JPS6282508A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS6282508A JPS6282508A JP22307585A JP22307585A JPS6282508A JP S6282508 A JPS6282508 A JP S6282508A JP 22307585 A JP22307585 A JP 22307585A JP 22307585 A JP22307585 A JP 22307585A JP S6282508 A JPS6282508 A JP S6282508A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic head
- cover plate
- adhesive
- thin film
- film magnetic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
磁気テープ用の薄膜磁気ヘッドの製造方法であって、テ
ープ摺動領域を確保する為のカバー板を磁気ヘッド素子
上に接着する場合、接着面を化学的又は機械的な手法に
より、エツチングして表面汚染層を除去し、かつ表面を
粗面化することで、接着強度を向上した方法である。
ープ摺動領域を確保する為のカバー板を磁気ヘッド素子
上に接着する場合、接着面を化学的又は機械的な手法に
より、エツチングして表面汚染層を除去し、かつ表面を
粗面化することで、接着強度を向上した方法である。
本発明は、磁気テープ用の薄膜磁気へ・ノドのカバー板
の接着強度の向上を図った薄膜磁気ヘッドの製造方法に
関する。
の接着強度の向上を図った薄膜磁気ヘッドの製造方法に
関する。
磁気装置は磁気ヘッドにより記録媒体上の情報を読み出
し／書き込むを行うものである。
し／書き込むを行うものである。
上記磁気ヘッドは、例えば第３図に示すような薄膜磁気
ヘッドがある。図において、薄膜磁気ヘッドΔはセラミ
ック等の基板１上に、保護膜２を介し下部磁性層３、ギ
ツプ層４、導電層のコイル５、上部磁性層６及び絶縁層
７を積層している。
ヘッドがある。図において、薄膜磁気ヘッドΔはセラミ
ック等の基板１上に、保護膜２を介し下部磁性層３、ギ
ツプ層４、導電層のコイル５、上部磁性層６及び絶縁層
７を積層している。
さらに、゛上面にテープ摺動領域を確保する為のカバー
板８を接着する接着層９がある。なお、先端のテープ摺
動面のＲは研削、研磨で所定寸法まで仕上げる。
板８を接着する接着層９がある。なお、先端のテープ摺
動面のＲは研削、研磨で所定寸法まで仕上げる。
上記７ｙ！膜磁気ヘッドへの２つを合体し、第４図に示
すようなリードヘッド／ライトへ・ノドを備えたテープ
用ヘッド１１が作られる。
すようなリードヘッド／ライトへ・ノドを備えたテープ
用ヘッド１１が作られる。
上記テープ摺動面のＲ研削、研磨加工時に、その加工圧
力によりカバー板８が、ｙ、ＩＪ Ｅｌ シ易いので、
？−１Ｉ離しないような接着が要望される。
力によりカバー板８が、ｙ、ＩＪ Ｅｌ シ易いので、
？−１Ｉ離しないような接着が要望される。
従来の薄膜磁気ヘッドＡは第５図（イ）〜（へ）に示す
製作プロセスで作られる。第５図（イ）に示すウェハー
（基板）１３上にスパッタ技術、エツチング技術を駆使
して、薄膜磁気ヘッド素子１４を第５図（ロ）のように
多数作成し、その表面に図示しない加工保護膜２を形成
し、さらに素子表面を平面化した後、有機溶剤による超
音波洗浄又は酸素プラズマ等で清浄する。また第５図（
へ）に示すカバー板１５（透明なガラス薄板、又は硬度
の高いアルミナ系セラミック薄板）も有機溶剤による超
音波洗浄を行い、第５図（ハ）のようにカバー板１５を
接着する。
製作プロセスで作られる。第５図（イ）に示すウェハー
（基板）１３上にスパッタ技術、エツチング技術を駆使
して、薄膜磁気ヘッド素子１４を第５図（ロ）のように
多数作成し、その表面に図示しない加工保護膜２を形成
し、さらに素子表面を平面化した後、有機溶剤による超
音波洗浄又は酸素プラズマ等で清浄する。また第５図（
へ）に示すカバー板１５（透明なガラス薄板、又は硬度
の高いアルミナ系セラミック薄板）も有機溶剤による超
音波洗浄を行い、第５図（ハ）のようにカバー板１５を
接着する。
次に、第５図（ロ）のウェハー１３をＸ −Ｘ 、 Ｙ
−ｙ方向に切断し、第５図（ニ）のように切り離し、３
面の研削、研磨を行い、第５図（ホ）のように先端をＲ
形状で所定寸法に仕上げる。
−ｙ方向に切断し、第５図（ニ）のように切り離し、３
面の研削、研磨を行い、第５図（ホ）のように先端をＲ
形状で所定寸法に仕上げる。
上記のように形成した７ＲＩＩｇ磁気ヘッドへの２つを
合体し、テープ用凄膜磁気へラド１１とし、一方をリー
ドヘッド、他方をライトヘッドとする。
合体し、テープ用凄膜磁気へラド１１とし、一方をリー
ドヘッド、他方をライトヘッドとする。
従来の薄膜磁気ヘッドの製作プロセスにおいて、薄膜磁
気ヘッド素子１４上にカバー板１５を接着する場合、薄
膜磁気ヘッド素子１４接着面とカバー仮１５接着面を、
有機溶剤による超音波洗浄又は酸素プラズマで有機物を
焼く等により清浄面にしていたが、ラップ加工時の油脂
（人間の手油、加工時の材料自体に付着している油成分
）等が完全に除去出来ない。その為、必要な接着強度が
得られずカバー板１５が剥離すると云う問題点があった
。
気ヘッド素子１４上にカバー板１５を接着する場合、薄
膜磁気ヘッド素子１４接着面とカバー仮１５接着面を、
有機溶剤による超音波洗浄又は酸素プラズマで有機物を
焼く等により清浄面にしていたが、ラップ加工時の油脂
（人間の手油、加工時の材料自体に付着している油成分
）等が完全に除去出来ない。その為、必要な接着強度が
得られずカバー板１５が剥離すると云う問題点があった
。
ｃ問題点を解決するための手段〕
第１図（イ）〜（ハ）は本発明の詳細な説明する図であ
る。
る。
第１図（イ）はウェハー１３上にスパッタ技術、エンチ
ング技術を駆使して、形成した薄膜磁気へラド素子１４
上に、加工保護膜を形成して素子表面をラップにより平
面化した状態を示し、この上面をイオンエツチングして
表面汚染層を除去し、清浄化する。
ング技術を駆使して、形成した薄膜磁気へラド素子１４
上に、加工保護膜を形成して素子表面をラップにより平
面化した状態を示し、この上面をイオンエツチングして
表面汚染層を除去し、清浄化する。
文筆１図（ロ）はラップにより平面化したカバー板１５
を示し、このカバー板１５表面をウニ・７トケミカルエ
、７チングして接着面の汚染層を除去し、清浄化してお
く。
を示し、このカバー板１５表面をウニ・７トケミカルエ
、７チングして接着面の汚染層を除去し、清浄化してお
く。
次に第７図（ハ）に示すように、ウェハー１３の薄膜磁
気ヘッド素子１４上にカバー板１５を載せ、接着剤で接
着する。
気ヘッド素子１４上にカバー板１５を載せ、接着剤で接
着する。
以後の工程は従来の第５図に示す工程と同じに行い、点
線に示すＲ研削、研摩を行い薄膜磁気へラドとする。な
お、ａは端子部でリード線を引き出す為のものである。
線に示すＲ研削、研摩を行い薄膜磁気へラドとする。な
お、ａは端子部でリード線を引き出す為のものである。
即ち、接着面であるウェハー１３の薄膜磁気ヘッド素子
１４表面とカバー板１５表面が、夫々機械的、化学的な
手法によるエツチングで、油脂分等の表面汚染層が除去
されて清浄化され、かつ表面の粗面化により接着表面積
が増加する。従って、接着した時良好な接着強度が得ら
れ、後工程のＲ形状の研削、研磨でカバー板１５が剥離
されるようなことはない。
１４表面とカバー板１５表面が、夫々機械的、化学的な
手法によるエツチングで、油脂分等の表面汚染層が除去
されて清浄化され、かつ表面の粗面化により接着表面積
が増加する。従って、接着した時良好な接着強度が得ら
れ、後工程のＲ形状の研削、研磨でカバー板１５が剥離
されるようなことはない。
第２図（イ）〜（ハ）は本発明の詳細な説明する図であ
る。なお、企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
る。なお、企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第２図（イ）は従来の薄膜磁気ヘッド製作プロセスと同
じように、ウェハー（アルミナ系セラミック等の基板）
１３上にスパッタ技術、エツチング技術を駆使して、
薄膜磁気ヘッド素子１４を多数作成し、その素子上に加
工保護膜を形成し、その素子表面をラップにより平面化
した状態を示す。叉第２図（ロ）はカバー板１５で、カ
バー板１５の接着面をランプにより平滑化したものであ
る。
じように、ウェハー（アルミナ系セラミック等の基板）
１３上にスパッタ技術、エツチング技術を駆使して、
薄膜磁気ヘッド素子１４を多数作成し、その素子上に加
工保護膜を形成し、その素子表面をラップにより平面化
した状態を示す。叉第２図（ロ）はカバー板１５で、カ
バー板１５の接着面をランプにより平滑化したものであ
る。
実施例では、第２図（イ）の素子表面（アルミす）をイ
オンミルによるイオンエツチングを行い、表面汚染層を
除去する。この時素子表面にある端子部ａは厚みが２μ
ｍと厚く、イオンエツチングには影響されない。第２図
（ロ）のカバー板（ガラス、アルミナチタンカーバイト
等）１５は厚さ０゜３６μｍ、幅１龍、長さ２０ｎの針
状で折れ易いので、機械的エツチングが出来ないので、
化学的なウェットケミカルエツチングで処理をし、表面
汚染層を除去する。
オンミルによるイオンエツチングを行い、表面汚染層を
除去する。この時素子表面にある端子部ａは厚みが２μ
ｍと厚く、イオンエツチングには影響されない。第２図
（ロ）のカバー板（ガラス、アルミナチタンカーバイト
等）１５は厚さ０゜３６μｍ、幅１龍、長さ２０ｎの針
状で折れ易いので、機械的エツチングが出来ないので、
化学的なウェットケミカルエツチングで処理をし、表面
汚染層を除去する。
上記エツチングにより接着表面を清浄することで、表面
が粗面化され、さらに表面面積が増加するので、第２図
（ハ）のようにウェハー１３の磁気ヘッド素子１４上に
、カバー板１５を接着すれば接着強度が増し、良好な接
着強度が得られる。
が粗面化され、さらに表面面積が増加するので、第２図
（ハ）のようにウェハー１３の磁気ヘッド素子１４上に
、カバー板１５を接着すれば接着強度が増し、良好な接
着強度が得られる。
以後の製作プロセスは従来と同じ方法であり、説明は省
略するが、後工程のＲ研削、研磨の加工圧で、カバー板
１５が剥離するようなことがなくなった。
略するが、後工程のＲ研削、研磨の加工圧で、カバー板
１５が剥離するようなことがなくなった。
上記のように形成した薄膜磁気ヘッドの２つを合体し、
磁気テープ用薄膜磁気ヘッドが形成される。
磁気テープ用薄膜磁気ヘッドが形成される。
以上説明したように本発明によれば、素子表面とカバー
板表面を化学的又はａｎ的な手法によるエツチングで、
接着表面を清浄化させて接着することにより、良好な接
着強度が得られた。
板表面を化学的又はａｎ的な手法によるエツチングで、
接着表面を清浄化させて接着することにより、良好な接
着強度が得られた。
第１図（イ）〜（ハ）は本発明の詳細な説明する図、
第２図（イ）〜（ハ）は本発明の詳細な説明する図、
第３図は従来の薄膜磁気ヘッドを説明する図、第４図は
従来の磁気テープ用ヘッドを説明する図、 第５図（イ）〜（へ）は従来の薄膜磁気ヘッド製作プロ
セスを説明する図である。 図において、 ２は加工保３ｆ！膜、 １３はウェハー、 １４は薄膜磁気ヘッド素子、 本発明ｌＱ＃理ε説間１３団 卒１ 図 シネ＜発明のラビ布６也イグ・１εへ炉−明で「３ び
４冶２ 園 、や狛、沫ｆ）廊甲屹五廊Ｌｚットε品這＠’ｆ３閃活
３ 図 不４閣 第５図
従来の磁気テープ用ヘッドを説明する図、 第５図（イ）〜（へ）は従来の薄膜磁気ヘッド製作プロ
セスを説明する図である。 図において、 ２は加工保３ｆ！膜、 １３はウェハー、 １４は薄膜磁気ヘッド素子、 本発明ｌＱ＃理ε説間１３団 卒１ 図 シネ＜発明のラビ布６也イグ・１εへ炉−明で「３ び
４冶２ 園 、や狛、沫ｆ）廊甲屹五廊Ｌｚットε品這＠’ｆ３閃活
３ 図 不４閣 第５図
Claims (1)
- セラミック等の基板（１３）上に形成された磁気ヘッド
素子（１４）上に保護膜（２）を設け、該保護膜上にカ
バー板（１５）を接着する工程において、前記磁気ヘッ
ド素子（１４）の接着面をイオンエッチング処理し、前
記カバー板（１５）の接着面をウェットケミカルエッチ
ング処理して接着することを特徴とする薄膜磁気ヘッド
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22307585A JPS6282508A (ja) | 1985-10-07 | 1985-10-07 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22307585A JPS6282508A (ja) | 1985-10-07 | 1985-10-07 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6282508A true JPS6282508A (ja) | 1987-04-16 |
Family
ID=16792441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22307585A Pending JPS6282508A (ja) | 1985-10-07 | 1985-10-07 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6282508A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63279410A (ja) * | 1987-05-11 | 1988-11-16 | Sony Corp | 薄膜磁気ヘッド |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57135419A (en) * | 1981-02-16 | 1982-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of thin film magnetic head |
-
1985
- 1985-10-07 JP JP22307585A patent/JPS6282508A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57135419A (en) * | 1981-02-16 | 1982-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of thin film magnetic head |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63279410A (ja) * | 1987-05-11 | 1988-11-16 | Sony Corp | 薄膜磁気ヘッド |
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