JPS6278835A - 半導体素子用樹脂封止装置 - Google Patents
半導体素子用樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPS6278835A JPS6278835A JP60218616A JP21861685A JPS6278835A JP S6278835 A JPS6278835 A JP S6278835A JP 60218616 A JP60218616 A JP 60218616A JP 21861685 A JP21861685 A JP 21861685A JP S6278835 A JPS6278835 A JP S6278835A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- speed
- motor
- resin
- mold
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- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、リードフレーム上に半導体素子を樹脂封止
するための半導体素子用樹脂封止装置に関し、特にその
プランジャ駆動部の改良に関するものである。
するための半導体素子用樹脂封止装置に関し、特にその
プランジャ駆動部の改良に関するものである。
一般に半導体素子用樹脂封止装置は、第６図に示すよう
に、上部プラテン１．下部プラテン２゜これらの両プラ
テン間に設けられたタイバー３゜このタイバー３に沿っ
て移動自在に設けられた移動プラテン４．及びその駆動
部からなり、上部プラテン１に上金型５を、移動プラテ
ン４に下金型６を設置し、上記移動プラテン４を油圧に
よって移動させて上記上金型５と下金型６を型締めし、
この両金型間に載面されたリードフレーム及び半導体素
子を樹脂封止するものである。
に、上部プラテン１．下部プラテン２゜これらの両プラ
テン間に設けられたタイバー３゜このタイバー３に沿っ
て移動自在に設けられた移動プラテン４．及びその駆動
部からなり、上部プラテン１に上金型５を、移動プラテ
ン４に下金型６を設置し、上記移動プラテン４を油圧に
よって移動させて上記上金型５と下金型６を型締めし、
この両金型間に載面されたリードフレーム及び半導体素
子を樹脂封止するものである。
このような装置における従来のプランジャ部の構造を第
７図に示す。図において、７は封止用の樹脂８が挿入さ
れるタブレフト挿入孔、９は該挿入孔７をシリンダとし
て摺動自在に配置されたプランジャであり、これは図示
しない油圧方式のプランジャ駆動ユニットで駆動され、
上記樹脂８を金型内に注入するものである。
７図に示す。図において、７は封止用の樹脂８が挿入さ
れるタブレフト挿入孔、９は該挿入孔７をシリンダとし
て摺動自在に配置されたプランジャであり、これは図示
しない油圧方式のプランジャ駆動ユニットで駆動され、
上記樹脂８を金型内に注入するものである。
しかるにこのような従来装置においては、プランジャ９
を油圧により駆動しているために、該プランジャの速度
等を調整することはできず、安定した樹脂封止ができな
いという問題があった。即ち、従来の油圧駆動方式では
、プランジャの駆動油圧で樹脂の注入圧を管理している
だけであり、樹脂の注入速度（プランジャの速度）につ
いては制御することはできず、例えばその速度が速すぎ
る場合は、基板と半導体素子とを接続するワイヤが切断
されたり、また倒されて隣接するワイヤと接触したりす
る場合があり、さらには樹脂の中にエアを巻込んでボイ
ドが生じたりする恐れがある。
を油圧により駆動しているために、該プランジャの速度
等を調整することはできず、安定した樹脂封止ができな
いという問題があった。即ち、従来の油圧駆動方式では
、プランジャの駆動油圧で樹脂の注入圧を管理している
だけであり、樹脂の注入速度（プランジャの速度）につ
いては制御することはできず、例えばその速度が速すぎ
る場合は、基板と半導体素子とを接続するワイヤが切断
されたり、また倒されて隣接するワイヤと接触したりす
る場合があり、さらには樹脂の中にエアを巻込んでボイ
ドが生じたりする恐れがある。
また逆に遅い場合には注入に時間がかかり、製造効率が
低下してしまうという問題がある。
低下してしまうという問題がある。
さらに従来装置のような油圧駆動方式では、油漏れの点
ヰ★及びその防止、シール部ｔオの交換等、メンテナン
スが非常に煩雑であるという問題があった。
ヰ★及びその防止、シール部ｔオの交換等、メンテナン
スが非常に煩雑であるという問題があった。
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、プラン
ジャの速度をその位置に応じて容易かつ高精度に制御で
きるとともに、メンテナンスの容易な半導体素子用樹脂
封止装置を得ることを目的としている。
ジャの速度をその位置に応じて容易かつ高精度に制御で
きるとともに、メンテナンスの容易な半導体素子用樹脂
封止装置を得ることを目的としている。
この発明に係る半導体素子用樹脂封止装置は、樹脂を注
入押圧するプランジャをプランジャモータで駆動すると
ともに、該プランジャの位置を検出するプランジャ位置
検出手段と、該検出結果に応じて上記プランジャの速度
制御を行なうプランジャ速度制御手段とを設けたもので
ある。
入押圧するプランジャをプランジャモータで駆動すると
ともに、該プランジャの位置を検出するプランジャ位置
検出手段と、該検出結果に応じて上記プランジャの速度
制御を行なうプランジャ速度制御手段とを設けたもので
ある。
この発明においては、プランジャをＡＣサーボモータ等
のプランジャモータで駆動し、さらにプランジャの位置
を検出してその検出結果に応じて、該プランジャの速度
、即ち樹脂注入速度を制御する。
のプランジャモータで駆動し、さらにプランジャの位置
を検出してその検出結果に応じて、該プランジャの速度
、即ち樹脂注入速度を制御する。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
ここで、以下の説明ではシングルプランジャの場合を例
にとって説明する。第１図は本発明の一実施例による半
導体素子用樹脂封止装置におけるプランジャ駆動部の機
能ブロックを示す図である。
にとって説明する。第１図は本発明の一実施例による半
導体素子用樹脂封止装置におけるプランジャ駆動部の機
能ブロックを示す図である。
この実施例は、プランジャ９を駆動するための駆動力を
与えるプランジャモータ１０と、上記プランジャ９の位
置検出を行なうプランジャ位置検出手段１１とを設け、
このプランジャ位置検出手段１１の検出信号を入力とす
るプランジャ速度制御手段１２によって、プランジャ９
の位置に応じてその移動速度、即ちプランジャモータ１
０の速度を制御するようにしたものである。
与えるプランジャモータ１０と、上記プランジャ９の位
置検出を行なうプランジャ位置検出手段１１とを設け、
このプランジャ位置検出手段１１の検出信号を入力とす
るプランジャ速度制御手段１２によって、プランジャ９
の位置に応じてその移動速度、即ちプランジャモータ１
０の速度を制御するようにしたものである。
第２図は上記プランジャ駆動部が通用される半導体素子
用樹脂封止装置の全体構成図を示す。本実施例において
は、移動プラテン４についてもプラテン駆動用のモータ
５１によって駆動されるようになっており、完全に電動
化されている。即ち上記移動プラテン４は、上記モータ
５１の回転が図示しない駆動力変接機構によって推力に
変換され、これによって移動するようになっている。ま
たプランジャは下金型６内に設けられ、移動プラテン４
に取付けられたプランジャモータ１０及びギヤトレイン
５２等を介して駆動されるようになっている。
用樹脂封止装置の全体構成図を示す。本実施例において
は、移動プラテン４についてもプラテン駆動用のモータ
５１によって駆動されるようになっており、完全に電動
化されている。即ち上記移動プラテン４は、上記モータ
５１の回転が図示しない駆動力変接機構によって推力に
変換され、これによって移動するようになっている。ま
たプランジャは下金型６内に設けられ、移動プラテン４
に取付けられたプランジャモータ１０及びギヤトレイン
５２等を介して駆動されるようになっている。
第３図は第１図に示したプランジャ駆動部の機能ブロッ
クを実現するための具体的構成例を示し、この実施例で
は、プランジャモータ１０としてＡＣサーボモータを、
プランジャ位置検出手段１１としてポテンショメータを
用いている。また、１３はマイクロコンピュータであり
、これは上記ポテンショメータ１１の出力信号を入力と
して、上記移動プラテン駆動用のＡＣサーボモータ５１
等の外部装置１５との間での信号のやりとり、ＡＣサー
ボモータ１０の回転速度の制御、及び電流（トルク）の
制限を行なうためのものである。１４はこのマイクロコ
ンピュータ１３からの指令を受けて上記ＡＣサーボモー
タ１０の駆動制御を行なうサーボアンプであり、上記マ
イクロコンピュータ１３及びサーボアンプ１４によって
、上記第１図に示したプランジャ速度制御手段１２が構
成されている。
クを実現するための具体的構成例を示し、この実施例で
は、プランジャモータ１０としてＡＣサーボモータを、
プランジャ位置検出手段１１としてポテンショメータを
用いている。また、１３はマイクロコンピュータであり
、これは上記ポテンショメータ１１の出力信号を入力と
して、上記移動プラテン駆動用のＡＣサーボモータ５１
等の外部装置１５との間での信号のやりとり、ＡＣサー
ボモータ１０の回転速度の制御、及び電流（トルク）の
制限を行なうためのものである。１４はこのマイクロコ
ンピュータ１３からの指令を受けて上記ＡＣサーボモー
タ１０の駆動制御を行なうサーボアンプであり、上記マ
イクロコンピュータ１３及びサーボアンプ１４によって
、上記第１図に示したプランジャ速度制御手段１２が構
成されている。
また１６は上記ＡＣサーボモータｌＯの回転力を、プラ
ンジャ９を移動させるための推力に変換するためのプラ
ンジャ駆動機構であり、これは、上記ＡＣサーボモータ
１０の出力軸に第２図に示したギヤトレイン５２等を介
して連結されたプランジャ駆動軸１６ａ、プランジャ９
に固定されたナツト１６ｂ、このナツト１６ｂに螺合す
るボールねじ１６Ｃ１及びそれぞれ上記プランジャ駆動
軸１６ａ、ボールねじ１６Ｃの一端に設けられたかさ歯
車対１６ｄ、１６ｅにより構成されている。
ンジャ９を移動させるための推力に変換するためのプラ
ンジャ駆動機構であり、これは、上記ＡＣサーボモータ
１０の出力軸に第２図に示したギヤトレイン５２等を介
して連結されたプランジャ駆動軸１６ａ、プランジャ９
に固定されたナツト１６ｂ、このナツト１６ｂに螺合す
るボールねじ１６Ｃ１及びそれぞれ上記プランジャ駆動
軸１６ａ、ボールねじ１６Ｃの一端に設けられたかさ歯
車対１６ｄ、１６ｅにより構成されている。
次に動作について説明する。
まず、プランジャの動作する前、即ち型締めされるまで
の動作を説明する。運転開始スイッチがオンされると、
プラテン駆動用モータ５１が回転を始め、その回転は図
示しない駆動力変換機構を介して推力に変換され、これ
により移動プラテン４が上昇する。そして上金型５と下
金型６とが接触し、ある一定の締付は圧力になったとこ
ろで上記モータ５１にサーボロックがかけられ、型締め
が行なわれる。
の動作を説明する。運転開始スイッチがオンされると、
プラテン駆動用モータ５１が回転を始め、その回転は図
示しない駆動力変換機構を介して推力に変換され、これ
により移動プラテン４が上昇する。そして上金型５と下
金型６とが接触し、ある一定の締付は圧力になったとこ
ろで上記モータ５１にサーボロックがかけられ、型締め
が行なわれる。
この型締めされた状態において樹脂封止が行なわれる訳
であるが、この場合のプランジャの動作を第４図及び第
５図を参照しながら説明する。第４図はマイクロコンピ
ュータ１３のメモリに記憶されたプランジャの動作制御
プログラムを示すフローチャート、第５図はその駆動パ
ターンを示す図である。
であるが、この場合のプランジャの動作を第４図及び第
５図を参照しながら説明する。第４図はマイクロコンピ
ュータ１３のメモリに記憶されたプランジャの動作制御
プログラムを示すフローチャート、第５図はその駆動パ
ターンを示す図である。
まず、上記型締めが完了すると、プランジャ９駆動用の
ＡＣサーボモータ１０が回転を始め、この回転力ばかさ
歯車対１６ｄ、１６ｅを介してボールねじ１６Ｃに伝達
される。そしてこのボールねじ１６ｃの回転により、こ
れに螺合するナツト１６ｂ、即ちプランジャ９が上昇す
る。すると、マイクロコンピュータ１３はプランジャ９
が上昇を開始したことをステップ２０にて検知し、その
後ステップ２１〜２６にて、樹脂の注入が完了するまで
モータ１０の速度を制御してプランジャ９の移動速度を
３段階で制御する。即ち、位置ＰＯまではモータ速度■
Ｏでゆっくりとプランジャ９を移動させ、該位置ＰＯま
で上昇したことが検出されると、次に位置Ｐ１までより
速いモータ速度Ｖ１でプランジャ９を移動させ、そして
位置Ｐ１まで上昇したことが検出されると、樹脂注入圧
を所望の圧力にするために、モータ１０への電流制限（
トルク制限）を行なう。またこれと同時にモータ速度を
■２に減速し、ゆっくりと樹脂の注入を行なう。
ＡＣサーボモータ１０が回転を始め、この回転力ばかさ
歯車対１６ｄ、１６ｅを介してボールねじ１６Ｃに伝達
される。そしてこのボールねじ１６ｃの回転により、こ
れに螺合するナツト１６ｂ、即ちプランジャ９が上昇す
る。すると、マイクロコンピュータ１３はプランジャ９
が上昇を開始したことをステップ２０にて検知し、その
後ステップ２１〜２６にて、樹脂の注入が完了するまで
モータ１０の速度を制御してプランジャ９の移動速度を
３段階で制御する。即ち、位置ＰＯまではモータ速度■
Ｏでゆっくりとプランジャ９を移動させ、該位置ＰＯま
で上昇したことが検出されると、次に位置Ｐ１までより
速いモータ速度Ｖ１でプランジャ９を移動させ、そして
位置Ｐ１まで上昇したことが検出されると、樹脂注入圧
を所望の圧力にするために、モータ１０への電流制限（
トルク制限）を行なう。またこれと同時にモータ速度を
■２に減速し、ゆっくりと樹脂の注入を行なう。
このようにして樹脂の注入を行ない、ステップ２７にて
プランジャ９の位置変動が規定値以下になったこと、卯
ち樹脂の注入が完了したことを検知すると、この時点か
ら加圧タイムのカウントの開始を行なう （ステップ２
８）。また同時に、注入圧を保持するためにモータ速度
を超低速ｖ３に減速し、この状態で加圧タイムアンプを
検知するとモータの電流制限をオフする（ステップ２９
〜３１）。なお、上記モータ速度■３の時点では、プラ
ンジャ９は実際には停止している。
プランジャ９の位置変動が規定値以下になったこと、卯
ち樹脂の注入が完了したことを検知すると、この時点か
ら加圧タイムのカウントの開始を行なう （ステップ２
８）。また同時に、注入圧を保持するためにモータ速度
を超低速ｖ３に減速し、この状態で加圧タイムアンプを
検知するとモータの電流制限をオフする（ステップ２９
〜３１）。なお、上記モータ速度■３の時点では、プラ
ンジャ９は実際には停止している。
次にステップ３２〜３５にてプランジャ９と樹脂との剥
離が行なわれ、またステップ３６〜４１にて樹脂封止の
完了したリードフレーム及び半導体素子の取出し、即ち
ニジエフ］・が行なわれる。
離が行なわれ、またステップ３６〜４１にて樹脂封止の
完了したリードフレーム及び半導体素子の取出し、即ち
ニジエフ］・が行なわれる。
このステップ３２〜４１の間においては、プランジャ９
はＰ２だけモータ速度ｖ４で下降、Ｖ５で上昇し、さら
にＰ３だけモータ速度■６で上昇するよう制御される。
はＰ２だけモータ速度ｖ４で下降、Ｖ５で上昇し、さら
にＰ３だけモータ速度■６で上昇するよう制御される。
そして次にステップ４２〜４８にて金型表面のクリー三
ングが行なわれ、ステップ４９．５０にてプランジャ９
を本駆動パターンの原点へ復帰させる。この間、プラン
ジャ９はモータ速度■７でＰ４だけ一旦上昇した後、位
置Ｐ５まで下降し、クリーニング完了後さらにモータ速
度■９で原点まで下降するよう制御される。
ングが行なわれ、ステップ４９．５０にてプランジャ９
を本駆動パターンの原点へ復帰させる。この間、プラン
ジャ９はモータ速度■７でＰ４だけ一旦上昇した後、位
置Ｐ５まで下降し、クリーニング完了後さらにモータ速
度■９で原点まで下降するよう制御される。
このような本実施例装置では、プランジャ９をＡＣサー
ボモータ１０およびマイコン１３により駆動制御するよ
うにしたので、油漏れ等がなくなり、クリーンでしかも
保守点検が容易な装置を実現できる。さらに従来の油圧
駆動方式では非常に困難であった、プランジャの位置及
び速度の制御を容易に、しかも高精度に行なうことがで
き、常に高品質かつ効率のよい樹脂封止を行なうことが
できる。即ち、本実施例ではプランジャ９の速度（モー
タ速度）をその位置に応じて低速ＶＯ−高速Ｖ１−低速
Ｖ２の３段階に制御しており、このため（Ｈ脂注入の初
期におけるワイヤの切断、ワイヤの倒れによる隣接ワイ
ヤとの接触、またボイドの発生を防止でき、さらに樹脂
注入のための全体的な時間を短縮することができる。
ボモータ１０およびマイコン１３により駆動制御するよ
うにしたので、油漏れ等がなくなり、クリーンでしかも
保守点検が容易な装置を実現できる。さらに従来の油圧
駆動方式では非常に困難であった、プランジャの位置及
び速度の制御を容易に、しかも高精度に行なうことがで
き、常に高品質かつ効率のよい樹脂封止を行なうことが
できる。即ち、本実施例ではプランジャ９の速度（モー
タ速度）をその位置に応じて低速ＶＯ−高速Ｖ１−低速
Ｖ２の３段階に制御しており、このため（Ｈ脂注入の初
期におけるワイヤの切断、ワイヤの倒れによる隣接ワイ
ヤとの接触、またボイドの発生を防止でき、さらに樹脂
注入のための全体的な時間を短縮することができる。
なお、上記実施例では樹脂注入時におけるモータの速度
をＶ Ｏ−Ｖ １−Ｖ ２と制御するようにしたが、モ
ータの速度制御の仕方はこれに限られるものではなく、
樹脂、金型等積々の条件に応じて適宜設定すればよい。
をＶ Ｏ−Ｖ １−Ｖ ２と制御するようにしたが、モ
ータの速度制御の仕方はこれに限られるものではなく、
樹脂、金型等積々の条件に応じて適宜設定すればよい。
以上のように、本発明に係る半導体素子用樹脂封止装置
によれば、プランジャをモータで駆動するとともに、該
プランジャの位置に応じてその速度を制御するようにし
たので、メンテナンスが容易になるとともに、プランジ
ャの速度を任意にかつ非常に高精度に調整して効率の良
い高品質の樹脂封止ができる効果がある。
によれば、プランジャをモータで駆動するとともに、該
プランジャの位置に応じてその速度を制御するようにし
たので、メンテナンスが容易になるとともに、プランジ
ャの速度を任意にかつ非常に高精度に調整して効率の良
い高品質の樹脂封止ができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例による半導体素子用樹脂封止
装置のプランジャ駆動部の機能ブロック図、第２図は該
装置の全体構成図、第３図は上記第１図に示した機能ブ
ロックを実現するための具体的な構成を示す図、第４図
は該装置のプランジャの動作を説明するためのフローチ
ャート図、第５図は該装置のプランジャの駆動パターン
を示す図、第６図は従来の半導体素子用樹脂封止装置の
構成図、第７図はそのプランジャ部分を示す拡大図であ
る。 ５・・・上金型、６・・・下金型、９・・・プランジャ
、１０・・・ＡＣサーボモータ、１１・・・ポテンショ
メータ、（プランジャ位置検出手段）、１２・・・プラ
ンジャ速度制御手段、１３・・・マイクロコンピュータ
、１４・・・サーボアンプ。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
装置のプランジャ駆動部の機能ブロック図、第２図は該
装置の全体構成図、第３図は上記第１図に示した機能ブ
ロックを実現するための具体的な構成を示す図、第４図
は該装置のプランジャの動作を説明するためのフローチ
ャート図、第５図は該装置のプランジャの駆動パターン
を示す図、第６図は従来の半導体素子用樹脂封止装置の
構成図、第７図はそのプランジャ部分を示す拡大図であ
る。 ５・・・上金型、６・・・下金型、９・・・プランジャ
、１０・・・ＡＣサーボモータ、１１・・・ポテンショ
メータ、（プランジャ位置検出手段）、１２・・・プラ
ンジャ速度制御手段、１３・・・マイクロコンピュータ
、１４・・・サーボアンプ。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）リードフレーム上に半導体素子を樹脂封止するた
めの半導体素子用樹脂封止装置において、上金型又は下
金型に設けられ樹脂を注入押圧するためのプランジャと
、 このプランジャを駆動するための駆動力を与えるプラン
ジャモータと、 上記プランジャの位置を検出するプランジャ位置検出手
段と、 該位置検出結果に応じて上記プランジャの移動速度を制
御するプランジャ速度制御手段とを備えたことを特徴と
する半導体素子用樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60218616A JPS6278835A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60218616A JPS6278835A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6278835A true JPS6278835A (ja) | 1987-04-11 |
| JPH0449255B2 JPH0449255B2 (ja) | 1992-08-11 |
Family
ID=16722746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60218616A Granted JPS6278835A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6278835A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS578107A (en) * | 1980-06-18 | 1982-01-16 | Toshiba Corp | Molding apparatus for resin seal |
| JPS599538U (ja) * | 1982-07-12 | 1984-01-21 | 内外機材株式会社 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
| JPS615884A (ja) * | 1984-06-19 | 1986-01-11 | 松下電器産業株式会社 | 洗濯機の蓋スイツチ |
| JPS6225888U (ja) * | 1985-07-30 | 1987-02-17 |
-
1985
- 1985-09-30 JP JP60218616A patent/JPS6278835A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS578107A (en) * | 1980-06-18 | 1982-01-16 | Toshiba Corp | Molding apparatus for resin seal |
| JPS599538U (ja) * | 1982-07-12 | 1984-01-21 | 内外機材株式会社 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
| JPS615884A (ja) * | 1984-06-19 | 1986-01-11 | 松下電器産業株式会社 | 洗濯機の蓋スイツチ |
| JPS6225888U (ja) * | 1985-07-30 | 1987-02-17 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0449255B2 (ja) | 1992-08-11 |
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