JPS629267Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS629267Y2 JPS629267Y2 JP1981108847U JP10884781U JPS629267Y2 JP S629267 Y2 JPS629267 Y2 JP S629267Y2 JP 1981108847 U JP1981108847 U JP 1981108847U JP 10884781 U JP10884781 U JP 10884781U JP S629267 Y2 JPS629267 Y2 JP S629267Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holding device
- electronic component
- composite sheet
- component holding
- foamed plastic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Elimination Of Static Electricity (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、リードピンを備えた集積回路部品や
弾性表面波装置部品等の電子部品を運搬や保管の
ために包装する場合に用いる電子部品の保持装置
に関する。
弾性表面波装置部品等の電子部品を運搬や保管の
ために包装する場合に用いる電子部品の保持装置
に関する。
従来、外部にリードピンを突出させた電子部品
の保持装置としては、第1図に示すように発泡プ
ラスチツク板1に電子部品2のリードピン3を突
刺すことにより複数の電子部品2を保持するよう
に構成したものが知られている。上記の発泡プラ
スチツク板1は、電子部品2を保持させた後、第
2図に示すように複数枚積層されダンボールケー
ス4内に収納され、運搬、保管される。なお5は
抑え用の発泡プラスチツク板、6はダンボールケ
ース4の封止テープである。
の保持装置としては、第1図に示すように発泡プ
ラスチツク板1に電子部品2のリードピン3を突
刺すことにより複数の電子部品2を保持するよう
に構成したものが知られている。上記の発泡プラ
スチツク板1は、電子部品2を保持させた後、第
2図に示すように複数枚積層されダンボールケー
ス4内に収納され、運搬、保管される。なお5は
抑え用の発泡プラスチツク板、6はダンボールケ
ース4の封止テープである。
しかしながら上記発泡プラスチツク板1には、
発泡プラスチツク板どうしの接触や摩擦によつて
発生する静電気が帯電し易く、この対地電位差は
10〜20kVにも達することがある。このため、例
えば電子機器の組立工程において、発泡プラスチ
ツク板1とトランジスタ、IC,LSI等の集積回路
部品とが接触すると放電が生じ、電子部品を破壊
する事故が発生した。特に合成樹脂でパツケージ
された集積回路部品は、放電破壊を受け易かつ
た。
発泡プラスチツク板どうしの接触や摩擦によつて
発生する静電気が帯電し易く、この対地電位差は
10〜20kVにも達することがある。このため、例
えば電子機器の組立工程において、発泡プラスチ
ツク板1とトランジスタ、IC,LSI等の集積回路
部品とが接触すると放電が生じ、電子部品を破壊
する事故が発生した。特に合成樹脂でパツケージ
された集積回路部品は、放電破壊を受け易かつ
た。
また発泡プラスチツク板1は、多孔質構造を有
し多少吸水性もあるので、高温高湿度の環境下に
保管されると、発泡プラスチツク板1の表面に水
分が留り易く、電子部品2の下面に設けた品番そ
の他のマーク塗膜が電子部品2のケースとの密着
性劣化によつて剥離したり変色する欠点もあつ
た。
し多少吸水性もあるので、高温高湿度の環境下に
保管されると、発泡プラスチツク板1の表面に水
分が留り易く、電子部品2の下面に設けた品番そ
の他のマーク塗膜が電子部品2のケースとの密着
性劣化によつて剥離したり変色する欠点もあつ
た。
なお、静電気の帯電を防止した電子部品の保持
装置としては、実開昭53−166853号公報に記載さ
れた装置がある。この装置は波状紙板を平面状の
紙板で覆い、この紙板にカーボン含有物による導
電層を形成するとともにこの導電層および紙板を
貫通する電極端子支持孔を備えたものであるが、
電子部品保持装置の表面がカーボン含有物による
導電層となつているので、何回も使用しているう
ちに導電層が剥れ易すく、導電片が電子部品に付
着して特性悪化をもたらす難点があつた。
装置としては、実開昭53−166853号公報に記載さ
れた装置がある。この装置は波状紙板を平面状の
紙板で覆い、この紙板にカーボン含有物による導
電層を形成するとともにこの導電層および紙板を
貫通する電極端子支持孔を備えたものであるが、
電子部品保持装置の表面がカーボン含有物による
導電層となつているので、何回も使用しているう
ちに導電層が剥れ易すく、導電片が電子部品に付
着して特性悪化をもたらす難点があつた。
本考案は、これらの欠点を解消するためになさ
れたものであり、静電気の帯電防止機能および防
水性を有し静電気の帯電を防止する導電体の剥離
をも改善した電子部品の保持装置の提供を目的と
し、発泡プラスチツク板の両面に、金属箔と絶縁
フイルムを貼合せた複合シートがそれぞれその絶
縁フイルムを表にして被着されるとともに、その
発泡プラスチツク板両面の金属箔が相互に電気的
に接続されて成ることを特徴とするものである。
れたものであり、静電気の帯電防止機能および防
水性を有し静電気の帯電を防止する導電体の剥離
をも改善した電子部品の保持装置の提供を目的と
し、発泡プラスチツク板の両面に、金属箔と絶縁
フイルムを貼合せた複合シートがそれぞれその絶
縁フイルムを表にして被着されるとともに、その
発泡プラスチツク板両面の金属箔が相互に電気的
に接続されて成ることを特徴とするものである。
以下本考案の実施例を図面を参照して説明す
る。
る。
第3図は本考案の電子部品の保持装置の一実施
例を示す縦断面図である。同図において保持装置
7は、次のように構成されている。
例を示す縦断面図である。同図において保持装置
7は、次のように構成されている。
すなわちこの実施例の保持装置は、偏平な発泡
ポリスチレントレー8全体を、アルミニウム箔9
の表裏面にポリエチレンフイルム10を貼合わせ
た1枚の複合シート11を2つ折りして覆い、そ
の周縁部を熱圧着して気密に封止して構成されて
いる。複合シート11内側のポリエチレンフイル
ム10は発泡ポリスチレントレー8に熱圧着され
ており、複合シート11の周縁部12は、内側の
ポリエチレンフイルム10とアルミニウム箔9と
が段状に除去され、対向する上下のアルミニウム
箔9とポリエチレンフイルム10とが重ね合さ
れ、さらに先端のポリエチレンフイルム10どう
しが熱圧着されて封止されている。
ポリスチレントレー8全体を、アルミニウム箔9
の表裏面にポリエチレンフイルム10を貼合わせ
た1枚の複合シート11を2つ折りして覆い、そ
の周縁部を熱圧着して気密に封止して構成されて
いる。複合シート11内側のポリエチレンフイル
ム10は発泡ポリスチレントレー8に熱圧着され
ており、複合シート11の周縁部12は、内側の
ポリエチレンフイルム10とアルミニウム箔9と
が段状に除去され、対向する上下のアルミニウム
箔9とポリエチレンフイルム10とが重ね合さ
れ、さらに先端のポリエチレンフイルム10どう
しが熱圧着されて封止されている。
この電子部品の保持装置7は、予め1枚の複合
シート11の周縁部を上記のように段状に剥離
し、その剥離面を内側にして2つ折りしその両側
の周縁部を熱圧着して袋状に形成しておき、この
袋状複合シート内に発泡ポリスチレントレー8を
収納した後、袋状複合シート内側のポリエチレン
フイルム10と発泡ポリスチレントレー8とを熱
圧着し、さらにその開口部の重ね合されたポリエ
チレンフイルム10どうしも熱圧着することによ
つて容易に得られる。なお第3図中12は、熱封
着箇所である。
シート11の周縁部を上記のように段状に剥離
し、その剥離面を内側にして2つ折りしその両側
の周縁部を熱圧着して袋状に形成しておき、この
袋状複合シート内に発泡ポリスチレントレー8を
収納した後、袋状複合シート内側のポリエチレン
フイルム10と発泡ポリスチレントレー8とを熱
圧着し、さらにその開口部の重ね合されたポリエ
チレンフイルム10どうしも熱圧着することによ
つて容易に得られる。なお第3図中12は、熱封
着箇所である。
そして本考案の電子部品の保持装置7は、複合
シート11を突破つてリードピン13を発泡ポリ
スチレントレー8へ差し込んで電子部品14を保
持し、第4図に示すように複数段積層した上に更
に抑え用保持装置15を重ねてダンボールのケー
ス16へ収納されて用いられる。
シート11を突破つてリードピン13を発泡ポリ
スチレントレー8へ差し込んで電子部品14を保
持し、第4図に示すように複数段積層した上に更
に抑え用保持装置15を重ねてダンボールのケー
ス16へ収納されて用いられる。
このような本考案の電子部品の保持装置7は、
例えば運搬中にケース16内で相互にこすれ合つ
ても、発泡ポリスチレントレー8がアルミニウム
箔9で覆われ、保持装置7の外周の静電気の帯電
は極めてわずかとなり、さらに発泡ポリスチレン
トレー8の上下のアルミニウム箔9どうしが電気
的に接続されてこれらの間の電位差がなくなるの
で静電気による悪影響を無視可能となる。
例えば運搬中にケース16内で相互にこすれ合つ
ても、発泡ポリスチレントレー8がアルミニウム
箔9で覆われ、保持装置7の外周の静電気の帯電
は極めてわずかとなり、さらに発泡ポリスチレン
トレー8の上下のアルミニウム箔9どうしが電気
的に接続されてこれらの間の電位差がなくなるの
で静電気による悪影響を無視可能となる。
したがつて本考案の電子部品の保持装置7は、
ケース16中でたがいに摩擦されても帯電するこ
とはなく、ケース16から取出された保持装置7
が、組立工程において電子部品に接触しても放電
が生じることがなく電子部品の破壊を回避するこ
とが可能となる。
ケース16中でたがいに摩擦されても帯電するこ
とはなく、ケース16から取出された保持装置7
が、組立工程において電子部品に接触しても放電
が生じることがなく電子部品の破壊を回避するこ
とが可能となる。
また、本考案の電子部品の保持装置における複
合シート11は、アルミニウム箔9の両面からポ
リエチレンフイルム10を貼合せた構成に限ら
ず、アルミニウム箔9の表面にポリエチレンフイ
ルム10を貼合せ、アルミニウム箔9の裏面を直
接発泡ポリスチレントレー8に接着させてもよ
い。なお複合シート11は、電子部品14のリー
ドピン13を簡単に突通す厚みおよび硬さにすれ
ばよく、銅箔等の金属箔に絶縁フイルムを貼合せ
たもので構成可能である。
合シート11は、アルミニウム箔9の両面からポ
リエチレンフイルム10を貼合せた構成に限ら
ず、アルミニウム箔9の表面にポリエチレンフイ
ルム10を貼合せ、アルミニウム箔9の裏面を直
接発泡ポリスチレントレー8に接着させてもよ
い。なお複合シート11は、電子部品14のリー
ドピン13を簡単に突通す厚みおよび硬さにすれ
ばよく、銅箔等の金属箔に絶縁フイルムを貼合せ
たもので構成可能である。
さらに、発泡ポリスチレントレー8は、全体を
複合シート11で覆う必要はなく、発泡ポリスチ
レントレー8の表裏面にアルミニウム箔9を導通
させた状態で被着させることも可能である。
複合シート11で覆う必要はなく、発泡ポリスチ
レントレー8の表裏面にアルミニウム箔9を導通
させた状態で被着させることも可能である。
以上説明したように本考案の電子部品の保持装
置は、発泡プラスチツク板の両面に、金属箔に絶
縁フイルムを貼合せた複合シートが被着されると
ともに、前記発泡プラスチツク板両面の金属箔が
電気的に接続されて成ることにより、静電気の帯
電が防止され、仮に帯電しても金属箔間に電位差
がないので電子部品に対する影響はほとんど生じ
ない。また保持装置の表裏面に空気中の湿気が留
らないので、保持する電子部品のケースに付けら
れたマーク塗膜の剥離や変色も防止され、さらに
金属箔が絶縁フイルムで覆われて剥離しにくいの
で、電子部品の特性劣化の防止も可能となる。ま
た保持装置外周面が絶縁されているので、電子機
器の配線等に接触しても電子機器の性能を悪化さ
せることがない。
置は、発泡プラスチツク板の両面に、金属箔に絶
縁フイルムを貼合せた複合シートが被着されると
ともに、前記発泡プラスチツク板両面の金属箔が
電気的に接続されて成ることにより、静電気の帯
電が防止され、仮に帯電しても金属箔間に電位差
がないので電子部品に対する影響はほとんど生じ
ない。また保持装置の表裏面に空気中の湿気が留
らないので、保持する電子部品のケースに付けら
れたマーク塗膜の剥離や変色も防止され、さらに
金属箔が絶縁フイルムで覆われて剥離しにくいの
で、電子部品の特性劣化の防止も可能となる。ま
た保持装置外周面が絶縁されているので、電子機
器の配線等に接触しても電子機器の性能を悪化さ
せることがない。
第1図は電子部品を保持した従来の電子部品保
持装置を示す縦断面図、第2図は第1図の電子部
品保持装置を複数段収納したケースを示す縦断面
図、第3図は電子部品を保持した本考案の電子部
品保持装置を示す部分縦断面図、第4図は第3図
の電子部品保持装置を複数段収納したケースを示
す縦断面図である。 1,8……発泡プラスチツク板、2,14……
電子部品、3,13……リードピン、4,16…
…ケース、7……電子部品の保持装置、9……金
属箔、10……絶縁フイルム、11……複合シー
ト。
持装置を示す縦断面図、第2図は第1図の電子部
品保持装置を複数段収納したケースを示す縦断面
図、第3図は電子部品を保持した本考案の電子部
品保持装置を示す部分縦断面図、第4図は第3図
の電子部品保持装置を複数段収納したケースを示
す縦断面図である。 1,8……発泡プラスチツク板、2,14……
電子部品、3,13……リードピン、4,16…
…ケース、7……電子部品の保持装置、9……金
属箔、10……絶縁フイルム、11……複合シー
ト。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 金属箔と絶縁フイルムとを貼合せてなる複合
シートと、 絶縁フイルム側を表側にしてこの複合シート
を両面に被着した発泡プラスチツク板とを備
え、 前記発泡プラスチツク板両面に被着された各
複合シートの金属箔が互いに電気的に接続され
ていることを特徴とする電子部品の保持装置。 (2) 前記複合シートの絶縁フイルムは、プラスチ
ツクフイルムから成ることを特徴とする実用新
案登録請求の範囲第1項記載の電子部品の保持
装置。 (3) 前記発泡プラスチツク板は、袋状の前記複合
シートにより全体を包覆されて成ることを特徴
いとする実用新案登録請求の範囲第1項または
第2項記載の電子部品の保持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10884781U JPS5815399U (ja) | 1981-07-22 | 1981-07-22 | 電子部品の保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10884781U JPS5815399U (ja) | 1981-07-22 | 1981-07-22 | 電子部品の保持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5815399U JPS5815399U (ja) | 1983-01-31 |
| JPS629267Y2 true JPS629267Y2 (ja) | 1987-03-04 |
Family
ID=29903237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10884781U Granted JPS5815399U (ja) | 1981-07-22 | 1981-07-22 | 電子部品の保持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5815399U (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6030155U (ja) * | 1983-08-02 | 1985-02-28 | 株式会社神戸製鋼所 | 切断心線材の搬送コンベア |
| JPS61189052U (ja) * | 1985-05-17 | 1986-11-25 | ||
| JPS6348762U (ja) * | 1986-09-18 | 1988-04-02 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4312862Y1 (ja) * | 1965-01-04 | 1968-06-01 | ||
| JPS5027240U (ja) * | 1973-07-06 | 1975-03-28 | ||
| JPS5330871U (ja) * | 1976-08-23 | 1978-03-16 | ||
| US4154344A (en) * | 1976-11-09 | 1979-05-15 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Material for forming envelopes used to protect electronic components |
-
1981
- 1981-07-22 JP JP10884781U patent/JPS5815399U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5815399U (ja) | 1983-01-31 |
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