JPS6293974A - 薄膜トランジスタアレイ - Google Patents
薄膜トランジスタアレイInfo
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- JPS6293974A JPS6293974A JP60234269A JP23426985A JPS6293974A JP S6293974 A JPS6293974 A JP S6293974A JP 60234269 A JP60234269 A JP 60234269A JP 23426985 A JP23426985 A JP 23426985A JP S6293974 A JPS6293974 A JP S6293974A
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- Japan
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- polyimide
- substrate
- film
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(a)産業上の利用分野
本発明は基板に無色透明なポリイミドフィルムを用い、
曲面化及び大面積化が可能であり、軽層、薄型及び連続
生産が可能な液晶表示パネルにスイッチング素子として
使用される薄膜トランノスタアレイに関する。
曲面化及び大面積化が可能であり、軽層、薄型及び連続
生産が可能な液晶表示パネルにスイッチング素子として
使用される薄膜トランノスタアレイに関する。
(b)従来の技術
近年、液晶表示パネルの一方の基板である透明性基板上
にゲートライン(A:査線)及びドレイライン(信号線
)を多数互に絶縁した状態で直ズさせ、これら各ライン
の交差点に薄膜トランノスタ (以下TPTと略記する
)をスイッチング素子として設け、これを開閉駆動させ
て各交差点ごとに配置された表示電極にイシ号を与え、
この部分の液晶を表示駆動させることにより、テレビ等
の画像表示を行う、いわゆるアクティブマトリクス方式
の液晶表示パネルの開発が行なわれている。
にゲートライン(A:査線)及びドレイライン(信号線
)を多数互に絶縁した状態で直ズさせ、これら各ライン
の交差点に薄膜トランノスタ (以下TPTと略記する
)をスイッチング素子として設け、これを開閉駆動させ
て各交差点ごとに配置された表示電極にイシ号を与え、
この部分の液晶を表示駆動させることにより、テレビ等
の画像表示を行う、いわゆるアクティブマトリクス方式
の液晶表示パネルの開発が行なわれている。
例えば、透明性基板として石英ガラス板を使用し、多結
晶シリコンのTPTを形成した液晶表示駆動用TFTア
レイや、ガラス板を基板とし、アモルファスシリコンの
TPTを形成したTPT7レイが実用化されている。
晶シリコンのTPTを形成した液晶表示駆動用TFTア
レイや、ガラス板を基板とし、アモルファスシリコンの
TPTを形成したTPT7レイが実用化されている。
これらのTPTアレイを使用する液晶表示パネルは、l
!2極i管と比較して、駆動電圧、消費電力、重量及び
小型化などの面で多くのメリットがあり、広範な応泪が
期待される。
!2極i管と比較して、駆動電圧、消費電力、重量及び
小型化などの面で多くのメリットがあり、広範な応泪が
期待される。
(c)発明が解決しようとする問題点
ところで、これらの石英ガラス板やガラス板を基板とす
るTFTアレイには種々の欠点がある。
るTFTアレイには種々の欠点がある。
即ち、石英ガラスは耐熱性に優れ、しかもコンタミネー
ションの問題が生じにくいという点で有利であるが、反
面、大面積のディスプレイの製作や、一枚の基板への多
面付けによる7オ) +7ソグラフイエ程等の合理化に
よる低コスト化に不可欠である基板の大面積化に対して
は者しいコスト高のI!J題がある。
ションの問題が生じにくいという点で有利であるが、反
面、大面積のディスプレイの製作や、一枚の基板への多
面付けによる7オ) +7ソグラフイエ程等の合理化に
よる低コスト化に不可欠である基板の大面積化に対して
は者しいコスト高のI!J題がある。
又、ガラス基板は大面積化に対してもコスト的な問題は
ないが、石英ガラスとの共通の欠点として、表面が一般
に平坦であるため、これらのTFTアレイを使用する液
晶表示パネルの表示面ら曲面化が困難であるという問題
を有する。
ないが、石英ガラスとの共通の欠点として、表面が一般
に平坦であるため、これらのTFTアレイを使用する液
晶表示パネルの表示面ら曲面化が困難であるという問題
を有する。
表示面の形状については、外光の反射によるグレアを低
減して見やすさを改良する観点から検討がなされている
。
減して見やすさを改良する観点から検討がなされている
。
表示面は凸形(陰極線管の表示面など)から平坦形(ガ
ラス基板表示パネルの表示面など)を経て凹形になるに
従って、外光取り込み角が縮小し、服に入射する反射光
が減少する。
ラス基板表示パネルの表示面など)を経て凹形になるに
従って、外光取り込み角が縮小し、服に入射する反射光
が減少する。
ガラス板などでも無論、技術的には曲面化は可能である
が、平坦なものに比してコスト高であり、又、フォトリ
ングラフィ工程では(諷めて高度な技術が必要とされて
いる。
が、平坦なものに比してコスト高であり、又、フォトリ
ングラフィ工程では(諷めて高度な技術が必要とされて
いる。
そして、表示装置が一般のT、務に広範にマ↑及するに
つれ、疲労防止の観、弘より一層の改序が望まれ、その
構成部品たる薄膜トランジスタアレイにも改良が要求さ
れている。
つれ、疲労防止の観、弘より一層の改序が望まれ、その
構成部品たる薄膜トランジスタアレイにも改良が要求さ
れている。
一方、液晶ポケットカラーテレビなど簡便性の求められ
る汎用製品は、液晶表示パネルの特徴が最も発揮される
ものであり、軽量で薄型であると共に、連続生産等によ
る低コスト化が特に求められる。
る汎用製品は、液晶表示パネルの特徴が最も発揮される
ものであり、軽量で薄型であると共に、連続生産等によ
る低コスト化が特に求められる。
ところで、TFT7ンイの生産においては、ゲート電極
、絶縁膜、アモルファスシリコン膜、ソース電極及1ド
レイン電極等のほとんど総ての製作工程で真空雰囲気で
の処理がなされる。
、絶縁膜、アモルファスシリコン膜、ソース電極及1ド
レイン電極等のほとんど総ての製作工程で真空雰囲気で
の処理がなされる。
しかし、基板がガラス板等の短尺の基板では、上記の工
程での連続処理は極めて困難である。
程での連続処理は極めて困難である。
(d)問題点を解決するだめの手段
そこで、本発明者らはガラスを基板とするTFTアレイ
の問題点を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、耐熱性に
優れるポリイミドフィルムであって、しがも無色透明な
ポリイミドフィルムを開発し、これを基板に用いたTF
Tアレイを製作することに成功し、本発明を完成するに
至ったものである。
の問題点を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、耐熱性に
優れるポリイミドフィルムであって、しがも無色透明な
ポリイミドフィルムを開発し、これを基板に用いたTF
Tアレイを製作することに成功し、本発明を完成するに
至ったものである。
即ち、本発明は基板上に、液晶を表示駆動させ液晶表示
パネル用TFTアレイ(又は薄膜グイオードアレイ)に
おいて、該基板が一般式で示される繰返しlli位を有
するポリイミドを主成分とするポリイミドフィルムで形
成されていることを特徴とするものである。
パネル用TFTアレイ(又は薄膜グイオードアレイ)に
おいて、該基板が一般式で示される繰返しlli位を有
するポリイミドを主成分とするポリイミドフィルムで形
成されていることを特徴とするものである。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明において薄膜トランジスタアレイとして1士 其
厨 1− に −デ − ト1r? 陽 ゲ −
卜 1合 l)■復 小道 イ肘層及びソース・
ドレイン電極を設けて成る表示装置であれば特に限定さ
れるものではない。
厨 1− に −デ − ト1r? 陽 ゲ −
卜 1合 l)■復 小道 イ肘層及びソース・
ドレイン電極を設けて成る表示装置であれば特に限定さ
れるものではない。
そして、本発明の特徴は、上記基板として無色透明な光
透過性のポリイミドフィルムを採用した点にある。
透過性のポリイミドフィルムを採用した点にある。
そして、この無色透明とは、膜厚50±5μmのポリイ
ミドフィルムに対する可視光線(500n輪)透過率が
70%以上であって、且つ黄色度(イエローネスインヂ
ンクス)が40以下のことをいう。
ミドフィルムに対する可視光線(500n輪)透過率が
70%以上であって、且つ黄色度(イエローネスインヂ
ンクス)が40以下のことをいう。
ポリイミドフィルムは耐熱性であるが、従来無色透明な
ポリイミドフィルムは存在せず、本発明者らの研究の結
果、完成されたものである。
ポリイミドフィルムは存在せず、本発明者らの研究の結
果、完成されたものである。
本発明に用いる無色透明なポリイミドフィルムは、一般
式 で示される繰返しli位を有rるどリイミドを主成分と
するポリイミドフィルムによって形成される。
式 で示される繰返しli位を有rるどリイミドを主成分と
するポリイミドフィルムによって形成される。
本発明に用いられる無色透明なポリイミドは、一般式(
Ill) で示されるビフェニルテトラカルボン酸二無水物と一般
式(IV)及び(V) 式(■)、 (V)において、Xl、 X2は式(1)
、(II)に示すとおりである。
Ill) で示されるビフェニルテトラカルボン酸二無水物と一般
式(IV)及び(V) 式(■)、 (V)において、Xl、 X2は式(1)
、(II)に示すとおりである。
で表される芳香族ノアミノ化合物との反応によりで得ら
れる。
れる。
上記ビフェニルテトラカルボン酸二無水物としでは、下
記の3.3 ’、4.4 ’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物と 2.3.3 ′、4 ′−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物 とが挙げられる。
記の3.3 ’、4.4 ’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物と 2.3.3 ′、4 ′−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物 とが挙げられる。
又、上記メタ位置にアミ7基を有する万Ff 戎ノアミ
ノ化合物のうち、一般式(IV)で表される芳S族2核
体ジアミンの代表例としては下記のらのが挙げられる。
ノ化合物のうち、一般式(IV)で表される芳S族2核
体ジアミンの代表例としては下記のらのが挙げられる。
3.3′−ノアミノノフェニルエーテル3.3′−ノア
ミノジフェニルスルホン393゛−ノアミノノフェニル
チオエーテル3.3′−ジアミノノフェニルメタン 3.3′−ジアミノベンゾフェノン 又、芳香族4核体ノアミンの代表例としては、下記のも
のが挙げられる。
ミノジフェニルスルホン393゛−ノアミノノフェニル
チオエーテル3.3′−ジアミノノフェニルメタン 3.3′−ジアミノベンゾフェノン 又、芳香族4核体ノアミンの代表例としては、下記のも
のが挙げられる。
4.4′−ノー(3−アミ/7エ/キシ)ノフェニルス
ルホン CH。
ルホン CH。
4.4′−ジー(3−7ミノ7エ/キシ)ジフェニルプ
ロパン CF。
ロパン CF。
4.4′−ノー(3−アミノフェノキシ)ジフェニルへ
キサフルオロプロパン (以下、r3,3 ′−BA
PFJと略す) 上記芳香族2核体ノアミン及び芳香族4核体ノアミンは
それぞれ単独で用いてもよいし、適宜組み合わせて用い
てもよい。
キサフルオロプロパン (以下、r3,3 ′−BA
PFJと略す) 上記芳香族2核体ノアミン及び芳香族4核体ノアミンは
それぞれ単独で用いてもよいし、適宜組み合わせて用い
てもよい。
上記のようなビフェニルテトラカルボン酸二無水物とメ
タ位置にアミ7基を有する芳香族2核本ジアミン及び/
又は芳香族4核体ノアミンとを組み合わせることにより
初めて、上記一般式(1)及び/又は(n)で表される
繰返し単位を主成分とする無色透明なポリイミドが得ら
れるのである。
タ位置にアミ7基を有する芳香族2核本ジアミン及び/
又は芳香族4核体ノアミンとを組み合わせることにより
初めて、上記一般式(1)及び/又は(n)で表される
繰返し単位を主成分とする無色透明なポリイミドが得ら
れるのである。
ここで主成分とするとは、全体が上記の一般式(r)及
び/又は(II)のみからなる場合も含める趣旨である
。
び/又は(II)のみからなる場合も含める趣旨である
。
この場合、このようにして得られたポリイミドにおいで
、上記一般式(1)で表される繰返し単位及び/又は上
記一般式(II)で表される繰返し単位で示されるポリ
イミドの含有量が多いほど得られるポリイミドフィルム
の無色透明性が高まる。しかしながら、上記の一般式(
1)で表される繰返し単位及び/又は一般式(ff)表
される繰返し単位のポリイミドが、70モル%以上含有
されていれば少なくともこの発明で求める無色透明性が
確保されるのでその範囲内において、上記ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物以外のその他の芳香族テトラカ
ルボン酸二無水物及び上記メタ位置に7ミノ基を有する
芳香族2核体・4核体ジアミン以外の他のノアミツ化合
物を用いることができる。
、上記一般式(1)で表される繰返し単位及び/又は上
記一般式(II)で表される繰返し単位で示されるポリ
イミドの含有量が多いほど得られるポリイミドフィルム
の無色透明性が高まる。しかしながら、上記の一般式(
1)で表される繰返し単位及び/又は一般式(ff)表
される繰返し単位のポリイミドが、70モル%以上含有
されていれば少なくともこの発明で求める無色透明性が
確保されるのでその範囲内において、上記ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物以外のその他の芳香族テトラカ
ルボン酸二無水物及び上記メタ位置に7ミノ基を有する
芳香族2核体・4核体ジアミン以外の他のノアミツ化合
物を用いることができる。
即ち、上記一般式(1)で表される繰返し単位及び/又
は一般式(II)で表される繰返し単位’r表されるポ
リイミドの好ましい範囲は70モル%以上であり、最も
好ましい範囲は95モル%以上である。
は一般式(II)で表される繰返し単位’r表されるポ
リイミドの好ましい範囲は70モル%以上であり、最も
好ましい範囲は95モル%以上である。
上記他の芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、ピ
ロメリット酸二無水物、3,3 +4+4−ベンゾフ
エノンテトラカルボン酸二無水物、4゜4′−オキシノ
7タル酸二無水物、4.4−ビス(3,4−ノカルボキ
シ7工/キシ)ジフェニルスルホンニ無水物、2.2−
ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)へキサフルオロ
プロパンニ無水物、 2,3,6.7−す7タレンテト
ラカルボン酸二無水物、 1.2.5.6−す7タレン
テトラカルボン酸二無水物、 1.4.5.8−す7タ
レンテトラカルボン酸二無水物が挙げられ、これらは単
独で又は併せて用いることができる。
ロメリット酸二無水物、3,3 +4+4−ベンゾフ
エノンテトラカルボン酸二無水物、4゜4′−オキシノ
7タル酸二無水物、4.4−ビス(3,4−ノカルボキ
シ7工/キシ)ジフェニルスルホンニ無水物、2.2−
ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)へキサフルオロ
プロパンニ無水物、 2,3,6.7−す7タレンテト
ラカルボン酸二無水物、 1.2.5.6−す7タレン
テトラカルボン酸二無水物、 1.4.5.8−す7タ
レンテトラカルボン酸二無水物が挙げられ、これらは単
独で又は併せて用いることができる。
また、その他のノアミツ化合物としては、4゜4゛−ノ
アミノジフェニルエーテル、 3.4 ′−ジアミノジ
フェニルエーテル、 4,4゛−ノアミノノフェニルス
ルホン、4.4 ’−ノアミ7ジフェニルIFン、4.
4 ’−ジアミノベンゾ7エ/ン、4.4 ′−E/ア
ミ7ジフエニルプロパン、バラフェニレン77ミン、メ
タフェニレンジアミン、ベンジノン、3.3′−ジメチ
ルベンジノン、4.4′−ジアミノジフェニルチオエー
テル、 3.3’−ジメトキシ−4,4′−ノアミ/ノ
フェニルメタン、3.3′−ツメチル−、i、4 ′−
ノアミ/ノ7工二ルメタン、 2.2−ビス(4−アミ
/フェニル)プロパン、 2,2−ビス(4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル]−ヘキサフルオロプロパン
、1.3−ビス(アミノフェノキシ)ベンゼンが挙げら
れ、これらは単独で、もしくは併せて用いることができ
る。
アミノジフェニルエーテル、 3.4 ′−ジアミノジ
フェニルエーテル、 4,4゛−ノアミノノフェニルス
ルホン、4.4 ’−ノアミ7ジフェニルIFン、4.
4 ’−ジアミノベンゾ7エ/ン、4.4 ′−E/ア
ミ7ジフエニルプロパン、バラフェニレン77ミン、メ
タフェニレンジアミン、ベンジノン、3.3′−ジメチ
ルベンジノン、4.4′−ジアミノジフェニルチオエー
テル、 3.3’−ジメトキシ−4,4′−ノアミ/ノ
フェニルメタン、3.3′−ツメチル−、i、4 ′−
ノアミ/ノ7工二ルメタン、 2.2−ビス(4−アミ
/フェニル)プロパン、 2,2−ビス(4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル]−ヘキサフルオロプロパン
、1.3−ビス(アミノフェノキシ)ベンゼンが挙げら
れ、これらは単独で、もしくは併せて用いることができ
る。
本発明に用いる無色透明なポリイミドフィルムは、上記
の芳香族テトラカルボン酸二無水物及びジ゛アミ/化合
物を有機極性溶媒中において、温度80 ’(:以下で
重合させることによりポリイミド11?j駆体溶液をつ
くり、このポリイミド前駆体溶肢を用いて流延、ロール
コーティング等の方法で所望の形状の賦形体を形成し、
この賦形体を空気中又は不活性ゲス中において、温度:
50−350’C1圧カニ常圧もしくは減圧の条件下で
有機極性溶媒を蒸発除去すると同時にポリイミド前駆体
を脱水閉環して得られる。
の芳香族テトラカルボン酸二無水物及びジ゛アミ/化合
物を有機極性溶媒中において、温度80 ’(:以下で
重合させることによりポリイミド11?j駆体溶液をつ
くり、このポリイミド前駆体溶肢を用いて流延、ロール
コーティング等の方法で所望の形状の賦形体を形成し、
この賦形体を空気中又は不活性ゲス中において、温度:
50−350’C1圧カニ常圧もしくは減圧の条件下で
有機極性溶媒を蒸発除去すると同時にポリイミド前駆体
を脱水閉環して得られる。
まjこ、上記方法に代えて、上記ポリイミド前駆体をピ
リジンと無水酢酸のベンゼン溶液等を用い、脱溶媒とイ
ミド化を行いポリイミドに[ること等の方法によっても
(:する、二とができる。
リジンと無水酢酸のベンゼン溶液等を用い、脱溶媒とイ
ミド化を行いポリイミドに[ること等の方法によっても
(:する、二とができる。
−」二記の有機極性溶媒としては、ジメチルホルムアミ
ド、ジメチルアセトアミド、ノブライム、クレゾール、
ハロゲン化フェノール等が好jΔであるが、特にツメチ
ルアセトアミドが良溶媒で、しかも沸点が極めて低いか
ら好ましい。これらの有機極性溶媒は単独で用いてもよ
いし、或はこれ1こ代えて2種以」二を)重合して用い
ても支障はない。
ド、ジメチルアセトアミド、ノブライム、クレゾール、
ハロゲン化フェノール等が好jΔであるが、特にツメチ
ルアセトアミドが良溶媒で、しかも沸点が極めて低いか
ら好ましい。これらの有機極性溶媒は単独で用いてもよ
いし、或はこれ1こ代えて2種以」二を)重合して用い
ても支障はない。
有機極性溶媒として、上記に例示した各溶ゲLは、沸点
が低いため、加熱による脱水閉環の際に分角τしてその
分解物がポリイミド中に残留して当該ポリイミドが着色
するといった問題を生じないのである。
が低いため、加熱による脱水閉環の際に分角τしてその
分解物がポリイミド中に残留して当該ポリイミドが着色
するといった問題を生じないのである。
しかしながら、高沸、貞の重合用溶媒、例えばN−メチ
ル−2−ピロリドンを用い、ポリイミド11if駆体合
成後、溶媒置換により、上記例示の好適なi3 vLに
生成ポリイミド前駆体を溶解するようにすれば上記弊害
を排除しうる。この場合、上記例示の好適な溶媒は希釈
溶媒となる。上記ポリイミドフィルムの製造に際しては
、このように、重合溶媒と希釈溶媒とを別種のものにし
、溶vL置換によって生成ポリイミドI前駆体を希釈溶
媒に溶解するようにしてもよいのである。
ル−2−ピロリドンを用い、ポリイミド11if駆体合
成後、溶媒置換により、上記例示の好適なi3 vLに
生成ポリイミド前駆体を溶解するようにすれば上記弊害
を排除しうる。この場合、上記例示の好適な溶媒は希釈
溶媒となる。上記ポリイミドフィルムの製造に際しては
、このように、重合溶媒と希釈溶媒とを別種のものにし
、溶vL置換によって生成ポリイミドI前駆体を希釈溶
媒に溶解するようにしてもよいのである。
なお、上記に例示した好適な有機極性溶媒を使用する際
に、この溶媒に、エタ/−ル、トルエン、ベンゼン、キ
ンレン、ジオキサン、テトラヒドロフラン、ニトロベン
ゼン等の溶媒を、ポリイミドフィルムの無色透明性を損
なわない範囲内において一■I′Ilらしくは二種以上
適宜混合して用いてもよい。
に、この溶媒に、エタ/−ル、トルエン、ベンゼン、キ
ンレン、ジオキサン、テトラヒドロフラン、ニトロベン
ゼン等の溶媒を、ポリイミドフィルムの無色透明性を損
なわない範囲内において一■I′Ilらしくは二種以上
適宜混合して用いてもよい。
」二記のようにして、無色R明なポリイミドフィルムを
製造する際にポリイミド面駆体溶液の対数粘度(N−メ
チル−2−ピロリドン溶媒中0.58/100+nNの
濃度において30℃で測定)が0.3〜5.0の範囲に
なるように調整するのが好ましい。
製造する際にポリイミド面駆体溶液の対数粘度(N−メ
チル−2−ピロリドン溶媒中0.58/100+nNの
濃度において30℃で測定)が0.3〜5.0の範囲に
なるように調整するのが好ましい。
より好適なのは0.4〜2.0である。この対数粘度が
低すぎると得られるポリイミドフィルムのは成約強度が
低くなるため好ましくない。逆に、対数粘度が高すぎる
とポリイミド前連体′t8液を適当な形状に賦形する際
に流′JAさせに< < ijl業が困難となるため好
ましくない。また、ポリ−(ミド前駆体溶液の濃度も、
作業性等の観点から、5〜30重1%、好ましくは15
−25重量f6に設定することが望ましいのである。
低すぎると得られるポリイミドフィルムのは成約強度が
低くなるため好ましくない。逆に、対数粘度が高すぎる
とポリイミド前連体′t8液を適当な形状に賦形する際
に流′JAさせに< < ijl業が困難となるため好
ましくない。また、ポリ−(ミド前駆体溶液の濃度も、
作業性等の観点から、5〜30重1%、好ましくは15
−25重量f6に設定することが望ましいのである。
なお、−F記灯数粘度は次式で計算されるものであり、
式中の粘度は毛細管粘度計に上り測定されるものである
。
式中の粘度は毛細管粘度計に上り測定されるものである
。
ポリイミド前駆体溶液を用いての無色透明性に優れるボ
リイミ1/フィルムを得るにはプラス板、ステンレス板
等の鏡面に上記ポリイミド前駆体溶液を一定の厚みにな
るように流延し、100〜350℃の温度′C徐々に加
熱して脱水閉環させ、これにポリイミド前駆体をイミド
化することにより行なわれる。ポリイミド前駆体;8液
からのポリイミドフィルム形成にj;ける(i b’l
極性溶媒の除Je及ぴポリイミド前駆体のイミド化のた
めの加熱は、連続して行ってもよく、又これらの工程を
減圧下もしくは不活性ブス雰囲気中で行ってもよい、更
に短時間であれば400℃前後まで最終的に加熱するこ
とにより生成ポリイミドフィルムの特性を向上させるこ
とができる。
リイミ1/フィルムを得るにはプラス板、ステンレス板
等の鏡面に上記ポリイミド前駆体溶液を一定の厚みにな
るように流延し、100〜350℃の温度′C徐々に加
熱して脱水閉環させ、これにポリイミド前駆体をイミド
化することにより行なわれる。ポリイミド前駆体;8液
からのポリイミドフィルム形成にj;ける(i b’l
極性溶媒の除Je及ぴポリイミド前駆体のイミド化のた
めの加熱は、連続して行ってもよく、又これらの工程を
減圧下もしくは不活性ブス雰囲気中で行ってもよい、更
に短時間であれば400℃前後まで最終的に加熱するこ
とにより生成ポリイミドフィルムの特性を向上させるこ
とができる。
また、ポリイミドフィルム形成の池の方法は、上記のポ
リイミド前駆体溶液をプラス板上等に流延して100〜
150°Cで30〜120分間加熱乾燥して皮膜を形成
し、この皮膜をピリジンと無水酢酸のベンゼン溶液等に
浸漬して脱溶剤とイミド化反応を行い、上記皮膜をポリ
イミドフィルムとする方法であり、この方法によっても
無色透明なポリイミドフィルムを得ることができる。
リイミド前駆体溶液をプラス板上等に流延して100〜
150°Cで30〜120分間加熱乾燥して皮膜を形成
し、この皮膜をピリジンと無水酢酸のベンゼン溶液等に
浸漬して脱溶剤とイミド化反応を行い、上記皮膜をポリ
イミドフィルムとする方法であり、この方法によっても
無色透明なポリイミドフィルムを得ることができる。
このようにして得られるポリイミドフィルムはその厚み
を7〜550μm程度に設定することが好ましい。この
厚さが550μmを超えると光の透過率が悪化すると共
に可撓性に欠けて連続的にロール状に巻回するのが困難
となり、つまり生産性に問題が生じるのであり、逆に厚
さが7μu+未満になると充分な機械的強度が得られな
いと共に非晶質シリコン薄膜を堆積する際の温度(25
0℃〜350°C)に耐えることができず、この熱応力
によって基板が変形することがあるから好ましくない。
を7〜550μm程度に設定することが好ましい。この
厚さが550μmを超えると光の透過率が悪化すると共
に可撓性に欠けて連続的にロール状に巻回するのが困難
となり、つまり生産性に問題が生じるのであり、逆に厚
さが7μu+未満になると充分な機械的強度が得られな
いと共に非晶質シリコン薄膜を堆積する際の温度(25
0℃〜350°C)に耐えることができず、この熱応力
によって基板が変形することがあるから好ましくない。
このポリイミドフィルムは、無色透明であって従来のよ
うに黄色ないし黄褐色に着色していないため、比較的厚
膜であっても極めて無色透明性が良好である。
うに黄色ないし黄褐色に着色していないため、比較的厚
膜であっても極めて無色透明性が良好である。
以上のようにして、ポリイミド前駆体溶液をイミド化し
てポリイミドとする場合において、生成ポリイミドは、
特性の点から対数粘度(97重1%硫酸中0.5.7d
lの濃度で30℃のらとで測定)を0.3〜5.0の範
囲内に設定することが好ましい。最も好ましのは0.4
〜4.0である。
てポリイミドとする場合において、生成ポリイミドは、
特性の点から対数粘度(97重1%硫酸中0.5.7d
lの濃度で30℃のらとで測定)を0.3〜5.0の範
囲内に設定することが好ましい。最も好ましのは0.4
〜4.0である。
このようにして得られたポリイミドフィルムは、従来の
ものとは全く異なり、無色透明であって極めて透明度が
高いものである。
ものとは全く異なり、無色透明であって極めて透明度が
高いものである。
そして、特に、無色透明性が優れて本発明に用いる基板
に最適なのは一般式(IV)及び(V)で示される芳香
族2核体ノアミン及び芳香族4核体ジアミンにおいて%
x+及びX2がS02であるものを用いたものであ
る。このものを用いて得られたポリイミドフィルムは、
無色透明性が極めて優れているばかりでなく耐熱性にも
著しく優れて熱収縮率が小さいのである。
に最適なのは一般式(IV)及び(V)で示される芳香
族2核体ノアミン及び芳香族4核体ジアミンにおいて%
x+及びX2がS02であるものを用いたものであ
る。このものを用いて得られたポリイミドフィルムは、
無色透明性が極めて優れているばかりでなく耐熱性にも
著しく優れて熱収縮率が小さいのである。
このようにして得たポリイミドフィルム製基板上にTF
Tアレイを形成する。
Tアレイを形成する。
基板上へのTFTアレイの形成は、例えば次の如く行な
われる。
われる。
第1図はスタガ形のTFTアレイ(1)であり、該TF
Tアレイ(1)は以下の如く構成されている。
Tアレイ(1)は以下の如く構成されている。
第1図において、基板(2)上に蒸着又はスパッタ法に
よりITO等の透明導電性材料、又はクロム、−[:1
77’テ゛ン、アルミニウム、ニッケル、クロム等の導
電性材料でゲート電極(3)を形成する。
よりITO等の透明導電性材料、又はクロム、−[:1
77’テ゛ン、アルミニウム、ニッケル、クロム等の導
電性材料でゲート電極(3)を形成する。
次にSiO□、八120.或はSixNyなどの絶縁性
材料で絶縁膜(4)を形成する。
材料で絶縁膜(4)を形成する。
この絶縁膜(・t)の形成には、蒸着法、スパッタ法及
びプラズマCVD法などの方法のなかから適宜選択され
る。
びプラズマCVD法などの方法のなかから適宜選択され
る。
その後、プラズマCVD法及びフォトリングラフィによ
りアモルファスシリコンから成る半導体層(5)を形成
する。
りアモルファスシリコンから成る半導体層(5)を形成
する。
更に、ソース電極とドレイン電極を形成するために蒸着
法で11’ OJr!Iとアルミニウム層等を11を積
し、7オトリングラフイ(こよりソース電極(6)及び
ドレイン電ff1(7)を設ける。
法で11’ OJr!Iとアルミニウム層等を11を積
し、7オトリングラフイ(こよりソース電極(6)及び
ドレイン電ff1(7)を設ける。
しかる後、表示部電極を形成するためにITO層を蒸着
又はスパッタ法により11に積し、7オトリングラフイ
により表示部電極を製作し、TFTアレイは完成する。
又はスパッタ法により11に積し、7オトリングラフイ
により表示部電極を製作し、TFTアレイは完成する。
本発明によるTFTアレイの形成においては、上記の各
電極形成用薄膜、アモルファスシリコンrg膜、及び絶
縁膜の層の形成法の選択にあたっては、基板の透明ポリ
イミド基板の耐熱温度(300°C)を考Il!して決
定される。
電極形成用薄膜、アモルファスシリコンrg膜、及び絶
縁膜の層の形成法の選択にあたっては、基板の透明ポリ
イミド基板の耐熱温度(300°C)を考Il!して決
定される。
又、各薄膜の堆積及び7オトリソグラフイ等によるパタ
ーン加工は、基板をロール状に巻回して連続して処理す
ることができる。
ーン加工は、基板をロール状に巻回して連続して処理す
ることができる。
上記のTFTアレイの製作は、断面(部分)が第1図で
示されるスタガ形の構造の1世、第2図で示される如き
、入タガ形、更に、第3図及び第4図で示されるコプラ
ナ形の構造のもの等が含まれる。
示されるスタガ形の構造の1世、第2図で示される如き
、入タガ形、更に、第3図及び第4図で示されるコプラ
ナ形の構造のもの等が含まれる。
本発明の1膜トランジスタアレイを製造するにあたり、
各薄膜層及び7オトリングラフイ等の工程ではガラス基
板を扱うときと同様に表面を平坦にして各種の処理を行
うことが可能である。又、液晶表示パネルの組立時に湾
曲をらたせなこと°ぐ表示面での適度の曲面化(カマボ
ッ型)を行うことができるため、上述の作業者への反射
光を減少士ることが可能である。
各薄膜層及び7オトリングラフイ等の工程ではガラス基
板を扱うときと同様に表面を平坦にして各種の処理を行
うことが可能である。又、液晶表示パネルの組立時に湾
曲をらたせなこと°ぐ表示面での適度の曲面化(カマボ
ッ型)を行うことができるため、上述の作業者への反射
光を減少士ることが可能である。
(e)作用
プラス機等平坦で、短尺の基板上にTFTを設けtこT
FTアレイでは、液晶表示パネルの製作に用いた場合、
表示面はヅ坦になり、外光取込み角の縮小による反射光
の減少には限度がある。
FTアレイでは、液晶表示パネルの製作に用いた場合、
表示面はヅ坦になり、外光取込み角の縮小による反射光
の減少には限度がある。
又、アモルファスシリコン層や各電極形成用薄膜の製作
では、真空雰囲気での処理が行なわれるが、短尺故に低
コスト化に有利な連続生産が困難である。
では、真空雰囲気での処理が行なわれるが、短尺故に低
コスト化に有利な連続生産が困難である。
本発明による無色;h門なポリイミドフィルムを基板と
するTFTアレイの場合には、液晶のJ【・1の裏面側
の透明導電フィルムと(11み合わせることにより表示
面を適度に湾曲させた液晶表示パネルの製作が可能であ
り、反射危を大幅に減少させることができる作用を有す
る。
するTFTアレイの場合には、液晶のJ【・1の裏面側
の透明導電フィルムと(11み合わせることにより表示
面を適度に湾曲させた液晶表示パネルの製作が可能であ
り、反射危を大幅に減少させることができる作用を有す
る。
又、生産ではほとんど聡′Cの工程で、基板をロール状
にも回して連続で処理でトるメリアFがあるが、特に高
い生産性が求められるアモルファスシリコン薄膜、各電
極形1友用薄膜及び絶縁膜の真空雰囲気での堆積工程で
は、同一チャンバー内にロール状で基板を保持し、連続
して薄膜を形成しうる作用を有する。
にも回して連続で処理でトるメリアFがあるが、特に高
い生産性が求められるアモルファスシリコン薄膜、各電
極形1友用薄膜及び絶縁膜の真空雰囲気での堆積工程で
は、同一チャンバー内にロール状で基板を保持し、連続
して薄膜を形成しうる作用を有する。
又、従来のがラス板等を基板とするTF’Tアレイと同
様に、適当なカラーフィルターと組み会わせることで、
フルカラーの表示1こ使用できるIt用を有する。
様に、適当なカラーフィルターと組み会わせることで、
フルカラーの表示1こ使用できるIt用を有する。
(f)実施例
■無色透明なポリイミドフィルムの製作溶媒としてツメ
チルアセトアミドを用いて、3゜3゛−ン゛アミ7シ7
よニスルアオン1 alo12に対し、3.3’、、i
、4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物をI I
Qof!反応させ、ポリイミドj肖駆体の溶液を得た。
チルアセトアミドを用いて、3゜3゛−ン゛アミ7シ7
よニスルアオン1 alo12に対し、3.3’、、i
、4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物をI I
Qof!反応させ、ポリイミドj肖駆体の溶液を得た。
この溶液をガラス板上に流延して皮膜を形成し、この皮
膜を熱風乾燥し、最後には300°Cで5時間加熱して
イミド化反応を完全に行い、j7み50μmのポリイミ
ドフィルムを得た。
膜を熱風乾燥し、最後には300°Cで5時間加熱して
イミド化反応を完全に行い、j7み50μmのポリイミ
ドフィルムを得た。
このフィルムの光FA透過率(波v<500 nm1l
は85り5、又表面粗さは両面共に30人、温度は35
0°Cでの熱収縮率2%以下であった。
は85り5、又表面粗さは両面共に30人、温度は35
0°Cでの熱収縮率2%以下であった。
■T「Tアレイの製作
実施例
基板(2)として、上記■で得た厚み5()μmの無色
透明なポリイミドフィルムを用いた。
透明なポリイミドフィルムを用いた。
このフィルムの片面に基板温度250 ’Cで蒸着によ
1)J7み2.000人のクロム膜をイ・jしたのち、
フォトリングラフィによりパターン加工してゲート電極
(3)を形成した。
1)J7み2.000人のクロム膜をイ・jしたのち、
フォトリングラフィによりパターン加工してゲート電極
(3)を形成した。
犬にその上に全面に渡って厚み2.000人のシリコン
ナイトライドS i3N 、から成る絶AM!II;!
(4)をプラズマCVD法により設けた。
ナイトライドS i3N 、から成る絶AM!II;!
(4)をプラズマCVD法により設けた。
ブラでマCVDの条件Ii:、基板温度2 S O”C
1原料ガスとして、水素で10モル%に希釈したシラン
を用い、流量が2008CCM及び100%窒XX10
05CC、圧力I Torr、高周波電力密度I W
att/ c+a2である。
1原料ガスとして、水素で10モル%に希釈したシラン
を用い、流量が2008CCM及び100%窒XX10
05CC、圧力I Torr、高周波電力密度I W
att/ c+a2である。
その後、原料ガスの供給、放電及び基板の加熱を停止し
、l Q O!>6水素を流[2てプラ、[マCVD装
置n内のガスを完全に置換しtこ後、同一のプラズマC
VD装置内で下記の条f+により厚み2+500人の/
ンドーブアモルファスシリコンから成る半導体層(5)
を堆積した。
、l Q O!>6水素を流[2てプラ、[マCVD装
置n内のガスを完全に置換しtこ後、同一のプラズマC
VD装置内で下記の条f+により厚み2+500人の/
ンドーブアモルファスシリコンから成る半導体層(5)
を堆積した。
この条件は、基板温度250’c、Fy、料ガスとして
10モル%1こ希釈したシランを用い、その流htが2
0 +’l S CCM、圧力0,2Torr、高周波
電力密度0 、 I W act/ cn−である。
10モル%1こ希釈したシランを用い、その流htが2
0 +’l S CCM、圧力0,2Torr、高周波
電力密度0 、 I W act/ cn−である。
次に71トリングラフイによりトランノスタ形戊領域に
アモルファスシリコンのパターンを形Illした。
アモルファスシリコンのパターンを形Illした。
しかる後、スバ・フタ法により厚み3,000人のアル
ミニウム膜を選択的に11ト積し、ソース電極(6)及
びドレイン電極(7)を形成した。
ミニウム膜を選択的に11ト積し、ソース電極(6)及
びドレイン電極(7)を形成した。
更にスパッタ法により厚み300人のITOlliを選
択的に堆積し、表示用7r1極を形成した。
択的に堆積し、表示用7r1極を形成した。
スパッタによるアルミニウム膜及びITO膜の111i
積の場合も、基板温度は250°Cを越元ないようにし
た。
積の場合も、基板温度は250°Cを越元ないようにし
た。
かくして得られr:、薄膜トランジスタアレイは基板と
して石英がラス板を用いたものと比較して、何ら遜色が
なく、しかも軽量であった。
して石英がラス板を用いたものと比較して、何ら遜色が
なく、しかも軽量であった。
(8)発明の効果
本発明のTFTアレイは、その基板に無色透明なポリイ
ミドフィルムを■いることで、可撓性のTFTアレイを
製作するのが可能となり、液晶と裏面側の透明導電膜と
組み合せることで、使用者に対し、凹型の表示面を有す
る反射光を減少した液晶表示パネルの製作ができるので
ある。
ミドフィルムを■いることで、可撓性のTFTアレイを
製作するのが可能となり、液晶と裏面側の透明導電膜と
組み合せることで、使用者に対し、凹型の表示面を有す
る反射光を減少した液晶表示パネルの製作ができるので
ある。
又、基板をロール状に巻回した状態で連続して製造工程
にかけられるため、連続生産が可能となり、この結果、
生産コストを大幅に削減できるのである。
にかけられるため、連続生産が可能となり、この結果、
生産コストを大幅に削減できるのである。
又、軽量、薄型のため、ポータプルな装置への応用に適
した液晶表示用TFTアレイを容易に製造できるなどの
効果を奏するのである。
した液晶表示用TFTアレイを容易に製造できるなどの
効果を奏するのである。
更に、基板、透明導電膜及び液晶等の屑をはさんで互に
張り合わされて成るフィルムを、適度に湾曲した形状の
アクリル樹脂等の成形パネルに重ねて使用することもで
き、極めて有用である。
張り合わされて成るフィルムを、適度に湾曲した形状の
アクリル樹脂等の成形パネルに重ねて使用することもで
き、極めて有用である。
第1図ないし第4図はそれぞれ本発明を適用しうる薄膜
トランノスタアレイの要部拡大断面図である。 (1)・・・薄膜トランノスタアレイ、(2)・・・基
板、 (3)・・・ デ − ト ?■【 極 、(4)・・
・絶縁膜、 (5)・・・半導体層、 (6)・・・ソース電極、 (7)・・・ドレイン電極。 第1 (支) 4−JL本東 5、−411 第2図 第3図 手続補正書(自発) 昭和61年11月10日
トランノスタアレイの要部拡大断面図である。 (1)・・・薄膜トランノスタアレイ、(2)・・・基
板、 (3)・・・ デ − ト ?■【 極 、(4)・・
・絶縁膜、 (5)・・・半導体層、 (6)・・・ソース電極、 (7)・・・ドレイン電極。 第1 (支) 4−JL本東 5、−411 第2図 第3図 手続補正書(自発) 昭和61年11月10日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ゲート電極、ゲート絶縁膜、半導体層及びソース・ドレ
イン電極を基板上に設けて成る薄膜トランジスタアレイ
において、該基板が一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼−( I ) 及び/又は ▲数式、化学式、表等があります▼−(II) 〔ただし、式( I )においてX_1はO、SO_2、
CH_2又はCOであり、式(II)において、X_2は
SO_2、C(CH_3)_2又はC(CF_3)_2
である。〕で示される繰返し単位を有するポリイミドを
主成分とするポリイミドフィルムで形成されていること
を特徴とする薄膜トランジスタアレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60234269A JPS6293974A (ja) | 1985-10-19 | 1985-10-19 | 薄膜トランジスタアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60234269A JPS6293974A (ja) | 1985-10-19 | 1985-10-19 | 薄膜トランジスタアレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6293974A true JPS6293974A (ja) | 1987-04-30 |
Family
ID=16968319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60234269A Pending JPS6293974A (ja) | 1985-10-19 | 1985-10-19 | 薄膜トランジスタアレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6293974A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0758665A1 (en) * | 1995-07-27 | 1997-02-19 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Polyimides and optical parts obtained by using the same |
| JP2003502874A (ja) * | 1999-06-21 | 2003-01-21 | ケンブリッジ ユニバーシティ テクニカル サービシズ リミティド | 有機tft用の配列されたポリマー |
| JP2003531487A (ja) * | 2000-04-18 | 2003-10-21 | イー−インク コーポレイション | 薄膜トランジスタを製造するためのプロセス |
| US8466469B2 (en) * | 1994-12-27 | 2013-06-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having pair of flexible substrates |
| JP2016066810A (ja) * | 2000-08-25 | 2016-04-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5230319A (en) * | 1975-09-04 | 1977-03-08 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | Compensation circuit of digital type gamma |
| JPS5621602A (en) * | 1979-07-26 | 1981-02-28 | Ube Ind Ltd | Manufacture of polyimide semipermeable membrane |
| JPS6035574A (ja) * | 1983-08-08 | 1985-02-23 | Ricoh Co Ltd | 薄膜トランジスタ−基板 |
-
1985
- 1985-10-19 JP JP60234269A patent/JPS6293974A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2003502874A (ja) * | 1999-06-21 | 2003-01-21 | ケンブリッジ ユニバーシティ テクニカル サービシズ リミティド | 有機tft用の配列されたポリマー |
| JP2003531487A (ja) * | 2000-04-18 | 2003-10-21 | イー−インク コーポレイション | 薄膜トランジスタを製造するためのプロセス |
| JP2016066810A (ja) * | 2000-08-25 | 2016-04-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法 |
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