JPS626701Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体平形素子の締付装置に関するも
ので、その目的とするところは小さい締付トルク
で大きな加圧力を容易に得る締付装置を得ること
にある。

第１図および第２図に基づいて従来例を説明す
る。１は基板で該基板１には複数個の締付軸２が
垂直に固着しており、該締付軸２の先端にはネジ
部２ａが夫々設けられている。３は締付板で該締
付板３は中心にネジ孔３ａを、周囲には複数個の
貫通孔３ｂを設けている。４は加圧ボルトで該加
圧ボルト４は先端部４ａを尖状に成し、前記締付
板３のネジ孔３ａに螺合している。５は加圧座で
該加圧座５は上面中央部に尖状溝５ａを、下面中
央部に円筒形凹状溝５ｂを設けている。６はバネ
座で該バネ座６は上面中央部に円筒状突部６ａを
設けている。７はサラバネで該サラバネ７は前記
加圧差５とバネ座６間に複数個弾装している。８
は絶縁座、９は冷却フイン、１０は半導体平形素
子、１１はナツトである。

以上の構成において、締付軸２を複数個固着し
た基板１に絶縁座８を置き、該絶縁座８の上部に
冷却フイン９と半導体平形素子１０を交互に複数
個重ね、最上部の冷却フイン９の上部に他の絶縁
座８を重ねて、更にバネ座６を絶縁座８に載置
し、バネ座６の円筒状突部６ａに円筒形凹状溝５
ｂを嵌合して加圧座５を重ね、バネ座６と加圧座
５間にサラバネ７を複数個弾装する。加圧ボルト
４をネジ孔３ａに螺合した締付板３を、前記締付
軸２に貫通し、加圧ボルト４の先端部４ａを加圧
座５の尖状溝５ａに接触後ナツト１１を順次回動
すると締付板３、加圧ボルト４、加圧座５、サラ
バネ７、バネ座６を介して絶縁座８、冷却フイン
９、半導体平形素子１０に圧力が加わつて、冷却
フイン９と半導体平形素子１０間が押圧され接触
抵抗を極力少くすることになりその結果、導電率
および熱の伝導率を大きくして、半導体スタツク
の特性をよくしている。

しかし半導体平形素子１０の種類によつて加圧
力が決つているため、該加圧力を調節するには、
加圧座５の上面部５ｃに図示しないダイヤルケー
ジを接触させサラバネ７の歪量を測定しながら加
圧ボルト４を回動して微調整する。

近年、容量の大きい半導体平形素子１０の開発
によつて加圧力も大きくなり一本の加圧ボルト４
での加圧力の微調整は大きな締付トルクを必要と
するため困難になつて来た。

本考案はこのような従来の欠点を解消すること
を目的としてなされたもので、加圧ボルトを複数
個にすることによつて、大容量の半導体平形素子
に対しても小さな締付トルクで容易に加圧力の微
調整ができる半導体平形素子の締付装置を提供す
るものである。

第３図および第４図に基づいて本考案の一実施
例を説明する。

図中第１図と同符号は同一物を表すため説明は
省略する。１２は締付板で該締付板１２は中心部
に貫通孔Ａ１２ａを、中心から等距離に等配に複
数個のネジ孔１２ｂを、更に周囲に等配に複数個
の貫通孔Ｂ１２ｃを設けている。１３は加圧ネジ
棒で該加圧ネジ棒１３は先端部１３ａを尖状に成
し、上部端面には六角形凹状溝又はスリワリ等の
回動用溝１３ｂを設けている。１４は加圧板で該
加圧板１４は中心にネジ孔１４ａ、周囲に等配に
複数個の貫通孔Ｃ１４ｂを設けている。１５は加
圧ボルトである。

以上の構成において、締付板１２を締付軸２に
貫通し、加圧板１４のネジ孔１４ａに螺合した加
圧ネジ棒１３を前記締付板１２の貫通孔Ａ１２ａ
に貫通し、加圧ネジ棒１３の先端部１３ａを加圧
座５の尖状溝５ａに接触する。加圧ボルト１５を
夫々加圧板１４の貫通孔Ｃ１４ｂに貫通し前記締
付板１２のネジ孔１２ｂに螺合する。ナツト１１
を夫々基板１の上面部１ａから同じ高さで締付軸
２に螺合し、加圧ボルト１５を夫々平等に回動す
ると、締付板１２は前記ナツト１１によつて位置
が決つているため、加圧板１４は下方へ移動し、
該加圧板１４に螺合して一体となつている加圧ネ
ジ棒１３も下方へ移動して加圧座５、サラバネ
７、バネ座６、絶縁座８を介して冷却フイン９、
半導体平形素子１０間は夫々加圧力によつて押圧
される。加圧力の微調整は加圧ネジ棒１３の回動
によつても可能であるが、複数個の加圧ボルト１
５を夫々平等に回動すれば、小さな締付トルクで
大きな加圧力を冷却フイン９と半導体平形素子１
０間に容易に加えることができる。また、サラバ
ネ７のバネ条数から規定加圧力に要する歪量は予
め知ることが可能であるから加圧ネジ棒１３の先
端部１３ａを加圧座５に接触した状態で締付板１
２と加圧板１４間の隙間をサラバネ７の歪量に合
せて調節し、加圧ボルト１５を加圧板１４が締付
板１２に接触する迄回動すれば、規定加圧力が得
られることになりダイヤルゲージ等による測定が
不要となつて作業が容易になる。

以上の如く本考案によれば、大容量の半導体平
形素子の締付に要する大きな加圧力の微調整が加
圧ボルトを複数個設けることによつて、容易にし
かも小さい締付トルクで可能となり、更に締付板
と加圧板間の隙間をサラバネの歪量に合せて調節
することによつて、ダイヤルゲージ等による測定
なくして規定加圧力を容易に得られる等実用的効
果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例を示す要部断面正面図、第２図
は上記平面図、第３図は本考案の一実施例を示す
要部断面正面図、第４図は上記平面図。 １は基板、２は締付軸、５は加圧座、６はバネ
座、７はサラバネ、９は冷却フイル、１０は半導
体平形素子、１１はナツト、１２は締付板、１３
は加圧ネジ棒、１４は加圧板、１５は加圧ボル
ト。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 基板１と締付板１２を複数個の締付軸２とナツ
   ト１１とで連結し、前記締付板１２の中心部を貫
   通する加圧ネジ棒１３を加圧板１４を介して複数
   個の加圧ボルト１５で上下動させ、前記加圧ネジ
   棒１３の下端部に接する加圧座５、サラバネ７お
   よびバネ座６を介して冷却フイン９と半導体平形
   素子１０を締付けることを特徴とする半導体平形
   素子の締付装置。