JPS63112092A - 低融点はんだ合金 - Google Patents
低融点はんだ合金Info
- Publication number
- JPS63112092A JPS63112092A JP25748086A JP25748086A JPS63112092A JP S63112092 A JPS63112092 A JP S63112092A JP 25748086 A JP25748086 A JP 25748086A JP 25748086 A JP25748086 A JP 25748086A JP S63112092 A JPS63112092 A JP S63112092A
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- JP
- Japan
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- solder
- soldering
- melting point
- temperature
- solder alloy
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400°C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板のはんだ付は等に用いられるは
んだ付は用はんだ合金に関し、詳細には耐熱性の低い電
子部品のはんだ付けに使用される低融点はんだ合金に関
するものである。
んだ付は用はんだ合金に関し、詳細には耐熱性の低い電
子部品のはんだ付けに使用される低融点はんだ合金に関
するものである。
本発明は、はんだ合金の組成をＳ ｎ ＋ ｐ ｂ ＋
Ｂ ｉ＋Ｉｎの４元合金とし、これらの比率を所定の
組成範囲とすることにより、 低融点ではんだ付は性、熱疲労性に優れ、特に耐熱性の
低い電子部品のはんだ付に適した低融点はんだ合金を提
供しようとするものである。
Ｂ ｉ＋Ｉｎの４元合金とし、これらの比率を所定の
組成範囲とすることにより、 低融点ではんだ付は性、熱疲労性に優れ、特に耐熱性の
低い電子部品のはんだ付に適した低融点はんだ合金を提
供しようとするものである。
近年、電子機器分野における部品実装の高密度化の進歩
に伴い、リード線のない所謂チップ型電子部品が多用さ
れるようになり、例えばプリント基板へのはんだ付は方
法としても、従来の部品リード線だけをはんだ浴に浸漬
する方法から、部品全体をはんだ浴に浸漬するディップ
方式、あるいははんだ粉末とフラックスとを混合したク
リームはんだをチップ型電子部品の電極に対応する位置
（プリント基板の銅箔ラン、ド部）に塗布した後、部品
を載置した状態でプリント基板全体を電気オープン中に
投入しはんだ粉末を溶かしてはんだ付けするりフロ一方
式等に変わってきている。
に伴い、リード線のない所謂チップ型電子部品が多用さ
れるようになり、例えばプリント基板へのはんだ付は方
法としても、従来の部品リード線だけをはんだ浴に浸漬
する方法から、部品全体をはんだ浴に浸漬するディップ
方式、あるいははんだ粉末とフラックスとを混合したク
リームはんだをチップ型電子部品の電極に対応する位置
（プリント基板の銅箔ラン、ド部）に塗布した後、部品
を載置した状態でプリント基板全体を電気オープン中に
投入しはんだ粉末を溶かしてはんだ付けするりフロ一方
式等に変わってきている。
ところで、上述のディップ方式やりフロ一方式によるチ
ップ型部品のはんだ付は方法は、いずれも従来の部品リ
ード線だけを浸漬するはんだ付け方法と比較して電子部
品に対する熱負荷が非常に大きく、耐熱性の悪い電子部
品がはんだ付は時に故障し、所望の電気特性が得られな
くなるという大きな問題を抱えている。
ップ型部品のはんだ付は方法は、いずれも従来の部品リ
ード線だけを浸漬するはんだ付け方法と比較して電子部
品に対する熱負荷が非常に大きく、耐熱性の悪い電子部
品がはんだ付は時に故障し、所望の電気特性が得られな
くなるという大きな問題を抱えている。
この対策としては、例えば耐熱性の良い電子部品だけを
ディップ方式またはりフロ一方式により一括してはんだ
付けした後、耐熱性の悪い部品を熱負荷がかからないよ
うに手はんだ付けするという方法等が考えられているが
、この場合にははんだ付は工程が２工程となり、生産効
率が低下して製造コストも増大するという欠点を有する
。
ディップ方式またはりフロ一方式により一括してはんだ
付けした後、耐熱性の悪い部品を熱負荷がかからないよ
うに手はんだ付けするという方法等が考えられているが
、この場合にははんだ付は工程が２工程となり、生産効
率が低下して製造コストも増大するという欠点を有する
。
工程を増やさずに上述の問題を解決するには、はんだ付
は温度を下げ、電子部品への熱負荷を軽減すれば良い。
は温度を下げ、電子部品への熱負荷を軽減すれば良い。
すなわち、従来プリント基板への電子部品のはんだ付け
には融点１８３℃前後のＳｎｐｂ共晶はんだが用いられ
ており、はんだ付は温度は前記融点よりも４０℃以上高
い２２０〜２５０°Ｃ程度に設定されていることから、
このＳｎＰｂ共晶はんだよりも融点がなるべく低く、し
かもはんだ付は時及びはんだ付は後に問題を生じない低
融点はんだ合金の開発が望まれる。
には融点１８３℃前後のＳｎｐｂ共晶はんだが用いられ
ており、はんだ付は温度は前記融点よりも４０℃以上高
い２２０〜２５０°Ｃ程度に設定されていることから、
このＳｎＰｂ共晶はんだよりも融点がなるべく低く、し
かもはんだ付は時及びはんだ付は後に問題を生じない低
融点はんだ合金の開発が望まれる。
そこで、はんだ付は温度を下げる検討が各方面でなされ
ており、例えば特開昭５８−２１８３９４号公報には、
Ｐｂ、ＳｎにＢｉを添加した３元合金からなる低融点は
んだ合金が提案されている。
ており、例えば特開昭５８−２１８３９４号公報には、
Ｐｂ、ＳｎにＢｉを添加した３元合金からなる低融点は
んだ合金が提案されている。
しかしながら、Ｂｉを添加すると融点は低くなるものの
、多量の添加は合金を脆くすることになり、熱疲労特性
を悪化する虞れがある。
、多量の添加は合金を脆くすることになり、熱疲労特性
を悪化する虞れがある。
そこで本発明は、上記問題点を解決するために提案され
たものであって、融点が低く、はんだ付は性や熱疲労特
性に優れた低融点はんだ合金を提供することを目的とす
る。
たものであって、融点が低く、はんだ付は性や熱疲労特
性に優れた低融点はんだ合金を提供することを目的とす
る。
本発明者は、融点１００〜１６０℃程度であること、は
んだ付は性が良いこと、熱疲労特性が従来のＳｎＰｂ共
晶はんだと同等以上であること等を条件に低融点はんだ
合金を開発せんものと鋭意研究を重ねた結果、ＳｎＰｂ
Ｂ ｉ基低融点はんだの熱疲労特性が悪い原因はＢｉ含
有量１５重量％以上にあること、Ｂｉ含有量を１５重景
気以下とし新たにＩｎを５重量％以上加えることにより
融点、はんだ付は性、熱疲労特性の点で電子機器に使用
し得る特性を確保できることを見出した。
んだ付は性が良いこと、熱疲労特性が従来のＳｎＰｂ共
晶はんだと同等以上であること等を条件に低融点はんだ
合金を開発せんものと鋭意研究を重ねた結果、ＳｎＰｂ
Ｂ ｉ基低融点はんだの熱疲労特性が悪い原因はＢｉ含
有量１５重量％以上にあること、Ｂｉ含有量を１５重景
気以下とし新たにＩｎを５重量％以上加えることにより
融点、はんだ付は性、熱疲労特性の点で電子機器に使用
し得る特性を確保できることを見出した。
本発明の低融点はんだ合金は、かかる知見に基づいて完
成されたものであって、Ｓｎ４０〜７０】「量％、Ｂｉ
２〜１５重量％、Ｉｎ５〜１５重景％、残部Ｐｂよりな
ることを特徴とするものであって、融点（固相線温度及
び液相線温度）が１００〜１６０℃の範囲にある４元は
んだ合金である。
成されたものであって、Ｓｎ４０〜７０】「量％、Ｂｉ
２〜１５重量％、Ｉｎ５〜１５重景％、残部Ｐｂよりな
ることを特徴とするものであって、融点（固相線温度及
び液相線温度）が１００〜１６０℃の範囲にある４元は
んだ合金である。
一般に２種以上の成分からなる液体と固体が平衡を保っ
て共存する場合、縦軸に温度、横軸に組成をとったグラ
フにおいて、液相と同相とが平衡を保つ温度を液相の組
成について描けば液相線温度、固相の組成について描け
ば固相線温度である。
て共存する場合、縦軸に温度、横軸に組成をとったグラ
フにおいて、液相と同相とが平衡を保つ温度を液相の組
成について描けば液相線温度、固相の組成について描け
ば固相線温度である。
言い換えれば同相線温度ははんだが融けはじめる温度、
液相線温度ははんだが融は終わる温度であるが、本発明
ではこれら同相線温度、液相線温度がいずれも１００〜
１６０℃の範囲内となるような組成とする。
液相線温度ははんだが融は終わる温度であるが、本発明
ではこれら同相線温度、液相線温度がいずれも１００〜
１６０℃の範囲内となるような組成とする。
ここで、融点１６０℃は、従来のもの（例えばＳｎＰｂ
共晶はんだ）に比べてはんだ付は温度を約２５℃下げる
ことができる温度であり、耐熱性の低い電子部品をリフ
ロ一方式にて一括はんだ付けしても問題のない温度であ
る。勿論、融点は低ければ低いほどはんだ付けする電子
部品にとって好適であるが、融点１００℃以下では電子
部品の動作中の発熱によりはんだが融解して断線等の危
険が生ずるため、本発明では融点１００℃以上の組成と
する。
共晶はんだ）に比べてはんだ付は温度を約２５℃下げる
ことができる温度であり、耐熱性の低い電子部品をリフ
ロ一方式にて一括はんだ付けしても問題のない温度であ
る。勿論、融点は低ければ低いほどはんだ付けする電子
部品にとって好適であるが、融点１００℃以下では電子
部品の動作中の発熱によりはんだが融解して断線等の危
険が生ずるため、本発明では融点１００℃以上の組成と
する。
本発明において、Ｉｎを添加した理由は、はんだに良好
なぬれ性を付与してはんだ付は性を向上させ、かつ融点
を低くするためであり、その含有量を５〜１５重星％と
限定した理由は、５重量％未満ではＩｎ添加の効果が充
分に得られないこと、１５重量％を越えると融点が１０
０℃未満になることによる。また、Ｉｎは高価なもので
あるので、製造コストの点からも多量に使用するのは実
用的でない。
なぬれ性を付与してはんだ付は性を向上させ、かつ融点
を低くするためであり、その含有量を５〜１５重星％と
限定した理由は、５重量％未満ではＩｎ添加の効果が充
分に得られないこと、１５重量％を越えると融点が１０
０℃未満になることによる。また、Ｉｎは高価なもので
あるので、製造コストの点からも多量に使用するのは実
用的でない。
また、はんだの融点を低くするためＢｉを添加している
が、Ｂｉの含有量を２〜１５重量％と限定した理由は、
Ｂｉ２重量％未満では効果が殆ど得られないこと、１５
重景気を越えるとはんだ合金を脆くすることによる。
が、Ｂｉの含有量を２〜１５重量％と限定した理由は、
Ｂｉ２重量％未満では効果が殆ど得られないこと、１５
重景気を越えるとはんだ合金を脆くすることによる。
Ｓｎは、はんだに良好なぬれ性を付与し、かつ強固な接
着強度を確保するために含有させるが、本発明者の実験
によれば、組成４０〜７０重景％が景気の特性を付与す
るための最適値である。
着強度を確保するために含有させるが、本発明者の実験
によれば、組成４０〜７０重景％が景気の特性を付与す
るための最適値である。
なお、上述の４元はんだ合金に、さらにＡｇ。
ｓｂ、ｐ等の添加剤を０〜２重量％の割合で添加しても
良い、これら添加剤を添加することによって、酸化防止
等の効果を得ることができる。
良い、これら添加剤を添加することによって、酸化防止
等の効果を得ることができる。
本発明の低融点はんだ合金は、そのまま溶融して例えば
ディップ方式のはんだ浴としても良いし、あるいはロジ
ン系樹脂や溶剤、活性剤等と混合してクリームはんだを
調製し、リフロ一方式によりはんだ付けするようにして
も良い、この場合、使用されるロジン系樹脂、溶剤、活
性剤どしては、通常のクリームはんだに使用可能なもの
が何れも使用できる。
ディップ方式のはんだ浴としても良いし、あるいはロジ
ン系樹脂や溶剤、活性剤等と混合してクリームはんだを
調製し、リフロ一方式によりはんだ付けするようにして
も良い、この場合、使用されるロジン系樹脂、溶剤、活
性剤どしては、通常のクリームはんだに使用可能なもの
が何れも使用できる。
Ｂｉの添加は融点を下げるのに有効であるが、本発明で
はその含有量を１５重景気以下とすることにより熱疲労
特性を確保する。
はその含有量を１５重景気以下とすることにより熱疲労
特性を確保する。
同時にＩｎを５重量％以上添加し、融点を１００〜１６
０℃の範囲に設定し、良好なぬれ性を付与する。
０℃の範囲に設定し、良好なぬれ性を付与する。
以下、本発明を具体的な実施例により説明するが、本発
明がこれら実施例に限定されるものでないことは言うま
でもない。
明がこれら実施例に限定されるものでないことは言うま
でもない。
第１表に示すような組成で、Ｓｎ、ｐｂ、Ｂｉ。
Ｉｎからなる４元はんだ合金（試料１〜試料１４）を作
成した。同様に、第２表に示すような組成でＳｎ、Ｐｂ
からなる２元合金（比較試料１）及びＳｎ、Ｐｂ、Ｂｔ
からなる３元合金（比較試料２〜比較試料６）を作成し
、これらを比較例とした。
成した。同様に、第２表に示すような組成でＳｎ、Ｐｂ
からなる２元合金（比較試料１）及びＳｎ、Ｐｂ、Ｂｔ
からなる３元合金（比較試料２〜比較試料６）を作成し
、これらを比較例とした。
得られた各はんだ合金について、次のような方法で融点
、はんだ付は性及び熱疲労特性を評価した。
、はんだ付は性及び熱疲労特性を評価した。
先ず、上述の各はんだ合金の融点（固相線温度及び液相
線温度）を示差熱分析装置を用いて測定した。
線温度）を示差熱分析装置を用いて測定した。
一方、一般にはんだ付は性は、与えられたはんだ温度で
はんだ付けが完了するまでの時間（部品がはんだでぬれ
るまでの時間）で評価され、この時間が短い程はんだ付
は性が良いとされる。通常のチップ型部品と活性化ロジ
ンフランクスを用いた場合、はんだ付は温度１８０℃で
５秒以内ではんだ付けが完了することが望ましい。そこ
で、本実施例では、上述の各はんだ合金と活性ロジンフ
ラックス（アサヒ化研社製、商品名ＧＸ−７）とを用い
、はんだ付は温度１８０℃でチップ型抵抗器がはんだで
濡れるまでの時間を測定した。測定には、メニスコグラ
フを使用し、濡れるまでの時間が短い程はんだ付は性が
良いと評価した。
はんだ付けが完了するまでの時間（部品がはんだでぬれ
るまでの時間）で評価され、この時間が短い程はんだ付
は性が良いとされる。通常のチップ型部品と活性化ロジ
ンフランクスを用いた場合、はんだ付は温度１８０℃で
５秒以内ではんだ付けが完了することが望ましい。そこ
で、本実施例では、上述の各はんだ合金と活性ロジンフ
ラックス（アサヒ化研社製、商品名ＧＸ−７）とを用い
、はんだ付は温度１８０℃でチップ型抵抗器がはんだで
濡れるまでの時間を測定した。測定には、メニスコグラ
フを使用し、濡れるまでの時間が短い程はんだ付は性が
良いと評価した。
また、熱疲労は、例えばチップ型部品をプリント基板に
はんだ付けした場合、部品とプリント基板の熱膨張係数
が異なるため、環境の温度変化によりはんだ付は部にス
トレスが加わることによって生ずる。このストレスが繰
り返されると、はんだに亀裂が生じ断線する。この現象
は熱疲労破壊といわれ、亀裂が生ずるまでに加えたスト
レス繰り返し回数が多い程熱疲労特性が良いと言える。
はんだ付けした場合、部品とプリント基板の熱膨張係数
が異なるため、環境の温度変化によりはんだ付は部にス
トレスが加わることによって生ずる。このストレスが繰
り返されると、はんだに亀裂が生じ断線する。この現象
は熱疲労破壊といわれ、亀裂が生ずるまでに加えたスト
レス繰り返し回数が多い程熱疲労特性が良いと言える。
そこで、本実施例では、第１図に示すように、ガラスエ
ポキシプリント基板（１）上にチップ型部品の代わりに
銀電極（３） 、 （４）を設けたアルミナチップ基板
（２）をはんだ合金（５）によりはんだ付けした。なお
、はんだ付けに際しては、先のはんだ付は性の評価時と
同様の活性ロジンフラックスを使用した。そして、この
はんだ付けしたプリント基板（１）に対し、第２図に示
すようなプログラムで９０℃から一４０℃までのし一ト
サイクル試験を行い、はんだ接合部に亀裂が生ずるまで
のヒートサイクル数（Ｎ）を測定した。このヒートサイ
クル数が多い程、熱疲労特性が良いと評価した。
ポキシプリント基板（１）上にチップ型部品の代わりに
銀電極（３） 、 （４）を設けたアルミナチップ基板
（２）をはんだ合金（５）によりはんだ付けした。なお
、はんだ付けに際しては、先のはんだ付は性の評価時と
同様の活性ロジンフラックスを使用した。そして、この
はんだ付けしたプリント基板（１）に対し、第２図に示
すようなプログラムで９０℃から一４０℃までのし一ト
サイクル試験を行い、はんだ接合部に亀裂が生ずるまで
のヒートサイクル数（Ｎ）を測定した。このヒートサイ
クル数が多い程、熱疲労特性が良いと評価した。
すなわち、本実施例では、はんだ接合部に加わるストレ
スの大きさεを０．０５としたときにヒートサイクル数
Ｎが１５００回を越えるものを良、 １０００〜１５０
０回の範囲にあるものを中、 １０００回以下のものを
悪として評価した。なお、はんだ接合部に加わるストレ
スの大きさは、ΔＴをヒートサイクルの温度差、Δαを
ガラスエポキシプリント基板（１）とアルミナチップ基
板（２）の熱膨張係数の差、Ｌをアルミナチップ基板（
２）の長さ、【をはんだ合金（５）の厚さ〔アルミナチ
ップ基板（２）とガラスエポキシプリント基板（１）の
ギャップ〕としたときに、次式 で表されるもので、通常その対数値（ｌｏｇ ε）の増
加に伴ってヒートサイクル回数の対数値（ｌｏｇＮ）は
直線的に減少する。
スの大きさεを０．０５としたときにヒートサイクル数
Ｎが１５００回を越えるものを良、 １０００〜１５０
０回の範囲にあるものを中、 １０００回以下のものを
悪として評価した。なお、はんだ接合部に加わるストレ
スの大きさは、ΔＴをヒートサイクルの温度差、Δαを
ガラスエポキシプリント基板（１）とアルミナチップ基
板（２）の熱膨張係数の差、Ｌをアルミナチップ基板（
２）の長さ、【をはんだ合金（５）の厚さ〔アルミナチ
ップ基板（２）とガラスエポキシプリント基板（１）の
ギャップ〕としたときに、次式 で表されるもので、通常その対数値（ｌｏｇ ε）の増
加に伴ってヒートサイクル回数の対数値（ｌｏｇＮ）は
直線的に減少する。
以上の測定方法による結果を第１表及び第２表に示す。
、これら第１表及び第２表より、はんだ合金としてＳｎ
４０〜７０重量％、Ｂｉ２〜１５重量％。
４０〜７０重量％、Ｂｉ２〜１５重量％。
Ｉｎ５〜１５重量％、残部Ｐｂの組成範囲にある試料１
〜試料１４は、比較例である比較試料１〜比較試料６に
比べて低融点で、はんだ付は性も良く、かつ熱疲労特性
にも研れていることがわかる。
〜試料１４は、比較例である比較試料１〜比較試料６に
比べて低融点で、はんだ付は性も良く、かつ熱疲労特性
にも研れていることがわかる。
以上の説明からも明らかなように、本発明でははんだ合
金の組成をＳｎ４０〜７０重量％、Ｂｉ２〜１５重景％
、Ｉｎ５〜１５重量％、残部ｐｂとしているので、低温
でもはんだ付は性が良く、信頼性の高いはんだ付けが可
能な低融点はんだ合金を提供することができる。
金の組成をＳｎ４０〜７０重量％、Ｂｉ２〜１５重景％
、Ｉｎ５〜１５重量％、残部ｐｂとしているので、低温
でもはんだ付は性が良く、信頼性の高いはんだ付けが可
能な低融点はんだ合金を提供することができる。
このように、はんだ付は温度を低くすることにより、耐
熱性の悪い電子部品もディップ方式あるいはりフロ一方
式により一括してはんだ付けすることが可能となり、生
産性や作業性等の点で実用性が高いと言える。
熱性の悪い電子部品もディップ方式あるいはりフロ一方
式により一括してはんだ付けすることが可能となり、生
産性や作業性等の点で実用性が高いと言える。
また、本発明のはんだ合金は、熱疲労特性が良好である
ので、耐環境性に優れ断線等の発生も抑えられるという
利点を有する。
ので、耐環境性に優れ断線等の発生も抑えられるという
利点を有する。
第１図はヒートサイクル試験の際のはんだ付は状態を説
明する概略側面図である。 第２図はヒートサイクル試験におけるヒートサイクルプ
ログラムを示すタイミングチャートである。
明する概略側面図である。 第２図はヒートサイクル試験におけるヒートサイクルプ
ログラムを示すタイミングチャートである。
Claims (1)
- Ｓｎ４０〜７０重量％、Ｂｉ２〜１５重量％、Ｉｎ５〜
１５重量％、残部Ｐｂよりなる低融点はんだ合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25748086A JPS63112092A (ja) | 1986-10-29 | 1986-10-29 | 低融点はんだ合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25748086A JPS63112092A (ja) | 1986-10-29 | 1986-10-29 | 低融点はんだ合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63112092A true JPS63112092A (ja) | 1988-05-17 |
Family
ID=17306884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25748086A Pending JPS63112092A (ja) | 1986-10-29 | 1986-10-29 | 低融点はんだ合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63112092A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0363740A1 (en) * | 1988-10-11 | 1990-04-18 | KAWAKATSU, Ichiro | Low temperature melting solder alloys |
| JPH04133391A (ja) * | 1990-09-25 | 1992-05-07 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びそれ用はんだ合金 |
| US5344607A (en) * | 1993-06-16 | 1994-09-06 | International Business Machines Corporation | Lead-free, high tin, ternary solder alloy of tin, bismuth, and indium |
| CN105965172A (zh) * | 2016-06-06 | 2016-09-28 | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 | 一种低温焊接材料 |
| CN106312362A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-01-11 | 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 | 一种led用低温焊接材料及其制备方法 |
-
1986
- 1986-10-29 JP JP25748086A patent/JPS63112092A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0363740A1 (en) * | 1988-10-11 | 1990-04-18 | KAWAKATSU, Ichiro | Low temperature melting solder alloys |
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| US5344607A (en) * | 1993-06-16 | 1994-09-06 | International Business Machines Corporation | Lead-free, high tin, ternary solder alloy of tin, bismuth, and indium |
| JPH071178A (ja) * | 1993-06-16 | 1995-01-06 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 三成分はんだ合金 |
| CN105965172A (zh) * | 2016-06-06 | 2016-09-28 | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 | 一种低温焊接材料 |
| CN106312362A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-01-11 | 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 | 一种led用低温焊接材料及其制备方法 |
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