JPS63116438A - 樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS63116438A JPS63116438A JP26316286A JP26316286A JPS63116438A JP S63116438 A JPS63116438 A JP S63116438A JP 26316286 A JP26316286 A JP 26316286A JP 26316286 A JP26316286 A JP 26316286A JP S63116438 A JPS63116438 A JP S63116438A
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- semiconductor device
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、耐湿性を向上させた樹脂封止型半導体装置
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
第５図〜第７図は従来の吊リードを備えたＶＡ脂封止型
半導体装置の組立工程を示ず平面図である。
半導体装置の組立工程を示ず平面図である。
これらの図におい“Ｃ１１は半導体チップ、２はこの半
導体チップ１を接着するダイパ・ソド、３は外部端子、
４は前記ダイパッド２を支える吊リード、５は外枠、６
は前記半導体チップ１と外部端子３とを接続するワイヤ
、７はモールド樹脂である。
導体チップ１を接着するダイパ・ソド、３は外部端子、
４は前記ダイパッド２を支える吊リード、５は外枠、６
は前記半導体チップ１と外部端子３とを接続するワイヤ
、７はモールド樹脂である。
次に、組立」二程につぃ゛Ｃ説明する。
第５図に示すように、半導体チップ１をグイバッド２に
接着した後、外部端子３とワイヤ６で接続する。グイバ
ッド２は吊リード４によす外枠５と固定されている。次
に、第６図に示すように、モールド樹脂７で樹ＪＪＮ封
止した後、外枠５と外部端子３間の余分な部分（第６図
の斜線部分）を機械的に切断して取り除き、第７図に示
すような樹脂封止型半導体装置を得る。
接着した後、外部端子３とワイヤ６で接続する。グイバ
ッド２は吊リード４によす外枠５と固定されている。次
に、第６図に示すように、モールド樹脂７で樹ＪＪＮ封
止した後、外枠５と外部端子３間の余分な部分（第６図
の斜線部分）を機械的に切断して取り除き、第７図に示
すような樹脂封止型半導体装置を得る。
従来の樹Ｔ１ｎ封止型半導体装置は、上記のような土ｆ
ｉ１で組み立てられているので、吊す− ド４と外枠５
を切断ずろ時、モール１：樹脂７にも過大な機械的スト
し・スが加オ）す、吊リード４とモールド樹脂７の界面
に隙間が生じ、ここからの水分の進入等に。ｌ耐湿性が
低下する等の問題点があった。
ｉ１で組み立てられているので、吊す− ド４と外枠５
を切断ずろ時、モール１：樹脂７にも過大な機械的スト
し・スが加オ）す、吊リード４とモールド樹脂７の界面
に隙間が生じ、ここからの水分の進入等に。ｌ耐湿性が
低下する等の問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、吊リードがモールトド樹Ｈ旨の外部に露出
しないようにして耐湿性を向上させた樹脂封止型半導体
装置の製造方法を得ることを目的とする。
れたもので、吊リードがモールトド樹Ｈ旨の外部に露出
しないようにして耐湿性を向上させた樹脂封止型半導体
装置の製造方法を得ることを目的とする。
この発明に係る樹脂封止型半導体装置の製造方法は、第
１回目の樹脂封止により規定寸法より小さくモールド樹
脂成形し、このモールド樹脂と外枠との間に露出した吊
リードを切断除去し、その後、第２回目の樹脂封止によ
り規定寸法にモールド樹脂成形したものである。
１回目の樹脂封止により規定寸法より小さくモールド樹
脂成形し、このモールド樹脂と外枠との間に露出した吊
リードを切断除去し、その後、第２回目の樹脂封止によ
り規定寸法にモールド樹脂成形したものである。
この発明においては、樹脂封止を２回に分けて行うよう
にしたことから、規定寸法に樹１１ａ封止されたモ ル
ド伯４ ＩＩの外部には吊リードが露出することがない
。
にしたことから、規定寸法に樹１１ａ封止されたモ ル
ド伯４ ＩＩの外部には吊リードが露出することがない
。
第１図〜第４図はこの発明の樹脂封止型半導体装置のＨ
進方法の一実施例の工程を説明する図である。
進方法の一実施例の工程を説明する図である。
これらの図において、７′は第」回１］のｆＤ４１コＭ
封止に」：り形成されたモールド樹脂で、その上に第２
回目の樹ｊ脂封止を行い、規定寸法のモールド樹脂７の
成形が行われる。なお、その他の符号は第５図〜第７図
と同じものである。
封止に」：り形成されたモールド樹脂で、その上に第２
回目の樹ｊ脂封止を行い、規定寸法のモールド樹脂７の
成形が行われる。なお、その他の符号は第５図〜第７図
と同じものである。
次に製造工程について説明する。
第１図に示すように、半導体チップ１をグイバッド２に
接着した後、外部端子３とワ１ヤ６で接続する。グイバ
ッド２は吊リード４に、ｊ、り外枠５と固定されている
。次に、第２図に示すように、第１回目の樹脂封止によ
り規定寸法より小さいモールド樹脂７′の成形を行った
後、モ ルド樹ｆｌｉｔ７′と外枠５との間の吊リード
４を切断除去ずろ（第２図の斜線部分）。次に、第２回
［１の樹脂封止に、Ｌり規定寸法のモールド樹脂７の成
形を７コい、吊リード４を完全にモールド４Ｍ脂７で封
ＩＬ：、シた後、外部端子３間の余分な部分と外枠５（
第３図の斜線部分）を切断して取り除くと、第４図に示
すようなモールド樹脂７の外部に吊り−ド４が露出する
ごとのない樹脂封止型半導体装置が得られる。
接着した後、外部端子３とワ１ヤ６で接続する。グイバ
ッド２は吊リード４に、ｊ、り外枠５と固定されている
。次に、第２図に示すように、第１回目の樹脂封止によ
り規定寸法より小さいモールド樹脂７′の成形を行った
後、モ ルド樹ｆｌｉｔ７′と外枠５との間の吊リード
４を切断除去ずろ（第２図の斜線部分）。次に、第２回
［１の樹脂封止に、Ｌり規定寸法のモールド樹脂７の成
形を７コい、吊リード４を完全にモールド４Ｍ脂７で封
ＩＬ：、シた後、外部端子３間の余分な部分と外枠５（
第３図の斜線部分）を切断して取り除くと、第４図に示
すようなモールド樹脂７の外部に吊り−ド４が露出する
ごとのない樹脂封止型半導体装置が得られる。
上記の樹脂封止型半導体装置の製造方法では、吊リード
４の切断部を第２回目の樹１１１１ｊ封止により封止ず
ろことができるので、吊リード４はモールド樹脂７の外
部に露出することがなく、シたがっ・ て、従来のよう
に露出部からの水分の進入等を防ｆ卜することができ、
耐湿性を向上する乙とができる。
４の切断部を第２回目の樹１１１１ｊ封止により封止ず
ろことができるので、吊リード４はモールド樹脂７の外
部に露出することがなく、シたがっ・ て、従来のよう
に露出部からの水分の進入等を防ｆ卜することができ、
耐湿性を向上する乙とができる。
なお、上記実施例では、］） ＩＩＰ （Ｉ） ｕａｌ
Ｉ ｎ１ｉｎｅ１ゝａｃｋａｇｅ）タイプについて
示したが、他の樹脂封止パッケージでも同様に適用でき
る乙とはいうまでもない。
Ｉ ｎ１ｉｎｅ１ゝａｃｋａｇｅ）タイプについて
示したが、他の樹脂封止パッケージでも同様に適用でき
る乙とはいうまでもない。
この発明は以上説明したとおり、第１回目の樹脂封止に
より規定寸法より小さくモールド樹脂成形し、このモー
ルド樹脂と外枠との間に露出した吊リードを切断除去し
、その後、第２回目の樹１１ｆｆｆ封止により規定寸法
にモールド樹脂成形しなので、第２回目の樹脂封止によ
り吊リードの切断部は完全に封止され、外部に露出する
ことがなくなる。
より規定寸法より小さくモールド樹脂成形し、このモー
ルド樹脂と外枠との間に露出した吊リードを切断除去し
、その後、第２回目の樹１１ｆｆｆ封止により規定寸法
にモールド樹脂成形しなので、第２回目の樹脂封止によ
り吊リードの切断部は完全に封止され、外部に露出する
ことがなくなる。
したがって、後工程での外枠等の切断除去の際の機械的
ストシ・スが吊り一 ドに加オ）る乙とがないので、モ
ールド４ｆｔｊ ＩＩＭ界面に隙間が生ずることがなく
、耐湿性の向上しｌコ樹脂封止型半導体装置が得られる
効果がある。
ストシ・スが吊り一 ドに加オ）る乙とがないので、モ
ールド４ｆｔｊ ＩＩＭ界面に隙間が生ずることがなく
、耐湿性の向上しｌコ樹脂封止型半導体装置が得られる
効果がある。
第１図−・−第４図はこの発明の樹１１ｎ封止型半導体
装置の一実施例の上程を説明する図、第す図〜第７図は
従来の樹ｎＦ３封止型半導体装置の組立工程の説明図で
ある。 図において、１は半導体チップ、２はグイバッド、３は
外部端子、４は吊リード、５は外枠、６は「ツイヤ、７
，７′はモールド樹脂である。 なお、各図中の同−ｎ８は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第１図 第２図 ７′、モールド樹脂 第３図 ７、モールド＆を指 第４図
装置の一実施例の上程を説明する図、第す図〜第７図は
従来の樹ｎＦ３封止型半導体装置の組立工程の説明図で
ある。 図において、１は半導体チップ、２はグイバッド、３は
外部端子、４は吊リード、５は外枠、６は「ツイヤ、７
，７′はモールド樹脂である。 なお、各図中の同−ｎ８は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第１図 第２図 ７′、モールド樹脂 第３図 ７、モールド＆を指 第４図
Claims (1)
- 外部端子を備えた外枠に吊リードを介して固定されたダ
イパッドに半導体チップが装着され、所要の配線が施さ
れた後、第１回目の樹脂封止により規定寸法より小さく
モールド樹脂成形し、このモールド樹脂と前記外枠との
間に露出した吊リードを切断除去し、その後、第２回目
の樹脂封止により規定寸法にモールド樹脂成形すること
を特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26316286A JPS63116438A (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26316286A JPS63116438A (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63116438A true JPS63116438A (ja) | 1988-05-20 |
Family
ID=17385641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26316286A Pending JPS63116438A (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63116438A (ja) |
-
1986
- 1986-11-05 JP JP26316286A patent/JPS63116438A/ja active Pending
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