JPS6283719A - 液晶表示体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ｆ　　−上　　　　■１　　　　ノ）！本発明は二種の
エチレン系用型合体の混合物の架橋物によってＭｌｌ：
されてなる液晶表示体に関する。さらにくわしくは、液
晶層をシールする合成樹脂が（Ａ）少なくともエチレン
単位とカルボン酸単位、ジカルボン酸単位、その無水物
単位およびそのハーフェステル単位からなる群かえらば
れた少なくとも一種の単位とを有するエチレン共重合体
ならびに（Ｂ）少なくともエチレン単位とヒドロキシル
単位、アミ７単位およびグリシジル栄位からなる群から
えらばれた少なくとも一種の単位とを有するエチレン共
重合体の未架橋の混合物またはその架橋物であることを
特徴とする液晶表示体に関するものであり、液晶層に対
して充分抵抗性があり、かつ曲げに充分耐え得る柔軟性
があるのみならず、架橋が比較的に簡易であり、さらに
プラスチックおよびガラス基板との接ｎ性についてもす
ぐれている合成樹脂によってシールごれてなる液晶表示
体を提供することを目的とするものである。

差」Ｊと皮週 電子産業の発展にともない各計器が電子化され、その表
示盤も液晶を利用した液晶表示体が広く使用されている
。一般的には、」二部および下部のガラス基板の一方ま
たは両方に透明電極を形成し、配向処理した後に液晶注
入口を設けられた１１止用シ一ル層で上下のガラス板を
接着させて液晶セルを形成し、この液晶セルに液晶を注
入させた後に注入口を封止させて液晶表示板を製造して
いる。近年、これらの液晶表示体において、液晶を封入
させるケースを従来のガラス基板に代えて透光性プラス
チックフィルム基板で形成されたプラスチック液晶表示
素子が提案されている。このことは可撓性の表示装置と
しているのみならず、極限の薄さへの可能性を秘めてい
ることによるものである。しかし、これらの可撓性を有
する基板を電極基板として用いると、液晶の厚さを一定
に保持することが極めて困難である。このために柱状ま
たは球状のガラスあるいはプラスチック酸のスペーサー
が使われている。一方、シール材としては液晶に対して
低反応性の熱硬化型エポキシ樹脂が用いられてきている
が、前記可撓性プラスチック液晶表示のシール材として
使用すると、シール材として使われる樹脂の５ｆ撓性の
不足およびプラスチック基板に対する接着力が弱いため
に大型基板を用いて多数を同時に組立て、しかる後に切
断するなど、さらに製造過程において剥離しやすいなど
の欠点があった。また、表示体完成後に曲げ試験中にシ
ール部が剥離するなどの問題があった。さらに、ウレタ
ン系接着剤を用いると、接着性および柔軟性はすぐれて
いるが、液晶に反応の影響性が大きいために液晶表示体
の寿命が短いという問題があった。

が　　しよう　　る。　点 以−Ｅのことから、本発明はこれらの欠点（問題点）が
なく、すなわち短時間に架橋が可能であり、液晶に対し
て充分な抵抗性を有するばかりでなく、柔軟性も良好で
あり、しかもプラスチックやガラスなどの液晶基板との
接着性についてもすぐれているシール材によってシール
された液晶表示体を得ることである。

５Ｉ　占　　・　　るための−　　゛よび本発明にした
がえば、これらの問題点は、液晶層をシールする合成樹
脂が（Ａ）「少なくともエチレンとカルボン酸単位、ジ
カルボン酸単位、その無水物単位およびそのハーフェス
テル単位からなる群かえらばれた少なくとも一種の単位
とからなり、かつエチレン単位の含有量が３０〜９９．
５１敬％であるエチレン系共重合体」〔以下「エチレン
系共重合体（Ａ）」と云う〕１〜９９重量％ならびに（
Ｂ）「少なくともエチレン単位とヒドロキシル単位、ア
ミノ単位およびグリシジル単位からなる群からえらばれ
た少なくとも一種の単位とからなり、かつエチレン単位
の含有量が３０〜９８．５１隈％であるエチレン系共重
合体」　〔以下「エチレン系共重合体（Ｂ）」と云う〕
９９〜１重砥％である混合物の架橋物であることを特徴
とする液晶表示体、 によって解決することができる。以下、本発明を具体的
に説明する。

（Ａ）エチレン系共重合体（Ａ） 本発明において使われるエチレン系共重合体（Ａ）は少
なくともエチレン単位と「カルボン酸単位、ジカルボン
酸単位、その無水物単位およびそのハーフェステル単位
からなる群かえらばれた少なくとも一種の単位」　〔以
下「第二成分（Ａ）」と云う〕とからなり、そのエチレ
ン単位を３０〜９９．５重量％含有するエチレン系共重
合体である。

このエチレン系共重合体（Ａ）は少なくとも第二成分（
Ａ）として構成するために下記の七ツマ−とを共重合さ
せることによって得ることができる共重合体およびこれ
らと他の七ツマ−との多元系共重合体ならびにこれらの
共重合体中の酸無水物基を加水分解および／もしくはア
ルコール変性させることによって得られるものがあげら
れる。

この七ツマ−の代表例としては、アクリル酸、メタクリ
ル酸およびエタクリル酸のごとき炭素数が多くとも２５
個の不飽和モノカルボン酸ならびに無水マレイン酸、テ
トラヒドロ無水フタル酸、マレオ無水ピマル酸、４−メ
チルシクロヘキサン−４−エン−１，２−無水カルポン
酸およびビシクロ（２，２，１）−へブタ−５−エン−
２，３−ジヵルポン酸無水物のごとき炭素数が４〜５０
個の不飽和ジカルボン酸無水物があげられる。

また、その他のモノマーとして、メチル（メタ）アクリ
レート、エチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシメチ
ル（メタ）アクリレートおよびフマル酸ジエチルのごと
き炭素数が多くとも３０個（好適には、１０個以下）の
不飽和カルボン醜エステルならびに酢酸ビニルおよびプ
ロピオン酸ビニルのごとき炭素数が多くとも３０個のビ
ニルエステルがあげられる。

以上のエチレン系共重合体（Ａ）のうち、エチレンと不
飽和ジカルボン酸無水物との共重合体またはこれらと不
飽和ジカルボン酸エステルおよび／もしくはビニルエス
テルとの多元系共重合体を加水分解および／またはアル
コールによる変性させることによってこれらの共重合体
のジカルボン酸無水物単位をジカルボン酸単位またはハ
ーフェステル単位に換えることができる０本発明におい
ては前記共重合体または多元系共重合体の不飽和ジカル
ボン酸無水物単位の一部または全部をジカルボン酸単位
またはハーフェステル単位にかえることによって得られ
るエチレン系共重合体（Ａ）も好んで使用することがで
きる。

加水分解を実施するには、前記エチレン系共重合体（Ａ
）を該共重合体を溶解する有機溶媒（たとえば、トルエ
ン）中で触媒（たとえば、三級アミノ）の存在下で８０
〜１００℃の温度において木と０．５〜１０時間（好ま
しくは、　２〜６時間、好適には、　３〜６時間）反応
させた後、酸で中和ごせることによって得ることができ
る。

アルコール変性を実施するには、前記エチレン系共重合
体（Ａ）を後記の溶液法または混練法によって得ること
ができる。

溶液法は加水分解の場合と同様に有機溶媒中で前記の触
媒の存在下または不存在下（不存在下では反応が遅い）
で使われるアルコールの速流温度で２分ないし５時間（
望ましくは２分ないし２時間、好適には１５分ないし１
時間）反応させる方法である。

一方、ｇ線法は前記エチレン系共重合体（Ａ）１００伍
量部に対して通常０．０１〜１．０重量部（好ましくは
、０．０５〜０．５重量部）の第三級アミノおよび該共
重合体中のジカルボン酸単位に対しチーＭには０．１〜
３．０倍モル（望ましくは、　１．０〜２．０倍モル）
の飽和アルコールをエチレン系共重合体（Ａ）の融点以
上であるが、用いられるアルコールの沸点以下において
、通常ゴムおよび合成樹脂の分野において使われている
バンバリーミキサ−１押出機などの混線機を使用して数
分ないし数十分（望ましくは、１０分ないし３０分）混
練させながら反応する方法である。

以上のアルコールによる変性において使用される飽和ア
ルコールは炭素数は１〜１２個の直鎖状または分岐鎖状
の飽和アルコールであり、メチルアルコール、エチルア
ルコール、−級ブチルアルコールがあげられる。

以上の加水分解の場合でも、アルコールによる変性の場
合でも、ジカルボン酸への転化率およびハーフェステル
化率は、いずれも０．５〜１００％であり、１０．０〜
１００％が望ましい。

このエチレン系共重合体（Ａ）中のエチレン単位は３０
〜９９．！４量％であり、３０〜９９．０重量％が好ま
しく、特に３５〜９９．０重量％が好適である。また、
該共重合体中に占めるカルボン酸単位、その無水物単位
およびハーフェステル単位の割合はそれら゛の合計量と
して０．１〜７０重量％であり、　０．５〜７０毛量％
が望ましく、とりわけ０．５〜６０重量％が好適である
。このエチレン系共重合体（Ａ）中に占めるカルボン酸
単位、その無水物単位およびハーフェステル単位の割合
がｏ、ｔｚ１％未満のエチレン系重合体を使用するなら
ば、後記のエチレン系共重合体（Ｂ）と加熱させて架橋
するさい、架橋が不完全であるのみならず、熱ｏ’ｒｇ
！性樹脂およびガラス層との密着性がよくない、一方、
７０重量％を越えても本発明の特徴は発現するが、７０
重量％を越える必要はなく、製造上および経済上好まし
くない。

また、前記不飽和カルボン酸エステルおよび／またはビ
ニルエステルを含む多元系共重合体を使用する場合、そ
れらの合計量として通常多くとも７０重量％であり、ｅ
ｏ−ｚ１％以下が好ましい。不飽和ジカルボン酸エステ
ルおよび／またはビニルエステルの共重合割合が７０重
量％を越えたエチレン系共重合体を用いると、該共重合
体の軟化点が高くなり、　１５０℃以下の温度において
流動性が損われるために望ましくないのみならず、経済
上についても好ましくない。

（Ｂ）エチレン系共重合体（Ｂ） また、本発明において用いられるエチレン系共重合体（
Ｂ）は少なくともエチレン単位と「ヒドロキシル単位、
アミノ単位およびグリシジル単位からなる群からえらば
れた少なくとも一種の単位」〔以下「第二成分（Ｂ）と
云う〕とからなり、そのエチレン単位を３０〜９９．５
重量％含有するエチレン系共重合体である。

このエチレン系共重合体（Ｂ）は少なくともエチレンと
第二成分ＣＢ）として構成するために下記のモノマーと
を共重合させることによって得ることできる共重合体お
よびこれらと他のモノマーとの多元系共重合体ならびに
エチレンとビニルエステル（とりわけ、酢酸ビニル）と
の共重合体をけん化させることによって得られるけん化
物があげられる。

このモノマーとしては、下記の一般式で示されるグリシ
ジルアルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキ
ル（メタ）アクリレート（アルキル基の炭素数は通常１
〜２５個）、炭素数が３〜２５個のα−フルケニルアル
コールならびに炭素数が２〜２５個のα−アミノおよび
一級または二級のアミノアルキル（メタ）アクリレート
（アルキル基の炭素数は通常１〜２５個）があげられる
。

ＣＨ２＝　Ｃ−Ｒ１ Ｃ＝Ｏ ■ Ｏ−Ｒ２−Ｃ）ｌ−ＣＨ２ （ここにＲ１はＨまたはメチル基であり、　Ｒ２は炭素
数が１〜１２個の直鎖状または分岐アルキル基である）
このモノマーの代表例としては、ブテントリカルボン酸
モノグリシジルエステル、グリシジルメタアクリレート
、グリシジルアクリレート、グリシジルメタアクリレー
ト、イタコン酸グリシジルエステル、ヒドロシキメチル
（メタ）アクリレート、ヒドロシキメチル（メタ）アク
リレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、
ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシヘ
キシル（メタ）アクリレート、アリル（ａｌｌｙｌ　）
アルコール、アリル（ａｌｌｙｌ　）アミノおよびアミ
ノエチル（メタ）アクリレートがあげられる。

また、他のモノマーとしては、前記不飽和カルボン酸エ
ステルおよびビニルエステルがあげられる。

このエチレン系共重合体（Ｂ）中のエチレン単位は３０
〜９９．５重量％であり、３０〜９９．０重量％が望ま
しく、とりわけ３５〜９９．０＠ｉ％が好適である。ま
た、該共重合体中に占めるヒドロキシル単位、アミノ単
位およびグリシジル単位の割合は前記のエチレン系共重
合体（Ａ）の場合と同じ理由で０．１〜７０重着％であ
り、０．５〜７０重量％が好ましく、特に０．５〜ｆ３
０１ＴＸφ％が好適である。さらに、前記不飽和カルボ
ン酸エステルおよび／またはビニルエステルを含む多元
系共重合体を用いる場合、前記エチレン系共重合体（Ａ
）の場合と同じ理由でそれらの合計量として一般には多
くとも７０重量％であり、とりわけ６０重量％以下が望
ましい。

前記エチレン系共重合体（Ａ）およびエチレン系共重合
体（Ｂ）のメルトインデックス（ＪＩＳ　　Ｋ−７２１
０にしたがい、条件４で測定、以下「阿、■、」と云う
）は一般には０．００１〜１０００ｇ／１０分であり、
０．０５〜５００　ｇ／１０分が好ましく、特に　０．
１〜５００　ｇ７１０分が好適である。　Ｍ、１．が０
．０１　ｇ　／　１０分未満のこれらのエチレン系共重
合体を用いると、これらの共重合体を混合するさいに均
一状に混合させることが難しいのみならず、成形性もよ
くない。

これらのエチレン系共重合体のうち、共重合方法によっ
て製造する場合では５通常５００〜２５００Ｋｇ／ｃｒ
ｎ’の高圧下で１２０〜２６０°Ｃの温度で速鎖移動剤
（たとえば、有機過酸化物）の存在下でエチレンと第二
成分（Ａ）もしくは第二成分（Ｂ）またはこれらと他の
成分とを共重合させることによって得ることができ、そ
れらの製造方法についてはよく知られているものである
。また、前記エチレン系共重合体（Ａ）のうち加水分解
および／アルコールによる変性によって製造する方法な
らびにエチレン系共重合体（Ｂ）のうちけん化方法によ
って製造する方法についてもよく知られている方法であ
る。

ＣＧ）混合物の製造 （１）混合割合 本発明の混合物を製造するにあたり、得られる混合物中
のエチレン系共重合体（Ａ）とエチレン系共重合体（Ｂ
）の合計量（総和）に占めるエチレン系共重合体（Ａ）
の混合割合１〜９９重量％〔すなわち、エチレン系共重
合体（Ｂ）の混合割合９９〜１重着％〕であり、　５〜
９５重量％が望ましく、とりわけ１０〜９０重量％が好
適である。エチレン系共重合体（Ａ）とエチレン系共重
合体（Ｂ）の合計量中に占めるエチレン系共重合体（Ａ
）の混合割合が１重量％未満でも、８９重量％を越える
場合でも、混合物を後記の方法で架橋させるさいに架橋
が不充分であり、たとえば後記の液晶表示体との接着が
よくない。

（２）　ｉ合方法 この混合物を製造するにはエチレン系共重合体（Ａ）と
エチレン系共重合体（Ｂ）とを均一に混合させればよい
。混合方法としてはオレフィン系重合体の分野において
一般に行なわれているヘンシェルミキサーのごとき混合
機を使ってトライブレンドしてもよく、バンバリー、押
出機およびロールミルのごとき混合機を用いて溶融混練
させる方法があげられる。このさい、あらかじめトライ
ブレンドし、得られる混合物を溶融混練させることによ
ってより均一な混合物を得ることができる。溶融混練す
るさい、エチレン系共重合体（Ａ）とエチレン系共重合
体（Ｂ）とが実質に架橋反応しないことが必要である（
かりに架橋すると、得られる混合物を後記のように成形
加工するさいに成形性が悪くなるばかりでなく、目的と
する成形物の形状や成形物を架橋する場合に耐熱性を低
下させるなどの原因となるために好ましくない）、この
ことから、溶融混、錬する温度は使われるエチレン系重
合体の種類および粘度にもよるが、室温（２０℃）ない
し　１５０℃が望ましく１４０℃以下が好適である。

この「実質的に架橋しない」の目安として、「沸騰トル
エン中で３時間抽出処理した後、径が０．１ミクロン以
上である残香」　（以下「抽出残香」と云う）が一般に
は１５重量％以下であることが好ましく、１０重量％以
下が好適であり、　踵１％以下が最適である。

（［１）液晶層のシールおよび封止 以上のようにして得られた混合物を使って液晶層をシー
ル（Ｍ市も含む）するには熱可塑性樹脂または熱硬化性
樹脂の分野において一般に行なわれているプレス成形法
、スタンピング成形法、ディッピング法、注入法、低圧
トランスファなどを適用することによって達成すること
ができる。

前記の混合物を用いて液晶層をシールさせる代表的な方
法について図面で説明する。

部分拡大図として第１図に示されているごとく、液晶表
示板は一般にはガラスまたは可撓性のある熱可塑性樹脂
のフィルムもしくはシートなどが用いられる。この図に
おいて、基板１．２は、厚さが約０．０２〜１．５　ａ
ｌｌのものが使用されている。これの基板上にＩＩＩＱ
Ｏ３，５ｎ０１２＠　ｌ１１２０３などをスパッタリン
グなどを使って透明電極膜１ａ。

２ａによって所定のパターンが形成され、基板の液晶側
には、厚さが５〜１０００大（オングストローム）（０
，５〜１００　ｎｍ）の配向層７がポリビニールアルコ
ール樹脂、シリコン樹脂、ポリイミド系樹脂などによっ
て形成される。また、液体表示板の間にはガラスやプラ
スチック樹脂などでつくられた球形または楕円形のスペ
ーサー３（一般的には直径約１０ミクロン）が配布され
る。シール材である前記混合物５は液晶表示体周辺（第
２図に透視図を示す）に配され、基板１，２の間をスペ
ーサー３を介して接合される。その後、液晶４が注入刃
出され、封止口６によって封とされて液晶表示体が製造
される。

前記の混合物をシール材として使用する場合、混合物を
スペーサー３の直径より厚いフィルム状に成形して第２
図に示されているように必要なシール形状にあらかじめ
型抜きなどによって成形しておき、基板間にはさんで加
熱・加圧させることでシールさせる方法が望ましい。可
撓性基板を使うときは前記の混合物中にからかしめスペ
ーサー３を混入しておくことが便利である。このさい、
混合物のフィルム状物は実質的に架橋していないものが
好ましい、すなわち、前記抽出残存が１５重量％以下が
望ましく、１０重量％以下が好適であり、　５重付％以
下が最適である。そのために２５０°Ｃ以下で成形する
のがよく、　１６０℃以下で行なうのが好ましい、しか
し、８０°Ｃ以下では、混合物が充分溶融しないために
望ましくない、このようにして所望の形状に形成するこ
とが重要である。さらに、プレス法などのその他の方法
によっても所望の形状の成形物を得ることができる。こ
れらの方法によって成形物を第２図に示されるように基
板ｌと２との間に設置し、加熱・加圧させる。本発明の
最大の特徴は、混合物が基板と接着し、しかも架橋する
ように　１２０〜３６０°Ｃの間に一定時間保持させる
ことである。保持する間は０、１〜２０Ｋｇ／　ｃ　ｍ
’　（ゲージ圧）のごくわずかに加圧させることが望ま
しい、もちろん、スペーサー３が変形したり、破壊した
りしない程度である。

保持する時間は高温程短く、　１２０〜２００℃では通
常１０秒ないし１０分間、２００℃以上では１秒ないし
５分間が好ましい。

また、液晶層をシールする場合、前記と同じ理由で８０
〜ＩＨ℃で成形された実質的に架橋しないシート状物を
あらかじめ１８０℃ないし２８０℃の温度範囲に設定さ
れた金型で１〜４０Ｋｇ／　ｃ　ｍ″（ゲージ圧）の圧
力で加圧付型させながら同時に所望する型に封止された
液晶表示体を製造することができる。

また、第１図に示されているごとく、基板１および２に
スペーサー３を事前にセットして置き、前記混合物を所
定の型に溶融状態で加圧しながら流し込み、さらに高温
域（１２０℃ないし２８０℃）で加熱させることによっ
て基板１および２ならびにスペーサー３を接着させなが
ら架橋させることもできる。

以上のようにして得られる液晶スペーサー中の混合物の
架橋物は、抽出残存が７０％以上が望ましく、とりわけ
７５％以上が好適である。

本発明においてはこのようにして得られる液晶スペーサ
ーの混合物に耐熱性および耐薬品性を付与するために　
１２０〜２８０℃の温度範囲で加熱および加圧させるこ
とが重要である。この温度範囲において、前記混合物内
で架橋反応が起り、接着性および＃熱性および耐薬品性
が著しく向上する。

さらに、均一な接着性を得るために特に減圧下で微荷重
下で加圧させる方法を行なっていもよい。

本発明の液晶表示体の代表的なものについて図面の簡単
な説明する。第１図はこの液晶表示体の部分拡大断面図
である。この図面において、１および２は基板であり、
５は本発明の液晶シール材（混合物の架橋物）である、
また、３はスペーサーである。４は液晶層である。６は
封止材であり、７は配向層である。さらにｌａおよび２
ａは電極である。該シール材はあらかじめ所定の大きさ
より　５〜１０％厚く成形しておき、ケースに封入後、
前記の温度範囲で加熱および加圧させて架橋と同時に基
板およびスペーサーとを接着させることができる。また
、液晶などは封止口６から後で注入させることも可能で
ある。

一゛よび 以下、実施例によって本発明をさらにくわしく説明する
。

なお、実施例および比較例において使ったエチレン系共
重合体（Ａ）とエチレン系共重合体（Ｂ）との混合物を
下記に示す。

エチレン系共重合体（Ａ）とエチレン系共重合体（Ｂ）
との混合物としてに、■、が３００　ｇ　／　１０分で
あるエチレン−アクリル酸共重合体（密度　０．９５４
　ｇ／ｃｍ”、アクリル酸共重合割合　２０重量％、以
下ｒＥＡＡ　Ｊと云う）と酢酸ビニル共重合割合が２８
重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体をけん化さ
せることによって得られるけん化物（けん化度　９７．
５％、　Ｍ、１．　７５ｇ／１０分、密度　　０．９５
１ｇ／　ｃ　ｍ’、以下「けん化物」と云う）とからな
る混合物〔混合割合　５０　：　５０　（重量比〕、以
下「混合物（１）」と云う〕、に、■、が２００　ｇ　
／　１０分であるエチレン−メタクリル酸共重合体（密
度　０．９５０ｇ　／　ｃ　ｍ’、メタクリル酸共重合
割合　２５重量％）と上記けん化度との混合物〔混合割
合　５０　：　５０（重量比）、以下「混合物（ＩＩ）
Ｊと云う〕、Ｍ、１．が２！２ｇ／１０分であるエチレ
ン−エチルアクリレート−無水マレイン酸の三元共重合
体（エチルアクリレート共重合割合　３０．７重量％、
無水マレイン酸共重合割合　１．７重量％）とに、■、
が１２３ｇ／１０分であるエチレン−メチルメタクリレ
ート−ヒドロキシメタフレレートの三元共重合体（メチ
ルメタクリレートの共重合割合　２０．７重量％、ヒド
ロキシメタクリレートの共重合割合　１１．７重♀：％
）との混合物（混合割合　５０　：　５０　（重量比）
、以下「混合物（■）」と云う〕ならびにに、ＩＪ（１
０５ｇ／１０分であるエチレン−メチルメタクリレート
−無水マレイン酸の三元共重合体（メチルメタクリｌ／
　−トの共重合割合　２０．５重量％、無水マレイン酸
の共重合割合　３．１重量％）とエチレン−メチルメタ
クリレート−グリシジルメタクリレートの三元共重合体
（メチルメタクリレートの共重合割合　１８．１３ｆｉ
ｉ％、グリシジルメタクリレートの共重合割合　１２．
７重量％）との混合物〔混合割合　３０　：　７０　（
重量比〕、以下「混合物（■）」と云う〕を使用した。

なお、これらの混合物はそれぞれの共重合体または三元
共重合体をヘンシェルミキサーを使って５分間トライブ
レンドさせることによって製造した。

前記のようにして得られた混合物（Ｉ）ないしくＩＴ）
ならびにＥＡＡおよびけん化物をそれぞれＴダイを備え
た押出機（径　４０ｍａ＋、ダイス幅　３゜Ｃｆｆ１、
回転数　８５回転／分）を用いて第１表にシリ／グ一温
度が示される条件で厚さが１５ミクロンのフィルムを成
形した。得られたフィルムの前記抽出残存の測定を行な
った。いずれの場合も　０％であった。

第１表 実施例　１〜４、比較例　１．２ このようにして得られた各フィルムにポリエーテルサル
フォンシート（厚み　１００ミクロン）およびガラス板
（厚み　５００ミクロン）を使って低温スパッタ法によ
って約５００オングストローム（５０ｒ＋＋ｓ）の厚さ
の酸化インジウム−酸化スズ系透明導電膜を形成した。

つぎに、フォトリングラフイーによって所定の電極パタ
ーンを成形させ、この上に配向剤を塗布させた。焼成さ
せた後、ガラス板およびポリエーテルサルフォンシート
基板の間に第３図に示されるごと〈所定の大きざに切断
されたフィルム（外形　１９ｉｍＸ　４４ｍ１１、周囲
の幅２ｍｍ、内径　１５＋ｓ＋ｍＸ　４０ａ＋ｍ）をそ
れぞれ２枚の基板の間にはさみ、ガラス製のスペーサー
（径１０ミクロン）を同時に配して、　２３０’Ｏにお
いて１分間１０Ｋｇ／　ｃ　ｒｎ’　（ゲージ圧）で加
圧させながら架橋させることによって各混合物ならびに
ＥＥＡおよびけん化物の架橋および基板との接着を行な
った。得られた各セルに液晶物質を真空注入法によって
充填させ、注入口部をレーザー光で加熱（２６０℃）さ
せることによって１ｍｍ径の注入針跡を封止した。この
ようにしてガラスを基板として用いたものは硬く、ポリ
エーテルサルフオンを基板として使ったものは可撓性を
有する液晶表示体が得られた。得られた液晶表示体はい
ずれも　９．５〜１０．５ミクロンの厚さを有し、厚み
の不良なものはなかった。

このようにして各実施例および比較例の混合物ならびに
ＥＥＡおよびけん化物をシール材として使用した二種類
（ガラス板およびポリエーテルサルフォノ）の液晶表示
体を約７０″Ｃの高温環境下ならびに温度が７０℃およ
び相対湿度が９５％の環境下にそれぞれ１００時間放置
させることによって寿命試験を行なった。各実施例によ
って得られた液晶表示体はいずれのテストでも液晶物質
のもれもなく、液晶表示体のそりもみられなかった。一
方、比較例１および２では、いずれのテストでもＥＥＡ
まだはけん化物が溶融変形し、基板との接着力の低下に
ともなって周辺より液晶物質のもれが認められた。

以上の実施例および比較例の結果から、本発明の液晶表
示体の製造に使われるエチレン系共重合体（Ａ）とエチ
レン系共重合体ＣＢ）との混合物の架橋物は、耐熱性が
すぐれているのみならず、ケースとの接着性も強固であ
るため、通常用いられているエポキシ樹脂などの熱硬化
樹脂を使用している封１］−に比べて安価であり、容易
に製造することができ、しかも従来の欠点をなくしたも
のが得られることは明らかである。

全に級里 本発明の液晶表示体およびその製造に用いられる混合物
の架橋物はその製造工程も含めて下記のごとき効果（特
徴）を発揮する。

（１）ガラスやポリエーテルサルフォン樹脂をはじめ、
各種の樹脂との接着性がすぐれているために液晶の蒸発
や水分などの不純物の浸入もなく、したがって液晶表示
体としての特性が低下せず、長時間安定した状態で使用
することができる。

（２）　１ｆｆＦｔ溶剤性が良好であり、高温および高
湿の環境下でも液晶物質のもれなどがない。

（３）＃熱性がすぐれているのみならず、熱衝撃性も良
好である。

（４）柔軟性がすぐれているばかりでなく、耐衝撃性も
良好であるため、スペーサーの変形、破壊がなく、常に
セルの厚さを一定に保持することができるから、表示性
能が長期に安定している。

（５）本発明の混合物の架橋物を使用すれば、液晶注入
口を別途設ける必要がなく、シール部より注射針などで
液晶を封入させた後、局部加熱のみで瞬間的に封入させ
ることが可能である。

（６）ポリエーテルサルフオンなどの樹脂基板との接着
性も良好であり、しかもｌＯミクロン前後の均一な厚さ
にセルの厚みをコントロールすることができるため、可
撓性液晶および変形した大面積の表示体の製造も可能で
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の液晶表示体の部分拡大断面図である。 また、第２図は該液晶表示体の透視図である。さらに、
第３図は各実施例および比較例において製造したフィル
ムの部分拡大断面図である。 １．２・・・・・・基板 １ａ、２ａ・・・・・・電極 ３・・・・・・スペーサー、４・・・・・・液晶５・・
・：・・シール材、　６・旧・・封止ロア・・・・・・
配向層 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 液晶層をシールする合成樹脂が（Ａ）少なくともエチレ
   ンとカルボン酸単位、ジカルボン酸単位、その無水物単
   位およびハーフエステル単位からなる群かえらばれた少
   なくとも一種の単位とからなり、かつエチレン単位の含
   有量が３０〜９９．５重量％であるエチレン系共重合体
   １〜９９重量％ならびに（Ｂ）少なくともエチレン単位
   とヒドロキシル単位、アミノ単位およびグリシジル単位
   からなる群からえらばれた少なくとも一種の単位とから
   なり、かつエチレン単位の含有量が３０〜９９．５重量
   ％であるエチレン系共重合体９９〜１重量％である混合
   物の架橋物であることを特徴とする液晶表示体。