JPS6282765U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示した図であり、接
続すべき２つの基板の斜視部分図、第２図は第１
図に示す２つの基板の接続状態を示す斜視図、第
３図は第２図のＡ―Ａ線による断面図、第４図は
別の実施例を示す係合片の斜視図、第５図は第１
の実施例の係合片の形成状態を示す斜視図である
。 １……基板、４……フイルム（基板）、２，５
……回路パターン３、６ａ……係合片、５ａ……
貫通孔、６……係合片構成部材。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 回路パターンを形成した２つの基板の所定
   の部分を接続することにより、両基板を接続する
   と共に、各基板の回路パターンを電気的に接続す
   るものにおいて、一方の基板に対しては係合片を
   立設形成し、他方の基板のフイルム及びそのフイ
   ルムに形成した回路パターンに対して係合片を貫
   通位置させ、かつこの係合片を屈曲形成すること
   により両基板を接続することを特徴とする基板の
   接続構造。 (2) 実用新案登録請求の範囲第(1)項記載におい
   て、回路パターンとこの回路パターンを形成した
   基板たるフイルムのうち、貫通孔を回路パターン
   に対してのみ形成し、係合片の貫通時にはフイル
   ムをこの係合片により破壊貫通するよう構成した
   ことを特徴とする基板の接続構造。 (3) 実用新案登録請求の範囲第(1)項記載におい
   て、平面略矩形の係合片構成部材に対して２本の
   平行な切れ込みを入れ、これにより形成した中央
   の分割片をほぼ直角に屈曲することによりフイル
   ム貫通用の係合片とし、残りの部分をこの係合片
   の支持部としたことを特徴とする基板の接続構造
   。