JPS627109A - ネツトワ−ク電子部品の製造方法 - Google Patents

ネツトワ−ク電子部品の製造方法

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JPS627109A
JPS627109A JP60144473A JP14447385A JPS627109A JP S627109 A JPS627109 A JP S627109A JP 60144473 A JP60144473 A JP 60144473A JP 14447385 A JP14447385 A JP 14447385A JP S627109 A JPS627109 A JP S627109A
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高柳　克己
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Alps Alpine Co Ltd
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Alps Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、抵抗やコンデンサ等の複数の電子部品を一枚
の基板上に搭載し、これらを合成樹脂材　　　：にて封
止してなるネットワーク電子部品の製造方法に関する。
〔発明の背景〕
抵抗やコンデンサ等の電子素子を集積、複合化したネッ
トワーク電子部品は、近時における電子　　　□回路の
ＩＣ化あるいは電子機器の小型化と共にその需要が急増
している。このため、かかるネットワーク電子部品を高
品質で量産するための手法が各方面で研究されている。
従来より行われているネットワーク電子部品の　　　゛
製造方法のうち１例えば抵抗ネットワークについては、
まず１枚の帯状セラミックス基板上に所定の間隔をおい
て複数の抵抗体素子とこれに接続する電極とを印刷し、
この電極にリード端子を半田接続した後、前記セラミッ
クス基板を樹脂材で封止して該樹脂封止体から前記リー
ド端子を突出せしめるようにするという手法のものが一
般に多（採用されている。
しかしながら、かかる従来方法にあっては、セラミック
ス基板上に印刷形成される電極パターンによって回路構
成が決定されるため１例えば第３図の回路図に示す如き
クロスオーバ回路を実現しようとする場合、セラミック
ス基板にスルーホールを設けて該基板の裏側へ′成極パ
ターンを引き回すか、あるいはクロスオーバ個所に誘電
体（絶縁層）を設けなければならず、工程が著しく煩雑
忙なってしまうという欠点があった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、上記従来技術の欠点を除き。
クロスオーバ回路等の複雑な回路構成であっても容易に
実現可能なネットワーク電子部品の製造方法を提供する
にある。
〔発明の軽装〕 この目的を達成するために１本発明は、多数のチップ支
持部がｖＩｌｌの連結部によって格子状に連結され且つ
これら第１の連結部が第２の連結部によって格子状に連
結された格子状基板と、該格子状基板に対向して延びる
フレーム部と、これら格子状基板およびフレーム部間に
架設さ゛れた複数本のリード端子とをそれぞれ備えた枠
体を、金属板から形成した後、前記＠１および第２の連
結部を任意位置で切断して残余の連結部と各チップ支持
部とで所望の電極パターンを形成し、その後、任意のチ
ップ支持部間にチップ状の゛電子部品な載置固定し、し
かる後、該電子部品を含めて前記格子状基板を合成樹脂
材によって封止して一体化し。
最後に、前記リード端子を前記フレーム部から切り離す
ようにしたことを特徴とする。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例を図面について説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すネットワーク電子部品
の工程図であって、１は枠体、２はフレーム部、３は格
子状基板、３ａはチップ支持部。
３ｂは第１の連結部、３ｃはＩＥ２の連結部、４はリー
ド端子、５はテップ抵抗、６はチップコンデンサ、７は
固着剤、８は樹脂封止体である。
まず、第１図（４）に示すように、フープ状の金属板に
対し、複数の送り穴１ａと複数の角型打抜穴１ｂとがプ
レス加工され、これによって枠体１が形成される。この
第１の工程では、送り穴ｌａ側のフレーム部２と、多数
のチップ支持部３ａが幅狭な第１の連結部３ｂＶｃよっ
て格子状に連結され且つこれら第１の連結部３ｂが同じ
く幅狭な第２の連結部３Ｃによって格子状に連結された
格子状基板３と、該格子状基板３と前記フレーム部２と
を連結する複数本のリード端子４との原形が形成され、
続いて、銅メッキを下地とした錫メッキが施される。
次に、第２工程に入ると、複数本の第１および第２の連
結部３ｂ、３ｃを残して任意の該連結部３ｂ、３ｃが切
除され、前記格子状基板３は、第１図（ＢＩＫ示す如き
形状に加工される。すなわち。
この第２の工程では、格子状基板３が回路構成に応じた
任意の電極パターンに形成される。そして。
残されたチップ支持部３ａの所定位ｆｌＶｃは、半田ク
リームまたは導電性接着剤等の固着剤７が被着される。
さらに、第、３工程では、第１図（ｑに示すよ５に、前
記各固着剤７部分にチップ抵抗５とチップコンデンサ６
が載置、固着される。この実施例の場合、上段に３個の
チップ抵抗５が、下段［２個のチップ抵抗５と２個のチ
ップコンデンサ６がそれぞれ固着され、上段中央のチッ
プ抵抗５の裏側を第２の連結部３Ｃが横切るクロスオー
バ回路が形成される。なお、チップ状電子部品の裏面は
両端の電極部分を除いて絶縁材料で形成されているため
、クロスオーバ個所で第２の連結部３Ｃと接触しても両
者の電気的な絶縁性は保たれており、別に誘電体（絶縁
層）を設ける必要はない。
次に、第４工程では、第１図（Ｊ））Ｋ示すように、所
望のクロスオーバ回路を構成する複数のチップ支持部３
ａと第１および第２の連結部３ｂ、３ｃとテップ状電子
部品５，６とを一組として、格子状基板３の全体がアク
トサート成形により一体的に樹脂封止され、これによっ
て樹脂封止体８が形成される。
そして、最終工程においては、前述したフレーム部２が
各リード端子４から切り離され、これによって第２図に
示すシングルラインタイプのネットワーク電子部品９が
形成される。なお、このネットワーク電子部品９は、第
３図の回路図に示すクロスオーバ回路を実現したもので
ある。
他の回路構成のネットワーク電子部品を形成する場合も
、前記枠体１を用い、格子状基板３の第１および第２の
連結部３ｂ、３ｃの切除個所を変えたり、あるいは、チ
ップ支持部３ａ上に搭載するチップ状電子部品の種類や
搭載位置を変えることによって、所望の回路構成のネッ
トワーク電子部品を得ることができる。すなわち、チッ
プ支持部３ａを格子状に連結する第１の連結部３ｂの人
では十分に対応しきれないクロスオーバ回路等の゛複雑
な回路構成であっても、該第１の連結部３ｂをさらに格
子状に連結する第２の連結部３Ｃを利用すれば、上記と
同様の工程で容易に製造することができる。
なお、上記実施例ではアクトサート成形によって樹脂封
止体８を形成した場合について説明したが、これに代え
、粉体塗装法やディップ法等の他の手法により樹脂封止
体８を形成しても良く、また、樹脂封止体８の材料とし
て熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれを用いることも
可能である。
〔発明の効果〕
以上説明したように１本発明によれば、金属板からなる
格子状基板の第１および第２の連結部の切除位着を適宜
選択することで種々の電極パターンに対応でき、特に、
チップ支持部を格子状に連結している第１の連結部どう
しをさらに格子状に連結している第２の連結部を用いる
ことにより、クロスオーバ回路等の複雑な回路構成も容
易に得られ１回路の設計自由度が広い優れたネットワー
ク電子部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
図面はすべて本発明の一実施例に係り、、第１図（５）
〜口はネットワーク電子部品の製造工程を示す説明図、
第２図は第１図の工程によって製造されたネットワーク
電子部品の平面図、第３図はそのネットワーク電子部品
の回路構成を示す回路図である。 ｌ・・・・・・枠体、１ａ・・・・・・送り穴、ｌｂ・
・・・・・角型打抜穴、２・・・・・・フレーム部、３
・・・・・・格子状基板。 ３ａ・・・・・・チップ支持部、３ｂ・・・・・・第１
の連結部。 ３Ｃ・・・・・・＠２の連結部、４・・・・・・リード
端子、５・・・・・・チップ抵抗、６・・・・・・テッ
グコンデンサ、７・・・・・・固着剤、８・・・・・・
樹脂封止体。 第１図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　基板上に複数の電子素子を搭載し、これらを合成樹脂
    材によつて封止するようにしたネットワーク電子部品の
    製造方法において、多数のチツプ支持部が第１の連結部
    によつて格子状に連結され且つこれら第１の連結部が第
    ２の連結部によつて格子状に連結された格子状基板と、
    該格子状基板、に対向して延びるフレーム部と、これら
    格子状基板およびフレーム部間に架設された複数本のリ
    ード端子とをそれぞれ備えた枠体を、金属板から形成し
    た後に、前記第１および第２の連結部を任意位置で切断
    して残余の連結部と各チツプ支持部とで所望の電極パタ
    ーンを形成し、その後、任意のチップ支持部間にチップ
    状の電子部品を載置固定し、しかる後、該電子部品を含
    めて前記格子状基板を合成樹脂材によつて封止して一体
    化し、最後に、前記リード端子を前記フレーム部から切
    り離すようにしたことを特徴とするネットワーク電子部
    品の製造方法。
JP60144473A 1985-07-03 1985-07-03 ネツトワ−ク電子部品の製造方法 Pending JPS627109A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020004826A (ja) * 2018-06-27 2020-01-09 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
JP2020004832A (ja) * 2018-06-27 2020-01-09 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
JP2020072148A (ja) * 2018-10-30 2020-05-07 日本ケミコン株式会社 コンデンサモジュール及びコンデンサモジュールの製造方法
US11173371B2 (en) 2015-12-11 2021-11-16 Ndc Corporation Tool for recording number of swings in ball game

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4113335C1 (ja) * 1991-04-24 1992-11-05 Dr. Johannes Heidenhain Gmbh, 8225 Traunreut, De
US5587890A (en) * 1994-08-08 1996-12-24 Cooper Industries, Inc. Vehicle electric power distribution system
DE102007009671A1 (de) * 2007-02-28 2008-09-04 Hirschmann Automotive Gmbh Verfahren zum Ummanteln von mehreren Stanzgittern

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1934238B2 (de) * 1969-07-05 1972-03-02 Dr Bernhard Beyschlag Apparatebau GmbH, 2280 Westerland Netzwerk mit elektrischen bauteilen und verfahren zu seiner herstellung

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11173371B2 (en) 2015-12-11 2021-11-16 Ndc Corporation Tool for recording number of swings in ball game
JP2020004826A (ja) * 2018-06-27 2020-01-09 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
JP2020004832A (ja) * 2018-06-27 2020-01-09 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
KR20210134545A (ko) * 2018-06-27 2021-11-10 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층 세라믹 전자부품
US11410816B2 (en) 2018-06-27 2022-08-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component including metal terminals connected to outer electrodes
US11527364B2 (en) 2018-06-27 2022-12-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component including a plurality of bodies and metal terminals connected to outer electrodes
JP2020072148A (ja) * 2018-10-30 2020-05-07 日本ケミコン株式会社 コンデンサモジュール及びコンデンサモジュールの製造方法

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