JPS6290376U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6290376U JPS6290376U JP18190285U JP18190285U JPS6290376U JP S6290376 U JPS6290376 U JP S6290376U JP 18190285 U JP18190285 U JP 18190285U JP 18190285 U JP18190285 U JP 18190285U JP S6290376 U JPS6290376 U JP S6290376U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cylindrical body
- electronic components
- board
- housed
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
第１図は本考案の包装体の一実施例を示す斜視
図、第２図は第１図の―における断面概略図
、第３図は従来の包装体を示す断面概略図、第４
図は従来のハイブリツド型電子部品の斜視図であ
る。 １…ハイブリツド型電子部品、２…筒状体、４
…小型部品、６…基板。
図、第２図は第１図の―における断面概略図
、第３図は従来の包装体を示す断面概略図、第４
図は従来のハイブリツド型電子部品の斜視図であ
る。 １…ハイブリツド型電子部品、２…筒状体、４
…小型部品、６…基板。
Claims (1)
- 基板上にＩＣチツプ等の小型部品を多数個組込
んだ薄板状のハイブリツド型電子部品を筒状体へ
収納した包装体であつて、少なくとも１個の小型
部品を基板の一端面と面一になるように配置し、
この電子部品を上記一端面が筒状体の幅方向にく
るように同じ方向に揃えて筒状体へ収納したハイ
ブリツド型電子部品の包装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18190285U JPS6290376U (ja) | 1985-11-26 | 1985-11-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18190285U JPS6290376U (ja) | 1985-11-26 | 1985-11-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6290376U true JPS6290376U (ja) | 1987-06-09 |
Family
ID=31127205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18190285U Pending JPS6290376U (ja) | 1985-11-26 | 1985-11-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6290376U (ja) |
-
1985
- 1985-11-26 JP JP18190285U patent/JPS6290376U/ja active Pending