JPS628006A - Optical apparatus for measuring outer shape - Google Patents
Optical apparatus for measuring outer shapeInfo
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- JPS628006A JPS628006A JP14734985A JP14734985A JPS628006A JP S628006 A JPS628006 A JP S628006A JP 14734985 A JP14734985 A JP 14734985A JP 14734985 A JP14734985 A JP 14734985A JP S628006 A JPS628006 A JP S628006A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上東肌里豆！
本発明は自己走査型−次元フオドダイオードアレイ（以
下単にイメージセンサという）を用いて、光学的に線材
等の外径を測定する装置における測定値の温度補正に関
する。[Detailed description of the invention] Industrial Kamitohada Satome! The present invention relates to temperature correction of measured values in an apparatus for optically measuring the outer diameter of a wire or the like using a self-scanning dimensional photodiode array (hereinafter simply referred to as an image sensor).
従来■１孟
非接触で線材等の外径を測定する装置として、本出願人
はイメージセンサを用いたものを先に開発し既に出願し
ている（特願昭５８−１９０２９２号）。Conventional Items 1. As a non-contact measuring device for measuring the outer diameter of wire rods, the present applicant has developed a device using an image sensor and has already filed an application (Japanese Patent Application No. 190292/1982).
この従来の光学式外径測定装置について説明する。This conventional optical outer diameter measuring device will be explained.
第４図及び第５図は光学式外径測定装置（１）の光学系
゛を示し、（２）は投光器で、発光源（３）、棒レンズ
（４）及びレンズ（５）からなる、（６）は受光器で、
シリンドリカルレンズ（７）及びイメージセンサ（８）
からなる。Figures 4 and 5 show the optical system of the optical outer diameter measuring device (1), where (2) is a floodlight, consisting of a light source (3), a rod lens (4), and a lens (5). (6) is a light receiver;
Cylindrical lens (7) and image sensor (8)
Consisting of
（９）は被検出物体である線材である。(9) is a wire rod which is an object to be detected.
ここで発光源（３）は、例えばＬＥＤ等の固体発光素子
或いはフラッシュランプが使用され、このパルス発光は
棒レンズ（４）によって集光されて、光強度分布が均一
な線光源を形成する。この線光源はレンズ（５）によっ
て平行光化され、線材（９）越しに受光器（６）に入射
する。受光器（６）内のシリンドリカルレンズ（７）は
入射光の平行化された方向と直交する成分を集光してイ
メージセンサ（８）に入射させ、検出感度を高める。Here, the light emitting source (3) is, for example, a solid light emitting element such as an LED or a flash lamp, and this pulsed light emission is focused by a rod lens (4) to form a linear light source with a uniform light intensity distribution. This linear light source is collimated by a lens (5) and enters a light receiver (6) through a wire (9). The cylindrical lens (7) in the light receiver (6) collects a component perpendicular to the parallelized direction of the incident light and makes it incident on the image sensor (8), increasing detection sensitivity.
測定は次のように行われる。The measurement is performed as follows.
光源（３）をパルス発光させると、線材（９）の部分が
影になった光がイメージセンサ（８）に入射する。この
直後にイメージセンサ（８）にクロックパルスを与える
と、第６図に示すようにイメージセンサ内の各フォトセ
ルから、それに対応して短周期パルスが連続した形状の
出力ａが得られる。この出力波形ａを、シュミット回路
の所定のスライスレベル（Ｓ、Ｓ’）で二値化して、矩
形波すとする。この矩形波すの立ち下がりと立ち上がり
の発生時点を所定のクロックパルスで一定の基準時点か
らカウントし、その差を算出すると、この算出値Ｘは線
材（９）の外形寸法を表すことになる。When the light source (3) emits pulse light, the light with the wire (9) in the shadow enters the image sensor (8). Immediately after this, when a clock pulse is applied to the image sensor (8), an output a in the form of a series of short-period pulses is obtained from each photocell in the image sensor, as shown in FIG. It is assumed that this output waveform a is binarized at a predetermined slice level (S, S') of the Schmitt circuit to form a rectangular wave. When the falling and rising points of this rectangular wave are counted from a certain reference point using a predetermined clock pulse and the difference is calculated, this calculated value X represents the external dimensions of the wire (9).
（シよ゛ 占
上記光学式外径測定器（１）はイメージセンサ（８）の
高分解能のため、例えば１ビツト当たりの素子（セル）
の長さが７μｍのものを使用した場合は、原理的に約０
．０１ｇｎ＋の測定精度が得られる。(Because the above-mentioned optical outer diameter measuring device (1) has a high resolution image sensor (8), for example, the number of elements (cells) per bit is
If a length of 7 μm is used, in principle approximately 0
．． A measurement accuracy of 01gn+ is obtained.
しかし実際に使用する場合、イメージセンサ（８）の温
度ドリフトによる誤差が生じるので、これを何らかの手
段で補正する必要がある。However, in actual use, an error occurs due to temperature drift of the image sensor (8), so it is necessary to correct this by some means.
この誤差が発生する理由について説明する。The reason why this error occurs will be explained.
イメージセンサ（８）の出力波形ａを見ると、第６図に
示すように被測定物体（９）のエツジに対する部分のエ
ンベロープがなだらかに変化している。この原因は発光
源からの光を完全に平行光化できないこと、及び被測定
物体（９）のエツジにおけるフラウンホーバー回折によ
る。この出力波形ａはシュミット回路の一定のスライス
レベル（Ｓ、Ｓ’）を越えたか否かによって二値化され
るのであるが、例えば周囲温度の上昇によって、イメー
ジセンサ（８）の出力波形ａが第６図中点線で示すよう
に正電圧方向に温度ドリフトすると、これを二硫化した
矩形波すの立ち下がり及び立ち上がりの発生時点が変動
する。このためクロックパルスによりカウントされる被
測定物体の影に対応する部分の長さＸ゛は基準温度のと
き測定する長さＸよりも減少し、測定誤差が生じる。Looking at the output waveform a of the image sensor (8), as shown in FIG. 6, the envelope of the portion corresponding to the edge of the object to be measured (9) changes gently. This is due to the fact that the light from the light source cannot be completely parallelized and the Fraunhover diffraction at the edge of the object to be measured (9). This output waveform a is binarized depending on whether it exceeds a certain slice level (S, S') of the Schmitt circuit. For example, due to a rise in ambient temperature, the output waveform a of the image sensor (8) As shown by the dotted line in FIG. 6, when the temperature drifts in the positive voltage direction, the points at which the falling and rising edges of the rectangular wave produced by disulfidizing this waveform vary. Therefore, the length X' of the portion corresponding to the shadow of the object to be measured, which is counted by the clock pulse, is smaller than the length X measured at the reference temperature, resulting in a measurement error.
これを補正する方法として従来はイメージセンサの出力
波形ａの電圧の大きさを監視し、この変動に応じて、ス
ライスレベルを変化させる浮動スライス法、或いは測定
温度に応じてスライスレベルを補正するために温度セン
サを別設する方法があった。Conventionally, methods for correcting this include a floating slicing method in which the magnitude of the voltage of the output waveform a of the image sensor is monitored and the slice level is changed according to this variation, or a floating slicing method in which the slice level is corrected in accordance with the measured temperature. There was a method to install a separate temperature sensor.
しかしこれらの従来の補正方法には、次に述べるような
問題があった。However, these conventional correction methods have the following problems.
浮動スライス法は、イメージセンサの出力波形ａのピー
クレベル又はグランドレベルをサンプルホールド回路に
よって検出し、これを所定の分圧回路で分圧して、スラ
イスレベルを自動補正させるものである。しかしこの方
法はサンプルホールド回路及び分圧回路を構成する増幅
回路、アナログスイッチ、及びコンデンサ等の特性が温
度によって変化するため、補正回路の設計はこれらの特
性変動をも考慮する必要があり、調整も困難となって、
高精度の補正は不可能である。The floating slice method detects the peak level or ground level of the output waveform a of the image sensor using a sample and hold circuit, divides the detected voltage using a predetermined voltage dividing circuit, and automatically corrects the slice level. However, with this method, the characteristics of the amplifier circuit, analog switch, capacitor, etc. that make up the sample-and-hold circuit and the voltage divider circuit change depending on the temperature, so when designing the correction circuit, it is necessary to take these characteristic fluctuations into consideration, and adjustments must be made. It also became difficult,
High precision correction is not possible.
また温度センサを設ける方法は、温度センサの出力電圧
によって直接アナログ的にスライスレベルを補正する方
法と、外径測定装置のイメージセンサ毎に、予め温度ド
リフト特性を測定し、温度と補正値の対応表をデジタル
値で作成してマイ′クロコンピユータのＲＯＭ内に記憶
させてお（方法がある。In addition, there are two methods of installing a temperature sensor: one is to directly correct the slice level in an analog manner using the output voltage of the temperature sensor, and the other is to measure the temperature drift characteristics of each image sensor of the outer diameter measuring device in advance and then match the temperature and correction value. There is a method of creating a table with digital values and storing it in the ROM of a microcomputer.
しかし前者アナログ的に補正する方法は、各イメージセ
ンサの特性に合うように温度センサを選定使用するので
、低い精度の補正しかできず、また後者のデジタル的に
補正する方法は、一つ一つのイメージセンサごとに表を
作るので高精度の補正ができる反面、製作に大変な時間
と手間を必要とし、量産に不適当な問題があった。However, the former analog correction method selects and uses a temperature sensor that matches the characteristics of each image sensor, so it can only perform low-accuracy correction, and the latter digital correction method uses temperature sensors that match the characteristics of each image sensor. Since a table is created for each image sensor, it is possible to perform highly accurate corrections, but on the other hand, it requires a lot of time and effort to manufacture, making it unsuitable for mass production.
占 “ るた の
本発明は上記問題点に鑑みて提案されたもので、上記問
題点を解決するための手段は、平行光を被測定物体に照
射して、その影をイメージセンサに投影させ、イメージ
センサの出力をシュミット回路の所定のスライスレベル
で二値化することによって得られる矩形波の立ち下がり
と立ち上がりの位置を所定のクロックパルスによってカ
ウントすることにより測定し、その測定値の差によって
被測定物体の外形寸法を測定する装置において、イメー
ジセンサ前方の測定範囲を挟む位置に光遮蔽体を配置し
、基準温度のときに光遮蔽体のエツジによって発生する
矩形波の立ち下がり及び立ち上がりの位置を測定した値
と、実測時温度のときにそれらを測定した値との差を、
それぞれ算出し、これらの算出値によって、被測定物体
のエツジによって発生する矩形波の立ち下がり及び立ち
上がりの位置の測定値を補正するようにしたことを特徴
とするものである。The present invention by Uruta was proposed in view of the above-mentioned problems, and the means for solving the above-mentioned problems is to irradiate parallel light onto an object to be measured and project its shadow onto an image sensor. , the falling and rising positions of the rectangular wave obtained by binarizing the output of the image sensor at a predetermined slice level of the Schmitt circuit are measured by counting with a predetermined clock pulse, and the difference between the measured values is calculated. In a device that measures the external dimensions of an object to be measured, a light shield is placed at a position across the measurement range in front of the image sensor, and the falling and rising edges of the rectangular wave generated by the edges of the light shield at a reference temperature are measured. The difference between the value measured at the position and the value measured at the actual temperature,
These calculated values are used to correct the measured values of the falling and rising positions of the rectangular wave generated by the edges of the object to be measured.
皿
上記手段によれば、被検出物体のエツジの測定値の温度
ドリフトによる変動が、それと同一条件で測定される光
遮蔽体のエツジの測定値の基準温度から実測時温度への
変動値によって補正されるので、実測温度が大きな幅で
変動していても、基準温度下で、被検出物体を測定した
場合の測定値が得られる。According to the above means, the variation due to temperature drift in the measured value of the edge of the object to be detected is corrected by the variation value of the measured value of the edge of the light shielding body measured under the same conditions from the reference temperature to the actual measurement temperature. Therefore, even if the actual measured temperature fluctuates over a large range, the measured value obtained when the object to be detected is measured at the reference temperature can be obtained.
皇胤皿 本発明の一実施例を図面を参照しながら以下説明する。Imperial Seed Plate An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図及び第２図に本発明の光学式外形測定装置（１０
）の光学系を示す、この光学系の第４図及び第５図に示
した従来のもの（１）との違いは、イメージセンサ（８
）の前方に、その測定範囲を両側から挟むように光遮蔽
体（１１）（１１）を配置したことである。その他の構
成部分に同一であるので、同一符号を付して、説明を省
略する。FIGS. 1 and 2 show the optical external shape measuring device (10
) The difference between this optical system and the conventional optical system (1) shown in FIGS. 4 and 5 is that the image sensor (8
), light shields (11) (11) are placed in front of the sensor so as to sandwich the measurement range from both sides. Since the other constituent parts are the same, the same reference numerals are given and the description thereof will be omitted.
この光ｊ！！蔽体（１１） （１１）は、そのエツジ
によって、イメージセンサ（８）に、被検出物体（９）
のエツジと同様な光の影を投影させるものであればよく
、その形状及びその設置位置は適宜に選ぶことができる
。This light! ! The shield (11) (11) causes the image sensor (8) to detect the detected object (9) by its edges.
It is sufficient if it projects a light shadow similar to that of the edge, and its shape and installation position can be selected as appropriate.
上記光学系において、発光源（３）をパルス発光させる
と、イメージセンサ（８）には被検出物体（９）及び光
遮蔽体（１１） （１１）が影となった平行光が入射
する。この直後にクロックパルスを与えると、イメージ
センサ（８）から第３図に示すような波形の出力Ａが得
られる。In the above optical system, when the light emitting source (3) emits pulsed light, parallel light shadowed by the object to be detected (9) and the light shields (11) (11) enters the image sensor (8). When a clock pulse is applied immediately after this, an output A having a waveform as shown in FIG. 3 is obtained from the image sensor (8).
ここで本発明は、以下に述べる方法によって、イメージ
センサ（８）の温度ドリフトを補正している。Here, the present invention corrects the temperature drift of the image sensor (8) by the method described below.
第３図中に実線で示す波形は基準温度（例えば２０℃）
のとき得られたものであり、点線で示す波形は、それよ
りも高い実測時温度のとき得られたものである０点線で
示す波形は実線で示す波形に比べると、イメージセンサ
（８）の温度ドリフトにより、ピークレベルもグランド
レベルも共に上昇している。The waveform shown by the solid line in Figure 3 is at the reference temperature (e.g. 20℃)
The waveform shown by the dotted line is the one obtained at a higher temperature during actual measurement.The waveform shown by the 0-dotted line is the one obtained by the solid line. Both the peak level and the ground level are rising due to temperature drift.
従って、点線で示す実測時の出力波形をシュミット回路
の所定のスライスレベルで二値化して得た矩形波Ｂにお
いて、その被検出物体（９）の影に対応する部分の長さ
Ｘ゛は、基準温度のときの長さＸに比べて減少している
。Therefore, in the rectangular wave B obtained by binarizing the output waveform during actual measurement shown by the dotted line at a predetermined slice level of the Schmitt circuit, the length X' of the portion corresponding to the shadow of the detected object (9) is: The length is reduced compared to the length X at the reference temperature.
而して第３図において、光遮蔽体（１１） （１１）
のエツジによって発生する出力波形Ａの立ち下がりと立
ち上がりを測定した値の温度ドリフトによるずれの大き
さｄ、ｕと、被検出物体（９）のエツジによって発生す
る出力波形の立ち下がりと立ち上がりを測定した値の温
度ドリフトによるずれの大きさｄ゛、Ｕｏは夫々等しい
。In Fig. 3, the light shielding body (11) (11)
Measure the deviations d and u due to temperature drift in the measured values of the falling and rising edges of the output waveform A generated by the edges of , and the falling and rising edges of the output waveform generated by the edges of the detected object (9). The magnitudes of the deviations d' and Uo due to the temperature drift of the calculated values are respectively equal.
この理由は、光遮蔽体（１１） （１１）のエツジの
形状及び設置位置を、前述したように調整しているため
、イメージセンサの出力波形Ａの立ち上がりと立ち下が
りのエンベロープの形状が、光遮蔽体（１１） （１
１）のものと被測定物体（９）のものとで、夫々同一で
あること、並びにリンギング防止のためヒステリシス特
性を与えたシュミット回路は、立ち上がり検出のスライ
スレベルＳと、立ち下がり検出のスライスレベルＳ°と
が温度が変化しても夫々一定であることによる。The reason for this is that the shape and installation position of the edges of the light shield (11) (11) are adjusted as described above, so the shape of the envelope of the rising and falling edges of the output waveform A of the image sensor is Shield (11) (1
1) and the object to be measured (9) are the same, and the Schmitt circuit that has hysteresis characteristics to prevent ringing has a slice level S for rising edge detection and a slice level S for falling edge detection. This is because S° remains constant even if the temperature changes.
そこで、本発明装置においては、固定配置された光遮薇
体（１１） （１１）のエツジによって発生した矩形
波Ｂの立ち下がりと立ち上がりを基準温度（例えば２０
℃）で測定した値ｍ、ｎを予め記憶しておき、被検出物
体（９）の実測時に、この光Ｍ蔽体（１１） （１１
）のエツジによって発生する矩形波の立ち下がり及び立
ち上がりあ渕定値蒙°、ｎｏと、上記記憶値−゛、ｎｏ
との差により、立ち下がり測定値のずれの大きさｄ＝ｍ
−ｓ’と、立ち上がり測定値のずれの大きさｕ””ｎ
−ｆｉ’とを補正値として夫々求め、次にこれらの補
正値ｄ、ｕを被測定物体（９）のエツジによって発生す
る矩形波の立ち下がり測定値Ｏ及び立ち上がり測定値ｐ
に、夫々加算する。Therefore, in the device of the present invention, the falling and rising edges of the rectangular wave B generated by the edges of the fixedly arranged light shields (11) (11) are measured at a reference temperature (for example, 20°C).
℃) are stored in advance, and when actually measuring the object to be detected (9), this light M shield (11) (11
) The falling and rising edges of the rectangular wave generated by the edges of
The magnitude of the deviation in the falling measured value is d=m
-s' and the magnitude of the deviation between the rising measured value u""n
-fi' as correction values, and then use these correction values d and u as the falling measured value O and rising measured value p of the rectangular wave generated by the edge of the object to be measured (9).
, respectively.
このように補正された測定値（０＝ｏ＋ｄ）（ｐ＝ｐ＋
ｕ）の差１Ｏ−ＰＩを算出すれば、この算出値１Ｏ−Ｐ
ｌは基準温度において被検出物体（９）の外形寸法を測
定した値Ｘと同一にな°る。The measured value corrected in this way (0=o+d) (p=p+
If the difference 1O-PI of u) is calculated, this calculated value 1O-P
l is the same as the value X obtained by measuring the external dimensions of the object to be detected (9) at the reference temperature.
発１ＲＢ九展
本発明によれば、被測定物体と同一条件で、測定値が変
動する光ｉＩ！ｍ体をイメージセンサの前方に設置する
ことにより、イメージセンサの温度ドリフトによって生
じる測定誤差を高精度に補正することができる。すなわ
ち本発明は、補正のために新たな温度特性変動の原因と
なる電子部品を付加せず、使用しているイメージセン号
自体の特性そのものにより、温度補正するから、製造コ
ストを高くすることなく、高精度の温度補正ができる。According to the present invention, the light iI whose measured value fluctuates under the same conditions as the object to be measured! By installing the m body in front of the image sensor, measurement errors caused by temperature drift of the image sensor can be corrected with high accuracy. In other words, the present invention does not add any new electronic components that cause temperature characteristic fluctuations for correction, and performs temperature correction using the characteristics of the image sensor itself, without increasing manufacturing costs. , high-precision temperature correction is possible.
因に本発明装置によって測定した測定データは、−１０
℃〜５０℃の範囲において、誤差が±１ビット内におさ
まり、実測値で±０．０１ｌＩＩＩ以下の測定精度が得
られた。これは、全く温度補正をしない場合の誤差が−
１０”０〜５０℃の範囲において±７ビツトであり、浮
動スライス法又は、温度センサを用いたアナログ方式の
補正方法での誤差が０〜４０℃の範囲で±２ビットであ
ることに比較すると、極めて高精度に補正がされている
ことがわかる。Incidentally, the measurement data measured by the device of the present invention is -10
In the range of .degree. C. to 50.degree. C., the error was within .+-.1 bit, and the actual measurement accuracy was less than .+-.0.01lIII. This means that the error when no temperature correction is made is -
10" is ±7 bits in the range of 0 to 50°C, compared to ±2 bits in the range of 0 to 40°C with the floating slice method or analog compensation method using a temperature sensor. , it can be seen that the correction has been made with extremely high precision.
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示し、第１図及
び第２図は光学系の正面図及び平面図、第３図はイメー
ジセンサの出力波形Ａとそれを二値化して得られる矩形
波Ｂの対応関係図である。第４図乃至第６図は従来例を
示し、第４図及び第５図は光学等の正面図及び平面図、
第６図はイメージセンサの出力波形ａとそれを二値化し
て得られる矩形波すの対応関係図である。
（２）・−投光器、（６）・−・受光器、（８）−・−
イメージセンサ、（９）−・被検出物体、（１ｏ）−・
光学式外形測定装置、（１：１１） 開光遮蔽体、（Ａ
）・・−・イメージセンサの出力波形、（Ｂ）−・矩形
波、（ｄ）・−・立ち下がり検出位置のずれ、（ｕ ）
−・立ち上がり検出位置のずれ。
く ω
＜３ やFigures 1 to 3 show an embodiment of the present invention, Figures 1 and 2 are front and plan views of the optical system, and Figure 3 shows the output waveform A of the image sensor and its binarized waveform. FIG. 3 is a correspondence diagram of a rectangular wave B obtained by 4 to 6 show a conventional example, and FIGS. 4 and 5 are a front view and a plan view of optics, etc.,
FIG. 6 is a diagram showing the correspondence between the output waveform a of the image sensor and the rectangular waveform obtained by binarizing it. (2)・− Emitter, (6)・−・Receiver, (8)−・−
Image sensor, (9)-・Detected object, (1o)-・
Optical external shape measuring device, (1:11) Opening shield, (A
) --- Image sensor output waveform, (B) --- Rectangular wave, (d) --- Shift in falling detection position, (u)
-・Difference in rising detection position. Ku ω <3 ya
Claims (1)
ジセンサに投影させ、イメージセンサの出力をシュミッ
ト回路の所定のスライスレベルで二値化することによっ
て得られる矩形波の立ち下がりと立ち上がりの位置を所
定のクロックパルスによってカウントすることにより測
定し、その測定値の差によって被測定物体の外形寸法を
測定する装置において、イメージセンサ前方の測定範囲
を挟む位置に光遮蔽体を配置し、基準温度のときに光遮
蔽体のエッジによって発生する矩形波の立ち下がり及び
立ち上がりの位置を測定した値と、実測時温度のときに
それらを測定した値との差を、それぞれ算出し、これら
の算出値によって、被測定物体のエッジによって発生す
る矩形波の立ち下がり及び立ち上がりの位置の測定値を
補正するようにしたことを特徴とする光学式外形測定装
置。(1) The falling edge of a rectangular wave obtained by irradiating the object to be measured with parallel light, projecting its shadow onto the image sensor, and binarizing the output of the image sensor at a predetermined slice level of the Schmitt circuit. In a device that measures the rising position of an object by counting it using a predetermined clock pulse and measures the external dimensions of an object based on the difference between the measured values, a light shield is placed at a position across the measurement range in front of the image sensor. , calculate the difference between the values measured at the falling and rising positions of the rectangular wave generated by the edge of the light shield at the reference temperature and the values measured at the actual temperature, and calculate these values. 1. An optical external shape measuring device, characterized in that measured values of falling and rising positions of a rectangular wave generated by an edge of an object to be measured are corrected by the calculated values.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60147349A JPH0776684B2 (en) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | Optical contour measuring device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60147349A JPH0776684B2 (en) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | Optical contour measuring device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS628006A true JPS628006A (en) | 1987-01-16 |
| JPH0776684B2 JPH0776684B2 (en) | 1995-08-16 |
Family
ID=15428171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60147349A Expired - Lifetime JPH0776684B2 (en) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | Optical contour measuring device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0776684B2 (en) |
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