
ID=16541740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60207559A Pending JPS6266697A (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | 半導体チツプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6266697A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007324179A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Optrex Corp | クリップ型端子ピンの装着装置および装着方法 |
| JP2010010643A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Samsung Electro Mech Co Ltd | アライメントマークを有する半導体チップおよびその製造方法 |
-
1985
- 1985-09-19 JP JP60207559A patent/JPS6266697A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007324179A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Optrex Corp | クリップ型端子ピンの装着装置および装着方法 |
| JP2010010643A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Samsung Electro Mech Co Ltd | アライメントマークを有する半導体チップおよびその製造方法 |
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