JPS6280012A

JPS6280012A - 成形装置

Info

Publication number: JPS6280012A
Application number: JP60220082A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiro Tabata; 田畑　克弘; Kazuhiko Sasaki; 和彦佐々木; Junichi Murao; 純一村尾
Original assignee: MATSUMURA SEISAKUSHO KK; Hitachi Ltd
Current assignee: MATSUMURA SEISAKUSHO KK; Hitachi Ltd
Priority date: 1985-10-04
Filing date: 1985-10-04
Publication date: 1987-04-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［技術分野］本発明は成形装置、特に半導体装置の樹脂パッケージを
成形する成形装置に適用して有効な技術に関する。

［背景技術］成形工程、たとえば樹脂封止型半導体装置のトランスフ
ァ成形工程においては、複数のリードフレームが載置さ
れた整列治具を手作業で金型上に載置し、成形後も手作
業で取り出す、いわゆるバンチ処理が行われている。

このように、成形工程で自動化が立ち後れているのは、
成形装置の金型が、通常４本ないしそれ以上の本数の支
柱に囲まれており、上記のリードフレームのような被成
形物を金型上に載置し、もしくは取り出すための搬送機
構を取付けるための空間的余裕がないためであることが
本発明者によって明らかにされた。

なお、成形装置の一つであるパンケージング装置の技術
として詳しく述べである例としては、株式会社工業調査
会、昭和５６年１１月１０日発行「電子材料１９８１年
１１月号別冊、超ＬＳＩ製造・試験装置ガイドブックＪ
、Ｐ１７０〜Ｐ１７５がある。

［発明の目的］本発明の目的は、成形工程の自動化を図ることのできる
成形装置を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

［発明の概要］本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、通常、４本ないしそれ以上の本数の支柱によ
って支持された型の取付られた可動プラテンを有する成
形装置を、３本の支柱によって支持された可動プラテン
を有する成形装置とすることによって、被成形物の搬送
機構を取付けることが容易となり成形工程の自動化が可
能となるのである。

［実施例］第１図は本発明の一実施例であるトランスファ成形装置
を示す正面図、第２図はそのトランスファ成形装置と搬
送機構との関係を示す第１図ｎ−■線における断面図で
ある。

本実施例において、このトランスファ成形装置１は、平
面方向から見て互いに略等間隔に設けられた３本の支柱
２で上下に対設された一対のプラテン３．４を備えてお
り、上部プラテン３には制御部５によって往復運動を制
御されるシリンダ６が、下部プラテン４には型開閉制御
部７によって往復運動を制御される型開閉シリンダ８が
それぞれ設けられている。上部プラテン３には上型９が
サポート１０を介して固定的に吊り下げられ、上型９に
はそのポット（図示せず）にシリンダ６のプランジャ１
１を挿入されるようになっている。

また、支柱２間には可動プラテン１２が水平状態で上下
動自在に架設され、該可動プラテン１２上には下型１３
がサポート１４を介して支持されている。

上型９と下型１３の合わせ面には複数のキャビティ１５
が整列されて形成されており、下型１３の合わせ面には
ランナ１６がそれぞれ形成されている。

一方、上記トランスファ成形装置ｌの近傍には被成形物
であるリードフレームの搬送機構を取付けることが可能
であり、該搬送機構は、たとえば以下のようなものが考
えられる。

すなわち、本実施例では第２図に示すように一対の搬送
機構２１，２１ａが可動プラテン１２を挟むようにして
設けられており、この搬送機構２１．２１ａはそれぞれ
、送り螺子２２，２２８が収容されたガイド２３，２３
ａと、ガイド２３゜２３ａにアーム２４．２４ａを介し
て支持され、被成形物であるリードフレーム２５を真空
吸着するためのノズル２６．２６ａを有する整列治具２
７．２７ａとを有しており、この整列治具２７゜２７ａ
は送り螺子２２，２２８の一端に結合されるモータ２８
，２８ａの回転により水平方向に移動可能となっている
。

以下、本実施例の作用について説明する。

まず、被封止物であるリードフレーム２５が整列治具２
７により所定数量だけ整列された状態で真空吸着されて
可動プラテン１２の下型１３の上に移送されてくる。

次に、整列治具２７の真空吸着が停止され、リードフレ
ーム２５が各々下型１３の所定位置上にａ２置されると
、整列治具２７が下型１３上から離れる。

次に、型開閉シリンダ８が型開閉制御部７の制御により
作動され、上型９と下型１３とが合わせられると、シリ
ンダ６が制御部５の制御により作動されてプランジャ１
１が図示しないポット内に圧入され、これにより成形材
料としての合成樹脂が溶融状態でランナ１６中を圧送さ
れてキャビティ１５のそれぞれに注入される。

合成樹脂の注入が完了すると、型開閉シリンダ８が型開
閉制御部７の制御により作動され、上下型９．１．３に
おける型締め力が高められる。

次に、合成樹脂が冷却効果されると型開閉シリンダ８が
型開閉制御部７により作動され上下型９゜１３が開かれ
、モータ２８ａの回転により整列治具２７ａが下型１３
上に移動してくる。この整列冶具２７ａによりパフケー
ジ成形されたリードフレーム２５が真空吸着され下型１
３から取り出されると、所定位置にに移送される。

このように、本実施例によれば、可動プラテン１２及び
上下プラテン３，４が３本の支柱２により支持されてい
るため、搬送機構２１を取付ける際に支柱２が邪魔にな
らずに、搬送機構２１のスペースを十分にとることがで
きる。

したがって、搬送機構２１を複雑化することなく、被成
形物（リードフレーム２５）の下型１３への装着、取り
外しが容易となり、成形工程の自動化を促進することが
できる。

［効果コ（１）、　　３本の支柱によって型の取付られた可動プ
ラテンが支持されている構造の成形装置とすることによ
って、被成形物の搬送機構を取付けることが容易となり
成形工程の自動化を促進することができる。

＋２１．　３本の支柱を互いに等間隔の位置に取付けた
構造の成形装置とすることによって、装置の強度を低下
させることなく、成形工程の自動化を促進することがで
きる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、搬送機構は必ずしも実施例で記載した構造の
ものに限られず、例えば整列治具は真空吸着以外の手段
で被成形物を保持するものであってもよい。

［利用分野］以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である、いわゆる半導体装
置のパンケージ成形装置に適用した場合について説明し
たが、これに限定されるものではなく、たとえばリード
フレームの切断・成形装置等、他の成形装置に用いても
自動化を促進することができる有効な技術であることは
勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるトランスフ１成形装置
を示す正面図、第２回はそのトランスファ成形装置と搬送ｍ構との関係
を示す第１図■−■線における断面図である。１・・・トランスファ成形装置、２・・・支柱、３・・
・上部プラテン、４・・・下部ブチラン、５・・・制御
部、６・・・シリンダ、７・・・型開閉制御部、８・・
・型開閉シリンダ、９・・。上型、１０・・・サポート、１１・・・プランジャ、１
２・・・可動プラテン、１３・・・下型、１４・・・サ
ポート、１５・・・キャビティ、１６・・・ランナ、２
１．２１ａ・・・搬送機構、２２．２２ａ・・・送り螺
子、２３．２３ａ・・・ガイド、２４．２４ａ・・・ア
ーム、２５・・・リードフレーム、２６．２６ａ・・・
真空吸着用ノズル、２７．２７ａ・・・整列治具、２８
゜２８ａ・・・モータ。第　　１　　図第　　２　　図

Claims

【特許請求の範囲】１、支柱に固定されたプラテンに取付られた型と、支柱
間を可動する可動プラテンに取付られた型とで成形を行
う成形装置であって、前記可動プラテンが３本の支柱で
支持されていることを特徴とする成形装置。２、３本の支柱が互いに等間隔の位置に取付られている
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の成形装置
。３、成形機が樹脂封止型半導体装置のトランスファ成形
機であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
成形装置。