JPS6297315A - 減結合コンデンサ−及びその形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 減結合コンデンサー及びその形成方法、及び新規な多層
型セラミックコンデンサーチップ構造を提示する。その
方法では、それ−ζ接続されたリードを有する導体が電
気的伝導性材料の連続帯片から形成され、帯片は向き金
っている平面状表面を有する。導体に組合されているが
それから遊離されている擬装リードもまた帯片から形成
される。二つのそうした帯片（リード枠）が平行な配向
にして間をあけて置かれ、複数の開孔ないし窓をその中
に有する絶縁材料の帯片が二つのリード枠の間（こサン
ドイッチされる。

電導性電極をそれの頂部及び底部表面多こ有する新規な
多層セラミックコンデンサーチップが各々の窓内心挿入
され、それで頂部及び底部電極はそれぞれＳこ各リード
枠からの導体に接触する。

成るべくは電極性エポキシを使って、コンデンサ・チッ
プ電極とリード枠導体との間の電気的及び機械的接続を
行う。その後、外部絶縁材料の頂部帯片が第一の電導帯
片の一つの向き合っている表面から横切って置かれ、外
部絶縁材料の底部帯片が第二の電導帯片の別の向き合っ
ている表面上に置かれる。一対の平行な電導帯片をサン
ドイッチしている頂部及び底部外側絶縁層は、それから
熱で粘着され、ホットプレスして積層されて積層材料の
連続帯片を形成する。

最後に、今、封止し、積層された減結合コンデンサーが
一対のリード枠から切離される。本発明の減結合コンデ
ンサーはかくして、集積回路ＤＩＰ挿入器装置と結合し
て使用し、密封用及び自動挿入可能の双方になる。

本発明は、集積回路用の減結合コンデンサーの分野ｌこ
関するものである。よく詳しくは１本発明は新規で改良
された減結合コンデンサーとそれの形成の方法とに関し
ていて、それではコンデンサーは、平行な配向になって
置かれ、頂部及び底部電極を有する多層のセラミックコ
ンデンサー・チップを含んでいる一対のリード枠から形
成されている。この二Ｍ　ＩＪ−ド枠構造と特殊形状化
多層コンデンサーチップとは、何らの型造りを使用する
ことなしに、積層操作から減結合コンデンサーが形成さ
れることを許し。

デュアルインライン（ｄｕｅｌ−ｉｎ−１１ｎｅ　）集
積回路ないし他の電子部品と連合して印刷回路盤中に自
動挿入可能な減結合コンデンサーを形成しつる。

米国特許第４５０２１０１号明細書は、集積回路バッグ
ージ用の減結合コンデンサーを開示している。その先行
特許の減結合コンダンプ−は薄い矩形チップのセラミッ
ク材料で向き合った側部上（こメタライズされ、矩形形
状化セラミックチップの一対の対角線的に向き含った隅
に隣接する二点に於て、チップの向き会った側部上のメ
タライズした塗装からのリードを有している。二つのリ
ードは下方に曲げられ、又、減結合コンデンサー装置は
非電導性材料のフィルム内にさや入れされている。その
先行出願の教えるところ１こ従うと、減結合コンデンサ
ーは従来のデュアル・イン・ライン集積回路から伸びて
いる二列のリードの間のスペースに受けられるような大
きさにされている。減結合コンデンサーからの二本のリ
ードは印刷回路盤中に差込まれ、コンデンサーからのこ
れらのリードは印刷回路スルーホール中に挿入されてい
て、それへ接地及び動力供給用導体が接続される。組合
された集積回路ないし他の（子品品はそれからコンデン
サー上に置かれ、盤中１こ挿入されて。

集積回路穴は他の部品の動力供給用リードが。

二本のコンデンサーのリードがその中に挿入されている
のと同じスルーホール内ｌこ置かれるようにする。

米国特許第４５０２１０１号の減結合コンデンサー上の
対角線的に置かれた゛リードないしピンは、印刷回路板
中に減結合コンデンサーを自動挿入することを望む時に
問題があった。標準自動挿入装置上、集積回路素子を印
刷回路盤に挿入するのｌζ市販されている。標準自動挿
入装置上の挿入ヘッドは集積回路の曲げられた端子ピン
またはリードの回りで集積回路を把かむ。

集積回路素子上には二つの対称なピンの列が在るから、
自動挿入装置は集積回路素子を対称的に安定に挿入用に
把むことが出来る口しかしながら、先行米国特許１１１
Ｎ４５０２１０１号の減結合コンデンサーを同じ自動挿
入装置で試してみると、減結合コンデンサーが、二つの
対称なピンの列を有するよりもむしろ、矩形のコンデン
サーの対角線的に向き合った隅にただ２本のピンを有す
るということのせいで、不安定な状況と誤配列とが起る
。ただ２本のピンだけが在ることのせいで、挿入ヘッド
内でコンデンサーは”かしいでしまい°°、その結果、
印刷回路盤上の該当する孔内のコンデンサーの端子間憂
こ誤配列が起る結果になる。

減結合コンデンサーを印刷回路盤上に自動挿入すること
は極めて望ましいことであるから。

又、その自動挿入を集積回路素子で使われると同じ自動
挿入装置で行うことが等しく望ましいことであるから、
先行出願の減結合コンデンサーでは重大な問題に、それ
の電子的操作可能性及び有効性の立場からでなくて、む
しろ、それを高容積組立技法に適合させる立場からして
。

出会わすことになる。

減結合コンデンサー構造に対しても、自動挿入可能で、
密封化されていて、かつ、自ＩＩ！ｈＭＬ立操作で製造
可能であるという必要も存在する。

米国特許第４４７５１４３号（本件譲受人に譲渡された
もの）は上に論じた自動挿入問題を。

減結合コンデンサー・アセニプリー内に擬装ないし安定
化用ピンを内蔵させることで解決する一つの試みを開示
している。米国特許第４４９１８９５号、１Ｍ４４９４
１６９号、第４４９４１７０号。

！４４９７０１２号、第４５１１９５１号、１ｇ４５３
２５７２号及び米国特許出願係列番号票７１１３９３号
１９８５年３月１３日付は総て。

本件の譲受人に譲渡されているもので、擬装ピンまたは
モールドした安定化用突起材の減結合コンデンサーの構
造と形成方法とを提出しているＯ 上記に論じた型（すなわち、擬装リードを含むもの〕の
減結合コンデンサーの現在使用されている操作は、減結
合コンデンサー装置用のコンデンサー状素子内の多ｊ−
モノリシック・セラミックコンデンサーチップの内蔵用
には特別に良く適合してはいない。それで結局、この事
情がコンデンサー状素子が単位容積当り制限された入手
可能容量の単一１−コンデンサーであるように制限する
。しかしながら、米国特許出願第６９０１１７号にはた
た２本のリード（すなわち、擬装リードなし）多層セラ
ミックコンデンサーチップ付きの減結合コンデンサー製
造法が開示されておる。４本のリードを有し、多層セラ
ミックチップのついた減結合コンデンサーの製造の代替
の方法が１９８５年３月１３日付米国特許出願系列番号
第７１１４７８号には開示されている。

これらの減結合コンデンサー製造の先行技術の方法の多
くは、密封封止部品を造る技法としてカプセル包装成形
を利用している。移送成形ないし射出成形かを使用する
従来の多ノーセラミックコンデンサーに伴う問題の一つ
は、結果の包装が約０．０４５吋（埋合せ（５ｔａｎｄ
−ｏｆｆ　）を含めてフの綜包装壁厚みで比較的小さい
ことである。これは包装壁厚みが約０．０　Ｏ８〜０．
０１０吋になることになり、それは、従来の技術状態を
使う成形方法を使用しては堅実に行うことが全く難しい
。

理解さるべきことは、より速（、かつ、より多くの動力
を消費する（すなわち、２５６にメモリー集積回路）と
ころの集積回路装置の新世代を減結合するのに使用する
より高いキャパシタンス容積を有する減結合コンデンサ
ーとそれの製造法で効率的で経済的なものへの需要があ
るということである。上に論じた問題の若干を克服する
一つの試みは米国特許出願系列番号第７３０２７８号１
９８５年５月３日付に開示されている。

先行技術の上に論じたものや他の問題は、本発明の新し
い改良された減結合コンデンサーとそれの製造方法と、
新規な多層セラミックコンデンサーチップ構造とにより
克服またはほぼ減少されている。本発明の減結合コンデ
ンサーは、平行な配向を有する一対のリード枠と頭部及
び底部電導性型極付の特別に適含された多層コンデンサ
ーチップとから成る積層構造から形成されている。そう
した積層構造の使用で低コスト、自動挿入可能、及び信
頼性ある減結合コンデンサーが得られ、それは高いキで
パシクンス値とキギバシタンスの温度安定性の如き他の
望ましい性質さえも、多／ｌｉコンデンサーチップの内
蔵の結果として含んでいる。本発明はかくして。

改良された減結合コンデンサーで、密封されてあり、自
動挿入可能で、一対のリード枠内（こ製造された後に積
層操作して形成されるようなもののＩ：Ｒ造と形成方法
とを呈示するものである。

本発明の方法によると、リードがそれに接続されている
導体が、電気的に伝導性の材料の連続帯片で、帯片は向
い合った平面状表面を有するものから形成される。導体
に粗金されてはいるが、それからは遊離されているｉ装
す−ドがまた帯片から形成される。２枚のそうした帯片
（リード枠）はそれから平行な配向にして間をあけて置
かれ、複数の開孔ないし窓をその中ｆこ有する絶縁材料
の帯片が２枚のリード枠の間にサンドインチされる。そ
れの頂部及び底部表面上に電導性電極を有する多層セラ
ミックコンデンサーチップが各窓中に挿入され、頂部及
び底部電極がそれぞれ各リード枠からの導体と接触する
。成るべ（は、コンデンプーチップ電極とリード枠導体
との間の電気的及び機械的接続を行うのに電導性エポキ
シを使用する。その後。

外部絶縁材料の頂部帯片を、第一電導性帯片の一つの向
き合った表面から横切って置かれ、又。

外部絶縁材料の底部帯片が、＠二の電導性帯片の他の向
き企った表面上ｌこ置かれる。一対の平行な電導性帯片
をサンドインチしている頂部及び底部外側絶縁層はそれ
から熱粘着され、ホットプレスで積層されて、積層され
た材料の連続帯片を形成する。適当な接着剤塗装を数層
化した部品に組立の間及び、積層化の前に施し、接着剤
が積層化の間に硬化されるようｌこすることが認められ
よう。最後に、新しい封止した積層化減結合コンデンサ
ーはリード枠の対から切離される。本発明の減結合コン
デンサーは、かくして、密封されても居るし、積層回路
ＭＰ挿挿入製装置結合しての使用に自動挿入可能にもな
っていよう。

上に論じたもの及び他の本発明の特徴と利点とは５．下
記の詳細な記述と図面とから、斯界技術熟達者には明か
であり、理解されよう。

本発明は、密閉封止した、自動挿入可能で。

積層操作で製造されるところの、改良された減結合コン
デンサーの構造と形成方法とを呈示するＯ 先ず、第１Ａ図を参照すると、本発明により使用される
第一の、または、頂部リード枠が全体的に１０に示され
ている。頂部リード枠１０は電導性材料すなわちＭ製の
連続平面状帯片であり、それには一方の側部へすないし
、それの運搬帯片で、整合及び搬送用に運搬帯片に沿っ
て開孔１１が設けられている。第１図は１本発明によっ
て３個の減結合コンデンサーを形成するのｌこ適してい
るリード枠の車に小部分を示すものであることが認めら
れよう。更に、リード枠１０は成るべくはスクンブされ
た部分で、そこではそれの総ての部品は剛性であること
が判るだろう。かくして、望むリード枠外形が、何らか
の適切で従来的技法を用いて電導性材料の帯片から欲せ
ぬ材料を取除いて形成される。

リード枠１０は頂部導体本体部分１４を含み。

はぼ矩形の開孔１６によりヘリの帯片１２から遊離され
ている。導体１４は電気的に活きたピン乃至リード１８
でそれに一体になって取付けられたものと、′４気的１
こ不活性の擬装ピン乃至リード２０で、開孔１６中に突
出し、空間２２により導体１４から遊離されているもの
を含んでいる。

同様に、底部リード枠１０’は、１導性材料。

すなわち、銅の連続的平面状帯片で、それの−側部ヘリ
または運搬帯片１２′に開孔１１′を整合及び搬送用に
設けられている。底部リード枠１０′はまた導体１４′
を有し、又％電気的に活きたビンまたはリード１８′で
、それへ一体にして取付けられているものと、電気的に
不活動の擬装ピン乃至リード２０′で、開孔１６’中に
突出し、空間２２′により導体１４′から分離されてい
るものとを含んでいる。導体１４及び１４’はリード枠
１０及び１０′内に、すなわち、ヘリ８分１２及び１２
′上Ｃζ、活きたリード１８及び１８′と、連続側方支
持構造２６及び２６′のそれぞれに取付けられて居る導
体伸張部２４及び２４′とによって支持されている。不
活動のり一部２０及び２０′はリード枠１０及び１０’
と側方支持構造２６及び２６′のそれぞれのヘリの部分
１２と１２′との間に支持され取付けられていることを
注目しよう。最後に、リード枠ｌＯはまた、埋合せ手段
２７（第５図）、すなわち、回路盤から減結合コンデン
サーを間をあけて離すための小さい窪みを含むべきであ
る。

今、第２図を参照すると、又、本発明の方法によって、
上述した如きリード枠１０及び１０′は、それらの間に
絶縁材料の中央層乃至帯片２８をサンドイッチし、又代
って、リード枠１０及び１０’は上部及び底部絶縁材料
３０及び３２の２枚の帯片の間にサンドインチされる。

総て３枚の絶縁用帯片乃至層２８．３０及び３２は適当
な絶縁性重含体材料（すなわち、カプトン。

クルタム１等）から成り、リード枠１０及び１０’と接
触するそれぞれの表面上には接着剤塗装（すなわち、エ
ポキシ乃至他の適当な接着材料）が備えられる。中央絶
縁帯片２８は複数個の窓乃至開孔３４を備えていて、そ
れが双方の導体１４と１４′の露出した部分を近接させ
よう。中央絶縁性帯片２８の各々のｇ＆３４は、それの
中に多層コンデンサーチップを受入れるような外形にし
たうろないし窪み３６を形成しよう。第２図に示される
如くに、リード枠１０及び１０′、絶縁性帯片２８，３
０及び３１．及びコンデンサーチップ３８が組立てられ
た後に１部品は熱粘着され、ホットプレス積１−されて
第５及び６図の積層組立物に形成される。

本発明の重要な特徴は、＠２−４図の３８に同定されて
いる特別の外形にした新規な多層セラミックコンデンサ
ーチップ（ＭＬＣ）の使用である。ＭＬＣ３８は電導性
電極４２の綴じ合されたＩａを有するセラミック体４０
から成っている。

しかしながら、これから後により詳しく論する如（、従
来設計のＭＬＣらと異って、ＭＬｏ　３８はそれの最外
部電極４４と４６とが露出されていて、頂部（電極４６
）及び底部（電極４４〕接続用表面を形成している。セ
ラミックとメタライゼーションでの綴じられた層の実際
の数は望まれるキτパシタンスに依存することは判るで
あろう。

組立と積層化に先立って、電導性エポキシ乃至他の適当
な電気的伝導性接着材料が第２及び５図に示す如く各導
体１４及びｌ　４’上Ｉｒ−置かれる。積層化の間、電
導性エポキシは硬化して。

コンデンサーチップ３８の各それぞれの頂部導体４６及
び底部導体４４及びそれぞれの頂部及び底部導体１４及
び１４′の開−こ強い電気的及び機械的結合を与えよう
。

上述の論議は単一の多層コンデンサーチップの使用に関
するものであったけれども１本発明をこよって、一つ以
上のコンデンサーチップが使用し得ることが判ろう。窓
３４とうろ３６との相対的寸法は使用される多層コンデ
ンサーチップの数と寸法とによって変るであろう。

さて、＠６〜８図に転すると、今５０に認めた個々の減
結合コンデンサーは、それからそれぞれのリード枠１０
及び１０″のヘリの部分１１及び１１゛から側方支持構
造２６及び２６゛と積層された組立物の一部とを、減結
合コンデンサ−５０（ｍｌと５０（ｂとの間のダッシュ
付きの線で示す如くに切離して分離される。その後、切
離された材料は、第６図にコンデンサー５０（ｄと５０
１ｃ）との間に示される如くに取除かれる。電気的に活
きてるリード１８と１８’及び電気的に不活動の°′擬
装リード１′２０と２０′とは、それから積層化したリ
ード枠ｌＯ及び１０’から単一化され（第７図）また、
第８図に示す如（に約９０度下方蕃こ曲げられる。

５０に全体的に認知される減結合コンデンサー構造は、
かくして、一対の電気的に遊離された擬装リード２０及
び２０と、一対の電気的に生きたり一部１８及び１８′
を含み、それらはそれぞれ、頂部及び底部導体１４及び
１４′に一体にして取付けられる。代って、頂部及び底
部導体１４及び１４′は、多層コンデンサー３６の頂部
及び底部電極４６及び４４に電気的に取付けられる。全
体の組立物は上に論じた如くに積層されて、ただ２本の
電気的に生きたり一部１８及び１８′と２本の電気的に
不活動のり一部２０及び２０′がそれから外へ突出して
いる。

論じた如くに、減結合コンデンサー５０は特別の外形に
した高キャパシタンスの多層モノリシックセラミックチ
ップコンデンサー３８を利用している。そうしたコンデ
ンサーは、従来の平面状単一層セラミックコンデンサー
を使用して得られるよりも、ずっと高いキャパシタンス
値を、平坦なキ丁バシタンス対温度特性の如き他の望ま
しい性質と共に与える。

本発明によれば１頭部及び底部導体を有するＭＬＣを利
用している一対の平行で間をあけて置かれたリード枠は
、何らの型のモールド〔カプセル化〕段階を必要とせず
に、積層された、密閉封止した減結合コンデンサーを形
成する。その結果として、モールド化に堅実性を与える
上に論じた不利は、本発明の操作と減結合コンデンサー
とにより克服される。

再び＠３〜５図を参照すると、それの意図した目的に対
して適当ではあるけれども、そこに示された多層コンデ
ンサーチップ３８は、電極ないし導体４４及び４６をリ
ード枠ｌＯ及び１０′のそれぞれに電気的及び機械的に
接続するに使用される電導性接着剤乃至半田４８に関し
て重要な問題を抱えている。典型的に、　ＭＬＣ３Ｂは
全く寸法が小さい（約０．１２０吋Ｘ　０．１８０吋ま
たは０．１５０吋Ｘ０．３００吋で、厚みは０．０１３
〜０．０１５吋の間である）。従って、＠４図に示す如
く、電導性接着剤ないしエポキシが電極４４及び４６の
間のギャップの一方または双方を蔽うか架橋して、かく
して短絡を生ずることのチャンスは全く良い。また、リ
ード枠１４及び１４′と端部限界６４及び６６（１ｖ４
図参照〕との間の電気接触も在りつる。この電気接触も
また短絡を生ずるだろうことが判ろう。

さて、第９及び１０図に転すると、好ましい実施態様に
於て、本発明により使用される多層セラミックコンデン
サーは、全体的に３８′薔こ示されて居り、導体４４′
及び４６′の端部限界６４及び６６をそれぞれ取り巻き
、さや入れしている絶縁用キャップ６０及び６２を備え
ている。

絶縁用キギソブ６０及び６２が電極４４及び４６の間の
ギャップ（第３〜５図のＭＬＣ３８とは反対に）内の如
何なる電気的架橋をも防ぐことは明かである。その結果
として、電極４４′と４６′との間の電気短絡は無くな
り、更にはまた、リード枠１４及び１４′と第４図の端
部限界６４及び６６との間の短絡の可能性も無くなった
。

絶縁性キτツブ６０及び６２は硝子またはエポキシを含
め、如何なる適当な電気絶縁材料から成っていてもよい
。成るべくは、絶縁材料は密閉封止と、良好な接着と、
高い電圧破壊を呈すべきである。

ＭＬＣ３８’製作の好ましい方法では、スクＩＪ−ンし
た電極模様４２′をつけたセラミック薄板４０’を偶数
−諸にして、外部平面が電極を露出するように積層する
。積層物はそれから個々のチップに切断され、焼成され
る。焼成後に、７ｖい。

成るべくは銀の端部限界６４及び６６（バンド巾０．０
０５″以下〕を適用して焼成する◎誘電的ガラスの第二
の端部限界６０及び６２をそれから適用（バンド巾約０
．０１５″）シ、それが銀の端部限界６０及び６２にか
ぶさって絶縁する。

硝子はそれから焼成されて、仕上ったチップを生ずる。

か（して、端部限界６４及び６６は、交互の電導性シー
ト４２′を、上部及び下部電極を形成している外部電導
性シート４４′及び４６′に絶対的に相互接続する。

第１１及び１２図には、第９及び１０図の好ましいＭＬ
ｃ　３８’が減結合コンデンサー５０′内へ組立機に示
されている。図から明かな如（に、絶縁された塗装ない
し端部キャップ６０及び６２により、ｉ！導性接着剤４
８′が電極４４′と４６・との間のギャップを架橋する
ことが阻止される。

先に論じた如くに、従来の多層セラミックチップコンデ
ンサーは、＠３，４．９及び１０図の頂部及び底部電極
形状よりもむしろ、どちらかの端部にあ名露出した電極
を利用していた。

そうした従来の先行技術ＭＬＣは第１３図に全体的に６
８に示されている。先行技術のＭＬＣ６８はかくして端
部電極７４と７６とで終っている金属被ｆｆ７２の交互
の層の付いたセラミック７０と金属被覆７２との綴じこ
まれた層を含んでいる。第１４及び１５図には、先行技
術で使用された減結合コンデンサーの例で、第１３図に
示されているような多層コンデンサーチップを利用して
居り、全体約６こ７６に認められる。減結合コンデンサ
ー７６は単一リード枠７８を利用（本発明で使用される
間をあけて置かれた対とは反対なように）していて１Ｍ
ＬＣ６８は一対の半田付したジヨイント８４と８６とに
よって導体８０及び８２に接続されている。第１５図に
矢印で略図的に示された如く（電流の線を描いている）
、リード枠８０及び８２の部分は導体として作用し、そ
れが磁場を発生しく電流がそれを通過する時）、それが
磁気エネルギーを貯え、それにより比較的高いインダク
タンスを発生する。かくして、従来のＭＬＣ６８を単一
平面リード枠と結合して使用するとより高いインダクタ
ンスを生じ、それは集積回路と結合しての実際の操作に
於て高周波騒音抑制が貧弱なせいで望ましくない。

本発明の重要な特徴は、電気的性質、特に減結合コンデ
ンサーのインダクタンスが、　第１４及び１５図に示さ
れている如き先行技術構造に対して大いに改良されてい
ることである。この電気的性能の改良は減結合コンデン
サー全体としての１１平行板“（二つのリード枠）構造
と結合しての新規な多層コンデンサーチップ３８と３８
′との使用から由来すると信ぜられる。例えば、第１６
及び１７図には、インピーダンス対周波数が、単一リー
ド枠構造／第１４及１５図（第１６図）の従来のＭＬＣ
構造と°１平行板パ／第５及び１２図の新規なＭＬＣ構
造に対してプロットされている。これらのインピーダン
スカーブは本発明の減結合コンデンサー構造が単一リー
ド枠／先行技術の従来ＭＩ、Ｃ構造よりも約１６％低い
インダクタンスを有することを示している。インダクタ
ンスは第１６及び１７図での各カーブの右側の傾斜によ
り測定されることが判るであろう。述べた如くＣζ、こ
の改良されたインダクタンスが高周波ではずっと良い騒
音抑制に導く。本発明のこの改良されたインピーダンス
は、第１５図に示された磁場に関して論ぜられた理論的
考慮により支持されることが出来る。

従って、減結合コンデンサーに対して使用され得る多く
の可能で実用的な導体構造の中から、本発明の１′平行
板°′構造（本発明の新規なＭＬＣを含んで）最小に゛
１誘導的゛１である。換言すると１本発明の”平行板１
′構造は最少の磁気エネルギーを貯え、それが誘導的効
果乃至インダクタンスを惹起する。

本発明の重要な改良された電気的性能は第１３図に示さ
れているような従来のＭＬＣと結合して平行板減結合コ
ンデンサーを使って得られ得ないことが判るだろう。こ
れは、第１３図のＭＬＣ６８はどちらかの端部（頂部及
び底部よりもむしろ）に電極を利用しているからであり
、それが平行板構造をしめ出している。電極が頂部及び
底部に沿って置かれて居る（又、従って、綴じこめられ
ている金属被覆４２または４２′に平行である］ところ
の新規なＭＬｏ　３８または３８′を使うことによって
のみで、改良された電気的性能（スなわち、より低いイ
ンダクタンス）が達成され得る。

新規なＭＬＣ３８及び３８′が減結合コンデンサーと結
合して使用するよう基こ記述されたけれども１ＭＬＣ３
８または３８′は多ＩＩＩコンデンサーを必要とする如
何なる他の電子的応用基こも使用してもよい。例えば１
本発明の新規な平行板構成にしたＭＬＣは動力及び／ま
たは信号分布ブスバーで、米国特許第４２３６０３８号
、第４２３６０４６号、＠４２６６０９１号、′１ｇ４
３４２８８１号、第４３９９３２１号、第４４０３１０
８号及び第４４３６９３号（その総てがこれの譲受人に
譲渡されている）に開示されブスバーのようなものｌこ
使用される時憂こ有用性を見出すだろう口その上更ｌこ
、ＭＩ、Ｃ３８又は３８′は、ここに記された如き減結
合コンデンサー内に使用された時。

比較的小さい寸法を有するだろうけれども、新規なＭＬ
Ｃは特殊な応用によってはより大きい寸法のものでも良
い。

好ましい実施態様が示され記述されたけれども、本発明
の精神と範囲を離れることなしに。

種々の修正と置換とがｌれ憂こ対して行われてもよい。

従って１本発明は描写として記述されたもので、制限の
の為ではないことが理解さるべきである。

、　　　　　　　　　　　　゛

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明によるところの、多層セラミックチッ
プをその中に有する減結合コンデンサー形成に使用され
る頂部リード枠、および多層チップコンデンサーをその
中ζこ有する減結合コンデンサー形成に使用される底部
リード枠の平面図である。 第２図は、本発明による減結合コンデンサーを形成する
に〈用される部品の、積層前での、展開透視図である。 第３図は本発明による減結合コンデンサーの形成に使用
する多層セラミックコンデンサーチップ（ＭＬＧ！　）
の透視図である。 第４図は第３図のＭＬｃの線４−４に沿う立面切断図で
ある。 第５図は第２図の減結合コンデンサーの一部の、積層後
での、拡大切断立面図である。 第６図は本発明による減結合コンデンサーの積層組立物
の平面図である。 第７図は、リード曲げ前の、第６図の単独にした減圧コ
ンダンチーの平面図である。 ＠８図は、本発明による仕上げられた減結合コンデンサ
ーの透視図である。 第９図は１本発明により使用され好ましい多層コンデン
サーチップ（ＭＬＣ）の平面図である。 第１０図は第９図のＭ（Ｌの線１０−１０ζζ沿う切断
立面図である。 第１１図は本発明によるｌ！９図のＭＬＣを内蔵する減
結合コンデンサーの平面図である。 第１２図は第１１図の線１２−１２に沿う切断立面図で
ある。 第１３図は先行技術によるＭＬＣの切断立面図である。 第１４図は、先行技術による第１３図のＭＬＣを内蔵す
る減結合コンデンサーの第１５図の線１４−１４に沿う
切断立面図である。 第１５図は、先行技術による第１４図の減結合コンデン
サーの平面図である。 第１６図は第１４及び１５図の減結合コンデンサーのイ
ンピーダンス対周波数のぐらふ状相関関係である。 第１７図は本発明の減結合コンデン丈−ｌこ対するイン
ピーダンス対周波数のぐらふ状相関関係である。 特許出願人　　　ロジャース・コーポレイショＦＩＧ、
　　１　　　　　　　　　　　　図ｉｊ＋のＣ争、賓内
杏に変更なし）ＦＩＧ、　４ ＦＩＧ、　９　　　　３８゜ 図面の浄書（内容に変犯なし） 図１ＩＬｌ（／用１占（内′ｄに変更なし）ＦＩＣ；、
　　１７ 周］皮放　（ＭＨｚ） 手続補正書（方式゛つ 昭和／／年〃月ｒ日 ４＼６台ＸトコＹデ゛ン＋ｊ−１支びｆの子〉、さシカ
汰］←→計吻ト吻←− ４、代理人

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、電気伝導性材料の第一の帯片から欲しない材料を取
   除いて、それへ接続された第一の活きたリードを有する
   第一の導体と、該第一の導体と組合されてはいるが、電
   気的にそれから遊離されている第一の擬装リードとを形
   成することと、 電気伝導性材料の第二の帯片から欲しない材料を取除い
   て、それへ接続されている第二の生きたリードを有する
   第二の導体と、該第二の導体と組合されてはいるが、そ
   れから電気的に遊離されている第二の擬走リードとを形
   成し、該第一と第二の電導性帯片は間をあけて離して、
   かつ、該第一及び第二の導体にお互に平行にして置かれ
   るようにすることと、 該第一及び第二の導体の間に電気的絶縁性の中央帯片を
   置き、該中央絶縁性帯片はそれを通して窓を有し、それ
   では該窓の各々は該第一及び第二導体間に接近を与える
   窪みを形成しているようにすることと、 該窪み中と該第一及び第二の導体の間に少くとも一つの
   多層コンデンサー素子を置き、該コンデンサー素子は向
   き合つた第一と第二の頂部及び底部表面を有し、該頂部
   電導性表面にて該第一の導体と電気接触になつて居り、
   又、該底部電導性表面は該第二の導体と電気接触になつ
   ているようにすることと、 電気的に絶縁性の材料の第一の外部帯片を該中央絶縁性
   帯片に向き合つた該第一の導体上に置くことと、 電気的に絶縁性の材料の第二の外部帯片を該中央絶縁帯
   片に向き合つた該第二導体上に置くことと、 該第一及び第二導体、第一及び第二外部絶縁帯片と中央
   絶縁帯片との間に接着剤を置くことと、 上の素子らを結合して、該第一及び第二導体、第一及び
   第二外部絶縁帯片及び中央絶縁帯片が一諸に結合されて
   付いた積層組立物を形成することと、の段階を含むとこ
   ろのコンデンサー製作法。 ２、電気伝導性接着剤を該コンデンサー素子頂部導体と
   該第一導体と該コンデンサー素子底部導体と該第二導体
   との間に置くことを含むところの特許請求の範囲第１項
   記載の方法。 ３、電気伝導性材料の該第一及び第二帯片から欲しない
   材料を取除く該段階は、 該それぞれの第一及び第二電導帯片内に該第一及び第二
   導体を支持する支持構造を形成することと、 該支持構造を切断することと、の段階を更に含むところ
   の特許請求の範囲第１項記載の方法。 ４、該電気伝導性材料から欲しない材料を取除く該段階
   は、 該第一及び第二のリードと、該擬装リードとを該それぞ
   れの第一及び第二電導性帯片内に支持する支持構造を形
   成することと、 該支持構造を切断することと、の段階を更に含むところ
   の特許請求の範囲第１項記載の方法。 ５、電気伝導性材料の該帯片内に整合孔を形成すること
   を含んでいるところの特許請求の範囲第１項記載の方法
   。 ６、該活きてるリードは対角線的に向き合つた場所の第
   一の対のところにあり、又、該擬装リードは対角線的に
   向き合つた場所の第二の対のところにある、ようになつ
   ているところの特許請求の範囲第１項記載の方法。 ７、該コンデンサー状素子は向き合つた電導性頂部と底
   部表面との一対をつけた綴じこまれた電導層を有するセ
   ラミック材料であるところの特許請求の範囲第１項記載
   の方法。 ８、該積層した組立物内に埋合せ手段（ｓｅｔ−ｏｆｆ
   ｍｅａｎｓ）を設けること、の段階を含むところの特許
   請求の範囲第１項記載の方法。 ９、該第一及び第二の電導性帯片から該積層された組立
   物を切離すこと、の更に別の段階を含むところの特許請
   求の範囲第１項記載の方法。 １０、該電気的に伝導性の接着剤は半田であつて、該半
   田を該コンデンサー素子と該第一及び第二の導体との間
   に置いた後に再び流させることの段階を含むところの特
   許請求の範囲第２項記載の方法。 １１、該窓はほぼ矩形になつているところの特許請求の
   範囲第１項記載の方法。 １２、結合用段階は、 素子を熱粘着することと、 素子をホットプレス積層することと、 の段階を含んでいるところの特許請求の範囲第１項記載
   の方法。 １３、第一の電気導体と、 該第一導体から間をあけて一線上に置かれている第二の
   電気導体と、 該第一導体から第一の位置にて伸び出ている第一の活き
   たリードと、 該第二導体から第二の位置にて伸び出ている第二の活き
   たリードと、 該第一導体と組合されているが、第三の位置でそれから
   電気的に遊離されている第一の擬装リードと、 該第二導体と組合されているが、第四の位置でそれから
   電気的に遊離されている第二の擬装リードと、 該第一及び第二導体間の電気絶縁性材料の中央帯片で、
   該中央絶縁帯片はそれを通る窓を有し、それでは該窓は
   、該第一及び第二の導体の間の接近を呈せしめる窪みを
   形成しているものであることと、 該窪み内と該第一及び第二導体の間の少くとも一つの多
   層コンデンサー状素子で、該コンデンサー状素子は向き
   合つた第一及び第二の電導性頂部及び底部表面を有し、
   該頂部電導表面は該第一導体と電気接触になつて居り、
   該底部電導表面は該第二導体と電気接触になつているこ
   とと、 該中央絶縁帯片に向き合つた該第一導体上の電気的絶縁
   材料の第一の外部帯片と、 該中央絶縁帯片に向き合つた該第二導体上の電気絶縁材
   料の第二の外部帯片とで、 そこでは上の素子らが一諸に結合されて積層組立物を形
   成しているものとを、 含むところのコンデンサー。 １４、該素子らが接着剤で一諸に結合されているところ
   の特許請求の範囲第１項記載のコンデンサー。 １５、該コンデンサー状素子の該頂部及び底部電導性表
   面が該第一及び第二の導体へそれぞれ結合されていると
   ころの特許請求の範囲第１３項記載のコンデンサー。 １６、該結合が電導性接着剤で達成されているところの
   特許請求の範囲第１５項記載のコンデンサー。 １７、該生きているリードは対角線的に向き合つた場所
   の第一の対の所にあり、該擬装リードは対角線的に向き
   合つた場所の第二の対の所に在るところの特許請求の範
   囲第１３項記載のコンデンサー。 １８、該コンデンサー状素子は一対の向き合つた端部表
   面と頂部及び底部表面とを有するセラミック材料であり
   、該コンデンサー状素子はまた該セラミツク材料の該そ
   れぞれの頂部及び底部表面上に一対の向き合つた電導性
   頭部及び底部表面を有する綴じこまれた電導性層を有し
   て居るようになつているところの特許請求の範囲第１３
   項記載のコンデンサー。 １９、該セラミック材料部部面上には第一及び第二の電
   導性端部限界が在り、又、 該綴じこめられた電導性層の交互の層は該第一及び第二
   の電導性端部限界のところで終り、該頂部及び底部電導
   性表面がそれぞれの第一及び第二の電導性端部限界に接
   続されてほぼ横断しているようになつている、ところの
   特許請求の範囲第１８項記載のコンデンサー。 ２０、該第一及び第二の電導性端部限界の各々の上に設
   けられている電気絶縁性キャップを含み、該電導性端部
   限界はさやに入れられて居り、該頂部及び底部電導性表
   面と該第一及び第二電導性端部限界との間の電気的架橋
   は該絶縁性キャップにより阻止されているようになつて
   いる特許請求の範囲第２２項記載のコンデンサー。 ２１、該キャップはガラスとエポキシとを含むグループ
   から選ばれた材料を含んでいるところの特許請求の範囲
   第２０項記載のコンデンサー。 ２２、該積層されたカバー内に埋合せ手段を含んでいる
   ところの特許請求の範囲第１３項記載のコンデンサー。 ２３、該窓はほぼ矩形になつているところの特許請求の
   範囲第１３項記載のコンデンサー。 ２４、一対の導体とコンデンサーの生きてるリードと擬
   装リードとがそれから形成されている一対のヘリの帯片
   の間に置かれたコンデンサーの列であつて、該コンデン
   サーの各々は、 第一の電気導体と、 該第一導体から間をあけて一線上に置かれている第二の
   電気導体と、 該第一導体から第一の位置にて伸び出ている第一の活き
   てるリードと。 該第二導体から第二の位置にて伸び出ている第二の活き
   たリードと。 該第一導体に組合されているが、第三の位置にてそれか
   ら電気的に遊離されている第一の擬装リードと、 該第二導体に組合されているが第四の位置にてそれから
   電気的に遊離されている第二の擬装リードと、 該第一及び第二導体間の電気絶縁性材料の中央帯片で、
   該中央絶縁帯片はそれを通し窓を有していて、そこでは
   該窓は窪みを形成し、それが該第一及び第二導体間に接
   近をさせるようになつているものと、 該窪み内及び該第一及び第二導体の間の少くとも一つの
   多層コンデンサー状素子で、該コンデンサー状素子は向
   き合つた第一及び第二の電導性頂部及び底部表面を有し
   ており、該頭部電導性表面では該第一導体と電気接触し
   て居り、又、該底部電導性表面は該第二導体と電気接触
   しているようになつているものと、 該中央絶縁性帯片と向き合つた該第一導体上の電気的絶
   縁性材料の第一の外部帯片と、 該中央絶縁性帯片に向き合つた該第二導体上の電気的絶
   縁性材料の第二の外部帯片とで、そこでは上の素子らは
   一諸に結合されて積層した組立物を形成するようになつ
   ているものと、を有するようになつているところのコン
   デンサー配列。 ２５、該素子は接着剤により一諸に結合されているとこ
   ろの特許請求の範囲第２４項記載のコンデンサー。 ２６、該コンデンサー状素子の該頭部及び底部電導性表
   面は該第一及び第二導体のそれぞれに結合されていると
   ころの特許請求の範囲第２４項記載のコンデンサー。 ２７、該結合は電導性接着剤により達成されている特許
   請求の範囲第２６項記載のコンデンサー。 ２８、該生きてるリードは対角線的に向き合つた場所の
   第一の対のところに在り、該擬装リードは対角線的に向
   き合つた場所の第二の対のところに在るようになつてい
   るところの特許請求の範囲第２４項記載のコンデンサー
   。 ２９、該コンデンサー状素子は一対の向き合つた電導性
   頂部及び底部表面をつけた綴じこまれた電導性層を有す
   るセラミック材料であるところの特許請求の範囲第２４
   項記載のコンデンサー。 ３０、第一及び第二の電導性端部限界は該セラミック材
   料端部表面上にあり、 該綴じこまれた電導性層の交互の層は該第一及び第二の
   電導性端部限界のところで終つていて、該頭部及び底部
   電導性表面で、それぞれの第一及び第二の電導性端部限
   界へ接続されてほぼ平行になつているところの特許請求
   の範囲第２９項記載のコンデンサー。 ３１、該第一及び第二の電導性端部限界の各々の上に設
   けられている電気的絶縁性キャップを含んでおり、該電
   導性端部限界はさや入れされて居り、又、該頭部及び底
   部電導性表面と該第一及び第二の電導性端部限界との間
   の電気的架橋は該絶縁性キャップで阻止されているとこ
   ろの特許請求の範囲第３０項記載のコンデンサー。 ３２、該キャップは硝子とエポキシを含むグループから
   選ばれた材料から成つているところの特許請求の範囲第
   ３１項記載のコンデンサー。 ３３、該積層されたカバー内に埋合せ手段を含むところ
   の特許請求の範囲第２４項記載のコンデンサー。 ３４、該窓はほぼ矩形であるところの特許請求の範囲第
   ２４項記載のコンデンサー。 ３５、一対の向き合つた端部表面を有し、かつ、頭、部
   及び底部表面を有するセラミツク材料と、第一の電導性
   層を該セラミック材料の該頭部表面上につけ、第二の電
   導性層を該セラミツク材料の該底部表面上につけた該セ
   ラミツク材料内に綴じこまれた複数の平行な電導性層と
   、該セラミック材料の該向き合つた端部表面の一つの上
   の第一の電導性端部限界と、該セラミツク材料の該向き
   合つた端部表面の他の物の上の第二の電導性端部限界と
   、 該第一及び第二の電導性端部限界のところで終つている
   該綴じこまれた電導性層の交互の層で、該頂部及び底部
   電導性表面は、それぞれの第一及び第二の電導性端部限
   界に接続されてほぼ横断して居り、それにより、該端部
   限界の各々と、該第一または第二の電導性層の一つとの
   間にギャップが形成されるようになつているものと、 を含むところの、多層コンデンサー素子。 ３６、該第一及び第二の電導性端部限界の各々の上に設
   けられている電気絶縁性キャップを含み、そこでは該電
   導性端部限界はさやに入れられて居り、又そこでは、該
   頭部及び底部電導性表面と該第一及び第二の電導性端部
   限界との間の電気的架橋は該絶縁性キャップにより阻止
   されるようになつているところの特許請求の範囲第３５
   項記載のコンデンサー。 ３７、該絶縁性キャップは硝子とエポキシとを含むグル
   ープから選ばれた材料から成つているところの特許請求
   の範囲第３６項記載のコンデンサー。