JPS6286802A - リード線付セラミック体の製造方法 - Google Patents
リード線付セラミック体の製造方法Info
- Publication number
- JPS6286802A JPS6286802A JP60228243A JP22824385A JPS6286802A JP S6286802 A JPS6286802 A JP S6286802A JP 60228243 A JP60228243 A JP 60228243A JP 22824385 A JP22824385 A JP 22824385A JP S6286802 A JPS6286802 A JP S6286802A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- ceramic body
- conductive layer
- conductive
- wire connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は表面に導電層を設けたセラミック体にリード線
を取り付けたリード線付セラミック体に関する。
を取り付けたリード線付セラミック体に関する。
し従来の技術］
アルミナなど電気絶縁性セラミック板状体の表面に白金
、タングステン、モリブデンなど耐熱金成製導電層を被
着した面状発熱体、ジルコニア、チタニアなど固体電解
質板状体の両面に白金など多孔性の触媒性金属層を被着
したイオン電池、センサまたはポンプ素子、板状圧電セ
ラミック板の両面に導電層を被着した圧電素子などのセ
ラミック体には通常導電層にリード線の端が固着される
。
、タングステン、モリブデンなど耐熱金成製導電層を被
着した面状発熱体、ジルコニア、チタニアなど固体電解
質板状体の両面に白金など多孔性の触媒性金属層を被着
したイオン電池、センサまたはポンプ素子、板状圧電セ
ラミック板の両面に導電層を被着した圧電素子などのセ
ラミック体には通常導電層にリード線の端が固着される
。
このリード線付セラミック体は、未焼結セラミック体で
あるセラミックグリーンシートを所定の形状に成型し、
その表面に印刷等の手法で金属ペーストからなる導電層
を被着し、該導電層の端に白金などの導線を積層圧着し
、これを焼結一体化することにより量産されている。
あるセラミックグリーンシートを所定の形状に成型し、
その表面に印刷等の手法で金属ペーストからなる導電層
を被着し、該導電層の端に白金などの導線を積層圧着し
、これを焼結一体化することにより量産されている。
［発明が解決しようとする問題点］
この発明者はかかるリード線付セラミック体において、
第５図に示す如くリード線の積層圧着のとき前記セラミ
ックグリーンシート１０１がリード線１０２．１０３の
形に凹み、このとき前記被着層には該リード線１０２．
１０３を囲む形で亀裂１０４．１０５が生じ、伝導不良
品が生産される確立が高くなることを見出した。
第５図に示す如くリード線の積層圧着のとき前記セラミ
ックグリーンシート１０１がリード線１０２．１０３の
形に凹み、このとき前記被着層には該リード線１０２．
１０３を囲む形で亀裂１０４．１０５が生じ、伝導不良
品が生産される確立が高くなることを見出した。
本発明の目的は前記導電不良品の発生が確実に防止でき
企リード線付セラミック焼結体の提供にある。
企リード線付セラミック焼結体の提供にある。
［問題点を解決するための手段］
かかる目的達成のため本発明のリード線付セラミック体
は、未焼結セラミック体の表面に導電層およびリード線
接続層を被着するとともに、該未焼結セラミック体に設
けた貫通穴に導電材を充填して前記導電層とリード線接
続層とを接続し、前記貫通穴を含むリード線接続層にリ
ード線を圧着し、しかる後に焼結一体化する構成を採用
した。
は、未焼結セラミック体の表面に導電層およびリード線
接続層を被着するとともに、該未焼結セラミック体に設
けた貫通穴に導電材を充填して前記導電層とリード線接
続層とを接続し、前記貫通穴を含むリード線接続層にリ
ード線を圧着し、しかる後に焼結一体化する構成を採用
した。
［作用］
本発明のリード線付セラミック体は、リード線圧着時に
導電層に亀裂が生じても貫通穴内に充填された導電体を
介して導電層の電気的接続が確保されるため、断線が確
実に防止される。
導電層に亀裂が生じても貫通穴内に充填された導電体を
介して導電層の電気的接続が確保されるため、断線が確
実に防止される。
［実施例］
第１図は本発明のリード線付セラミック体の一実施例で
ある面状発熱体を示す。面状発熱体１は、アルミナを主
体とする電気絶縁性セラミック板２、その表面２１に所
定のパターンでスクリーン印刷された白金を主体とする
導電層３、前記セラミック板２の裏面２２に前記導電層
３の両端３１．３２に対応してスクリーン印刷により形
成された白金を主体とする一対のリード線接続層４１．
４２、前記導電層３の両端３１および３２とリード線接
続層４１および４２とを連絡するよう前記セラミック体
２に形成された貫通穴２３および２４、該貫通穴２３．
２４に充填された導電材２５．２６、それぞれ前記貫通
穴２３および２４を含むリード線接続層４１および４２
に圧着されると共に焼成一体化された白金製リード線５
および６からなる。
ある面状発熱体を示す。面状発熱体１は、アルミナを主
体とする電気絶縁性セラミック板２、その表面２１に所
定のパターンでスクリーン印刷された白金を主体とする
導電層３、前記セラミック板２の裏面２２に前記導電層
３の両端３１．３２に対応してスクリーン印刷により形
成された白金を主体とする一対のリード線接続層４１．
４２、前記導電層３の両端３１および３２とリード線接
続層４１および４２とを連絡するよう前記セラミック体
２に形成された貫通穴２３および２４、該貫通穴２３．
２４に充填された導電材２５．２６、それぞれ前記貫通
穴２３および２４を含むリード線接続層４１および４２
に圧着されると共に焼成一体化された白金製リード線５
および６からなる。
つぎにこのリード線付セラミック体の製造方法を第２図
に示す一実施例に基づき説明する。
に示す一実施例に基づき説明する。
（イ）Ａｌ２Ｏ２（９０％以上）を主成分とし、Ｍ（１
０３％、５ｉＣｈ２％、ＣａＯ１％等を添加した調合物
に、ＢＭＳ、ＤＢＰ等の有機バインダーとＭＥＫ、 ト
ルエン等の溶剤とを加えペースト化してペースト■を製
造する。
０３％、５ｉＣｈ２％、ＣａＯ１％等を添加した調合物
に、ＢＭＳ、ＤＢＰ等の有機バインダーとＭＥＫ、 ト
ルエン等の溶剤とを加えペースト化してペースト■を製
造する。
（ロ）該ペースト■をドクターブレード法にて第２図Ａ
に示す矩形のセラミックグリーンシート１０を作成する
。（寸法１１３５ｍｍ、長さ４ｈ＋ｍのセラミック単片
が通常８（個）できる広さで、厚さ０．８ｍｍ）（ハ）
前記工程（イ）、（ロ）で得たセラミックグリーンシー
ト内の各セラミック単片となる部分の端部に第２図Ｂに
示す如く直径０．７ｎ＋ｍの貫通穴１０＾、１０Ｂを打
法ぎまたはドリルにて２つ設ける。
に示す矩形のセラミックグリーンシート１０を作成する
。（寸法１１３５ｍｍ、長さ４ｈ＋ｍのセラミック単片
が通常８（個）できる広さで、厚さ０．８ｍｍ）（ハ）
前記工程（イ）、（ロ）で得たセラミックグリーンシー
ト内の各セラミック単片となる部分の端部に第２図Ｂに
示す如く直径０．７ｎ＋ｍの貫通穴１０＾、１０Ｂを打
法ぎまたはドリルにて２つ設ける。
（ニ）白金粉を、ｐｔブラック（白金黒）２：Ｐｔスポ
ンジ１となるように配合し、これをブチルカルピトール 造する。
ンジ１となるように配合し、これをブチルカルピトール 造する。
（ボ）第２図Ｃに示す如く前記ペースト■のスクリーン
印刷により前記セラミックグリーンシートの表面に、前
記貫通穴を両端とする所定のパターンで導電層３０を被
着形成する。
印刷により前記セラミックグリーンシートの表面に、前
記貫通穴を両端とする所定のパターンで導電層３０を被
着形成する。
セラミックグリーンシート裏面に前記貫通穴１０Ａ・１
０Ｂを含むリード線接続層品、３Ｂの印刷を行う。
０Ｂを含むリード線接続層品、３Ｂの印刷を行う。
（へ）第２図りに示す如く、前記貫通穴にペースト■を
充填する。この充填は図示の如くペーストＨの一端から
の圧入、または一端に滴下しておき他端から吸引する方
法が単産性に優れる。
充填する。この充填は図示の如くペーストＨの一端から
の圧入、または一端に滴下しておき他端から吸引する方
法が単産性に優れる。
（ト）第２図Ｅに示す如く貫通穴上に白金製リード線５
．６を乗せ圧着する。
．６を乗せ圧着する。
（ヂ）第２図Ｆに示す如く、この圧着体をセラミック単
片の大ぎさに切断した後焼成一体化する。
片の大ぎさに切断した後焼成一体化する。
第３図は本発明の第２実施例を示す。
本実施例では前記リード線接続層４１．４２を導電層３
と同じセラミックグリーンシートの表面に設けると共に
セラミックグリーンシートの裏面に第２の導電層３３．
３４を形成し、前記導電層端３１．３２と内部に導電材
が充填された貫通穴３５．３６を介して連結させ、前記
リード線接続層４１．４２と前記第２導電層３３．３４
とをそれぞれ接続させている。
と同じセラミックグリーンシートの表面に設けると共に
セラミックグリーンシートの裏面に第２の導電層３３．
３４を形成し、前記導電層端３１．３２と内部に導電材
が充填された貫通穴３５．３６を介して連結させ、前記
リード線接続層４１．４２と前記第２導電層３３．３４
とをそれぞれ接続させている。
この実施例においてはリード線５．６の接続を前記導電
層と同一面とすることができ、リード線の配線に制約が
ある場合に利用できる。
層と同一面とすることができ、リード線の配線に制約が
ある場合に利用できる。
第４図は第３実施例を示す。
９は平板状の酸素濃淡電池を示し、酸素イオン伝導性固
体電解質焼結体１１の両面に多孔性白金電極層１２．１
３を設けると共に対応する反対面にリード線接続層１４
．１５を形成し、前記電極層１２の端とリード線接続層
１４とを導電材が充填された２つの貫通穴１Ｇ、１７で
接続し、前記電極層１３とリード線接続層１４とを導′
ｉｆｉ材が充填された１つの貫通穴１６で接続し、前記
導電層１２の端とリード線接続層１５とに白金製リード
線５．６を圧着して接続し、しかる後焼成一体化してい
る。
体電解質焼結体１１の両面に多孔性白金電極層１２．１
３を設けると共に対応する反対面にリード線接続層１４
．１５を形成し、前記電極層１２の端とリード線接続層
１４とを導電材が充填された２つの貫通穴１Ｇ、１７で
接続し、前記電極層１３とリード線接続層１４とを導′
ｉｆｉ材が充填された１つの貫通穴１６で接続し、前記
導電層１２の端とリード線接続層１５とに白金製リード
線５．６を圧着して接続し、しかる後焼成一体化してい
る。
なお、複数の貫通穴がリード線に接続するようにしても
良く、この場合はリード線と導電層との接続をより確実
にする。
良く、この場合はリード線と導電層との接続をより確実
にする。
この酸素濃淡電池９はジルコニウム（Ｚｒ０２＞にイツ
トリウム（Ｙ２０３ ）を６１ｎＯ１％添加し、仮焼１
３００℃を行った後に粉砕しＢＭＳ、ＤＢＰＸＭＥＫ、
トルエンにてドクターブレード法にてセラミックグリー
ンシートを作成し、貫通穴を設け、前記ペースト■にて
シート上にスクリーン印刷を行っている。
トリウム（Ｙ２０３ ）を６１ｎＯ１％添加し、仮焼１
３００℃を行った後に粉砕しＢＭＳ、ＤＢＰＸＭＥＫ、
トルエンにてドクターブレード法にてセラミックグリー
ンシートを作成し、貫通穴を設け、前記ペースト■にて
シート上にスクリーン印刷を行っている。
［発明の効果］
このようにリード線が導電材が充填されている貫通穴上
に乗っているため、圧着時にリード線がセラミックグリ
ーンシートに食い込んでも貫通穴に埋まっている導電材
上に乗るためリード線と導電層との電気的接続は確実と
なる。かつリード線によりリード線接続層のリード線接
続部の周囲が亀裂により切断されたとしてもリード線か
ら導電層への接触には何ら影響はない。
に乗っているため、圧着時にリード線がセラミックグリ
ーンシートに食い込んでも貫通穴に埋まっている導電材
上に乗るためリード線と導電層との電気的接続は確実と
なる。かつリード線によりリード線接続層のリード線接
続部の周囲が亀裂により切断されたとしてもリード線か
ら導電層への接触には何ら影響はない。
以上導電層に白金を用いた場合について述べたが、白金
の代りにタングステン、モリブデンの如き耐熱金属また
は炭化珪素の如き導電性セラミックが利用でき、またセ
ラミック体としてはピエゾ素子の如き圧電体を用いても
よい。
の代りにタングステン、モリブデンの如き耐熱金属また
は炭化珪素の如き導電性セラミックが利用でき、またセ
ラミック体としてはピエゾ素子の如き圧電体を用いても
よい。
第１図は本発明のリード線心１＋：！ラミック体の１実
施例を示す面状発熱体の斜視図、第２図はその製造工程
図、第３図は本発明のリード線（＝Ｊセラミック体の第
２実施例を示す面状発熱体の斜視図、第４図は本発明の
リード線付セラミック体の第３実施例を示す酸素ｌｌｌ
主電池斜視図、第５図は従来のリード線付セラミック体
の斜視図である。
施例を示す面状発熱体の斜視図、第２図はその製造工程
図、第３図は本発明のリード線（＝Ｊセラミック体の第
２実施例を示す面状発熱体の斜視図、第４図は本発明の
リード線付セラミック体の第３実施例を示す酸素ｌｌｌ
主電池斜視図、第５図は従来のリード線付セラミック体
の斜視図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）未焼結セラミック体の表面に導電層およびリード線
接続層を被着するとともに、該未焼結セラミック体に設
けた貫通穴に導電材を充填して前記導電層とリード線接
続層とを接続し、前記貫通穴を含むリード線接続層にリ
ード線を圧着し、しかる後に焼結一体化してなるリード
線材セラミック体。 ２）前記未焼結セラミック体は、セラミック原料粉末ペ
ーストを成形した板状を呈し、前記導電層およびリード
線接続層はそれぞれその表面および裏面に被着された導
電金属ペースト層であり、前記貫通穴には導電金属ペー
ストが充填されたことを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載のリード線付セラミック体。 ３）前記未焼結セラミック体は、セラミック原料粉末ペ
ーストを成形した板状を呈し、前記導電層は前記未焼結
セラミック体の表面および裏面に形成されると共に前記
未焼結セラミックに設けた貫通穴に充填された導電材を
介して接続され、前記リード線接続層は前記未焼結セラ
ミック体の表面に設けられると共に前記未焼結セラミッ
ク体の裏面に設けられた導電層に接続されていることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のリード線付セラ
ミック体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60228243A JPS6286802A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | リード線付セラミック体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60228243A JPS6286802A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | リード線付セラミック体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6286802A true JPS6286802A (ja) | 1987-04-21 |
Family
ID=16873401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60228243A Pending JPS6286802A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | リード線付セラミック体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6286802A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007311135A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Harison Toshiba Lighting Corp | ヒータ、加熱装置、画像形成装置 |
| JP2019161032A (ja) * | 2018-03-14 | 2019-09-19 | 日本特殊陶業株式会社 | 保持装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4935950A (ja) * | 1972-08-09 | 1974-04-03 | ||
| JPS6022561U (ja) * | 1983-07-18 | 1985-02-16 | セイレイ工業株式会社 | 排土装置付バツクホ−の旋回フレ−ム保護板配設構造 |
-
1985
- 1985-10-14 JP JP60228243A patent/JPS6286802A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4935950A (ja) * | 1972-08-09 | 1974-04-03 | ||
| JPS6022561U (ja) * | 1983-07-18 | 1985-02-16 | セイレイ工業株式会社 | 排土装置付バツクホ−の旋回フレ−ム保護板配設構造 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007311135A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Harison Toshiba Lighting Corp | ヒータ、加熱装置、画像形成装置 |
| JP2019161032A (ja) * | 2018-03-14 | 2019-09-19 | 日本特殊陶業株式会社 | 保持装置 |
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