JPS6288930A - 一体型圧力変換器パツケ−ジおよびこれを用いた圧力変換器 - Google Patents
一体型圧力変換器パツケ−ジおよびこれを用いた圧力変換器Info
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- JPS6288930A JPS6288930A JP61234724A JP23472486A JPS6288930A JP S6288930 A JPS6288930 A JP S6288930A JP 61234724 A JP61234724 A JP 61234724A JP 23472486 A JP23472486 A JP 23472486A JP S6288930 A JPS6288930 A JP S6288930A
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
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- Y10S73/04—Piezoelectric
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、一般に、圧力変換器に関し、更に詳細には、
一体型圧力変換器パッケージに関する。
一体型圧力変換器パッケージに関する。
(従来の技術および問題点)
半導体圧力変換器は、ある期間広い経験を備えており、
一般に、2つの個片から成るハウジング(two pi
ece housing)に納められている。この2個
片ハウジングは、半導体圧力変換器を取付けるベースか
ら構成され、ベースはモールドされたドーナツ形のプラ
スチックの壁枠に挿入されいてた。
一般に、2つの個片から成るハウジング(two pi
ece housing)に納められている。この2個
片ハウジングは、半導体圧力変換器を取付けるベースか
ら構成され、ベースはモールドされたドーナツ形のプラ
スチックの壁枠に挿入されいてた。
壁枠には半導体圧力変換器と電気的に接触させるリード
があり、ドーナツ形の壁枠を貫いて突出している。ベー
スはベースと壁との間を耐漏洩シールとなるようにドー
ナツ形壁枠に接合しなければならなかった。更にコスト
を下げることと改良されたパッケージ方法とを絶えず探
求した結果、2個片ハウジングに関連するいくつかの問
題が克服された。
があり、ドーナツ形の壁枠を貫いて突出している。ベー
スはベースと壁との間を耐漏洩シールとなるようにドー
ナツ形壁枠に接合しなければならなかった。更にコスト
を下げることと改良されたパッケージ方法とを絶えず探
求した結果、2個片ハウジングに関連するいくつかの問
題が克服された。
したがって、改良された圧力変換器パッケージを提供す
るのが本発明の目的である。
るのが本発明の目的である。
本発明の他の目的は一体型(unibody)圧力変換
器パッケージを提供することである。
器パッケージを提供することである。
(問題点を解決するための手段)
本発明の上述の、および他の目的および利点は、ポリマ
ー材料から作られた1個片ハウジングにインサートモー
ルドされたリードフレームから成る一体型構造により1
qられる。半導体チップすなわちダイは1個片ハウジン
グに設置され、リードフレームに電気的に接続される。
ー材料から作られた1個片ハウジングにインサートモー
ルドされたリードフレームから成る一体型構造により1
qられる。半導体チップすなわちダイは1個片ハウジン
グに設置され、リードフレームに電気的に接続される。
1個片ハウジングを貫く穴が半導体チップの下に設けら
れている。
れている。
(実施例)
一体型圧力変換器パッケージの側面断面図を第1図に示
す。一体型圧力変換器パッケージすなわち1個片ハウジ
ングはポリマー材料からモールドされる本体10を備え
ている。ポリマー材料は、圧力変換器を使用する環境に
適合する任意の熱プラスチックおるいは熱硬化材料でよ
い。一体型パツク゛−ジは檗12を有するベース11を
備えている。穴14がベース11に存在する。壁12は
ベース11から立上がって壁の上部に開口を形成してい
る。リード13が壁12を貫通して壁12の内部から本
体10の外部までの電気的接触を行うことができるによ
うになっている。
す。一体型圧力変換器パッケージすなわち1個片ハウジ
ングはポリマー材料からモールドされる本体10を備え
ている。ポリマー材料は、圧力変換器を使用する環境に
適合する任意の熱プラスチックおるいは熱硬化材料でよ
い。一体型パツク゛−ジは檗12を有するベース11を
備えている。穴14がベース11に存在する。壁12は
ベース11から立上がって壁の上部に開口を形成してい
る。リード13が壁12を貫通して壁12の内部から本
体10の外部までの電気的接触を行うことができるによ
うになっている。
第2図は第1図の一体型圧力変換器パッケージの平面図
を示す。ポリマーの本体10は円形に構成されているよ
うに示しである。第2図は本体10の壁12を貫く4本
のリード13を示している。4本のリード13は末端で
フレーム部材17に取付けられている。穴がフレーム部
材17に示されているが、これはυ−ド13とフレーム
部材17とから成るリードフレームアセンブリを指示す
る(index)際に役立つ。1本のリード13にノツ
チ16があり、これはリード13のどれを第1リードと
考えるべきかを示すマークとして使用されることに注意
すべきでおる。一体型圧力変換器パッケージの開口の中
に入るリード13の部分には電気接触接合が良好になる
ようにモールド材料は一切あってはならない。
を示す。ポリマーの本体10は円形に構成されているよ
うに示しである。第2図は本体10の壁12を貫く4本
のリード13を示している。4本のリード13は末端で
フレーム部材17に取付けられている。穴がフレーム部
材17に示されているが、これはυ−ド13とフレーム
部材17とから成るリードフレームアセンブリを指示す
る(index)際に役立つ。1本のリード13にノツ
チ16があり、これはリード13のどれを第1リードと
考えるべきかを示すマークとして使用されることに注意
すべきでおる。一体型圧力変換器パッケージの開口の中
に入るリード13の部分には電気接触接合が良好になる
ようにモールド材料は一切あってはならない。
第3図はハウジング内に組み立てられた半導体ダイ20
を備えている1個片ハウジングの切断図でおる。半導体
圧力変換器素子のような半導体ダイ20は穴あるいは開
口14の上方に設置され、接合材料21により所定位置
に保持されている。
を備えている1個片ハウジングの切断図でおる。半導体
圧力変換器素子のような半導体ダイ20は穴あるいは開
口14の上方に設置され、接合材料21により所定位置
に保持されている。
接合材料21は半導体ダイ20を1個片ハウジングによ
り引き起こされる応力から応力隔離する任意の適宜な弾
力のある弾性材料とすることができる。半導体ダイ20
は導体23によりリード13と電気的に結合している。
り引き起こされる応力から応力隔離する任意の適宜な弾
力のある弾性材料とすることができる。半導体ダイ20
は導体23によりリード13と電気的に結合している。
半導体ダイ20が取付けられている区域に貫入している
リード130部分は、リードフレームとダイとを湿気そ
の他の不利な環境成分から保護するために、半導体ダイ
20の場合と同様、パッシベーション材料22で覆われ
ていることが望ましいことに注意を要する。
リード130部分は、リードフレームとダイとを湿気そ
の他の不利な環境成分から保護するために、半導体ダイ
20の場合と同様、パッシベーション材料22で覆われ
ていることが望ましいことに注意を要する。
本体10の上部の大きな開口は、半導体ダイか設置され
る区域に異物が入り込まないようにするため円板24で
閉じることができる。ただし、円板24には穴25がな
ければならない。
る区域に異物が入り込まないようにするため円板24で
閉じることができる。ただし、円板24には穴25がな
ければならない。
通常、被測定圧力は半導体ダイ20の上面に作用するの
で、ダイ20はダイヤフラムを押し下げる向きに動く。
で、ダイ20はダイヤフラムを押し下げる向きに動く。
したがって、圧力信号は、覆ってなければ、上面の大き
な開口から入り、円板24か所定位置にあれば、穴25
を通して入り、開口・14が大気に通ずる。真空を監視
している場合には、真空は開口14を通して検出され、
大気への通気は穴25を通して行なわれる。
な開口から入り、円板24か所定位置にあれば、穴25
を通して入り、開口・14が大気に通ずる。真空を監視
している場合には、真空は開口14を通して検出され、
大気への通気は穴25を通して行なわれる。
(発明の効果)
以上により、圧力変換器を収容するのに好適な改良され
た一体型パッケージが提供されたことか認識されるはず
である。1個片ハウジングでは2個片ハウジングのとき
のように部品を組立て密封する必要が無い。
た一体型パッケージが提供されたことか認識されるはず
である。1個片ハウジングでは2個片ハウジングのとき
のように部品を組立て密封する必要が無い。
第1図は本発明の1実施例の切断側面図である。
第2図は第1図に示した単一ハウジングの平面図である
。 第3図は単一ハウジング内部に組立てられた半導体ダイ
を示づ切断図である。 10・・・ハウジンク本体、 11・・・ベース、12
・・・壁、 13・・・リード、 14・・・穴、
20・・・半導体ダイ、 24・・・円板、 25・・
・穴。
。 第3図は単一ハウジング内部に組立てられた半導体ダイ
を示づ切断図である。 10・・・ハウジンク本体、 11・・・ベース、12
・・・壁、 13・・・リード、 14・・・穴、
20・・・半導体ダイ、 24・・・円板、 25・・
・穴。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ベースを囲む壁とともにモールドされ圧力変換素子
を受けるようになっている部分を備えている該ベースと
、前記壁の中にモールドされこの壁を貫いて延びる複数
のリードとを具備していることを特徴とする一体型圧力
変換器パッケージ。 2、圧力変換素子を受けるようになつている部分は中に
穴を備えており、該圧力変換素子は半導体変換素子であ
る特許請求の範囲第1項に記載の変換器パッケージ。 3、ベースと該ベースを囲んでおりリードがその中にモ
ールドされ且つそれを貫いて延びている壁とを備えてい
るモールド成型されたポリマーハウジングである単一体
のパッケージ、および該単一体のパッケージに組込まれ
前記リードと電気的に結合している半導体圧力変換素子
を具備していることを特徴とする一体型圧力変換器。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/784,980 US4655088A (en) | 1985-10-07 | 1985-10-07 | Unibody pressure transducer package |
| US784980 | 1985-10-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6288930A true JPS6288930A (ja) | 1987-04-23 |
Family
ID=25134122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61234724A Pending JPS6288930A (ja) | 1985-10-07 | 1986-10-03 | 一体型圧力変換器パツケ−ジおよびこれを用いた圧力変換器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4655088A (ja) |
| JP (1) | JPS6288930A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6444442U (ja) * | 1987-09-14 | 1989-03-16 | ||
| JPH04309831A (ja) * | 1991-04-05 | 1992-11-02 | Fujikura Ltd | プラスチックモールド圧力センサパッケージ |
| JPH05303324A (ja) * | 1992-04-27 | 1993-11-16 | Tomy Ltd | 運転玩具 |
| JP2008082969A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 圧力センサ |
Families Citing this family (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4842685A (en) * | 1986-04-22 | 1989-06-27 | Motorola, Inc. | Method for forming a cast membrane protected pressure sensor |
| US4825876A (en) * | 1988-02-23 | 1989-05-02 | Abbott Laboratories | Encapsulated blood pressure transducer |
| US4993265A (en) * | 1988-03-03 | 1991-02-19 | The Foxboro Company | Protected pressure sensor and method of making |
| WO1989008244A1 (en) * | 1988-03-03 | 1989-09-08 | The Foxboro Company | Protected pressure sensor |
| US4879903A (en) * | 1988-09-02 | 1989-11-14 | Nova Sensor | Three part low cost sensor housing |
| US4942383A (en) * | 1989-03-06 | 1990-07-17 | Honeywell Inc. | Low cost wet-to-wet pressure sensor package |
| US5031462A (en) * | 1989-05-08 | 1991-07-16 | Honeywell Inc. | Snap-fit construction low cost pressure sensing device |
| US5184107A (en) * | 1991-01-28 | 1993-02-02 | Honeywell, Inc. | Piezoresistive pressure transducer with a conductive elastomeric seal |
| JPH04258176A (ja) * | 1991-02-12 | 1992-09-14 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体圧力センサ |
| US5341684A (en) * | 1992-12-07 | 1994-08-30 | Motorola, Inc. | Pressure sensor built into a cable connector |
| US5686698A (en) * | 1994-06-30 | 1997-11-11 | Motorola, Inc. | Package for electrical components having a molded structure with a port extending into the molded structure |
| AU5417096A (en) | 1995-02-24 | 1996-09-11 | Lucas Novasensor | Pressure sensor with transducer mounted on a metal base |
| JPH08233848A (ja) * | 1995-02-28 | 1996-09-13 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体センサ |
| US5889211A (en) * | 1995-04-03 | 1999-03-30 | Motorola, Inc. | Media compatible microsensor structure and methods of manufacturing and using the same |
| US5759870A (en) * | 1995-08-28 | 1998-06-02 | Bei Electronics, Inc. | Method of making a surface micro-machined silicon pressure sensor |
| DE69706213T2 (de) * | 1996-04-04 | 2002-05-16 | Ssi Technologies, Inc. | Druckmessgerät und Verfahren zu seiner Herstellung |
| US5874679A (en) * | 1996-04-04 | 1999-02-23 | Ssi Technologies, Inc. | Pressure sensor package and method of making the same |
| US5831170A (en) * | 1996-04-04 | 1998-11-03 | Ssi Technologies, Inc. | Pressure sensor package and method of making the same |
| US5763787A (en) * | 1996-09-05 | 1998-06-09 | Rosemont Inc. | Carrier assembly for fluid sensor |
| US5948991A (en) * | 1996-12-09 | 1999-09-07 | Denso Corporation | Semiconductor physical quantity sensor device having semiconductor sensor chip integrated with semiconductor circuit chip |
| JPH10197374A (ja) * | 1997-01-14 | 1998-07-31 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体センサ |
| US20020003274A1 (en) * | 1998-08-27 | 2002-01-10 | Janusz Bryzek | Piezoresistive sensor with epi-pocket isolation |
| US6006607A (en) * | 1998-08-31 | 1999-12-28 | Maxim Integrated Products, Inc. | Piezoresistive pressure sensor with sculpted diaphragm |
| DE19840829B4 (de) * | 1998-09-07 | 2005-10-20 | Siemens Ag | Verfahren zum Befestigen eines mikromechanischen Sensors in einem Gehäuse und Sensoranordnung |
| US6346742B1 (en) | 1998-11-12 | 2002-02-12 | Maxim Integrated Products, Inc. | Chip-scale packaged pressure sensor |
| US6351996B1 (en) | 1998-11-12 | 2002-03-05 | Maxim Integrated Products, Inc. | Hermetic packaging for semiconductor pressure sensors |
| US6229190B1 (en) | 1998-12-18 | 2001-05-08 | Maxim Integrated Products, Inc. | Compensated semiconductor pressure sensor |
| US6655207B1 (en) | 2000-02-16 | 2003-12-02 | Honeywell International Inc. | Flow rate module and integrated flow restrictor |
| US6591674B2 (en) * | 2000-12-21 | 2003-07-15 | Honeywell International Inc. | System for sensing the motion or pressure of a fluid, the system having dimensions less than 1.5 inches, a metal lead frame with a coefficient of thermal expansion that is less than that of the body, or two rtds and a heat source |
| US6722205B2 (en) * | 2002-06-24 | 2004-04-20 | Honeywell International, Inc. | Unitary pressure sensor housing and assembly |
| EP1970688A3 (en) * | 2007-03-16 | 2010-06-23 | CSEM Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique SA Recherche et Développement | Pressure measurement device and method for manufacturing and using the same |
| US8397586B2 (en) * | 2010-03-22 | 2013-03-19 | Honeywell International Inc. | Flow sensor assembly with porous insert |
| US8113046B2 (en) | 2010-03-22 | 2012-02-14 | Honeywell International Inc. | Sensor assembly with hydrophobic filter |
| US8656772B2 (en) | 2010-03-22 | 2014-02-25 | Honeywell International Inc. | Flow sensor with pressure output signal |
| US8756990B2 (en) | 2010-04-09 | 2014-06-24 | Honeywell International Inc. | Molded flow restrictor |
| US8418549B2 (en) | 2011-01-31 | 2013-04-16 | Honeywell International Inc. | Flow sensor assembly with integral bypass channel |
| US9003877B2 (en) | 2010-06-15 | 2015-04-14 | Honeywell International Inc. | Flow sensor assembly |
| US8695417B2 (en) | 2011-01-31 | 2014-04-15 | Honeywell International Inc. | Flow sensor with enhanced flow range capability |
| US9052217B2 (en) | 2012-11-09 | 2015-06-09 | Honeywell International Inc. | Variable scale sensor |
| US9952079B2 (en) | 2015-07-15 | 2018-04-24 | Honeywell International Inc. | Flow sensor |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57155451U (ja) * | 1981-03-25 | 1982-09-30 | ||
| JPS57160038A (en) * | 1981-03-30 | 1982-10-02 | Hitachi Ltd | Semiconductor pressure sensor |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5225680A (en) * | 1975-08-22 | 1977-02-25 | Automob Antipollut & Saf Res Center | Semiconductor strain gauge type pressure sensor |
-
1985
- 1985-10-07 US US06/784,980 patent/US4655088A/en not_active Expired - Fee Related
-
1986
- 1986-10-03 JP JP61234724A patent/JPS6288930A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57155451U (ja) * | 1981-03-25 | 1982-09-30 | ||
| JPS57160038A (en) * | 1981-03-30 | 1982-10-02 | Hitachi Ltd | Semiconductor pressure sensor |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6444442U (ja) * | 1987-09-14 | 1989-03-16 | ||
| JPH04309831A (ja) * | 1991-04-05 | 1992-11-02 | Fujikura Ltd | プラスチックモールド圧力センサパッケージ |
| JPH05303324A (ja) * | 1992-04-27 | 1993-11-16 | Tomy Ltd | 運転玩具 |
| JP2008082969A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 圧力センサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4655088A (en) | 1987-04-07 |
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