JPS6311584A - セラミツク多孔板とその製造方法 - Google Patents
セラミツク多孔板とその製造方法Info
- Publication number
- JPS6311584A JPS6311584A JP15472186A JP15472186A JPS6311584A JP S6311584 A JPS6311584 A JP S6311584A JP 15472186 A JP15472186 A JP 15472186A JP 15472186 A JP15472186 A JP 15472186A JP S6311584 A JPS6311584 A JP S6311584A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- plate
- manufacture
- porous
- ceramic porous
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- Pending
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- Porous Artificial Stone Or Porous Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は平面をもった物体を吸着保持し、移動させるな
どの装置に使用する真空チャックやエアスライド装置の
構成部材などに適用するセラミック多孔板とその製造方
法に関するものである。
どの装置に使用する真空チャックやエアスライド装置の
構成部材などに適用するセラミック多孔板とその製造方
法に関するものである。
従来から、平板状をした物体である例えば、半扉体用シ
リコン基板を研磨加工したり、切断、移動させるには、
真空吸引にもとづいて着脱自在に吸着保持させる真空チ
ャック装置が使用されている。
リコン基板を研磨加工したり、切断、移動させるには、
真空吸引にもとづいて着脱自在に吸着保持させる真空チ
ャック装置が使用されている。
このような真空チャック装置における物体を保持する部
分であるチャック基板のうち最も簡易なものとして金属
製のものがあるが、表面が摩耗して平滑性が損なわれ易
く、その結果吸着性能の劣化が起こりやすい。しかも金
属の摩耗粉が被移動物体に付着するなど、高純度が要求
される半導体チップを移動させるようなチャック基板と
しては特に不都合が大きかった。
分であるチャック基板のうち最も簡易なものとして金属
製のものがあるが、表面が摩耗して平滑性が損なわれ易
く、その結果吸着性能の劣化が起こりやすい。しかも金
属の摩耗粉が被移動物体に付着するなど、高純度が要求
される半導体チップを移動させるようなチャック基板と
しては特に不都合が大きかった。
また、エアスライド装置においても微細な空気噴出孔を
所定位置に分布させた、低熱膨張率で高剛性のセラミッ
ク製の多孔板が特に有効である。
所定位置に分布させた、低熱膨張率で高剛性のセラミッ
ク製の多孔板が特に有効である。
そのため、大きな耐摩耗性を有し、かつ精緻な平滑面が
得られるセラミック材で構成した多孔仮が多く求められ
るようになってきた。
得られるセラミック材で構成した多孔仮が多く求められ
るようになってきた。
このような、セラミック板は高硬度であるため、ＮＣ工
作機によるドリル加工などによってｌ ｃａｌあたり数
個の貫通孔を穿設したセラミック基板あるいは多孔質セ
ラミック材の有する微細孔を通じて空気を吸引したり、
噴出するようにしたものもある。
作機によるドリル加工などによってｌ ｃａｌあたり数
個の貫通孔を穿設したセラミック基板あるいは多孔質セ
ラミック材の有する微細孔を通じて空気を吸引したり、
噴出するようにしたものもある。
ところが、上記の如きセラミック板にＮＣ工作機器によ
り孔あけをして作る場合穿設作業に非常に時間がかかり
、またＮＣ工作機械自体が高価であるため穿設加工され
たセラミック板もコスト高のものとなる。またドリル加
工であることから、孔径が１ｍｎ＋以下の貫通孔を多数
個あけることは非常に難しく、しかも孔の分布密度もお
のずと制限され、その結果、真空チャック装置では吸着
力に偏りができ、被移動物体が薄手の物には適しなかっ
たり、エアスライド装置では精度が低下するなどの欠点
があった。
り孔あけをして作る場合穿設作業に非常に時間がかかり
、またＮＣ工作機械自体が高価であるため穿設加工され
たセラミック板もコスト高のものとなる。またドリル加
工であることから、孔径が１ｍｎ＋以下の貫通孔を多数
個あけることは非常に難しく、しかも孔の分布密度もお
のずと制限され、その結果、真空チャック装置では吸着
力に偏りができ、被移動物体が薄手の物には適しなかっ
たり、エアスライド装置では精度が低下するなどの欠点
があった。
一方、多孔質セラミック製の板では真空吸着する場合や
空気を噴出する場合の圧力損失が大きく、耐摩耗性、機
械強度も小さい。しかも表面が粗く脱粒が生じやすいた
め吸着保持する被移動物体や摺動部材の表面に傷をつけ
る恐れもあった。
空気を噴出する場合の圧力損失が大きく、耐摩耗性、機
械強度も小さい。しかも表面が粗く脱粒が生じやすいた
め吸着保持する被移動物体や摺動部材の表面に傷をつけ
る恐れもあった。
上記事情に鑑みて、方向性をもった多数の貫通孔をもっ
た多孔板をセラミック材で形成するが、この製法として
焼失性材質より成る多数本の繊維が同一方向に配列され
た繊維集合体にセラミックスラリ−を注いで、スラリー
を含浸、充填せしめた後、乾燥したものを高温雰囲気中
で焼成することによって３ＩＩ１１以下の貫通孔を任意
の密度に具備したセラミック板を得る。
た多孔板をセラミック材で形成するが、この製法として
焼失性材質より成る多数本の繊維が同一方向に配列され
た繊維集合体にセラミックスラリ−を注いで、スラリー
を含浸、充填せしめた後、乾燥したものを高温雰囲気中
で焼成することによって３ＩＩ１１以下の貫通孔を任意
の密度に具備したセラミック板を得る。
以下、本発明実施例を図によって詳述する。第１図には
本発明に係る多孔基板の製造に用いる繊維集合体Ｓのみ
の一部立体斜視図であり、この繊維集合体Ｓには合成樹
脂（！６１ｉ維）や綿、紺などの天然糸、カーボン繊維
など高温により焼失する性質をもった物体から成る経糸
Ｔが多数本一定方向に配列されたものであり、これら経
糸Ｔは両端が各々保持糸Ｐに接着されるか、織込まれる
ことによって保持されている。このような繊維集合体Ｓ
における、特に経糸Ｔの糸径、糸ピンチ、長さく両保持
糸間の長さ）は後述するセラミック多孔板に具備せしめ
る貫通孔の孔径、基板の厚さによって使用するものが決
定される。いま経糸Ｔの糸径が１００μ、糸ピンチが２
ｍｍ Ｘ２ｍｍ 、長さ５１１ＩＩ１１の繊維集合体Ｓ
を第２図にて断面図を示すように石膏型Ｙ中に設置し、
Ａ１□０３とＳｉｎｇの粉末原料を３＝１に調合し、ポ
リ塩化ビニリデンなど粘結剤として混入した有機溶剤で
もって混練して作成したスラＩＪ −Ｌを、上記繊維集
合体Ｓをセットした石膏型Ｙ中に注入し、石膏型Ｙによ
る溶剤吸収でもって固化した後、石膏型Ｙを分解して取
出し、乾燥後、セラミック原料に応じた高温雰囲気中に
て焼成する。この焼成工程において繊維集合体Ｓは高温
により焼失してしまうことから繊維（経糸Ｔ）の存在し
ていた個所は細孔が形成されている。したがって、焼成
後、焼結体の両面を研削することにより経糸Ｔが存在し
ていた個所には第３図に示したチャック基板のように貫
通孔ｔが形成されたものとなり、例えば孔径８０μの貫
通孔ｔが１２５個／ｃ＋＋！備え、厚さ３ＩＩ１１のセ
ラミック製多孔板が得られ、この多孔板の表面を鏡面研
磨することによって真空チャック基板やスライド軸受の
構成部材を製造することができる。
本発明に係る多孔基板の製造に用いる繊維集合体Ｓのみ
の一部立体斜視図であり、この繊維集合体Ｓには合成樹
脂（！６１ｉ維）や綿、紺などの天然糸、カーボン繊維
など高温により焼失する性質をもった物体から成る経糸
Ｔが多数本一定方向に配列されたものであり、これら経
糸Ｔは両端が各々保持糸Ｐに接着されるか、織込まれる
ことによって保持されている。このような繊維集合体Ｓ
における、特に経糸Ｔの糸径、糸ピンチ、長さく両保持
糸間の長さ）は後述するセラミック多孔板に具備せしめ
る貫通孔の孔径、基板の厚さによって使用するものが決
定される。いま経糸Ｔの糸径が１００μ、糸ピンチが２
ｍｍ Ｘ２ｍｍ 、長さ５１１ＩＩ１１の繊維集合体Ｓ
を第２図にて断面図を示すように石膏型Ｙ中に設置し、
Ａ１□０３とＳｉｎｇの粉末原料を３＝１に調合し、ポ
リ塩化ビニリデンなど粘結剤として混入した有機溶剤で
もって混練して作成したスラＩＪ −Ｌを、上記繊維集
合体Ｓをセットした石膏型Ｙ中に注入し、石膏型Ｙによ
る溶剤吸収でもって固化した後、石膏型Ｙを分解して取
出し、乾燥後、セラミック原料に応じた高温雰囲気中に
て焼成する。この焼成工程において繊維集合体Ｓは高温
により焼失してしまうことから繊維（経糸Ｔ）の存在し
ていた個所は細孔が形成されている。したがって、焼成
後、焼結体の両面を研削することにより経糸Ｔが存在し
ていた個所には第３図に示したチャック基板のように貫
通孔ｔが形成されたものとなり、例えば孔径８０μの貫
通孔ｔが１２５個／ｃ＋＋！備え、厚さ３ＩＩ１１のセ
ラミック製多孔板が得られ、この多孔板の表面を鏡面研
磨することによって真空チャック基板やスライド軸受の
構成部材を製造することができる。
なお、真空チャック基板などでは高度な平面状態に研磨
され、良好なチャック特性をもたせるため少なくとも平
面度１０μｍ以上の高度に研磨されていることが必要で
ある。
され、良好なチャック特性をもたせるため少なくとも平
面度１０μｍ以上の高度に研磨されていることが必要で
ある。
〔発明の効果〕
叙上のように本発明によれば、所定の太さをもった繊維
を一定の方向に植設して成る繊維集合体にセラミックス
ラリ−を含浸、充填して乾燥し、焼成することにより、
所定の孔径をもち、任意の分布密度で方向性の揃った貫
通孔をもったセラミック製の多孔板を比較的簡単な工程
でもって安価、大量に製作することができ、耐久性に富
み、かつ被移動物体に対すより確実なチャック機能並び
に正確な移動位置をもたらす真空チャック基板、あるい
は高精度のエアスライド装置などを構成する部材を安価
に提供することができる。
を一定の方向に植設して成る繊維集合体にセラミックス
ラリ−を含浸、充填して乾燥し、焼成することにより、
所定の孔径をもち、任意の分布密度で方向性の揃った貫
通孔をもったセラミック製の多孔板を比較的簡単な工程
でもって安価、大量に製作することができ、耐久性に富
み、かつ被移動物体に対すより確実なチャック機能並び
に正確な移動位置をもたらす真空チャック基板、あるい
は高精度のエアスライド装置などを構成する部材を安価
に提供することができる。
第１図は本発明によるセラミック多孔板の製作に使用す
る繊維集合体のみの部分立体斜視図、第２図は本発明に
よるセラミック多孔板を製作する工程を説明するための
縦断面図、第３図は本発明に係るセラミック多孔板の一
部破断面図である。
る繊維集合体のみの部分立体斜視図、第２図は本発明に
よるセラミック多孔板を製作する工程を説明するための
縦断面図、第３図は本発明に係るセラミック多孔板の一
部破断面図である。
Claims (3)
- （１）セラミックから成る板状体の表裏両面間を貫通す
べく、孔径が３ｍｍ以下の貫通孔が多数個穿設されてい
ることを特徴とするセラミック多孔板。 - （２）上記板状体の表面の平面度が１０μｍ以下である
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のセラミッ
ク多孔板。 - （３）焼失性材質より成る繊維が同一方向に複数本配向
されて成る繊維集合体に、セラミックスラリーを含浸充
填せしめ、乾燥した後、高温雰囲気中にて焼成する工程
から成るセラミック多孔板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15472186A JPS6311584A (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 | セラミツク多孔板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15472186A JPS6311584A (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 | セラミツク多孔板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6311584A true JPS6311584A (ja) | 1988-01-19 |
Family
ID=15590508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15472186A Pending JPS6311584A (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 | セラミツク多孔板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6311584A (ja) |
-
1986
- 1986-06-30 JP JP15472186A patent/JPS6311584A/ja active Pending
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