JPS63100800A - 基板供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント配線板等からなり電子部品を搭載す
るための基板に、導通を取るため等に使用される多数の
導体ピンを打ち込んで導体ピンを有する電子部品Ｐ５載
用基板を形成する製造装置において、前記基板を供給し
、前記多数の導体ピンを嵌合するにあたって使用される
基板供給装置に関するものである。

（従来の技術） 電子部品搭載用基板には１例えば第６図に示したような
所謂ビングリッドアレイと呼ばれるタイプのものがある
。この種の電子部品搭載用基板は、これを構成する基板
に導通を取るための多数（所謂ＩＣチップ１個に対して
７０〜２００本程度）の導体ピンを打ち込んで形成され
るものである。

すなわち、この導体ピンを打ち込んだ電子部品搭載用基
板は、近年富に集積化が進んできている電子部品を、マ
ザーボードといわれる大型基板に導体ピンを介して実装
するために使用されるものであり、電子部品搭載用基板
上の電子部品をマザーボード上の導体回路に電気的に接
続するために、″Ｉ該大基板形成した導体回路とこれに
導通する多数の導体ピンを有しているものなのである。

このような電子部品搭載用基板に使用される導体ピンと
しては様々なものがあるが、例えば第７図に示したよう
な形状を有したものである。

第７図左側に示した導体ピン（４０）はスタンダードピ
ンと呼ばれ、前述した電子部品搭載用基板を構成する基
板に形成されている穴内に嵌合される頭部と、当該導体
ピン（４０）を基板に対して位置決めする一つの鍔部と
、上述したマザーボードに嵌合される支持部とからなっ
ている。また、第７図右側に示した導体ピン（４１）は
スタンドオフピンと呼ばれるもので、上記のスタンダー
ドビン（４０）とは異なり、鍔部を二個有したものであ
る。下側に位置する鍔部は、これらの導体ピン（４１）
が挿入されている基板をマザーボードに対して所定位置
に支持するためのものである。いずれにしても、これら
の導体ピン（４０）または（４１）は、その長さが数■
濡程度で、その直径は０．５１１１１程度と非常に小さ
く、非常に取り扱いにくいものである。

従来は、以上のような導体ピン（４０）または（４１）
に対して、前記基板を供給し、該基板に導体ピン（４０
）または（４１）を嵌合させる場合、その大部分の作業
を手作業に頼らざるを得なかった。即ち、作業者は、基
板を１枚ずつ、目視によりパレットの所定の位置に挿入
された導体ピン（４０）または（４１）の頭部と基板に
形成された導体ビン嵌合用の穴とを位置決めさせ、さら
にプレスを用いて導体ピン（４０）または（４１）と基
板とを嵌合させていた。

このような手作業を行なうにあたっては、次のような種
々の不都合な点があった。

■小さな導体ピンの頭部と基板に形成された導体ピン嵌
合用の穴とを位置決めさせること自体非常に困難なこと
である。

■位置決めチエツクを目視により行なう場合には、作業
者の疲労が大きい。

■従って、その作業性は、非常に悪い。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は以上のような実状に鑑みてなされたもので、そ
の解決しようとする問題点は、多数の導体ピンに対し、
電子部品搭載用基板の基板を供給し、該基板に導体ピン
を嵌合させる場合の従来作業の作業性の悪さである。

そして１本発明の目的とするところは、第１に前記基板
を供給し、多数の導体ピンを該基板に嵌合させる作業を
自動的に行なうことができるようにすることによって、
その作業性を向上させることができる基板供給装置を提
供することにあり。

第２に、他の装置に容易に付設することができて、電子
部品搭載用基板の自動製造が行なえるようにした基板供
給装置を提供することにある。

（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採った手段は、
実施例に対応する第１図〜第９図を参照して説明すると
、 「電子部品搭載用基板（６０）を構成する多数の基板（
６１）を装置外にて段積みしたマガジン（１３）を、テ
ーブル（１１）の所定位置に支持し、このテーブル（１
１）上のマガジン（１３）を基板搬送装置（２０）の下
方の所定位置に配置するマガジン位置決め装置（１０）
と、 このマガジン位置決め装置（１０）の次段に位置し、基
板（６１）の形状に対応した位置決め治具（３１）を備
えて、この位置決め治具（３１）の移動により、マガジ
ン（１３）から送られてきた基板（６１）の第一段目の
位置決めを行なう基板位置決め第一装置（３０）と、 この基板位置決め第−装！１（３０）の次段に位置し、
導体ピンを所定位置に配置したパレット（５０）に対し
て上下動可能でかつ位置決めされる位置決め治具（７１
）を備えて、この位置決め治具（７１）の下降により基
板位置決め第一装置（３０）から送られてきた基板（６
１）のパレッ）　（５０）に対する最終位置決めを行な
う基板位置決め第二装置（７０）と、 上記各マガジン位置決め装置（１０）、基板位置決め第
−装Ｒ（３０）及び第二装置１（７０）の上側に位置し
、各基板（６１）の取り出し及びその投入を行なう搬送
アーム（２２）を備えて、この搬送アーム（２２）によ
り基板（６１）のマガジン位置決め装置（ｌＯ）から基
板位置決め第一装置ｔ　（３０）への移動、及び基板位
置決め第一装置から基板位置決め第二装置（Ｔｏ）への
移動を同時に行なう基板搬送装置（２０）と、 パレッ）　（５０）に対しての最終位置決めが行なわれ
た基板（６１）を、導体ピンが挿入されているパレッ）
　（５０）に向けて押圧する基板プレス装置（８０）と
、 を備えたことを特徴とする基板供給装置（１００）Ｊ である。

この場合のマガジン位置決め装置！ｔ　（１Ｇ）は、例
えば、マガジン位置決め用位置決めピン（１２）を有し
たテーブル（１１）を備えているものであり、このテー
ブル（１１）上に位置決めされたマガジン（１３）を所
定の位置に順次、供給するものである。

また、基板位置決め第一装置！　（３０）は、例えば、
カム機構または、エアーシリンダを用いた基板外形位置
決め部を有し、基板（８１）のある程度の位置決めを位
置決め治具（３１）を用いて行なうものである。

さらに、基板位置決め第二装！ｔ　（７Ｇ）は、基板（
６１）の外形位置決め治具（７１）を用いて、基板（６
１）に対応したパレット（５０）の導体ピン（４０）ま
たは（４１）に対し、基板（８１）を最終的に位置決め
するものである。

（発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによって以下のよ
うな作用がある。

まず、この基板供給装置ｔ（１００）を作動させるにあ
たっては、この装置外において多数の基板（６１）を、
第２図に示すように、マガジン（１３）内に段績みして
おく、この場合、マガジン（１３）は−封有しており、
これらのマガジン（１３）を一つの支持金（１４）に支
持しである。

このように多数の基板（８１）を段積みした各マガジン
（１３）を、第１図に示すように、マガジン位置決め（
１０）のテーブル（１１）上に位置決めピン（１２）を
介して位置決めする０以上のようにして位置決めされた
マガジン（１３）内の基板（８１）は、基板搬送装！’
！（２Ｇ）の先端に取付けられた吸着パッド（２１）を
用いて吸Ｒされて取り出され、基板搬送装ｆｆｉ　（２
０）により基板位置決め第一装置（３０）へ移動される
。

この基板位置決め第−装！！（３０）では、基板（６１
）は、基板（８１）に対応した形状の位置決め治具（３
１）により、ある程度の位置決めが行なわれる。さらに
、この基板（８１）は、基板搬送装置ｔ　（２０）によ
り次の基板位置決め第二装置（７０）へ移動される。

この基板位置決め第二装置（７０）へ移動された基板（
８１）にあっては、第二装置（７０）の位置決め治具（
７１）により、パレッ）　（５０）の所定位置に挿入さ
れた導体ピン（４０）または（４１）の型部と、基板（
１３１）に形成された導体ピン嵌合用穴（８２）との最
終的な位置決めがなされた状態となる。

このように最終的な位置決めがなされた基板（６１）は
、基板プレス装！！　（８０）により、パレット（５０
）の６穴（８２）内に挿入されている導体ピン（４０）
または（４１）の頭部に対して押圧され、各基板（６１
）に対して導体ピン（４０）または（４１）が嵌合され
るのである。

以上のようにして、パレッ）　（５Ｇ）の所定位置に挿
入された導体ピン（４０）または（４１）は、電子部品
搭載用基板（８０）を構成する基板（８１）の導体ピン
嵌合用穴（６２）内に嵌合し、電子部品搭載用基板（６
０）を製造することができるのである。

（実施例） 次に、図面に示した実施例に基づいて、本発明の詳細な
説明する。

第１図には１本発明に係る基板供給装置！（１００）の
全体斜視図が示してあり、この基板供給装置（１００）
は主として、電子部品搭載用基板（８０）を構成する基
板（６１）が段積みされているマガジン（１３）を位置
決めし、順次、所定の位置に該マガジンを供給するマガ
ジン位置決め装Ｗ（１Ｇ）と、マガジン（１３）より基
板（８りを取出し、７！板位置決め第−装２ｉ　（３０
）へ供給し、さらに、基板位置決め第二装置（７０）へ
供給する基板搬送装置（２０）と、この基板搬送装ａｔ
（２０）の下側に配置されて、基板（６１）の第一段階
の位置決め（本明細書中では、「ある程度の位置決め」
と称している。）を行なう基板位置決めｉ−装置１（３
０）　ト、基板（８１）をパＬ／　−／　）　（５０）
（７）所定位置に挿入された導体ピン（４０）または（
４１）に対し、最終的に位置決めする基板位置決め第二
装置（７０）と、この最終的に位置決めされた基板（６
１）に前記導体ピン（４０）または（４１）を嵌合・抑
圧挿入させる基板プレス装！！（８０）とから構成され
ている。

なお、この基板供給装置（１００）は、第６図に示した
ような電子部品搭載用基板（６０）を形成するために、
第９図に示したような電子部品搭載用基板の自動製造装
置の一部としても使用されるものである。また、この第
９図に示した装置の場合にあっては、順次連続的に搬送
されるパレット（５０）に対して所定数の導体ピン（４
０）または（４１）を自動的に収納するものであり、こ
のパレット（５０）に対して本発明に係る基板供給装置
（１００）により電子部品搭載用基板（６０）を構成す
る基板（６１）を供給し、この基板（６１）をパレット
（５０）の導体ピン（４０）または（４１）に対し位置
決め嵌合・押圧することにより、基板（６１）に導体ピ
ン（４０）または（４１）を挿入させて電子部品搭載用
基板（６０）を自動的に形成するために使用されるもの
である。

さて、基板供給装＄１（１００）を構成するマガジ位置
決め装ｆｉ　（１０）は、基板（６１）を効率良く供給
するために、基板（６１）が段積みされたマガジン（１
３）を後述の基板位置決め第−装！！（３Ｇ）に対して
位置決めすべく、このマガジン（１３）を順次所定の位
置に供給する装置である。マガジン（１３）は、装置外
において、例えば第２図のように基板（６１）を上下方
向に段積みして収納するものであり、このマガジン（１
コ）の上方より基板（６１）を１枚ずつ収納でき、かつ
取り出すことができるようになっている０本実施例では
、一対のマガジン（１３）を一つの支持台（１４）上に
支持してあり、これにより同時に２枚の基板（６１）を
取出すことができる。この支持台（１４）に対しては、
テーブル（１１）に取付けた位置決めピン（１２）が図
示しない位置決め穴にて嵌入され、これによりマガジン
（１３）がテーブル（１１）に対して位層状めされるよ
うになっている。この例において適用されているテーブ
ル（１１）は、例えば回転されるものであり、このテー
ブル（１１）の回転により基板位置決め第一装置（３Ｇ
）に対してマガジン（１３）を所定の位置に位置決めし
、基板（６１）をマガジン（１３）から取り出すのであ
る。また、このテーブル（１１）を適宜位置まで回転さ
せることにより、空となったマガジン（１３）を装置外
に排出することができるようにするものである。

基板位置決め第一＊　ＩＩ（３０）は、例えば、第３図
に示したように、基板搬送装置（２０）により２枚の基
板（６１）が所定の位置付近に投入されると、基板位置
決め第二装置１　（７Ｇ）の方向と４５度の角度をなす
方向、即ち、第３図における矢印Ａ及びＢの方向に効く
ことができる位置決め治具（コｌ）によって、基板（６
１）をそれぞれ所定の位置に位置決めするものである。

基板位置決め第−装！１（３０）での位置決めは、基板
（６１）のある程度の位置決め、即ち、後述の基板位置
決め第二装２１（７０）において、基板（６１）が最終
的にパレット（５０）の導体ビン（４０）または（４１
）に対して位置決めができる程度の位置決めである。

位置決め治具（３１）は、第３図のように、基板（６１
）側の面にはテーバが付けられており、基板（６１）が
投入されやすい構造となっていることは当然である。

基板位置決め第二装置ｔ（７０）は、基板位置決め第一
装置ｔ（３０）の次段に位置し、導体ピン（４０）また
は（４１）を所定位置に配置したパレット（５０）に対
して上下動可能でかつ位置決めされる位置決め治具（７
りを備えており、この位置決め治具（７１）の下降によ
り基板位置決め第一装置ｔ　（３０）から送られてきた
基板（６１）のパレット（５０）に対する最終位置決め
を行なうものである。すなわち、この基板位置決め第二
装置ｔ　（７０）は、第４図及び第５図に示したように
、パレット（５０）の所定位置に挿入された導体ピン（
４０）または（４１）に対し、基板搬送装置ＩＩ（２０
）によって投入された２枚の基板（６１）を位置決め治
具（７１）を案内治具として位置決めするものである。

位置決め治具（７１）は、第５図に示したように、各基
板（６１）の位置決めを行なうためにこの基板（６１）
に対応した形状の位置決め部が形成してあり、また自在
に上昇及び下降できるようになっており、当該位置決め
治具（７１）の周辺の構造及び機能に対し支障のない構
造となっていることは明らかである。また、この位置決
め治具（７１）は、第５図に示すように、各基板（６１
）に対する案内面にはテーパが付けられており、基板（
６１）が投入されやすい構造となっていることは当然で
ある。

基板搬送装置Ｉ（２０）は、上記のマガジン位置決め装
Ｅｌ（１０）、基板位置決め第−装！１（３０）及び基
板位置決め第二装置ｔ　（７０）の上側に位置するもの
で、第１図に図示したように、往復動可能な搬送アーム
（２２）を有している。この基板搬送装！　（２０）の
搬送アーム（２２）は、マガジン位置決め装置（１０）
及び基板位置決め第一′！Ａｌｔ（３０）の所定位置間
と、基板位置決め第−装！！（３０）及び基板位置決め
第二装！！（７０）の所定位置間とを往復動するように
構成されている。また、ｈ該基板搬送装ｆｉ（２０）は
、その搬送アーム（２２）の先端下部に一対の吸着バッ
ド（２１）がそれデれ設けてあり、これらの吸着バット
（２１）を用いて、マガジン位置決め装置（１０）の所
定位置から基板位置決め第一装置（３Ｇ）の所定位置へ
、さらに基板位置決め第−装！！（３Ｇ）の所定位置か
ら基板位置決め第二装！！（７Ｇ）の所定位置へ基板（
６１）を同時に２枚ずつ搬送し、供給できるものである
。

基板プレス装置ｔ（８０）は、例えば、第１図、第４図
及び第５図に図示したように、基板位置決め第二装！！
（７０）の上方に配置され、基板（６１）を上方より押
圧することによって、基板位置決め第二装置ｔ（７０）
において位置決めされた基板（６１）の導体ビン嵌合用
穴（６２）内に、パレット（５０）の所定位置に挿入さ
れた導体ピン（４０）または（４１）の頭部を嵌合させ
ることができるものである。

（発明の効果） 以上詳述した通り１本発明にあっては、と記実施例にて
例示した如く。

「電子部品搭載用基板（６０）を構成する多数の基板（
８１）を装置外にて段積みしたマガジン（１３）を、テ
ーブルの所定位置に支持し、このテーブル上のマガジン
（１３）を基板搬送装！！（２０）の下方の所定位置に
配置するマガジン位置決め装置（１０）と、 このマガジン位置決め装置ｔ（１Ｇ）の次段に位置し、
基板（８１）の形状に対応した位置決め治具を備えて、
この位置決め治具の移動により、マガジン（１３）から
送られてきた基板（８１）の第一段目の位置決めを行な
う基板位置決め第一？Ｊ置（３０）と、 この基板位置決め第一装置（３０）の次段に位置し、導
体ピンを所定位置に配置したパレット（５０）に対して
Ｅ下動回旋でかつ位置決めされる位置決め治具（７１）
を備えて、この位置決め治具（７１）の下降によりノ＾
板位置決め第−装２！　（３０）から送られてきた基板
（８１）のパレット（５０）に対する最終位置決めを行
なう基板位置決め第二装置（７０）と、 上記各マガジン位置決め装置（１０）、基板位置決め第
−装ｆｉ　（３Ｇ）及び第二装置（７０）の１側に位こ
し、各基板（８１）の取り出し及びその投入を行なう搬
送アーム（２２）を備えて、この搬送アーム（２２）に
より基板（８１）のマガジン位置決め＊１（１０）から
基板位置決め第−装ｆｌ（３０）への移動、及び基板位
置決め第一装置から基板位置決め第二装置（７０）への
移動を同時に行なう基板搬送装置（２０）と パレット（５０）に対しての最終位置決めが行なりれた
基板（６１）を、導体ピンが挿入されているパレッ）　
（５０）に向けて押圧する基板プレス装置（８０）と を備えたこと」 にその構成上の特徴があり、これにより、基板（６１）
を供給し、多数の導体ピン（４０）または（４１）を該
基板（６１）に嵌合させる作業を自動的に行なうことが
できるようにすることによって、その作業性を向上させ
ることができる基板供給装置ｔ（１０Ｇ）を提供するこ
とができるのである。

すなわち、バレッ）　（５０）の所定の位置に挿入され
た導体ピン（４０）または（４１）に対し、電子部品搭
載用基板（８０）を構成する基板（６１）を適当な位置
へ供給し、該基板（８１）に導体ｒン（４０）または（
４１）を嵌合させることを自動的に行うことができる。

従って、導体ピン（４０）または（４１）に対して、電
子部品搭載用基板（８０）を構成する基板（８１）を自
動的に供給し、該基板（６１）に導体ピン（４０）また
は（４１）を嵌合させる作業をＳ＊かつ、確実に行なう
ことができる基板供給装置（１００）を提供することが
できるのである。

また、この基板供給装置（１００）は、第９図に示した
ような電子部品搭載用基板の自動製造装置等に簡単に付
設することができ、汎用性の高い基板供給装置であるこ
とは勿論、当該自動製造装置の自動化をより一層高め、
品質的にも信頼性の高い電子部品搭載用基板を製造でき
るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る基板供給装置の斜視図、ｆｆ１２
図はマガジン位置決め装置を構成するマガジンの一例を
示す斜視図、第３図は基板位置決め第一装置を構成する
位置決め治具を中心とする斜視図、第４図は基板位置決
め第二装置を構成する位置決め治具を中心としかつ基板
プレス装置の要部をも示す斜視図、第５図は基板位置決
め第二装置を構成する位置決め治具及び基板搬送装置を
構成する吸着パッドを中心とした図でありかつ基板ブレ
ス装置の要部をも示した拡大断面図である。 また、）６６図は導体ピンを有する電子部品搭載用基板
の一例を示す斜視図、第７図は導体ビンを示す拡大正面
図、第８図は電子部品Ｆ＆載用基板を構成する基板の導
体ピン嵌合用穴及びパレットの導体ピン挿入穴を示す拡
大断面図、第９図は当該基板供給装置が採用される一例
を示す電子部品搭載用基板の自動製造装置を示す斜視図
である。 符　　　号　　　の　　　説　　　明 １００・・・基板供給装置、ｌＯ・・・マガジン位置決
め装置、１１・・・テーブル、１２・・・位置決めピン
、１３・・・マガジン、　１４・・・支持台、　２０・
・・基板搬送装置、２！・・・吸着パッド、２２・・・
搬送アーム、３０・・・基板位置決め第一装置、３１・
・・位置決め治具、４０・・・導体ピン（スタンダード
ピン）、４１・・・導体ピン（スタンドオフピン）、５
０・・・パレット、５１・・・導体ピン挿入穴、６０・
・・電子部品搭載用基板、８１・・・基板、８２・・・
導体ピン嵌合用穴、７０・・・基板位置決め第二装置、
７１・・・位置決め治具、８０・・・基板プレス装置、
９０・・・パレット搬送装置。 以　　ヒ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　電子部品搭載用基板を構成する多数の基板を装置外に
   て段積みしたマガジンを、テーブルの所定位置に支持し
   、このテーブル上のマガジンを基板搬送装置の下方の所
   定位置に配置するマガジン位置決め装置と、 このマガジン位置決め装置の次段に位置し、前記基板の
   形状に対応した位置決め治具を備えて、この位置決め治
   具の移動により、前記マガジンから送られてきた基板の
   第一段目の位置決めを行なう基板位置決め第一装置と、 この基板位置決め第一装置の次段に位置し、導体ピンを
   所定位置に配置したパレットに対して上下動可能でかつ
   位置決めされる位置決め治具を備えて、この位置決め治
   具の下降により前記基板位置決め第一装置から送られて
   きた基板の前記パレットに対する最終位置決めを行なう
   基板位置決め第二装置と、 上記各マガジン位置決め装置、基板位置決め第一装置及
   び第二装置の上側に位置し、前記各基板の取り出し及び
   その投入を行なう搬送アームを備えて、この搬送アーム
   により基板の前記マガジン位置決め装置から基板位置決
   め第一装置への移動、及び前記基板位置決め第一装置か
   ら基板位置決め第二装置への移動を同時に行なう基板搬
   送装置と、 前記パレットに対しての最終位置決めが行なわれた基板
   を、導体ピンが挿入されている前記パレットに向けて押
   圧する基板プレス装置と を備えたことを特徴とする基板供給装置。