JPS6270467U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6270467U JPS6270467U JP16333185U JP16333185U JPS6270467U JP S6270467 U JPS6270467 U JP S6270467U JP 16333185 U JP16333185 U JP 16333185U JP 16333185 U JP16333185 U JP 16333185U JP S6270467 U JPS6270467 U JP S6270467U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- metal body
- utility
- model registration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例のプリント配線板を
示す斜視図、第2図は従来のプリント配線板の斜
視図である。尚図において、 1……チツプ部品取付ランド、2……パターン
、3……スルホール、4……金属を充填したスル
ホール、5,5′……プリント配線板、6……個
別部品搭載用ランド。
示す斜視図、第2図は従来のプリント配線板の斜
視図である。尚図において、 1……チツプ部品取付ランド、2……パターン
、3……スルホール、4……金属を充填したスル
ホール、5,5′……プリント配線板、6……個
別部品搭載用ランド。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) チツプ部品が主表面上の導体に半田付けさ
れるプリント配線板において、表裏の半導体を電
気的に接続するスルーホール内に金属体が充填さ
れていることを特徴とするプリント配線板。 (2) 金属体が、圧入された金属片であることを
特徴とする実用新案登録請求の範囲第(1)項記載
のプリント配線板。 (3) 金属体が、チツプ部品を取付ける半田より
も高い融点を有する半田材からなることを特徴と
する実用新案登録請求の範囲第(1)項記載のプリ
ント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16333185U JPS6270467U (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16333185U JPS6270467U (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6270467U true JPS6270467U (ja) | 1987-05-02 |
Family
ID=31091427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16333185U Pending JPS6270467U (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6270467U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63177586A (ja) * | 1987-01-19 | 1988-07-21 | 株式会社日立製作所 | 回路板 |
-
1985
- 1985-10-23 JP JP16333185U patent/JPS6270467U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63177586A (ja) * | 1987-01-19 | 1988-07-21 | 株式会社日立製作所 | 回路板 |