JPS63112835A - 光デイスク基板 - Google Patents
光デイスク基板Info
- Publication number
- JPS63112835A JPS63112835A JP61256333A JP25633386A JPS63112835A JP S63112835 A JPS63112835 A JP S63112835A JP 61256333 A JP61256333 A JP 61256333A JP 25633386 A JP25633386 A JP 25633386A JP S63112835 A JPS63112835 A JP S63112835A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- resin
- acrylate
- optical disk
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、光で読みとる方式のディスク基板、特にデジ
タル・オーディオディスク、ビデオディスク、メモリー
ディスク等の光ディスク基板に関する。
タル・オーディオディスク、ビデオディスク、メモリー
ディスク等の光ディスク基板に関する。
（従来の技術）
光ディスクメモリー用のディスク基板の製造法としては
、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂をインジェクシ
ョン法で成型する方法、すなわち、片面にスタンパが設
置されている金型の中に重合度の低いプラスチックを高
温高圧で流し込んで成型する方法、又ガラス、アクリル
樹脂、ポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂等の平板上
に光硬化性の樹脂を流し込みその上から金属スタンパを
押しあて、基板側から放射線を照射して樹脂を硬化させ
、スタンパを剥離して光ディスク基板を製造する、所謂
２Ｐ法が知られている。
、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂をインジェクシ
ョン法で成型する方法、すなわち、片面にスタンパが設
置されている金型の中に重合度の低いプラスチックを高
温高圧で流し込んで成型する方法、又ガラス、アクリル
樹脂、ポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂等の平板上
に光硬化性の樹脂を流し込みその上から金属スタンパを
押しあて、基板側から放射線を照射して樹脂を硬化させ
、スタンパを剥離して光ディスク基板を製造する、所謂
２Ｐ法が知られている。
更に特開昭６０−１１２４０９号公報、特開昭６０−２
０２５５７号公報、特開昭６１−４４６８９号公報、特
開昭６１−９８７１０号公報、特開昭６１−１１５９１
３号公報、特開昭６１−１５９４１１号公報、特開昭６
１−１７６６１８号公報にアクリル系樹脂を光硬化させ
て光ディスク基板を製造する方法が提案されている。
０２５５７号公報、特開昭６１−４４６８９号公報、特
開昭６１−９８７１０号公報、特開昭６１−１１５９１
３号公報、特開昭６１−１５９４１１号公報、特開昭６
１−１７６６１８号公報にアクリル系樹脂を光硬化させ
て光ディスク基板を製造する方法が提案されている。
（発明が解決しようとする問題点）
光ディスク基板をインジェクション法で成型する方法は
生産性に優れるが、異物が混入しやすく、Ｃ／Ｎが低い
ばかりでなく、ポリカーボネート樹脂については、成形
時の残留応力のため分子が配向して光学的歪（複屈折）
が大きくなり易（、また表面硬度が低いため製造工程時
に傷がつきやすい欠点を有しており、ポリメチルメタク
リレート樹脂については、吸湿性が大きいためディスク
が反りやすく、かつ、耐熱性が低いため記録膜をつけた
溝の熱安定性が低いという問題点がある。
生産性に優れるが、異物が混入しやすく、Ｃ／Ｎが低い
ばかりでなく、ポリカーボネート樹脂については、成形
時の残留応力のため分子が配向して光学的歪（複屈折）
が大きくなり易（、また表面硬度が低いため製造工程時
に傷がつきやすい欠点を有しており、ポリメチルメタク
リレート樹脂については、吸湿性が大きいためディスク
が反りやすく、かつ、耐熱性が低いため記録膜をつけた
溝の熱安定性が低いという問題点がある。
又２Ｐ法による場合は、２段階で光ディスク基板を作成
するため作業上からも時間を要し、また基板と光硬化樹
脂との密着性の高信顧性も要求され、更に、透明な基板
の選定が重要であり、アクリル樹脂では低Ｔｇで吸湿性
による反りの問題、ポリカーボネート樹脂は大きい複屈
折、エポキシ樹脂は成型時の硬化時間が長い等の問題が
ある。
するため作業上からも時間を要し、また基板と光硬化樹
脂との密着性の高信顧性も要求され、更に、透明な基板
の選定が重要であり、アクリル樹脂では低Ｔｇで吸湿性
による反りの問題、ポリカーボネート樹脂は大きい複屈
折、エポキシ樹脂は成型時の硬化時間が長い等の問題が
ある。
特開昭６０−１１２４０９号公報、特開昭６０−２０２
５５７号公報、特開昭６１−４４６８９号公報、特開昭
６１−９８７１０号公報、特開昭６１−１１５９１３号
公報、特開昭６１−１５９４１１号公報、特開昭６１−
１７６６１８号公報で提案された方法は、反りの低減、
低吸水、低吸湿、耐熱性等を特徴とするとされているが
いずれもまだ実用化に至っていない。
５５７号公報、特開昭６１−４４６８９号公報、特開昭
６１−９８７１０号公報、特開昭６１−１１５９１３号
公報、特開昭６１−１５９４１１号公報、特開昭６１−
１７６６１８号公報で提案された方法は、反りの低減、
低吸水、低吸湿、耐熱性等を特徴とするとされているが
いずれもまだ実用化に至っていない。
本発明は、光学的歪（複屈折）、吸湿による反りが少な
く、表面硬度、耐熱性、機械的強度に優れ長期信頼性の
高い光ディスク基板を提供するものである。
く、表面硬度、耐熱性、機械的強度に優れ長期信頼性の
高い光ディスク基板を提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、Ａ： ・般式（＋）
（式中ＲはＨ，ＣＨ，、ｍはｏ〜３）
で示される重合性化合物と、
Ｂニ一般式（ＩＩ）
（式中Ｒは■］、ＣＩ（３、Ｘ＋ 〜Ｘ４は１１、ＣＩ
、Ｂ ｒｚ ｎｌ ｎ２は０〜３） で示される重合性化合物と、 Ｃ：光重合可能なアクリレートモノマー、オリゴマー、
ビニル基含有モノマー、 とより成る樹脂組成物を所定の形状に光硬化させて光デ
ィスク基板とするものである。
、Ｂ ｒｚ ｎｌ ｎ２は０〜３） で示される重合性化合物と、 Ｃ：光重合可能なアクリレートモノマー、オリゴマー、
ビニル基含有モノマー、 とより成る樹脂組成物を所定の形状に光硬化させて光デ
ィスク基板とするものである。
光重合可能なアクリレートモノマー、オリゴマー、ビニ
ル基含有モノマーとしては、エポキシ（メタ）アクリレ
ート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（
メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート
、１．６ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ト
リメチロールプロパントリ （メタ）アクリレート、ペ
ンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリ
スリトールへキサアクリレート、エトオキシトリメチロ
ールプロパントリ （メタ）アクリレート、ネオペンチ
ルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ
）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレ
ート、スチレン、Ｎ−ビニルピロリ１′ン等が使用され
る。オリゴマーの分子量は２００〜３００が好ましい。
ル基含有モノマーとしては、エポキシ（メタ）アクリレ
ート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（
メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート
、１．６ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ト
リメチロールプロパントリ （メタ）アクリレート、ペ
ンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリ
スリトールへキサアクリレート、エトオキシトリメチロ
ールプロパントリ （メタ）アクリレート、ネオペンチ
ルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ
）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレ
ート、スチレン、Ｎ−ビニルピロリ１′ン等が使用され
る。オリゴマーの分子量は２００〜３００が好ましい。
Ａ、Ｂ成分は共重合可能であり、Ａ、Ｂ、Ｃ成分は混合
して用いる。それらの混合割合は、それぞれの種類及び
使用量により異なるがＡ成分が６０％（重量％以下同じ
）を越えると吸湿性が増大する傾向にあり、５％未満で
は機械的強度、耐熱性、表面硬度が低下する傾向にあり
好ましくない。
して用いる。それらの混合割合は、それぞれの種類及び
使用量により異なるがＡ成分が６０％（重量％以下同じ
）を越えると吸湿性が増大する傾向にあり、５％未満で
は機械的強度、耐熱性、表面硬度が低下する傾向にあり
好ましくない。
又Ｂ成分が８０％を越えるともろくなり耐衝撃性が低下
する傾向にあり、１０％未満では吸湿性が大きくなる。
する傾向にあり、１０％未満では吸湿性が大きくなる。
Ｃ成分の各々についても、それ自体の構造、官能基数な
どにより異なるため一義的には決められないが５０％以
上使用することが好ましい。
どにより異なるため一義的には決められないが５０％以
上使用することが好ましい。
上記樹脂組成物を重合しディスク基板を製造するには、
スペーサーで所定の間隅を保つガラス板と金属又はガラ
スのスタンパ−との間、又は２枚のガラス板の間に樹脂
組成物を注入し、片面又は全面から紫外線等を照射し光
硬化させる。後者の場合は、その後光硬化させた基板の
上にスタンパの溝を転写した樹脂層を形成する。
スペーサーで所定の間隅を保つガラス板と金属又はガラ
スのスタンパ−との間、又は２枚のガラス板の間に樹脂
組成物を注入し、片面又は全面から紫外線等を照射し光
硬化させる。後者の場合は、その後光硬化させた基板の
上にスタンパの溝を転写した樹脂層を形成する。
本発明の樹脂組成物には、一般に知られている光増感剤
、例えばジヘンゾイル、ベンゾインメチルエーテル、ベ
ンゾインエチルエーテル、ヘンジインイソプロビルエー
テル、ベンゾインイソブチルエーテル、２−ヒ１′ロキ
シー２−ヘンゾイルプロパン、アゾビスイソブチロニト
リル、ベンジル、チオキサントン、ジフェニルジスルフ
ィド、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロ
キシ−２−メチルプロパン−１−オン、２−ヒドロキシ
−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、２
．２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−
ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン等を使用する
ことができる。これらの光増感剤は、樹脂組成物に対し
て多くとも５％の量で用いられる。
、例えばジヘンゾイル、ベンゾインメチルエーテル、ベ
ンゾインエチルエーテル、ヘンジインイソプロビルエー
テル、ベンゾインイソブチルエーテル、２−ヒ１′ロキ
シー２−ヘンゾイルプロパン、アゾビスイソブチロニト
リル、ベンジル、チオキサントン、ジフェニルジスルフ
ィド、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロ
キシ−２−メチルプロパン−１−オン、２−ヒドロキシ
−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、２
．２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−
ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン等を使用する
ことができる。これらの光増感剤は、樹脂組成物に対し
て多くとも５％の量で用いられる。
本発明の樹脂組成物に、必要に応じて黄変防止剤、レベ
リング剤、紫外線吸収剤等の添加剤を重合硬化を妨げな
い範囲で添加することができる。
リング剤、紫外線吸収剤等の添加剤を重合硬化を妨げな
い範囲で添加することができる。
実施例１
２枚の板ガラスとスペーサとからなるガラス鋳″ ＼
型を用意し、この鋳型中に２重部の１−（４−イソプロ
ピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン
−１−オンを添加、混合した第１表ＮｏｔｍＮＯ４の各
種樹脂組成物を注入し、８０Ｗ／ｃｍ高圧水銀灯を用い
て周囲から紫外線を照射した。６０秒間硬化した後、離
型し、厚さ１．２ｆｉ、直径３０ｃｍの均一な厚みの基
板を得た。この基板を用いて、以下（１１〜（４）の特
性を測定したところ第１表の結果を得た。
ピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン
−１−オンを添加、混合した第１表ＮｏｔｍＮＯ４の各
種樹脂組成物を注入し、８０Ｗ／ｃｍ高圧水銀灯を用い
て周囲から紫外線を照射した。６０秒間硬化した後、離
型し、厚さ１．２ｆｉ、直径３０ｃｍの均一な厚みの基
板を得た。この基板を用いて、以下（１１〜（４）の特
性を測定したところ第１表の結果を得た。
（１）吸水率：６０℃の水中に３００時間放置し、ＪＩ
Ｓ−に６９１１に準じて測定した。
Ｓ−に６９１１に準じて測定した。
（２）耐熱温度ｎ ＤＭＡ法によりガラス転移温度を測
定した。
定した。
（３）光学特性：厚さ１．２ ｔｍの樹脂板に８３０ｎ
ｍの光をあて、光透過率を分光光度計で求めた。
ｍの光をあて、光透過率を分光光度計で求めた。
又８３０ｎｍの光をあてて複屈折率を求めて、リターデ
ーションも測定した。
ーションも測定した。
（４）表面硬度：鉛筆硬度を求めた。
（５）曲げ強度：ＪＩＳ−に６９１１に準じて測定した
。
。
（以下余白）
第１表かられかるように、本発明の基板はポリメチルメ
タアクリレートの基板に比較し、吸水率が小さく、耐熱
温度が高い。また、ポリカーボネートの基板との比較で
は、リターデーションおよび表面硬度に優れている。
タアクリレートの基板に比較し、吸水率が小さく、耐熱
温度が高い。また、ポリカーボネートの基板との比較で
は、リターデーションおよび表面硬度に優れている。
実施例２
溝状パターン付Ｎｉ製スタンパに対して、離型剤を塗布
したガラス板を向かい合わせに配置し、両者の間に１．
２箪の空間を設けて樹脂注入型を形成した。
したガラス板を向かい合わせに配置し、両者の間に１．
２箪の空間を設けて樹脂注入型を形成した。
この型の中に、実施例１で示された第１表Ｎ０１〜ＮＯ
４の各樹脂を注入し、８０Ｗ／ａｍ高圧水銀灯を用いて
、６０秒間ガラス板から紫外線を照射し、樹脂を硬化さ
せ、溝状パターン付基板を得た。
４の各樹脂を注入し、８０Ｗ／ａｍ高圧水銀灯を用いて
、６０秒間ガラス板から紫外線を照射し、樹脂を硬化さ
せ、溝状パターン付基板を得た。
溝付の透明基板面にＴｅ系記録膜を約３０μｍ厚さに蒸
着した後、基板全体を１００℃１時間の雰囲気にさらし
、記録膜の結晶化を行なって、光ディスク記録媒体を作
成した。得られた光ディスク記録媒体は、情報出力時の
出力レベルは良好であり、かつ基板に反りが生じなかっ
た。
着した後、基板全体を１００℃１時間の雰囲気にさらし
、記録膜の結晶化を行なって、光ディスク記録媒体を作
成した。得られた光ディスク記録媒体は、情報出力時の
出力レベルは良好であり、かつ基板に反りが生じなかっ
た。
実施例３
離型剤を塗布した溝状パターン付ガラス製スタンパに対
して離型剤を塗布したガラス板を用い、実施例２の要領
で樹脂注入型を用意した。さらに、この型の中に、実施
例１で示された第１表Ｎ０１〜ＮＯ４の各樹脂を注入し
た。８０Ｗ／ｃｍ高圧水銀灯を用いて、紫外線をガラス
板側から３０秒間照射し、次にスタンパ側から紫外線を
３０秒間照射して、樹脂を硬化せしめた。得られた溝付
バクーン付基板に実施例２と同一処理を施し光ディスク
記録媒体を作製した。
して離型剤を塗布したガラス板を用い、実施例２の要領
で樹脂注入型を用意した。さらに、この型の中に、実施
例１で示された第１表Ｎ０１〜ＮＯ４の各樹脂を注入し
た。８０Ｗ／ｃｍ高圧水銀灯を用いて、紫外線をガラス
板側から３０秒間照射し、次にスタンパ側から紫外線を
３０秒間照射して、樹脂を硬化せしめた。得られた溝付
バクーン付基板に実施例２と同一処理を施し光ディスク
記録媒体を作製した。
得られた光ディスク記録媒体に反りは見られず、又、情
報の書き込み、読み出しを円滑に行うことができた。
報の書き込み、読み出しを円滑に行うことができた。
（発明の効果）
本発明の光ディスク基板は、光学的歪（複屈折）、吸湿
による反りが少なく、表面硬度、機械的強度、耐熱性に
優れると共に、光硬化により短時間で成形出来るのでそ
の製造の生産性が高められる。
による反りが少なく、表面硬度、機械的強度、耐熱性に
優れると共に、光硬化により短時間で成形出来るのでそ
の製造の生産性が高められる。
さらに、スペーサーで所定の間隔を保つガラス板とスタ
ンパとの間に樹脂組成物を注入し紫外線等を照射し光硬
化させ光ディスク基板を製造し得るのでその製造の生産
性が著しく高められる。
ンパとの間に樹脂組成物を注入し紫外線等を照射し光硬
化させ光ディスク基板を製造し得るのでその製造の生産
性が著しく高められる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、Ａ：一般式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （式中ＲはＨ、ＣＨ＿３、ｍは０〜３） で示される重合性化合物と、 Ｂ：一般式（II） ▲数式、化学式、表等があります▼（II） （式中ＲはＨ、ＣＨ＿３、Ｘ＿１〜Ｘ＿４はＨ、Ｃｌ、
Ｂｒ、ｎ＿１ｎ＿２は０〜３） で示される重合性化合物と、 Ｃ：光重合可能なアクリレートモノマー、オリゴマー、
ビニル基含有モノマー、 とより成る樹脂組成物を所定の形状に光硬化させて成る
光ディスク基板。 ２、樹脂組成物を、スペーサーで所定の間隔を保つガラ
ス板とスタンパとの間に注入し紫外線を照射し光硬化さ
せて成る特許請求の範囲第１項記載の光ディスク基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61256333A JPS63112835A (ja) | 1986-10-28 | 1986-10-28 | 光デイスク基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61256333A JPS63112835A (ja) | 1986-10-28 | 1986-10-28 | 光デイスク基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63112835A true JPS63112835A (ja) | 1988-05-17 |
Family
ID=17291216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61256333A Pending JPS63112835A (ja) | 1986-10-28 | 1986-10-28 | 光デイスク基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63112835A (ja) |
-
1986
- 1986-10-28 JP JP61256333A patent/JPS63112835A/ja active Pending
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