JPS6268731A - 電磁波シ−ルド材の製造方法 - Google Patents
電磁波シ−ルド材の製造方法Info
- Publication number
- JPS6268731A JPS6268731A JP60208358A JP20835885A JPS6268731A JP S6268731 A JPS6268731 A JP S6268731A JP 60208358 A JP60208358 A JP 60208358A JP 20835885 A JP20835885 A JP 20835885A JP S6268731 A JPS6268731 A JP S6268731A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shielding material
- electromagnetic shielding
- electroconductive
- conductive
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、繊ｍ質からなるシートに導電性を持たせた電
磁波シールド材の製造方法に関するものである。
磁波シールド材の製造方法に関するものである。
（従来の技術〕
各種の電子機器で、機器内の部品から発生する電磁波が
他の部品に悪影響を及ぼすことを防止するため、および
外部からの電磁波が機器内の電子部品に悪影響を及ぼす
ことを防■にするため、電子部品を電磁波シールド材で
覆う必要がある。か−る目的で使用される電磁波シール
ド材には、例えば第３図に示すような繊維シート１の上
に導電性塗料２を塗布した構造のものが知られている。
他の部品に悪影響を及ぼすことを防止するため、および
外部からの電磁波が機器内の電子部品に悪影響を及ぼす
ことを防■にするため、電子部品を電磁波シールド材で
覆う必要がある。か−る目的で使用される電磁波シール
ド材には、例えば第３図に示すような繊維シート１の上
に導電性塗料２を塗布した構造のものが知られている。
この様な断面の電磁波シールド材を所望の形状に成形し
、シールドしようとする電子部品を覆いアースを取る。
、シールドしようとする電子部品を覆いアースを取る。
このとき、第３図に示す従来の電磁波シールド材のよう
に、片面しか導電性が無いとアースが取りにくい。また
両面に導電性が有っても、シールド材の断面全体に導電
性がないと断面の端部に導体を突き当て一アースをとろ
うとしたとき絶縁されやすく、完全なアースが取りにく
いという欠点が有った。そのため、繊維シートを基材と
する電磁波シールド材においても、金属を基材とする電
磁波シールド材と同様に電磁波シールド材全体に渡って
導電性を有することが望ましい。
に、片面しか導電性が無いとアースが取りにくい。また
両面に導電性が有っても、シールド材の断面全体に導電
性がないと断面の端部に導体を突き当て一アースをとろ
うとしたとき絶縁されやすく、完全なアースが取りにく
いという欠点が有った。そのため、繊維シートを基材と
する電磁波シールド材においても、金属を基材とする電
磁波シールド材と同様に電磁波シールド材全体に渡って
導電性を有することが望ましい。
ところが不織布などの繊＃Ｉ質からなるシート全体に導
電性塗料を均一に含浸させることが非常に困難であり、
望まれるような電磁波シールド材は存在しない。導電性
塗料は、例えばアクリル樹脂やウレタン樹脂（バインダ
成分）をトルエンや酢酸エチルなどの有機溶剤に溶解し
たベースの塗料に、例えば銅、銀、ニッケル、カーボン
などの導電性粉末を混合してある。このような組成の導
電性塗料は、繊維シートに塗布してもバインダ成分だけ
がシート内部に浸透してゆき、銅などの導電性粉末成分
は表面に残存してしまう。そのため、電磁波シールド材
全体に渡って導電性を有するようにはならず、表面だけ
が導電性を有することになる。
電性塗料を均一に含浸させることが非常に困難であり、
望まれるような電磁波シールド材は存在しない。導電性
塗料は、例えばアクリル樹脂やウレタン樹脂（バインダ
成分）をトルエンや酢酸エチルなどの有機溶剤に溶解し
たベースの塗料に、例えば銅、銀、ニッケル、カーボン
などの導電性粉末を混合してある。このような組成の導
電性塗料は、繊維シートに塗布してもバインダ成分だけ
がシート内部に浸透してゆき、銅などの導電性粉末成分
は表面に残存してしまう。そのため、電磁波シールド材
全体に渡って導電性を有するようにはならず、表面だけ
が導電性を有することになる。
本発明は、」二記のような理由により従来存在しなかっ
た、繊維質からなるシート全体に渡って導電性を有する
電磁波シールド材の製造方法を提供することを目的とす
るものである。
た、繊維質からなるシート全体に渡って導電性を有する
電磁波シールド材の製造方法を提供することを目的とす
るものである。
Ｉ−記の問題点を解決するための本発明を適用する電磁
波シールド材の製造方法は、第１図に示すように、以下
の手順による。（ａ）先ず繊維質からなるシート１に架
橋硬化型樹脂３を含浸する。
波シールド材の製造方法は、第１図に示すように、以下
の手順による。（ａ）先ず繊維質からなるシート１に架
橋硬化型樹脂３を含浸する。
（ｂ）次にそのシートｌに導１に＋１塗料２を塗布する
。（Ｃ）このようにして樹脂を含浸し、導電性塗ネ１を
塗布したシート１の表面を加圧しながら成形する。
。（Ｃ）このようにして樹脂を含浸し、導電性塗ネ１を
塗布したシート１の表面を加圧しながら成形する。
架橋硬化型樹脂３が含浸され、導電性塗料２が塗布され
ているシート１０表面が加圧Ｘれると、導電性塗ネ１の
バインダ成分と共に導電性粉末成分も繊維基材内部に浸
透してゆきながら、成形がされる。
ているシート１０表面が加圧Ｘれると、導電性塗ネ１の
バインダ成分と共に導電性粉末成分も繊維基材内部に浸
透してゆきながら、成形がされる。
以下、本発明を適用する電磁波シールド材の製造方法の
実施例を第１図により詳細に説明する。
実施例を第１図により詳細に説明する。
先ず、ポリエステル繊維を原ネ４にして常法により得た
乾式不織１１ｉｌを、（ａ）に示すように、未硬化樹脂
液３に浸漬する。樹脂液３が含浸している不織布１の表
面に、（ｂ）に示すようにリバースロールコートで導電
性塗料２を塗布する。次に、（Ｃ）に示すように、この
不織布１を金型５ａと５ｂにより加圧成形する。すると
（ｄ）に示すような所望の形の電磁波シールド材の成形
品１０を得ることができる。なお７はシールドすべき電
子部品が位置する空間である。また架橋硬化型樹脂３が
加熱硬化性の場合は、金型５ａと５ｂによる加圧成形は
加熱雰囲気中で行う。
乾式不織１１ｉｌを、（ａ）に示すように、未硬化樹脂
液３に浸漬する。樹脂液３が含浸している不織布１の表
面に、（ｂ）に示すようにリバースロールコートで導電
性塗料２を塗布する。次に、（Ｃ）に示すように、この
不織布１を金型５ａと５ｂにより加圧成形する。すると
（ｄ）に示すような所望の形の電磁波シールド材の成形
品１０を得ることができる。なお７はシールドすべき電
子部品が位置する空間である。また架橋硬化型樹脂３が
加熱硬化性の場合は、金型５ａと５ｂによる加圧成形は
加熱雰囲気中で行う。
−１；記の製造工程で、第２図に示すように、不織布１
の表面に塗布されている導電性塗料２（イ）が加圧によ
り不織布ｌの内部に浸透してゆきながら成形がされる（
口）。予め不織布１には樹脂液３が含浸してあり、導電
性塗料のバインダ成分と共に導電性粉末成分も充分に浸
透してゆき、電磁波シールド材全体が導電性になる。そ
してシールド性能は他の電磁波シールド材に比べて損色
のないものである。なお不織布１に予め樹脂液が含浸し
てないと、導電性塗料のバインダ成分だけが浸透してゆ
き、導電性粉末成分は表面に残留してしまう。そのため
電磁波シールド材の表面だけが導電性になってしまう。
の表面に塗布されている導電性塗料２（イ）が加圧によ
り不織布ｌの内部に浸透してゆきながら成形がされる（
口）。予め不織布１には樹脂液３が含浸してあり、導電
性塗料のバインダ成分と共に導電性粉末成分も充分に浸
透してゆき、電磁波シールド材全体が導電性になる。そ
してシールド性能は他の電磁波シールド材に比べて損色
のないものである。なお不織布１に予め樹脂液が含浸し
てないと、導電性塗料のバインダ成分だけが浸透してゆ
き、導電性粉末成分は表面に残留してしまう。そのため
電磁波シールド材の表面だけが導電性になってしまう。
以下に本発明を適用した方法で製造した電磁波シールド
材（本発明品）と従来の電磁波シールド材を示し性能評
価をする。
材（本発明品）と従来の電磁波シールド材を示し性能評
価をする。
本発明品 ポリエステル繊維の目付縫が７０ｇ／ｍ２の
不織布を基材である繊維シートとしている。第１図（ａ
）で含浸させる樹脂３はフェノール樹脂である。また第
１図（ｂ）で塗布する導電性塗料２はアクリル樹脂をバ
インダ成分にし、銅粉末を導電性成分としてアセトンに
溶解したもので、乾燥後の厚さを５０ｐＬｍにする。第
２図（ロ）に示すように、電磁波シールド材は全体に渡
って均質なものになっている。
不織布を基材である繊維シートとしている。第１図（ａ
）で含浸させる樹脂３はフェノール樹脂である。また第
１図（ｂ）で塗布する導電性塗料２はアクリル樹脂をバ
インダ成分にし、銅粉末を導電性成分としてアセトンに
溶解したもので、乾燥後の厚さを５０ｐＬｍにする。第
２図（ロ）に示すように、電磁波シールド材は全体に渡
って均質なものになっている。
従来品 ポリエステル繊維［１月品が１００ｇ／ｍ２の
不織布を基材であるｍ＃シートとしている。第１図（ａ
）の工程は採らず、樹脂の含浸していない繊維シートｌ
に導電性塗料２を塗布する。導電性塗料は、例１と同じ
くアクリル樹脂をバインダ成分にし、銅粉末を導電性成
分とするもので、乾燥後の厚さを５０＃Ｌｍにする。第
３図に示すように、電磁波シールド材は不織布ｌの片面
に導電性塗料２が塗布されている。
不織布を基材であるｍ＃シートとしている。第１図（ａ
）の工程は採らず、樹脂の含浸していない繊維シートｌ
に導電性塗料２を塗布する。導電性塗料は、例１と同じ
くアクリル樹脂をバインダ成分にし、銅粉末を導電性成
分とするもので、乾燥後の厚さを５０＃Ｌｍにする。第
３図に示すように、電磁波シールド材は不織布ｌの片面
に導電性塗料２が塗布されている。
本発明品・従来品のシールド性能は下表の通りである。
高周波電界（周波数単位ＭＨｚ）の減衰特性（単位ｄＢ
）で表している。
）で表している。
表
」二表の通り本発明品のシールド性能は、従来品のシー
ルド性能より優れている。また本発明品の電磁波シール
ド材は、導電性塗料を塗布した面の裏側、あるいは断面
の中間で導通試験をしたところ、どこでも充分な導通が
取れていた。このように全体に渡って電気的に均質であ
るため、完全なアースが取りやすく、シールド性能が向
」ニしているもと考えられる。
ルド性能より優れている。また本発明品の電磁波シール
ド材は、導電性塗料を塗布した面の裏側、あるいは断面
の中間で導通試験をしたところ、どこでも充分な導通が
取れていた。このように全体に渡って電気的に均質であ
るため、完全なアースが取りやすく、シールド性能が向
」ニしているもと考えられる。
なお上記実施例で電磁波シールド材の基材になる繊維シ
ートは乾式不織布を用いたが、湿式不織布１紙、フェル
トまたは織布が使用できる。ｍ維材質はポリエステル繊
維以外に、ポリプロピレン、アクリル系、ナイロン、ポ
リエチレンなどの凡ゆる合成繊維、羊毛、絹、麻、木綿
などの凡ゆる天然繊維が使用できる。またアラミド繊維
、ガラス繊維なども使用できる。繊維シートに含浸させ
る架橋硬化型樹脂としては、フェノール樹脂以外にエポ
キシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが使用できる。
ートは乾式不織布を用いたが、湿式不織布１紙、フェル
トまたは織布が使用できる。ｍ維材質はポリエステル繊
維以外に、ポリプロピレン、アクリル系、ナイロン、ポ
リエチレンなどの凡ゆる合成繊維、羊毛、絹、麻、木綿
などの凡ゆる天然繊維が使用できる。またアラミド繊維
、ガラス繊維なども使用できる。繊維シートに含浸させ
る架橋硬化型樹脂としては、フェノール樹脂以外にエポ
キシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが使用できる。
導電性塗ネ１としては、アクリル樹脂をバインダ成分に
し銅粉末を導電性成分とするもの以外に、例えばウレタ
ン樹脂をトルエンや酢酸エチルなどの有機溶剤に溶解し
たベースの塗料に、例えば銀、ニッケル、カーボンなど
の導電性粉末を混合した塗料が使用できる。
し銅粉末を導電性成分とするもの以外に、例えばウレタ
ン樹脂をトルエンや酢酸エチルなどの有機溶剤に溶解し
たベースの塗料に、例えば銀、ニッケル、カーボンなど
の導電性粉末を混合した塗料が使用できる。
また導電性塗料を繊維シートに塗布するには、前記のリ
バースロールコート以外に、例えばスプレィ、刷毛塗り
、ドクターブレードによる掻き落しなどにより均一に塗
布することができる。
バースロールコート以外に、例えばスプレィ、刷毛塗り
、ドクターブレードによる掻き落しなどにより均一に塗
布することができる。
以上説明したように、本発明を適用した方法で電磁波シ
ールド材を製造すると、繊維大村内部に導電性塗料が均
一に浸透してゆきながら成形がされる。
ールド材を製造すると、繊維大村内部に導電性塗料が均
一に浸透してゆきながら成形がされる。
したがって製造された電磁波シールド材は、シート全体
に渡って導電性を有するので、シールド性能が従来品に
比べて優れている。また本発明の方法で製造した電磁波
シールド材のシールド性能は、従来品のシールド性能よ
り優れている。実装に際して任意の個所〒導通が得られ
るので１便利であり、またアースを取ったりする際に確
実なものになるという利点もある。
に渡って導電性を有するので、シールド性能が従来品に
比べて優れている。また本発明の方法で製造した電磁波
シールド材のシールド性能は、従来品のシールド性能よ
り優れている。実装に際して任意の個所〒導通が得られ
るので１便利であり、またアースを取ったりする際に確
実なものになるという利点もある。
第１図は本発明を適用する電磁波シールド材の製造方法
の実施例を説明する図、第２図はその要部拡大断面図、
第３図は従来の電磁波シールド材の断面図である。 １、、、、、＠維シート ２．、、、 導電性塗料３
、、、、、架橋硬化型樹脂 ５ａ・５ｂ ・・・・金型 ６、、、、、ポリニスエステルフィルム７・・・・・空
間
の実施例を説明する図、第２図はその要部拡大断面図、
第３図は従来の電磁波シールド材の断面図である。 １、、、、、＠維シート ２．、、、 導電性塗料３
、、、、、架橋硬化型樹脂 ５ａ・５ｂ ・・・・金型 ６、、、、、ポリニスエステルフィルム７・・・・・空
間
Claims (1)
- １、繊維質からなるシートに架橋硬化型樹脂を含浸し、
前記により樹脂を含浸したシートに導電性塗料を塗布し
、前記により樹脂を含浸し導電性塗料を塗布したシート
の表面を加圧して塗布してある導電性塗料をシート内部
に浸透させながら成形することを特徴とする電磁波シー
ルド材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60208358A JPS6268731A (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 | 電磁波シ−ルド材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60208358A JPS6268731A (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 | 電磁波シ−ルド材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6268731A true JPS6268731A (ja) | 1987-03-28 |
| JPH0528164B2 JPH0528164B2 (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=16554967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60208358A Granted JPS6268731A (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 | 電磁波シ−ルド材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6268731A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007258623A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Tdk Corp | 電波吸収材、電波吸収積層材、電波吸収体及び電波吸収体の製造方法 |
-
1985
- 1985-09-20 JP JP60208358A patent/JPS6268731A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007258623A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Tdk Corp | 電波吸収材、電波吸収積層材、電波吸収体及び電波吸収体の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0528164B2 (ja) | 1993-04-23 |
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