JPS63107105A - 表面実装型バリスタ - Google Patents
表面実装型バリスタInfo
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- JPS63107105A JPS63107105A JP23914087A JP23914087A JPS63107105A JP S63107105 A JPS63107105 A JP S63107105A JP 23914087 A JP23914087 A JP 23914087A JP 23914087 A JP23914087 A JP 23914087A JP S63107105 A JPS63107105 A JP S63107105A
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- varistor
- electrode
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- dielectric layer
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
- H01C7/102—Varistor boundary, e.g. surface layers
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Electromagnetism (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の背景
[発明の分野]
本発明は一般にバリスタに関するものであり、更に詳し
くは表面実装用の対称な構造を有するバリスタに関する
ものである。
くは表面実装用の対称な構造を有するバリスタに関する
ものである。
[関連技術の説明コ
バリスタ、特に金属酸化物バリスタは、非直線抵抗関数
を有する素子として広く受入れられてきた。このような
電圧依存性抵抗素子の電気特性は次式で表わすことがで
きる。
を有する素子として広く受入れられてきた。このような
電圧依存性抵抗素子の電気特性は次式で表わすことがで
きる。
I −(V/C) n
ここでVはバリスタ両端間の電圧、■はバリスタに流れ
る電流、Cは所定の電流での電圧に対応する定数であり
、指数nは1より大きい数値である。
る電流、Cは所定の電流での電圧に対応する定数であり
、指数nは1より大きい数値である。
nの値は次式で計算される。
log’s (I2 /It )
n ■□
l o goo (V2 /Vl )ここでvlおよ
びv2はそれぞれ電流■1および12に於ける電圧であ
る。Cの望ましい値はバリスタを使用する用途の形式に
よってきまる。通常nの値はできるだけ大きいことが望
ましい。と云うのは、この指数によってバリスタがオー
ミック特性から離れる度合がきまるからである。
びv2はそれぞれ電流■1および12に於ける電圧であ
る。Cの望ましい値はバリスタを使用する用途の形式に
よってきまる。通常nの値はできるだけ大きいことが望
ましい。と云うのは、この指数によってバリスタがオー
ミック特性から離れる度合がきまるからである。
多数の研究者の著しい努力により金属酸化物バリスタの
動作特性と動作方法の理解が向上したが、それでもこの
素子は完全には理解されていない。
動作特性と動作方法の理解が向上したが、それでもこの
素子は完全には理解されていない。
このため、バリスタ動作の多くの顕著な改善は多かれ少
なかれ発見的に行なわれている。改善の理由もしくは改
善の機構または達成度は必らずしも完全にはわかってい
ない。
なかれ発見的に行なわれている。改善の理由もしくは改
善の機構または達成度は必らずしも完全にはわかってい
ない。
しかし、バリスタの電気的特性は主としてバリスタ本体
の物理的寸法によってきまることが知られている。バリ
スタのエネルギ一定格はバリスタ本体の体積によってき
まる。バリスタの電圧定格は厚さまたはバリスタ本体を
通る電流径路の長さによってきまる。バリスタの電流能
力は電流の流れの方向に対して垂直に測定したバリスタ
本体の面積によってきまる。
の物理的寸法によってきまることが知られている。バリ
スタのエネルギ一定格はバリスタ本体の体積によってき
まる。バリスタの電圧定格は厚さまたはバリスタ本体を
通る電流径路の長さによってきまる。バリスタの電流能
力は電流の流れの方向に対して垂直に測定したバリスタ
本体の面積によってきまる。
「表面実装型バリスタ」という用語は、一般に、入力端
子と出力端子の両方がバリスタ本体の同じ主面に配置さ
れているバリスタを表わすために使用される。表面実装
型バリスタは特に、バリスタをたとえば印刷回路基板の
上に設置しなければならない用途に適している。このよ
うな用途では、入力端子および出力端子の導電表面は通
常、印刷回路基板の導電体上に直接配置される。入力端
子および出力端子の導電表面と印刷回路基板のそれぞれ
の導電体との間にはんだペーストが配置される。次にア
センブリ全体を加熱してはんだを溶融させることにより
、バリスタの端子と印刷回路基板との間に電気的接続を
作る。
子と出力端子の両方がバリスタ本体の同じ主面に配置さ
れているバリスタを表わすために使用される。表面実装
型バリスタは特に、バリスタをたとえば印刷回路基板の
上に設置しなければならない用途に適している。このよ
うな用途では、入力端子および出力端子の導電表面は通
常、印刷回路基板の導電体上に直接配置される。入力端
子および出力端子の導電表面と印刷回路基板のそれぞれ
の導電体との間にはんだペーストが配置される。次にア
センブリ全体を加熱してはんだを溶融させることにより
、バリスタの端子と印刷回路基板との間に電気的接続を
作る。
このような用途では、はんだ付けの前に印刷回路基板に
対してバリスタを正しく配向することが不可欠である。
対してバリスタを正しく配向することが不可欠である。
表面実装型バリスタが正しく配向されない場合、すなわ
ち入力端子および出力端子が配置されているバリスタの
主面が印刷回路基板からずれている場合には、印刷回路
基板の導電体とバリスタの両端子との間の電気的接続が
得られない。その結果、組立てた後の印刷回路基板の回
路は意図した機能を行なわない。このため組立て前に表
面実装型バリスタが正しく配置されているか否か確認し
なければならず、組立て工程の時間と費用がかなり増大
する。
ち入力端子および出力端子が配置されているバリスタの
主面が印刷回路基板からずれている場合には、印刷回路
基板の導電体とバリスタの両端子との間の電気的接続が
得られない。その結果、組立てた後の印刷回路基板の回
路は意図した機能を行なわない。このため組立て前に表
面実装型バリスタが正しく配置されているか否か確認し
なければならず、組立て工程の時間と費用がかなり増大
する。
したがって、本発明の1つの目的は複数の主面の各々に
入力端子と出力端子の両方を設けたバリスタを提供する
ことである。
入力端子と出力端子の両方を設けたバリスタを提供する
ことである。
本発明のもう1つの目的は入力端子と出力端子を互いに
対向する主面に対称に配置した表面実装型バリスタを提
供することである。
対向する主面に対称に配置した表面実装型バリスタを提
供することである。
本発明の更にもう1つの目的は充分に不動態化された表
面実装型バリスタを提供することである。
面実装型バリスタを提供することである。
発明の要約
本発明によれば、上記の目的および他の目的を達成する
ため、第1の主面およびそれに対向する第2の主面をそ
なえたバリスタ本体を設け、第1の電極を第1の主面の
少なくとも一部と第2の主面の少なくとも一部に配置し
、同様に第2の電極を第1の主面の少なくとも一部と第
2の主面の少なくとも一部に配置する。第1および第2
の電極は、第1および第2の主面の中間にあって両生面
に平行な軸線を中心として対称にバリスタ本体上に配置
されている。本発明の一実施例では、バリスタを完全に
不動態化(パッシベート)するために誘電体層が対称に
配置される。
ため、第1の主面およびそれに対向する第2の主面をそ
なえたバリスタ本体を設け、第1の電極を第1の主面の
少なくとも一部と第2の主面の少なくとも一部に配置し
、同様に第2の電極を第1の主面の少なくとも一部と第
2の主面の少なくとも一部に配置する。第1および第2
の電極は、第1および第2の主面の中間にあって両生面
に平行な軸線を中心として対称にバリスタ本体上に配置
されている。本発明の一実施例では、バリスタを完全に
不動態化(パッシベート)するために誘電体層が対称に
配置される。
実施例の説明
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
以下の詳細な説明では本発明の最も好適と考えられる実
施の態り玉について説明する。この説明は限定的な意味
のものでなく、単に本発明の一般的な原理を示すことを
目的としているに過ぎない。
施の態り玉について説明する。この説明は限定的な意味
のものでなく、単に本発明の一般的な原理を示すことを
目的としているに過ぎない。
本発明の範囲は特許請求の範囲の記載によって規定され
る。
る。
第1図には公知の構造のバリスタ10が示されている。
バリスタ10は第1の主面14とそれに対向する第2の
主面16をそなえたバリスタ本体12を有する。バリス
タ本体12は酸化亜鉛等の金属酸化物および予め選定さ
れた複数のふ加物を基本構成成分とする焼結体で構成す
ることが好ましい。バリスタ本体12の製造方法は当業
者には周知であるので、ここではこれ以上説明しない。
主面16をそなえたバリスタ本体12を有する。バリス
タ本体12は酸化亜鉛等の金属酸化物および予め選定さ
れた複数のふ加物を基本構成成分とする焼結体で構成す
ることが好ましい。バリスタ本体12の製造方法は当業
者には周知であるので、ここではこれ以上説明しない。
一般に、バリスタ本体12を製造するには、例えば、主
要構成成分を混合し、スプレ乾燥し、圧縮成型してグリ
ーン(未焼結)ペレットを形成する。
要構成成分を混合し、スプレ乾燥し、圧縮成型してグリ
ーン(未焼結)ペレットを形成する。
次にこのペレットを高温で焼結することにより、所望の
バリスタ特性を有するバリスタ本体が得られる。
バリスタ特性を有するバリスタ本体が得られる。
バリスタ10は更に第1および第2の電極18および2
0を有する。第1および第2の電極18および20はバ
リスタ本体12の第1の主面14および第2の主表面1
6にそれぞれ形成される。
0を有する。第1および第2の電極18および20はバ
リスタ本体12の第1の主面14および第2の主表面1
6にそれぞれ形成される。
電極18および20は、例えば、電極としての銀ペイン
トをシルクスクリーニング等によりバリスタ本体12の
第1の主面14および第2の主面16に塗布し、比較的
高い温度たとえば800mで焼成してバリスタ本体12
に対して電気的に接触させることにより形成することが
できる。(図示しない)導電性リード線を通常はんだ付
けによって電極18および20に取付けることができる
。
トをシルクスクリーニング等によりバリスタ本体12の
第1の主面14および第2の主面16に塗布し、比較的
高い温度たとえば800mで焼成してバリスタ本体12
に対して電気的に接触させることにより形成することが
できる。(図示しない)導電性リード線を通常はんだ付
けによって電極18および20に取付けることができる
。
第2図は表面実装用に使用できる。公知のバリスタ11
0を示す。バリスタ110はバリスタ本体112の第1
の主面114および第2の主面116に取付けられた第
1および第2の電極118および120を有する。バリ
スタ本体112の形成およびバリスタ本体112への電
極118および120の取付けは前に第1図について説
明したように行なうことができる。
0を示す。バリスタ110はバリスタ本体112の第1
の主面114および第2の主面116に取付けられた第
1および第2の電極118および120を有する。バリ
スタ本体112の形成およびバリスタ本体112への電
極118および120の取付けは前に第1図について説
明したように行なうことができる。
バリスタ110では、第1の主表面114に設けられた
第1の電極118の一部がバリスタ本体112の第1の
端面111に沿って延在し、更に第2の主面116の一
部に沿って延在する。したがって、第1の電極118の
少なくとも一部と第2の電極120がともにバリスタ本
体112の一方の主面116上に配置される。バリスタ
本体112の第2の主面116上に配置された第1の電
極118の一部と第2の電極120との間の近接距離S
は第1および第2の主面114および116の間のバリ
スタ本体112の厚さtよりも大きいことが好ましい。
第1の電極118の一部がバリスタ本体112の第1の
端面111に沿って延在し、更に第2の主面116の一
部に沿って延在する。したがって、第1の電極118の
少なくとも一部と第2の電極120がともにバリスタ本
体112の一方の主面116上に配置される。バリスタ
本体112の第2の主面116上に配置された第1の電
極118の一部と第2の電極120との間の近接距離S
は第1および第2の主面114および116の間のバリ
スタ本体112の厚さtよりも大きいことが好ましい。
(ここで「近接」という用語は電極間の最も近い2点間
の距離を表わすために使用されている)。近接距離をこ
のように定めると電極118と120との間のアーク発
生と表面漏洩電流が少なくなり、電流はバリスタの主面
116に沿って流れるよりもむしろ電極118および1
20の間のバリスタ本体112の厚さtを通って流れる
ようになる。
の距離を表わすために使用されている)。近接距離をこ
のように定めると電極118と120との間のアーク発
生と表面漏洩電流が少なくなり、電流はバリスタの主面
116に沿って流れるよりもむしろ電極118および1
20の間のバリスタ本体112の厚さtを通って流れる
ようになる。
バリスタ110はバリスタをたとえば印刷回路基板上に
配置しなければならない用途に特に適している。このよ
うな用途では、電極118の一部と電極120が配置さ
れている第2の主面116を印刷回路基板に対面させる
ようにバリスタが配向される。電極118および120
の導電表面は通常、印刷回路基板の導電体上に配置され
る。はんだペーストを各電極の導電表面と印刷回路基板
のそれぞれの導電体との間に配置し、次にこのアセンブ
リ全体を加熱してはんだを溶融させることにより、電極
118および120と印刷回路基板の導電体との間の電
気的接続が作られる。
配置しなければならない用途に特に適している。このよ
うな用途では、電極118の一部と電極120が配置さ
れている第2の主面116を印刷回路基板に対面させる
ようにバリスタが配向される。電極118および120
の導電表面は通常、印刷回路基板の導電体上に配置され
る。はんだペーストを各電極の導電表面と印刷回路基板
のそれぞれの導電体との間に配置し、次にこのアセンブ
リ全体を加熱してはんだを溶融させることにより、電極
118および120と印刷回路基板の導電体との間の電
気的接続が作られる。
上記のような用途にバリスタ110を使うときは、印刷
回路基板に対してバリスタを正しく配向することが不可
欠である。すなわち、第1の電極118の一部と第2の
電極120を設置した第2の主面116が印刷回路基板
に対面するようにバリスタを配置しなければならない。
回路基板に対してバリスタを正しく配向することが不可
欠である。すなわち、第1の電極118の一部と第2の
電極120を設置した第2の主面116が印刷回路基板
に対面するようにバリスタを配置しなければならない。
もし第1の主面114が印刷回路基板に対面するように
バリスタ110を配向した場合には、印刷回路基板の導
電体と電極120との間の電気的接続は得られない。こ
の配向では第2の電極120との電気的接続が得られな
いので、最終的に組立てられた回路は所期の動作を行な
わない。従って、印刷回路基板に対して第2の主面11
6を正しく配向し、はんだ付けに先立ってバリスタ11
0の正しい配向を確認しなければならないことにより、
組立て工程の時間と費用がかなり大きくなる。
バリスタ110を配向した場合には、印刷回路基板の導
電体と電極120との間の電気的接続は得られない。こ
の配向では第2の電極120との電気的接続が得られな
いので、最終的に組立てられた回路は所期の動作を行な
わない。従って、印刷回路基板に対して第2の主面11
6を正しく配向し、はんだ付けに先立ってバリスタ11
0の正しい配向を確認しなければならないことにより、
組立て工程の時間と費用がかなり大きくなる。
第3図は本発明の一実施例によるバリスタ210を示す
。バリスタ本体212が第1および第2の電極218お
よび220をそなえており、第1および第2の電極21
8および220がバリスタ本体212の第1の主面21
4および第2の主面216にそれぞれ取付けられる。バ
リスタ本体212の形成ならびに電極218および22
0のバリスタ本体212への取付けは第1図について前
に説明したように行なうことができる。
。バリスタ本体212が第1および第2の電極218お
よび220をそなえており、第1および第2の電極21
8および220がバリスタ本体212の第1の主面21
4および第2の主面216にそれぞれ取付けられる。バ
リスタ本体212の形成ならびに電極218および22
0のバリスタ本体212への取付けは第1図について前
に説明したように行なうことができる。
バリスタ210では、第1の主面214上に設けられる
第1の電極218の一部がバリスタ本体212の第1の
端面211に沿って延在し、更に第2の主面216の一
部に沿って延在する。したがって第1の電極218の一
部と第2の電極220がともにバリスタ本体212の第
2の主面216上に配置される。
第1の電極218の一部がバリスタ本体212の第1の
端面211に沿って延在し、更に第2の主面216の一
部に沿って延在する。したがって第1の電極218の一
部と第2の電極220がともにバリスタ本体212の第
2の主面216上に配置される。
同様に、第2の主面216上に設けられる第2の電極2
20はバリスタ本体212の第2の対向する端面213
に沿って延在し、更に第1の主面214の一部に沿って
延在する。したがって、第2の電極220の一部と第1
の電極218がともにバリスタ本体212の第1の主面
214上に配置される。
20はバリスタ本体212の第2の対向する端面213
に沿って延在し、更に第1の主面214の一部に沿って
延在する。したがって、第2の電極220の一部と第1
の電極218がともにバリスタ本体212の第1の主面
214上に配置される。
第2の主面216上に配置された第1の電極218の部
分は第1の主面214上に配置された第2の電極220
の部分゛と形状および寸法がほぼ同一である。第1の主
面214上の電極218と電極220との間の近接距離
Sは第2の主面216上の電極218と電極220との
間の近接距離Sにほぼ等しい。この場合も第2図のバリ
スタ110について説明したのと同様の理由で距離Sは
バリスタ本体212の厚さtよりも大きくすることが好
ましい。従って、第1の電極218と第2の電極220
は第3図に示すようにバリスタ本体212の第1および
第2の主面214および216に対してほぼ逆対称に配
置されている。(ここで使用する「逆対称」という用語
は第1の電極が第1および第2の主表面によって定めら
れる平面に平行に伸びる軸線を中心として180度回転
した第2の電極の鏡像を形成するような構成を意味する
)。
分は第1の主面214上に配置された第2の電極220
の部分゛と形状および寸法がほぼ同一である。第1の主
面214上の電極218と電極220との間の近接距離
Sは第2の主面216上の電極218と電極220との
間の近接距離Sにほぼ等しい。この場合も第2図のバリ
スタ110について説明したのと同様の理由で距離Sは
バリスタ本体212の厚さtよりも大きくすることが好
ましい。従って、第1の電極218と第2の電極220
は第3図に示すようにバリスタ本体212の第1および
第2の主面214および216に対してほぼ逆対称に配
置されている。(ここで使用する「逆対称」という用語
は第1の電極が第1および第2の主表面によって定めら
れる平面に平行に伸びる軸線を中心として180度回転
した第2の電極の鏡像を形成するような構成を意味する
)。
電極218および220の逆対称構成は表面実装用途で
は特に有利である。前述したように、表面実装型バリス
タは例えば印刷回路基板上の所定の位置に配置するよう
に設計することが好ましい。
は特に有利である。前述したように、表面実装型バリス
タは例えば印刷回路基板上の所定の位置に配置するよう
に設計することが好ましい。
第2図のバリスタ110のような非対称な表面実装型バ
リスタの場合には、印刷回路基板の上に置く前にバリス
タの第1および第2の主面を正しく配向する必要がある
。
リスタの場合には、印刷回路基板の上に置く前にバリス
タの第1および第2の主面を正しく配向する必要がある
。
はんだ付けの前にバリスタの主面の配向を確認する必要
性は第3図に示すバリスタ210の電極218および2
20の逆対称構成によってなくなる。すなわち、バリス
タ本体212の第1または第2の主面214または21
6が印刷回路基板の導電体に対面するか否かに拘わらず
、第1および第2の電極218および220はともに常
に基板表面と電気的に接触する。印刷回路基板上にバリ
スタを配置する前に第1および第2の主面214および
216の配向を確認する必要がないので、組立て時間を
大幅に短縮することができる。
性は第3図に示すバリスタ210の電極218および2
20の逆対称構成によってなくなる。すなわち、バリス
タ本体212の第1または第2の主面214または21
6が印刷回路基板の導電体に対面するか否かに拘わらず
、第1および第2の電極218および220はともに常
に基板表面と電気的に接触する。印刷回路基板上にバリ
スタを配置する前に第1および第2の主面214および
216の配向を確認する必要がないので、組立て時間を
大幅に短縮することができる。
第4図は、第3図のバリスタ210と同様に、電極31
8および320がバリスタ本体312の主面314およ
び316に対してほぼ逆対称に配置されているバリスタ
310を示す。しかし第4図のバリスタ310では、バ
リスタ本体312の主面314および316上の電極3
18と電極320との間の領域に絶縁または不動態化(
パッシベーション)用の誘電体材料330が充填される
。
8および320がバリスタ本体312の主面314およ
び316に対してほぼ逆対称に配置されているバリスタ
310を示す。しかし第4図のバリスタ310では、バ
リスタ本体312の主面314および316上の電極3
18と電極320との間の領域に絶縁または不動態化(
パッシベーション)用の誘電体材料330が充填される
。
この絶縁材料はたとえばガラスまたはポリマーの形式に
することができる。米国特許第3,857゜174号に
述べられているような不動態化コーティングをこの目的
に使ってもよい。絶縁材料または不動態化材料300に
よって、漂遊電流がバリスタ310の動作に影響を及ぼ
すことを防止し、またバリスタ310を比較的「汚い」
雰囲気で使うことかできる。すなわち、絶縁材料または
不動態化材料330が存在するため、可動イオンが電極
318および320の間のバリスタ本体312の活性表
面314および316に干渉しないようにしながらバリ
スタ310をはんだ付けすることができる。このように
不動態化材料または絶縁材料330は素子の安定性を向
上させ、漏洩電流を減らす役目を果し、従って素子の性
能を著しく改善する。
することができる。米国特許第3,857゜174号に
述べられているような不動態化コーティングをこの目的
に使ってもよい。絶縁材料または不動態化材料300に
よって、漂遊電流がバリスタ310の動作に影響を及ぼ
すことを防止し、またバリスタ310を比較的「汚い」
雰囲気で使うことかできる。すなわち、絶縁材料または
不動態化材料330が存在するため、可動イオンが電極
318および320の間のバリスタ本体312の活性表
面314および316に干渉しないようにしながらバリ
スタ310をはんだ付けすることができる。このように
不動態化材料または絶縁材料330は素子の安定性を向
上させ、漏洩電流を減らす役目を果し、従って素子の性
能を著しく改善する。
第5図は第3図のバリスタ210と同様に、電極418
および420がバリスタ本体412の主面414および
416に対してほぼ逆対称に配置されているバリスタ4
10を示す。バリスタ本体412の主面414および4
16上の電極418および420の間の領域には、第4
図のバリスタ310と同様に絶縁または不動態化用の誘
電体材料430が充填される。しかし第5図のバリスタ
410では、第1の主面414上の電極418および4
20の間の空間に充填された誘電体材料430が第1の
主面414J:に配置された電極418の表面の一部の
上まで延在する。電極418の比較的小さな表面領域が
誘電体材料430によって被覆されない。これは電極4
18とたとえば印刷回路基板の導電体との間の電気的接
続を容易に行なえるようにするためである。
および420がバリスタ本体412の主面414および
416に対してほぼ逆対称に配置されているバリスタ4
10を示す。バリスタ本体412の主面414および4
16上の電極418および420の間の領域には、第4
図のバリスタ310と同様に絶縁または不動態化用の誘
電体材料430が充填される。しかし第5図のバリスタ
410では、第1の主面414上の電極418および4
20の間の空間に充填された誘電体材料430が第1の
主面414J:に配置された電極418の表面の一部の
上まで延在する。電極418の比較的小さな表面領域が
誘電体材料430によって被覆されない。これは電極4
18とたとえば印刷回路基板の導電体との間の電気的接
続を容易に行なえるようにするためである。
第2の主面416上の電極418および420の間の空
間に充填された誘電体材料430も同様に第2の主表面
416の上に配置された電極420の表面の一部の上ま
で延在する。電極420の比較的小さな表面領域が誘電
体材料430によって被覆されない。これも電極420
とたとえば印刷回路基板の導電体との間の電気的接続を
容品に行なえるようにするためである。誘電体材料43
0が第1および第2の電極418および420の表面の
一部をおおうため、はんだ付は工程の際に電極418お
よび420に沿ってはんだが拡がることが防止される。
間に充填された誘電体材料430も同様に第2の主表面
416の上に配置された電極420の表面の一部の上ま
で延在する。電極420の比較的小さな表面領域が誘電
体材料430によって被覆されない。これも電極420
とたとえば印刷回路基板の導電体との間の電気的接続を
容品に行なえるようにするためである。誘電体材料43
0が第1および第2の電極418および420の表面の
一部をおおうため、はんだ付は工程の際に電極418お
よび420に沿ってはんだが拡がることが防止される。
第6図は本発明のもう1つの実施例によるバリスタ51
0を示す。バリスタ510は第1および第2の電極51
8および520を有し、これらの電極518および52
0はバリスタ本体512の第1の主面514および第2
の主面516にそれぞれ取付けられている。
0を示す。バリスタ510は第1および第2の電極51
8および520を有し、これらの電極518および52
0はバリスタ本体512の第1の主面514および第2
の主面516にそれぞれ取付けられている。
誘電体材料の第1の層540がバリスタ本体512の第
1の端面511に設けられる。誘電体層540の一部は
バリスタ本体512の第1の端面511に隣接した第1
の主面514の領域をおおう。誘電体層540のもう1
つの部分はバリスタ本体512の第1の端面511に隣
接した第2の主面516の領域をおおう。
1の端面511に設けられる。誘電体層540の一部は
バリスタ本体512の第1の端面511に隣接した第1
の主面514の領域をおおう。誘電体層540のもう1
つの部分はバリスタ本体512の第1の端面511に隣
接した第2の主面516の領域をおおう。
誘電材料の第2の層542が75リスク本体512の第
2の対向した端面513に設けられる。誘電体層542
の一部はバリスタ本体512の第2の端面513に隣接
した第1の主面514の領域をおおう。誘電体層542
のもう1つの部分は第2の端面513に隣接した第2の
主面516の領域をおおう。好ましい実施例では、第1
および第2の主面514および516の領域をおおう第
1および第2の誘電体層540および542の部分は寸
法と形状がほぼ同じである。後で詳しく説明するように
、誘電体層540および542はメタライズ層550お
よび552の付着に必要な高い温度に耐え得るガラス等
の材料で形成することが好ましい。
2の対向した端面513に設けられる。誘電体層542
の一部はバリスタ本体512の第2の端面513に隣接
した第1の主面514の領域をおおう。誘電体層542
のもう1つの部分は第2の端面513に隣接した第2の
主面516の領域をおおう。好ましい実施例では、第1
および第2の主面514および516の領域をおおう第
1および第2の誘電体層540および542の部分は寸
法と形状がほぼ同じである。後で詳しく説明するように
、誘電体層540および542はメタライズ層550お
よび552の付着に必要な高い温度に耐え得るガラス等
の材料で形成することが好ましい。
バリスタ本体512の第1の主面514上に配置された
第1の電極518は、第1の誘電体層540の縁に直接
隣接した領域から第1の主面514に沿って第2の誘電
体層542の縁に直接隣接した領域まで延在する。第6
図に示すように第1の電極518の一部が第1の誘電体
層54θの縁と重なり、第1の電極51Bのもう1つの
部分が第2の誘電体層542の縁と重なることが好まし
い。
第1の電極518は、第1の誘電体層540の縁に直接
隣接した領域から第1の主面514に沿って第2の誘電
体層542の縁に直接隣接した領域まで延在する。第6
図に示すように第1の電極518の一部が第1の誘電体
層54θの縁と重なり、第1の電極51Bのもう1つの
部分が第2の誘電体層542の縁と重なることが好まし
い。
バリスタ本体512の第2の主面516上に配置された
第2の電極520は、第1の誘電体層540の縁に直接
隣接した領域から第2の主面516に沿って第2の誘電
体層542の縁に直接隣接した領域まで延在する。第2
の電極520の一部が第1の誘電体層540の縁と重な
り、第2の電極520のもう1つの部分が第2の誘電体
層542の縁と重なることが好ましい。したがって第6
図の側断面図に示すように側面から見たとき、バリスタ
本体512の表面は第1および第2の電極518および
520と第1および第2の誘電体層540および542
とによっておおわれている。
第2の電極520は、第1の誘電体層540の縁に直接
隣接した領域から第2の主面516に沿って第2の誘電
体層542の縁に直接隣接した領域まで延在する。第2
の電極520の一部が第1の誘電体層540の縁と重な
り、第2の電極520のもう1つの部分が第2の誘電体
層542の縁と重なることが好ましい。したがって第6
図の側断面図に示すように側面から見たとき、バリスタ
本体512の表面は第1および第2の電極518および
520と第1および第2の誘電体層540および542
とによっておおわれている。
第3の誘電体層530が第1の電極518の表面の大部
分の上に配置される。しかしバリスタ本体512の第2
の端面513に隣接した第1の電極518の表面の小領
域は第3の誘電体層530によっておおわれていない。
分の上に配置される。しかしバリスタ本体512の第2
の端面513に隣接した第1の電極518の表面の小領
域は第3の誘電体層530によっておおわれていない。
後で詳しく説明するように第1の電極518の露出した
表面領域によってメタライズ層552との電気的接続が
容易に行なえる。バリスタ本体512の第1の端面51
1に隣接した第3の誘電体層530の領域は第1の誘電
体層540に接触する。したがって、バリスタ本体51
2の第1の端面511に隣接した第1の電極518の縁
全体が第1および第3の誘電体層540および530に
よって完全に絶縁される。
表面領域によってメタライズ層552との電気的接続が
容易に行なえる。バリスタ本体512の第1の端面51
1に隣接した第3の誘電体層530の領域は第1の誘電
体層540に接触する。したがって、バリスタ本体51
2の第1の端面511に隣接した第1の電極518の縁
全体が第1および第3の誘電体層540および530に
よって完全に絶縁される。
第4の誘電体層532が第2の電極520の表面の大部
分の上に配置される。しかし、バリスタ本体512の第
1の端面511に隣接した第2の電極520の表面の小
領域は第4の誘電体層532によっておおわれていない
。この第2の電極520の露出した表面領域は第2の電
極520とメタライズ層550との間の電気的接続を行
なえるようにするためのものである。バリスタ本体51
2の第2の端面513に隣接した第4の誘電体層532
の領域は第2の誘電体層542に接触する。
分の上に配置される。しかし、バリスタ本体512の第
1の端面511に隣接した第2の電極520の表面の小
領域は第4の誘電体層532によっておおわれていない
。この第2の電極520の露出した表面領域は第2の電
極520とメタライズ層550との間の電気的接続を行
なえるようにするためのものである。バリスタ本体51
2の第2の端面513に隣接した第4の誘電体層532
の領域は第2の誘電体層542に接触する。
したがって、バリスタ本体512の第2の端面513に
隣接した第2の電極520の縁全体が第2および第4の
誘電体層542および532によって完全に絶縁される
。
隣接した第2の電極520の縁全体が第2および第4の
誘電体層542および532によって完全に絶縁される
。
第1のメタライズ層550が第1の誘電体層540の上
に設けられている。第1のメタライズ層550は第4の
誘電体層532の縁と接し、かつ第2の電極520と電
気的に接続されるように延在する。これにより第1のメ
タライズ層550は第2の主面516に隣接した電気的
接触面を提供し、これを介して第2の電極520とたと
えば印刷回路基板の導電体との間の電気的接続を行なう
ことができる。
に設けられている。第1のメタライズ層550は第4の
誘電体層532の縁と接し、かつ第2の電極520と電
気的に接続されるように延在する。これにより第1のメ
タライズ層550は第2の主面516に隣接した電気的
接触面を提供し、これを介して第2の電極520とたと
えば印刷回路基板の導電体との間の電気的接続を行なう
ことができる。
第1のメタライズ層550は更に第3の誘電体層530
の縁に接するように延在する、好適な実施態様では第1
のメタライズ層550は第3の誘電体層530の縁に重
なる。これにより第1のメタライズ層550は第1の主
面514に隣接した電気的接触面を提供し、これを介し
て第2の電極520とたとえば印刷回路基板の導電体と
の間の電気的接続を行なうことができる。
の縁に接するように延在する、好適な実施態様では第1
のメタライズ層550は第3の誘電体層530の縁に重
なる。これにより第1のメタライズ層550は第1の主
面514に隣接した電気的接触面を提供し、これを介し
て第2の電極520とたとえば印刷回路基板の導電体と
の間の電気的接続を行なうことができる。
第2のメタライズ層552が第2の誘電体層542の上
に設けられている。第2のメタライズ層552は第3の
誘電体層530の縁に接し、かつ第1の電極518と電
気的に接続するように延在する。これにより第2のメタ
ライズ層552は第1の主面514に隣接した電気的接
触面を提供し、これを介して第1の電極518と印刷回
路基板の導電体との間の電気的接続を行なうことができ
る。
に設けられている。第2のメタライズ層552は第3の
誘電体層530の縁に接し、かつ第1の電極518と電
気的に接続するように延在する。これにより第2のメタ
ライズ層552は第1の主面514に隣接した電気的接
触面を提供し、これを介して第1の電極518と印刷回
路基板の導電体との間の電気的接続を行なうことができ
る。
第2のメタライズ層552は更に第4の誘電体層532
の縁に接するように延在する。好適な実施態様では、第
2のメタライズ層552の一部が第4の誘電体層532
の縁に重なる。これにより第2のメタライズ層552は
第2の主面516に隣接した電気接触面を提供し、これ
を介して第1の電極518と印刷回路基板の導電体との
間の電気的接続を行うことができる。
の縁に接するように延在する。好適な実施態様では、第
2のメタライズ層552の一部が第4の誘電体層532
の縁に重なる。これにより第2のメタライズ層552は
第2の主面516に隣接した電気接触面を提供し、これ
を介して第1の電極518と印刷回路基板の導電体との
間の電気的接続を行うことができる。
このようにバリスタ510は第1および第2の主面51
4および516に対して完全に逆対称の構成になってい
る。すなわち、両電極518および520に対する電気
的接続のために両方の主表面に隣接してそれぞれ端子が
形成されている。したがってバリスタ510を表面実装
用として用いれば、たとえば逆対称+:l成のバリスタ
210について述べたのと同じ利点が得られる。
4および516に対して完全に逆対称の構成になってい
る。すなわち、両電極518および520に対する電気
的接続のために両方の主表面に隣接してそれぞれ端子が
形成されている。したがってバリスタ510を表面実装
用として用いれば、たとえば逆対称+:l成のバリスタ
210について述べたのと同じ利点が得られる。
更に、種々の誘電体層530,532,540および5
42はバリスタ510を完全に不動態化する。これによ
り、バリスタ510は環境から保護され、それ以上のカ
プセル封じは必要としない。
42はバリスタ510を完全に不動態化する。これによ
り、バリスタ510は環境から保護され、それ以上のカ
プセル封じは必要としない。
第7図は第6図のバリスタ510を端面から見た断面図
である。バリスタ本体512の第1および第2の端面5
11および513に誘電体層540および542を配置
したのと同様に、第7図に示すようにバリスタ本体51
2の第1および第2の側面511aおよび513aに第
1および第2の誘電体層540aおよび542aが配置
される。
である。バリスタ本体512の第1および第2の端面5
11および513に誘電体層540および542を配置
したのと同様に、第7図に示すようにバリスタ本体51
2の第1および第2の側面511aおよび513aに第
1および第2の誘電体層540aおよび542aが配置
される。
誘電体層540aおよび542aは誘電体層540およ
び542に使用されるものとほぼ同じ組成のガラス等の
材料で形成することができる。しがし、メタライズ層を
RN体層540aおよび542aの上に設けることは意
図していないので、その材料はメタライズ層を付着させ
るのに必要な高い温度に耐え得る材料である必要はない
。したがって、誘電体層540aおよび542a用の材
料としては可塑性重合体のような材料を使用してもよい
。
び542に使用されるものとほぼ同じ組成のガラス等の
材料で形成することができる。しがし、メタライズ層を
RN体層540aおよび542aの上に設けることは意
図していないので、その材料はメタライズ層を付着させ
るのに必要な高い温度に耐え得る材料である必要はない
。したがって、誘電体層540aおよび542a用の材
料としては可塑性重合体のような材料を使用してもよい
。
第7図はまたバリスタ本体512の第1および第2の主
面514および516の上にそれぞれ配置された第1お
よび第2の電極518および520を示している。第1
および第2の電極518および520の縁は誘電体層5
40aおよび542aの縁に接する。第7図に示すよう
に、第1および第2の電極518および520の小部分
が誘電体層540aおよび542aと重なってもよい。
面514および516の上にそれぞれ配置された第1お
よび第2の電極518および520を示している。第1
および第2の電極518および520の縁は誘電体層5
40aおよび542aの縁に接する。第7図に示すよう
に、第1および第2の電極518および520の小部分
が誘電体層540aおよび542aと重なってもよい。
第3および第4の誘電体層530および532が電極5
18および520の上に配置されている。
18および520の上に配置されている。
第3および第4の誘電体層530および532はそれぞ
れ電極518および520の表面全体をおおうように延
在しているので、第3および第4の誘電体層530およ
び532の縁が誘電体層540aおよび542aに接触
する。したがって第7図の断面図に示すように端面から
見たとき、電極518および520は周囲の環境から完
全に絶縁され、それ以上のカプセル封じは必要としない
。
れ電極518および520の表面全体をおおうように延
在しているので、第3および第4の誘電体層530およ
び532の縁が誘電体層540aおよび542aに接触
する。したがって第7図の断面図に示すように端面から
見たとき、電極518および520は周囲の環境から完
全に絶縁され、それ以上のカプセル封じは必要としない
。
以上のように、本発明は種々の特定の形式で実施できる
ことが理解されよう。したがって、上記の実施例はすべ
ての点で説明のためのものであり、本発明を限定するも
のではない。発明の範囲は特許請求の範囲によって規定
される。そして特許請求の範囲の意味と範囲内にはいる
すべての変形は本発明の範囲に包含されるものである。
ことが理解されよう。したがって、上記の実施例はすべ
ての点で説明のためのものであり、本発明を限定するも
のではない。発明の範囲は特許請求の範囲によって規定
される。そして特許請求の範囲の意味と範囲内にはいる
すべての変形は本発明の範囲に包含されるものである。
第1図は公知のバリスタ構造の側断面図である。
第2図は2つの電極をバリスタ本体の同じ主面上に配置
した公知のバリスタ構造の側断面図である。 第3図は2つの電極をバリスタ本体に対称に取付けた本
発明の一実施例によるバリスタの側断面図である。第4
図は誘電体材料を電極の間に配置した本発明のもう1つ
の実施例によるバリスタの側断面図である。第5図は誘
電体材料を電極表面の一部の上に配置した本発明のもう
1つの実施例によるバリスタの側断面図である。第6図
は対称な不動態化コーティングを設けた本発明の代替実
施例によるバリスタの側断面図である。第7図は第6図
の素子の端断面図である。 [主な符号の説明コ 210.310,410.510・・・バリスタ、21
2.312,412,512・・・バリスタ本体 214.314,414.514・・・第1の主面、2
16.316,416,516・・・第2の主面、21
8.318,418,518・・・第1の電極、220
.320,420.520・・・第2の電極、330.
430,540.542・・・誘電体層、550・・・
第1のメタライズ層、 552・・・第2のメタライズ層。
した公知のバリスタ構造の側断面図である。 第3図は2つの電極をバリスタ本体に対称に取付けた本
発明の一実施例によるバリスタの側断面図である。第4
図は誘電体材料を電極の間に配置した本発明のもう1つ
の実施例によるバリスタの側断面図である。第5図は誘
電体材料を電極表面の一部の上に配置した本発明のもう
1つの実施例によるバリスタの側断面図である。第6図
は対称な不動態化コーティングを設けた本発明の代替実
施例によるバリスタの側断面図である。第7図は第6図
の素子の端断面図である。 [主な符号の説明コ 210.310,410.510・・・バリスタ、21
2.312,412,512・・・バリスタ本体 214.314,414.514・・・第1の主面、2
16.316,416,516・・・第2の主面、21
8.318,418,518・・・第1の電極、220
.320,420.520・・・第2の電極、330.
430,540.542・・・誘電体層、550・・・
第1のメタライズ層、 552・・・第2のメタライズ層。
Claims (11)
- (1)第1の主面および対向する第2の主面をそなえた
バリスタ本体、上記第1の主面の少なくとも一部と上記
第2の主面の少なくとも一部の上に配置された第1の電
極、および上記第1の主面の少なくとも一部と上記第2
の主面の少なくとも一部の上に配置された第2の電極を
含み、上記第1および第2の電極が、上記第1および第
2の主面の間の中間にあって上記第1および第2の主面
に平行な軸線を中心として上記バリスタ本体の上に逆対
称に配置されていることを特徴とするバリスタ。 - (2)特許請求の範囲第(1)項記載のバリスタに於い
て、上記バリスタ本体の同じ主面上に配置された上記第
1および第2の電極の部分の間の近接距離が上記第1お
よび第2の主面の間の距離より大きいバリスタ。 - (3)特許請求の範囲第(1)項記載のバリスタに於い
て、上記第1の電極と上記第2の電極との間の上記第1
の主面の部分上に第1の誘電体層が配置され、上記第1
の電極と上記第2の電極との間の上記第2の主面の部分
上に第2の誘電体層が配置されているバリスタ。 - (4)特許請求の範囲第(3)項記載のバリスタに於い
て、上記第1の誘電体層が上記第1の電極の一部をおお
い、上記第2の誘電体層が上記第2の電極の一部をおお
っているバリスタ。 - (5)第1の主面および対向する第2の主面をそなえた
バリスタ本体、上記第1の主面の少なくとも一部と上記
第2の主面の少なくとも一部の上に配置された第1の電
極、および上記第1の主面の少なくとも一部と上記第2
の主面の少なくとも一部の上に配置された第2の電極を
含み、上記第1および第2の電極が、上記第1の主面と
上記第2の主面との間の中間にあって上記第1の主面お
よび上記第2の主面に平行な軸線を中心として上記バリ
スタ本体の上に逆対称に配置され、かつ上記第1および
第2の電極の間の距離が上記第1の主面と上記第2の主
面との間の距離より小さくないことを特徴とするバリス
タ。 - (6)第1の主面および対向する第2の主面をそなえた
バリスタ本体、上記第1の主面上に配置された第1の電
極、上記第2の主面上に配置された第2の電極、上記第
1の主面および上記第2の主面にそれぞれ付設された第
1の入力端子および第2の入力端子、ならびに上記第1
の主面および上記第2の主面にそれぞれ付設された第1
の出力端子および第2の出力端子を含み、上記出力端子
の各々が上記第1の電極と電気的に接触し、上記入力端
子の各々が上記第2の電極と電気的に接触していること
を特徴とするバリスタ。 - (7)特許請求の範囲第(6)項記載のバリスタに於い
て、上記バリスタ本体と上記出力端子との間に第1の誘
電体層が配置され、上記バリスタ本体と上記入力端子と
の間に第2の誘電体層が配置されているバリスタ。 - (8)特許請求の範囲第(7)項記載のバリスタに於い
て、上記第1の誘電体層が上記第2の電極の少なくとも
一部をおおい、上記第2の誘電体層が上記第1の電極の
少なくとも一部をおおっているバリスタ。 - (9)第1の主面および対向する第2の主面を備えたバ
リスタ本体、上記第1の主面上に配置された第1の電極
、上記第2の主面上に配置された第2の電極、上記第1
の主面および上記第2の主面にそれぞれ付設された第1
の入力端子および第2の入力端子、上記第1の主面およ
び上記第2の主面にそれぞれ付設された第1の出力端子
および第2の出力端子、上記第1の出力端子と上記第1
の電極との間を電気的に接続する第1の接続手段、上記
第2の出力端子と上記第1の電極との間を電気的に接続
する第2の接続手段、上記第1の入力端子と上記第2の
電極との間を電気的に接続する第3の接続手段、ならび
に上記第2の入力端子と上記第2の電極との間を電気的
に接続する第4の接続手段を含むことを特徴とするバリ
スタ。 - (10)特許請求の範囲第(9)項記載のバリスタに於
いて、上記バリスタ本体と上記出力端子との間に第1の
誘電体層が配置され、上記バリスタ本体と上記入力端子
との間に第2の誘電体層が配置されているバリスタ。 - (11)特許請求の範囲第(10)項記載のバリスタに
於いて、上記第1の誘電体層が上記バリスタ本体と上記
第2の接続手段との間に配置され、上記第2の誘電体層
が上記バリスタ本体と上記第3の接続手段との間に配置
されているバリスタ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/911,929 US4706060A (en) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | Surface mount varistor |
| US911929 | 1986-09-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63107105A true JPS63107105A (ja) | 1988-05-12 |
| JPH0426762B2 JPH0426762B2 (ja) | 1992-05-08 |
Family
ID=25431115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23914087A Granted JPS63107105A (ja) | 1986-09-26 | 1987-09-25 | 表面実装型バリスタ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63107105A (ja) |
| DE (1) | DE3731966C3 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4421102A1 (de) * | 1994-06-16 | 1996-01-25 | Siemens Matsushita Components | Elektrisches Bauelement |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59119005U (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-11 | 松下電器産業株式会社 | 電圧非直線抵抗器 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2195490B1 (ja) * | 1972-08-09 | 1980-08-14 | Roulements Soc Nouvelle | |
| GB2052856B (en) * | 1979-06-18 | 1983-08-10 | Gen Electric | Coating protecting varistor during manufacture |
| DE3148778A1 (de) * | 1981-05-21 | 1982-12-09 | Resista Fabrik elektrischer Widerstände GmbH, 8300 Landshut | Bauelemente in chip-bauweise und verfahren zu dessen herstellung |
| DE3405834A1 (de) * | 1984-02-17 | 1985-08-22 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Varistor aus einer scheibe aus durch dotierung halbleitendem zinkoxid-material und verfahren zur herstellung dieses varistors |
| DE3412492A1 (de) * | 1984-04-03 | 1985-10-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektrischer kondensator als chip-bauelement |
| DE3445698A1 (de) * | 1984-12-14 | 1986-06-26 | C. Conradty Nürnberg GmbH & Co KG, 8505 Röthenbach | Chip-varistor und verfahren zu seiner herstellung |
-
1987
- 1987-09-23 DE DE19873731966 patent/DE3731966C3/de not_active Expired - Fee Related
- 1987-09-25 JP JP23914087A patent/JPS63107105A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59119005U (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-11 | 松下電器産業株式会社 | 電圧非直線抵抗器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3731966C3 (de) | 1995-02-09 |
| DE3731966C2 (ja) | 1991-01-31 |
| JPH0426762B2 (ja) | 1992-05-08 |
| DE3731966A1 (de) | 1988-04-07 |
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