JPS6310587A - 導電性接続端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、電子機器に必要なプリンｌ−ｊ、ｌ；板等に
設ける導電性接続端子に係り、特に液晶表示装置に好適
する。

（従来の技ｖ＃） 半導体等の複数の微小部品によって所要の回路パターン
を形成するのには良く知られているプリント基板等が使
用されているが、経済上のに２点からガラスエポキシ基
板２紙エポキシ基板ならびにフェノール基板の使用頻度
が増大している。近年大幅に普及してきた液晶表示装置
でもガラスエポキシ基板又は紙エポキシ基板が使用され
ており。

その概略を第４図に示す断面図により説明する。

このガラスエポキシ基板は紙エポキシ基板（以後絶縁性
基板と記載する）　２０の表面には所要の回路パターン
を銅薄膜によって形成しく図示せず）、の−面には液晶
表示装置の稼動に必要なドライバ回路等を形成し、地表
面にはＬＳＩ２１等を配置して回路パターンを設ける。

液晶表示装置Ｈとしては液晶セル２３．電極２４ならび
に回路パターン信号をこの液晶セル２３に伝達するｆＡ
電性ラバコネクタ２５．更にこれらを囲う金ノρも外囲
器２６を配置して完成する。

この配置に当っては絶縁性基板２０の両端に柱状の導゛
准性ラバコネクタ２５を固定し、これに当接する液晶セ
ル２３を絶縁性基板２０より所定の距離だけ處して対向
設置し、これに２枚乃至３枚の硝子板間に酸化錫膜すな
わちネサ膜を間挿した電極２４を！１【ね、更にキャッ
プ状の金属外囲器２６を設け、その端部を絶縁性基板に
固定する。

１’＋’＋ｆ述のように絶縁性基板２０の地表面にはＬ
ＳＩ等を配置するが、その状況を第５図の背面回正にＬ
ＳＩ接続状態を尤６図の断面図により説明する。

第５図は液晶表示装置Ｈの背面図即ち絶縁性基板２０の
地表面側を示すも、ので、樹脂封止部２７より導出した
アウタピン２８・・・をもつＬＳＩ２１・・・及び１．
ＣやＣ，Ｒが接続配置され、更に導電性ラバコネクタ端
２５が図示されている。この部品以外は絶縁体、ｊｉ　
ｆｌｕ　２９をスクリーン印刷法によって彼）Ｍ　Ｌで
あり、ＬＳＩの７ウタピン２８・・・の部分はパターニ
ングによって絶縁性基板に設置する金ＴＪＪ、極３０・
・・を露出する。この状態は第６図に示したが、絶縁基
板２０の地表面にドライバ回路と導電的に接続する金電
極３０・・・を選択的に形成し、こＮにＬＳＩのアウタ
ピン２８・・・を接続する手法が採用されている。この
絶縁性基板２０の表面には常法に従って銅パターンを設
けその一部の端子となる位置に金電極をメッキ法により
形成して接触抵抗の低減ならびに耐食性の向上を図って
いる。

（発明が解決しようとする問題点） このように液晶表示装置用の絶縁性基板に金電極を形成
するに当ってはメッキ法が採用されており、絶縁性基板
の材質を選定しなければならない。

と言うのは最も経済的に有利なフェノール製絶縁性基板
をメッキ沿に浸漬するとその成分の一部が溶出して汚染
する難点を生じるために、コスト上不利なガラスエポキ
シ基板ならびに紙エポキシ基板を採用せざるを得ない。

一方、省酷な価格競走下にある電子機器分野では有利な
コストを実現するために生産性の合理化が進められてお
り、この観点からみろと金電極の採用は好ましい方向と
は言えない。

本発明は上記難点を除去する新規な導電性接続端子を提
供し、特に低コストでなおかつ金電極と同様な特性を維
持するものである。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） 本発明では絶縁性基板表面に導電性パターンを設け、二
Ｎにインジウム薄膜を形成して低価格ならびに耐食性に
優れた特性を発揮するものである。

（作用） このように本発明ではインジュウム薄膜を導電性接続端
子に採用するが、その背景として先ず抵触抵抗の低減が
挙げられる。

インジュウムの比抵抗は８．４　Ｘ　１０″″Ω備であ
ることは知られている通りであるが、その仕上面は平滑
であると共に、常温で安定な固体金属としては最も柔ら
かく、圧縮に対しては殆んど無限に変形する特徴を持っ
ているので、抑圧力を必要とする導電性接続端子として
は密着性に優れ抵触抵抗の低減に寄与するところが大き
い。

導電性接続端子は絶縁性基板に形成する導電性パターン
に０　、３　ｎｏ　”　０　、５　ｒｒｍ以下の微細ピ
ッチでインジュウム薄膜を形成する場合、導電性パター
ンである銅下地にだけインジュウムがメッキされるので
、この微細パターンの形成に優れた効果を発揮する。

前述のようにインジュウムは圧縮すると無限に変形する
ので、心電性接触端子に付着した微細なゴミを自らの中
に埋込みその影響が受は難いことが挙げられるし、耐食
性についても利点がある。

と言うのは、インジュウムは大気中で安定であり、水分
の存在下では表面部分にさびを生じるが、深部には進行
せず、更にこれは導電性を有するので電気的特性に悪影
響を与えることは先ず考えられず、又耐食性についても
有効である。

一方、インジュウムは工業上亜鉛精練工程の中間体ある
いは廃棄物からの再生工程によって得られるものであり
、一般的な工業用途が少ないこともあって低価格である
上に、液晶表示装置用基板として利用できなかったフェ
ノール基板も採用できるので１価格上有利となる。

このような背景から本発明では導電性パターン部分にイ
ンジュウム薄膜を形成して導電性接続端子とする。

（実施例） 第１図乃至第３図により本発明を詳述する。

第２図に示すようにフェノール基板等からなる絶縁性基
板１に常法によって銅パターン２を設は二＼にインジウ
ム薄膜を無電解メッキ法により形成する。

メッキ液としては硫酸インジュウムにＩ’：　Ｄ　Ｔ　
Ａ２　Ｎ　ａを添加し、更に還元剤として硼素水素化ナ
トリウム（ＮａＢＨ，）を添加した溶液を加えて作成す
る。一方絶械性基板を塩化パラジュウムの稀釈溶液に浸
漬して活性化処理後このメッキ液を苛性ソーダないしは
硫酸の添加によりＰ　、　Ｈを３．４以上に調整してか
ら９０℃１時間被処理絶縁性基板に：［ニ成した銅パタ
ーン１の所定位置と接触させてインジュウム薄膜を被着
して導電性接続端子を形成する。この無電解メッキは銅
パターン以外には彼、若されないので、ピンチが０　、
３　ｏｎ　＝　０　、５　ｎｍ以下のインジュウム薄膜
を割合い簡１ｔに製造可能である。

このようにして得られる導電性接続端子をもつフェノー
ル基板を大型液晶表示装置に適用すると「従来の技術」
側に説明した第４図〜第６図と全く同一であるので説明
は省略する。

この無電解メッキによって得られた導電性接続端子の断
面図を第１図に、第３図にはこのインジニウム４膜にゴ
ミを取込んだ状態を断面で示したが、図中では銅パター
ンを２．それに重ねて被着するインジュウム薄膜を３３
．微細なゴミを４更に液晶表示装置に使用するラバコイ
・フタを５とした。

このラバコネクタも「従来の技術」範で説明したのでこ
＼での記載は省略する。この導電性ラバコネクタ５の導
通部に微細なゴミが付着すると大型液晶表示装置では信
頼性を低下するが、第３図に示すように本発明ではラバ
コネクタ圧接時にこのインジニウム４１１文が変形して
この微細なゴミを取込みしかも導電性を確保するので信
頼性を向上する。

このインジュウム薄１摸の形成手段としては無電解メッ
キ法を例示したが、電解メッキ法更にインジュウムの融
点１５６．４℃沸点２１００℃を利用する溶融印刷も可
能である。

〔発明の効果〕

本発明に係る導電性接続端子では高価な金被膜を廃止し
て、これとはゾ同様な機能が果せるインジュウム薄膜を
利用している。しかも金被膜では果し得ない微細ゴミに
よる信頼性低下を防止できるので、大型液晶表示装置に
適用してそのコンタクト端子ピッチ０．３＋ｍ〜０．５
ｍ＋以下であっても信頼性ならびに作業性が向上する。

又金被膜の廃止ならびに液晶表示装置用絶縁性基板のコ
ストダウン（フェノール基板の採用可能による）により
経済的な利点が得られるのは勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係る導電性接続端子の概略を示す断
面図、第２図はこの端子を適用する絶縁性基板上面図、
第３図はこの端子に微細なゴミを取込んだ状態を示す断
面図、第４図は従来の液晶表示装置の断面図、第５図は
その背面図、第６図は液晶表示装置の端子部分を示す断
面図である。 代理人　　弁理士　　井　上　−男 第１図 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁性基板表面に形成する導電性パターン部分にイン
   ジュウム薄膜を被覆することを特徴とする導電性接続端
   子。