JPS6280320U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例たる複合型回路部品
におけるリードフレームの平面図、第２図は本実
施例における半田付け様子の説明図、第３図は従
来のリードフレームの平面図、第４図及び第５図
は複合型回路部品の製造工程の説明図、第６図は
複合型回路部品の等価回路図、第７図は従来の複
合型回路部品における半田付け様子の説明図であ
る。 ６，Ｃ……コンデンサ、７，８……筒状コア、
Ｌ_１，Ｌ_２……インダクタ、２２，２３……コン
デンサ取り付け部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 導電性部材により、コンデンサ取り付け部
   を有して形成されたリードフレームと、このリー
   ドフレームのコンデンサ取り付け部に半田付けさ
   れたコンデンサと、このコンデンサと共に電気回
   路を形成するインダクタとを有して成る複合型回
   路部品において、前記リードフレームにおけるコ
   ンデンサ取り付け部は、その横幅をＡとし、前記
   コンデンサの横幅をＢとしたとき、Ｂ≦Ａ≦２Ｂ
   の関係が成立するように形成したことを特徴とす
   る複合型回路部品。 (2) 前記コンデンサはチツプコンデンサであり
   、また、前記インダクタは、磁性体により筒状に
   形成された筒状コアを前記リードフレームの一部
   に嵌装することにより構成されたものである実用
   新案登録請求の範囲第１項に記載の複合型回路部
   品。