JPS6281264A - 半田付装置 - Google Patents

半田付装置

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JPS6281264A
JPS6281264A JP60219956A JP21995685A JPS6281264A JP S6281264 A JPS6281264 A JP S6281264A JP 60219956 A JP60219956 A JP 60219956A JP 21995685 A JP21995685 A JP 21995685A JP S6281264 A JPS6281264 A JP S6281264A
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JP
Japan
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solder
soldering
flux
solder tank
printed circuit
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Application number
JP60219956A
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English (en)
Inventor
Takeshi Mori
健 森
Toshiaki Terabayashi
寺林　俊晃
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Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
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Publication date
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    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
    • B23K1/085—Wave soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント基板の半田付装置ｌこ係り特ｌこチッ
プ部品等を高密度に実装するプリント基板の半田付に好
適な半田付装置に関する。
〔従来の技術〕
従来技術によるプリント基板の半田付装置としては、第
２図に示す縦断面の如くリード付゛戒子部品１やチップ
部品２の塔載されたプリント基板３は発泡式の第１のフ
ラクサー４でポストフラックス５を塗布して予備加熱装
置６でフラックスの溶剤を蒸発させると共に、基板の予
熱をしてヒートショックを緩やかにしていた。
次ｔこ半田槽本体７の１次半田付は用の第１の半田槽８
の１次波吹口９から高波半田を吹き付は空気のたまりを
少くし半田付は部品の半田不染をなくするようにしてい
た。しかし実際には１次波吹口９で付けた半田付けでは
半田溶融面が高波になっているため、ツララ、ブリッヂ
が多発するので、これを第２の半田槽１０で２次波吹口
１１で二次半田付けをしてツララ、ブリ２ヂの半田を除
去するよう半田波の少い溶融半田面から引き揚げてツラ
ラ、ブリッヂを除去していた。１次半田付は時、高半田
で７，１７ククスが洗い流されたり、熱で活性物が損わ
れてフラックス効果が薄らぐようｌこなりていた。上記
半ＥＥ付が完了したものは送風機１２で冷却して取り出
すようにし、これらを連続的に行うようにしていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来技術の半田付装置で更１こ実装密度の高いプリント
基板の半田付けを行うと次の問題へが発生する。
（１）半田のツララ、ブリッヂによる半田付不良が多発
し修理するにも小型で高密度実装であるため作業が困難
で能率の悪いものである。
（２）修理するにしても半田コテによらなければならず
半田コテ等による加熱時間が長くなり部品の熱破損品や
印刷パターン、チップ部品の銀′Ｆｌｔ極食われ等の２
次不良の発生が多い。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点を解決するために、電子部品が実装されたプ
リント基板を半田付けする半田付は装置において、第１
のフラクサー装置と、予備加熱装置と第１の半田槽と第
２のフラクサー装置と第２の半田槽とが連設し、第１と
第２の半田槽の間にフラクサー装置が隣接して半田付け
を行うようにして、ツララ、ブリッヂによる半田付不良
を極めて少くするようにした。
〔作用〕 第２の半田槽の前にフラクサー装置を配置し、第１の半
田槽で１次半田付を完了して加熱されたプリント基板に
再１ｉフランクスを塗布して、プリント基板の予熱と前
後半田槽の熱で溶剤の蒸発とプリヒートしたものを第２
の半田槽で仕上げ半田をするようにした。従って第２の
半田槽表面に形成されているスラグが再変塗布したフラ
ックスの効果で半田表面から除去されると共に、第２の
半田槽に浸漬された間もフラックスによる活性化が持続
しており、塗布されたフラックス（ま半田熱でガス化し
周囲の空気を排除して半田付着面が酸化されないのでき
れいなフィレットが形成される。
〔実施例〕
本発明の実施例を８ｇ１図の縦断面により説明する。従
来図と同一部品には同一番号を付は重複した説明は省略
する。従来例−と異る点は第１の半田槽８と第２の半田
［１０の装置の間に第２のフラクサ装置１３を連設した
ことのみで他は従来例と同じである。
次に第２のフラクサー装置１３について説明すると、第
１の半田槽８と第２半田槽１０と第２のフラクサー装置
１３との３装置を１体化した半田槽本体１４を設けてい
る。半田槽本体１４の中央にはフラクサー装置１３を配
置し、フラクサー装置１３には半田槽本体１４の下部に
設けた開口部１５と該開口部Ｉ５のとに送風機１６を配
置し、送風は内箱１７と外箱１８からなる二重層からな
るフラックス槽の周囲から放出し、第１半田槽８と第２
の半田槽１０の装置から出る熱がフラックスの液温を上
げないよう冷却すると同時に対流熱を防ぐ構造にしてい
る。前記第２のフラックス槽１３内には、霧吹き状のミ
スト発生５１９が設けてありプリント基板の近接に伴な
い検知器が働き（図示せず）ミスト発生器１９からフラ
ックスのミスト２０を飛散させてプリント基板３の下面
に付着させる構造になっている。
〔効果〕
本発明により次のような効果がある。
（１）高密度実装品の半田付けであっても半田のツララ
、ブリッヂによる不良品が減少し高密度実装品の半田付
けができる。
（２）修理品が少くなるので二次不良品や、印刷パター
ン、チップ部品の銀電極前われの発生が少くなる。
３）生産効率のよい半田付装置が提供できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の半田付装置全体の縦断面図、第２図は
従来例の半田付装置を示す全体縦断面図を示す。 ３・・・プリント基板 ４・・・第１のフラクサー ６・・・予備加熱装置 ８・・・第１の半田槽 １０・・・第２の半田槽

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 電子部品が実装されたプリント基板を半田付する半田付
    装置において、第１のフラクサー装置と予備加熱装備と
    第１の半田槽と第２のフラクサー装置と第２の半田槽と
    が連設し、第１と第２の半田槽の間にフラクサー装置が
    隣接していることを特徴とする半田付装置。
JP60219956A 1985-10-02 1985-10-02 半田付装置 Pending JPS6281264A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60219956A JPS6281264A (ja) 1985-10-02 1985-10-02 半田付装置
KR1019860003424A KR870004649A (ko) 1985-10-02 1986-05-01 납땜 장치
GB8622861A GB2181084B (en) 1985-10-02 1986-09-23 Soldering apparatus
KR2019900009031U KR900008751Y1 (ko) 1985-10-02 1990-06-26 납땜장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60219956A JPS6281264A (ja) 1985-10-02 1985-10-02 半田付装置

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ID=16743668

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JP60219956A Pending JPS6281264A (ja) 1985-10-02 1985-10-02 半田付装置

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JP (1) JPS6281264A (ja)
KR (1) KR870004649A (ja)
GB (1) GB2181084B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04258370A (ja) * 1991-02-06 1992-09-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd ディップ半田付装置及びディップ半田付工法
JPH0679449A (ja) * 1992-09-04 1994-03-22 Osaka Asahi Kagaku Kk 噴流ハンダ付けにおける無洗浄化方法
JPH06296074A (ja) * 1993-04-09 1994-10-21 Tamura Seisakusho Co Ltd 噴流式はんだ付け装置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5876499A (en) * 1991-05-08 1999-03-02 Lymn; Peter P. Solder spray leveller
GB9109899D0 (en) * 1991-05-08 1991-07-03 Lymn Peter P A Solder leveller
US5507882A (en) * 1994-02-28 1996-04-16 Delco Electronics Corporation Low residue water-based soldering flux and process for soldering with same
EP0753989B1 (en) * 1995-07-11 2005-09-21 Delphi Technologies, Inc. Coatings and methods, especially for circuit boards
US5685475A (en) * 1995-09-08 1997-11-11 Ford Motor Company Apparatus for cooling printed circuit boards in wave soldering
JP3420917B2 (ja) * 1997-09-08 2003-06-30 富士通株式会社 半導体装置
JP2000244108A (ja) * 1999-02-22 2000-09-08 Senju Metal Ind Co Ltd プリント基板のはんだ付け方法、プリント基板のはんだ付け装置およびはんだ付け装置用冷却装置
CN100425382C (zh) * 2005-06-17 2008-10-15 杨国金 喷射流焊接方法及其装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58192674A (ja) * 1982-05-07 1983-11-10 Kenji Kondo 噴流式はんだ槽

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58192674A (ja) * 1982-05-07 1983-11-10 Kenji Kondo 噴流式はんだ槽

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04258370A (ja) * 1991-02-06 1992-09-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd ディップ半田付装置及びディップ半田付工法
JPH0679449A (ja) * 1992-09-04 1994-03-22 Osaka Asahi Kagaku Kk 噴流ハンダ付けにおける無洗浄化方法
JPH06296074A (ja) * 1993-04-09 1994-10-21 Tamura Seisakusho Co Ltd 噴流式はんだ付け装置

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KR870004649A (ko) 1987-05-11
GB2181084A (en) 1987-04-15
GB2181084B (en) 1989-09-13
GB8622861D0 (en) 1986-10-29

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