JPS6287867U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

図面はいずれも本考案の実施例に関するもので
あつて、第１図はＩＣカード全体を示す分解斜視
図、第２図はＩＣカード全体の斜視図、第３図ａ
及びｂはコンタクト部を外部に露出させる状態を
示すものであつて、第２図のＡ―Ａ矢視縦断面図
である。 １……ＩＣカード、３……ＩＣモジユール、４
……配線基板、５……ＩＣチツプ、６……コンタ
クト部、９……上部シート、１０……下部シート
、１２……上面外装フイルム、１２ａ……小開口
、１２ｄ……マーク、１３……下面外装フイルム
、１４……レーザビーム。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 導電性金属体により形成された複数のコン
   タクト部と、該コンタクト部に電極端子が接続さ
   れたＩＣチツプとを外装フイルムにて覆い、該外
   装フイルムにレーザビームを照射して該外装フイ
   ルムの前記コンタクト部に対応する部分を切断し
   除去して開口部を形成し、該開口部を通じて前記
   コンタクト部が外部に露出していることを特徴と
   するＩＣカード。 (2) 前記外装フイルムは位置決め用のマークを
   有し、前記コンタクト部に対応する部分以外に所
   定の外形々状もレーザビームにより切断されてな
   ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１
   項記載のＩＣカード。